无铅锡膏 JYT-628
产品简介
无铅锡膏JYT-628熔点:138℃ 粘度(25℃):180~250×103m pa.s±10% 绝缘阻抗试验:>1×1012 欧姆 合金粉粒度:25-45um锡粉的形状:球状 助焊膏含量:10.5±1wt% 卤数含量:<0.02wt%
产品详细信息
无铅锡膏熔点:138℃
合金粉粒度:25-45um
锡粉的形状:球状
助焊膏含量:10.5±1wt%
卤数含量:<0.02wt%
粘度(25℃):180~250×103m pa.s±10%
绝缘阻抗试验:>1×1012 欧姆
铜镜试验:合格
塌落试验:合格
无铅锡膏备注:1. 使用无铅(锡,银,铜,铋系列)锡粉混合物
2.芯片侧极少发生锡球
3.在连续印刷时可获得稳定的印刷性,影响粘度甚小
4.在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
5.可获得如同锡铅金同样的回流剖面
6.焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶于有机溶剂除去。