半导体报告预估:今年全球晶圆代工资本支出的规模将维持在与去年持平
巴克莱证券亚太区半导体**分析师陆行之出具*新半导体报告预估，晶圆代工、封测与基板族群今年营收将有5~9%的成长幅度，今年在新产品循环的带动下，看好联发科(2454)、晨星(3697)、全新(2455)、稳懋(3105)、南电(8046)今年的营收成长可望有12~19%水准，同时预估今年全球晶圆代工资本支出的规模将维持在与去年持平的184亿美元水位。
巴克莱证券亚太区半导体**分析师陆行之出具*新半导体报告预估，晶圆代工、封测与基板族群今年营收将有5~9%的成长幅度，今年在新产品循环的带动下，看好联发科(2454)、晨星(3697)、全新(2455)、稳懋(3105)、南电(8046)今年的营收成长可望有12~19%水准，同时预估今年全球晶圆代工资本支出的规模将维持在与去年持平的184亿美元水位。
随着半导体大厂皆已公布去年营收表现，陆行之指出，包括联电(2303)、世界先进(5347)、晨星第四季营收表现皆优于市场预期，预估其股价表现可望在获利表现公布前走强，而台积电(2330)、日月光(2311)、矽品(2325)与联发科第四季营收表现则符合预期，另一方面，基板厂景硕(3189)、南电则受到去年第四季表现不如预期冲击，短线股价将有调节压力，建议投资人近期避开基板族群。
陆行之在*新报告中预估，晶圆代工、封测与基板族群今年营收将有5~9%的成长幅度，从**季展望来看，预估基板厂将出现10~12%的营收季减情况、封测族群**季营收预料将下滑8~12%幅度，而台积电与联电**季营收则可能减少4~6%，同时预估IC设计族群**季营收为季减1~5%的水准，陆行之认为，**季PC与LCD相关的IC需求较强，而通讯与消费用IC需求则较为疲弱。
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