HUGLE通用邦德测试仪系统650日本藤宫
产品简介
HUGLE通用邦德测试仪系统650日本藤宫 杉本供应
产品详细信息
下一代高精度粘合测试仪。
使用基于Windows的软件“Bond Test Manager”轻松管理数据。
还配备了图像捕获功能,可让您在显示器上进行共享测试后检查破裂状态。在300毫米晶圆上进行凹凸共享测试。
可以通过更换模块来执行拉线,球共享,模具共享,螺柱拉动,镊子拉动和球拉动的各种测试。
每个模块都具有高精度和高分辨率,无需更换每个测量范围的模块。多种测试片支架可用于各种包装类型。
此外,可以通过网络连接轻松执行数据管理。
使用基于Windows的软件“Bond Test Manager”轻松管理数据。
还配备了图像捕获功能,可让您在显示器上进行共享测试后检查破裂状态。在300毫米晶圆上进行凹凸共享测试。
可以通过更换模块来执行拉线,球共享,模具共享,螺柱拉动,镊子拉动和球拉动的各种测试。
每个模块都具有高精度和高分辨率,无需更换每个测量范围的模块。多种测试片支架可用于各种包装类型。
此外,可以通过网络连接轻松执行数据管理。
内部PC |
高性能PC标准设备,内置DVD-CD RW驱动器 |
USB,网络端口 |
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伺服驱动X / Y平台 |
标准,305mm×155mm |
X / Y分辨率 |
1微米 |
Z分辨率 |
0.1微米 |
位置返回精度 |
25微米±1微米 |
环高度测量 |
可能 |
强制简介 |
可能 |
国际标准 |
Mil Std 883,Mil Std750,ASTM,JESD22-B117,JESD22-B116 |
CE标志,符合RoHS标准 |
身体尺寸 |
高度560毫米,25英寸 |
宽度-432毫米,17英寸 |
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深度 - 585毫米,23英寸 |
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重量 |
55公斤 |
电源 |
110~220VAC 50·60HZ |
干燥的空气 |
60〜80PSI |
真空 |
500mmHg |