HUGLE通用邦德测试仪系统650日本藤宫

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产品型号:
 牌:HUGLE藤宫
公司名称:苏州市新杉本电子科技有限公司
  地:江苏苏州
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产品简介

HUGLE通用邦德测试仪系统650日本藤宫 杉本供应

产品详细信息

下一代高精度粘合测试仪。 
使用基于Windows的软件“Bond Test Manager”轻松管理数据。 
还配备了图像捕获功能,可让您在显示器上进行共享测试后检查破裂状态。在300毫米晶圆上进行凹凸共享测试。
可以通过更换模块来执行拉线,球共享,模具共享,螺柱拉动,镊子拉动和球拉动的各种测试。 
每个模块都具有高精度和高分辨率,无需更换每个测量范围的模块。多种测试片支架可用于各种包装类型。 
此外,可以通过网络连接轻松执行数据管理。

内部PC

高性能PC标准设备,内置DVD-CD RW驱动器

USB,网络端口

伺服驱动X / Y平台

标准,305mm×155mm

X / Y分辨率

1微米

Z分辨率

0.1微米

位置返回精度

25微米±1微米

环高度测量

可能

强制简介

可能

国际标准

Mil Std 883,Mil Std750,ASTM,JESD22-B117,JESD22-B116

CE标志,符合RoHS标准

身体尺寸

高度560毫米,25英寸

宽度-432毫米,17英寸

深度 - 585毫米,23英寸


重量

55公斤

电源

110~220VAC 50·60HZ

干燥的空气

60〜80PSI

真空

500mmHg


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