ViTrox三维X射线检测 (AXI) ViTrox (AXI) V810i 3D在线X-Ray

ViTrox三维X射线检测优点
1.高速检测
2.强大的测试算法及完整零件覆盖率
3.闪电编程，实现智能，轻松编程
4.各种平台可满足不同的电路板尺寸
5.行业先进的AXI解决方案
6.全球支持范围
7.闪电编程什么是OLP
8.超级大尺寸平台
9.PCB板尺寸
10.CT技术的新重建方法-代数重建技术（ART）
11.背钻检测

ViTrox三维X射线检测（AXI）V810i参数
系统：
1.统控制器综合控制器；八核心Intel Xeon处理器
2.操作系统；Windows 10 Pro (64 bit)
测试开发环境
1.用户界面；采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
2.离线编程开发软件；可选项离线测试
3.转换工具；在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式
4.标准测试开发时间；4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式
生产线整合
1.输送高度；865mm - 1025mm
2.标准通讯输送装置；SMEMA, HERMES
3.读码器 兼容大多数行业标准的读码器
系统性能参数
1.误判率；500 - 1000ppm
ViTrox三维X射线检测（AXI）V810i具有很小特征的检测能力
1.脚间距；0.3mm 
2.短路宽度；0.045mm
3.具有小锡厚；0.0127mm
电路板检测特性PCB尺寸
1.电路板尺寸 (L x W)；725mmx482.6mm (28.5"x19")
2.电路板尺寸 (L x W)；63.5mmX63.5mm (2.5" x 2.5")
3.电路板可检测的区域；725mmx474.9mm (28.5"x18.7")
4.电路板厚度；7mm (276 mils)
5.电路板翘曲；下弯< 3.3mm; 上弯 < 3.3mm
6.电路板重量；4.5kg
7.电路板顶部间隙；50mm @ 22µm 解析度
42mm @ 19µm 解析度
26mm @ 15µm 解析度
11mm @ 12µm 解析度
26mm @ 10µm 解析度
11mm @ 7µm 解析度
(从顶部表面计算起)
8.电路板低部间隙;80mm
9.电路板边缘间/td>;3mm
10.100% 压合件测试能力;Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
11.电路板可承受的*高温度 40℃
12.**基本标准 X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr
ViTrox三维X射线检测（AXI）V810i安装规格
1.电压需求; 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
2.空气需求量;552kPA (80psi) compressed air
3.系统体积 (宽度 X 深度 X 高度);1835mmx2185mmx2162mm

4.重量;~4800kgs

V810i  系列 先进三维X射线检测（AXI）
专为各种尺寸的印刷电路板组件而设计，以助电子制造服务（EMS），原始设备制造商（OEM），原始设计制造商（ODM）等领域，提升生产效率和节约成本。