SPI锡膏测厚仪 TOPTICS

SPI锡膏测厚仪
TOPTICS系列3D锡膏测厚仪

● ±1μ重复测量精度；
细腻的细节检测，轻松应对01005；

快速的检测，友善的软件界面；
多种测量方式，可一键式自动测量,
 

半自动测量方式和手动测量方式。

Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能；

 扫描间距可调；

PCB全板扫描，缩略图导航；

SPC分析功能，自动生成报表。

1、快速编程 友善的软件界面，PCB全板扫描，缩略图导航，
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果
4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset
5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征
6、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数
7、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表
8、高精密的扫描装置保证高精度量测

欢迎有需要的朋友咨询、试机、采购SPI锡膏测厚仪。