台湾大丰锡膏 日本TAMURA锡膏 TLF
产品简介
TAMURA锡膏品质稳定，全球**** 没有锡球，短路，空焊，塞孔现象 爬锡高，残留物少，扩散率佳，焊点亮 使用客户：华硕，技嘉，神达，松下，NEC,SONY,TCL
产品详细信息
TAMURA锡膏品质稳定，全球****
没有锡球，短路，空焊，塞孔现象
爬锡高，残留物少，扩散率佳，焊点亮
使用客户：华硕，技嘉，神达，松下，NEC,SONY,TCL
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TAMURA锡膏特性表 |
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品牌 |
合金组成(%) |
融点(℃) |
锡粉颗粒度(um) |
助焊液含量(%) |
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RMA-1061A(M1) |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
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RMA-010-FP |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
|
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RMA-010-FPA |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
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RMA-1045CZ(10%) |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
10.0±0.3 wt |
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RMA-012-FP |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
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RMA-20-21L |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
20~38 |
10.0 |
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RMA-020-FP |
62Sn/2Ag/36Pb |
179~183 |
20~38 |
9.5±0.3 wt |
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TLF-204-19A |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~38 |
12.0±0.3 |
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TLF-204-49 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~38 |
11.7 |
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TLF-204-93K |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~41 |
11.9 |
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TLF-204-111 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~36 |
11.8 |
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SQ-20S-27（T2） |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
20~38 |
9.5 |
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TLF-401-11 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~36 |
11.9 |
|
TLF-211-111（4） |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~36 |
11.8 |
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