高压加速寿命测试机 HZ-8060
产品简介
高压加速寿命测试机主要测试: *主要是测试半导体封装密封性能的检测,待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试,湿气会由封装不完全之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等
产品详细信息
HZ-8060高压加速寿命测试机 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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