中国IC设计真正需要的商业策略

　　在《EE Times》*近进行的一系列中国报导中，中国一些业界高阶主管们指出，在假设这些无晶圆厂都继续他们当前业务模式的情况下，至少还要2~10年的时间，才能看出这些骤然崛起的企业们会消失或是走上正轨。

　　从根本上来看，大家对该产业未来前景的看法与猜测都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中国的无晶圆厂模式来看，要长期维持下去似乎不大可能。中国企业不能仅仰赖今天的成本优势或劳动力优势来维持成长。然而，残酷的事实是，在中国，成本优势已经让很多公司雇用了二位或是三倍的工程师。而这股趋势也让美国的工程师更加感到恐慌。

　　北京WestSummit资本管理公司的管理总监Datong Chen指出，与美国公司相比，若一家中国公司有100个工程师，他们只需要美国工程师设计所需的三分之一时间，就能快速设计出产品。

　　芯原科技（VeriSilicon）总裁戴伟民同意这个观点。

　　当被问到“为什么选择中国，”时，戴伟民的回答简短有力：“美国太贵了。台湾工程师品质很好，但数量不足以满足我们的需求；而印度则是还没有准备好。”而在营运成本部份，若美国是一的话，台湾大约是三分之一，而中国大约是五分之一，戴伟民表示。至于工程品质方面，戴伟民指出，年轻的中国工程师可能还很嫩，但我们可以给他们*好的设计流程和工具，以弥补他们缺乏经验这一点。“在芯原，我们每周都tape-out一款晶片，”他说。尽管芯原在全球各地拥有多个办事处，但芯原在中国的员工人数共有380人，其中250人位在上海的总部。

　　然而，芯原的戴伟民也对中国无晶圆厂提出警告，若未能发展出独特的商业模式，“未来两年内许多业务都将无以为继”。芯原和eSilicon与OpenSilicon类似，都是快速成长的「IC设计代工」供应商，主要是为客户提供矽解决方案和SoC的一站式服务。本质上，芯原并不提供晶片业务。相反，它是服务型企业──利用自己的IP，或是来自其他第三方夥伴的IP为客户设计晶片

　　撇开商业模式问题不谈，目前，现实问题在于，中国的工程师成本也日渐升高。

　　一些报导指出，中国的工程管理人员薪资并不低，以公司设在北京的工程部副总裁这类高阶主管来看，他们的薪资都已经在2007~2008年时达到高峰，而设计工程师的薪资则仍在上升。因此，为了维持利润率，许多公司开始向中国西部出发，寻找更便宜的设计工程师。

　　ARM中国总裁吴雄昂认为，以今天中国的无晶圆厂模式来看，*大的陷阱就在于有太多同质性太高的本地公司，他们的产品竞争非常激烈。这种模式必然不会长久。而这也是新思科技（Synopsys）亚太区副总裁潘建岳所说的，中国无晶圆厂必须掌握**的力量才能生存下去。

　　潘建岳指出，“如果你想在全球市场中插一脚，你就会需要全球性的人才和全球供应链。”

　　他们学得多快？

　　但是，潘建岳并不认为中国无晶圆公司必须从头开始。他解释道，中国企业应该积极招聘欧洲和日本的工程技术人才。“看看三星如何从日本人那里学习半导体技术。”潘建岳列举了一些韩国企业的做法──也许在二十年前，当时韩国企业每个周末都邀请日本工程师到韩国去；韩国人会问一些问题，日本工程师回答后，他们便一起打高尔夫球，接着送日本工程师回家──他们的商业机秘就在「第19洞」。

　　当然，中国无晶圆公司现正面临着一个更大挑战：缺乏经验丰富的管理技能。WestSummit的Chen指出，“确实，很多中国无晶圆公司今天都是由「海归派」在经营，但这些公司中，有许多都缺乏专业行销知识，而且几乎没有任何管理经验。”他表示，问题在于“他们学习的速度能有多快？”Chen本身是在美国拿到学位，并在矽工作一段时间后才回国；他曾在1995年与夥伴共同创立Omnivision，同时也出任展讯（Spreadtrum）的技术长。

