高温应变片 QFLGB-02-11
产品简介
高温应变片 QFLGB-02-11 TML东京测器 QF 系列高温应变片是以聚酰亚胺树脂为基底的箔片应变片。 使用室温固化粘合剂 NP-50 可以轻松进行高温测量。 除普通测量规外,还可提供用于应力集中测量和扭矩测量的特殊测量规。
产品详细信息
高温应变片 QFLGB-02-11 TML东京测器
主な対象材料 | 金属、陶瓷 |
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使用温度範囲 |
QF :-30~+200℃ QF:-20~+200℃ |
温度補償範囲 | +10~+100℃ |
主な適用接着剤 | CN、NP-50、C-1 |
基材 | 聚酰亚胺 |
抵抗素子 | Cu-Ni系 |
室温におけるひずみ限界 | 3%(30000×10-6ひずみ) |
室温における疲労限界 | 1×106(±1500×10-6ひずみ) |
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