真空粘贴设备 OVM系列

OKK大宫工业　真空粘贴设备 OVM系列

特点
实现低应力粘接
对各种粘贴参数（粘贴速度、真空度、压差、放气速度等）进行数字控制
只需按一下按钮，即可执行多种粘贴配方。
还可通过更改设置来处理不同尺寸的工件。
对具有较大台阶的工件（如 TAIKO®*¹ 晶圆）进行胶带粘贴。
胶带可应用于脆弱的工件，如 MEMS 和超薄晶片，这些工件在应用过程中容易受到应力影响。
将该装置安装在我们的全自动设备上，还可以实现批量生产。
将薄膜/胶带粘贴到晶片/基板上（各种保护膜、干膜等）
保护膜和干膜等高功能薄膜的层压以及切割前的晶片安装）
可选配加热器，通过加热和真空实现层压。
使用选配的平台可实现图案表面的非接触式贴装。

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