　　Synopsys的潘建岳也有类似的看法。他指出，缺乏管理能力是一大问题。他指出，要经营一家规模达十亿美元的公司，你所需要的技巧会与经营一家规模一亿美元的公司截然不同。他以一家由三人共同成立的家庭式无晶圆厂公司为例指出，你可能只需要埋头工作，直到让公司成长为20人甚至100人的中小型企业。然而，这种模式却不能应用在2，000人的公司中。潘建岳表示，中国的高阶主管通常都是好学生，但问题是，他们学得有多快？这个学习过程可能会长达数年之久。

　　ARM的吴雄昂认为，缺乏执行经验的公司，有时也会展现在无法良好定义市场方面。一旦无法明确地定义市场，就容易导致更高的产品开发成本，或是让他们错失商机。

　　并购潮

　　然而，当前中国成功的无晶圆公司们，几乎都有着共同的故事：藉由并购及收购来强化自身能力。

　　2007年底，展讯收购Quorum Systems就是很好的例子。Quorum是一家位在圣地牙哥的无晶圆厂半导体公司，主业是设计高整合CMOS射频收发器。去年，展讯还收购了MobilePeak Holdings Ltd. 48.4%的股权，MobilePeak也是一家无晶圆厂晶片公司，在圣地牙哥和上海设有公司，主要产品是UMTS/HSPA+数据机晶片组。

　　在*近一次接受《EE Times》的采访过程中，展讯CEO李力游表示，他希望展讯能被认为是一家「能提供美国技术和中国服务态度的公司」。“你常然不会希望人们认为你是一家提供中国技术和美国态度的公司，”李力游笑道。

　　在中国，购并风潮正迅速蔓延。今年稍早，上海的锐迪科微电子（RDA Microelectronics）和Trident Microsystems签署了一项IP授权和发展协议。 RDA将支付1，600万美元现金，以获得为期10年的非排他性、全球性、不可转让的授权，用于开发、生产和销售 Trident SX5 数位电视SoC平台的衍生版本。

　　RDA CEO戴保家在*近与《EE Times》的访谈中表示，该公司之前并没有进军DTV SoC市场的计划。他解释道，收购IP更像是一种防守动作。但他仍然表示，“即使我们在IPTV市场是后进者，但我们仍拥有一个巨大优势。因为我们熟知本地市场。”

　　在中国，大家都承认，不仅工程成本上扬，现在各种基础建设的成本也不断攀升。而当被问到中国的无晶圆厂业务还能持续多久时，Synopsys的潘建岳看来有些犹豫，接着他表示，“五年。”然而，他立即改口，“或许还有10年。”

　　中国灵敏的反应才是重点！

　　他的乐观并非来自中国的成本竞争力，而是速度。他对中国能迅速对市场做出反应的能力深具信心。随着所有关键的元件供应商和制造商纷纷在中国设立公司（更不用提在中国拥有OEM客户的公司了），中国当地正在形成一个巨大的生态系统，这将让中国的无晶圆厂业务模式更能发挥效率。在这里，没有延迟、不用开冗长的电话会议，可以立即做出决定。这个生态系统也能让当地厂商们从仅生产简单的「me-too」产品，进阶成可提供加值型系统的厂商，甚至开始开发软体。

　　另一个让中国无晶圆厂乐观的原因，是晨星（MStar）和联发科（MediaTek）这两家台湾IC设计大厂在手机、数位电视领域的成功经验。这两家大家所称的「M brothers」是许多中国无晶圆厂半导体公司正在试图模仿一个成功蓝图。晨星和联发科已经体认到，为客户提供完整软硬体解决方案具有重大意义。“这两家公司一直维持着较低的成本结构，而且已透过全球供应链实现全球化经营，”潘建岳表示。

　　编译： Joy Teng

　　（参考原文： How long for China to sort out fabless strategy？，by Junko Yoshida）