测试仪 SP-2
产品简介
MALCOM马康 可焊性测试仪 SP-2 润湿性测试仪(SP-2)是一款采用了SP张力法(曲线升温法)的用于表面实装中锡膏、部品电极、打印基板的润湿性试验器。 可实行润湿平衡法、米克隆润湿平衡法、急加热升温法的测定。(选配)
产品详细信息
【特点】
●*适合无铅时湿润测试(锡膏・零件・温度条件)
●可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
●可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)
●能实现实际的回流工程及*适合的温度曲线<载有预热机能・内藏强力加热 >
●可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性
<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>
●由电脑(专用系统)的设定输入・测量操作・润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
●也可以做评估焊锡丝的测试
SP张力法采用了(程序升温法)
本产品STM为表面贴装锡膏・元件电极・打印基板的可焊性的测试
【规格】
项目 |
规格 |
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负荷传感器 | 原理 | 电子平衡传感器 |
测定范围 | 10.00gf~-5.00g | |
测定精度 | ±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外 | |
分辨能 | 900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf | |
温度传感器 | 测定范围 | 0℃~300℃ |
测定精度 | ±3℃ | |
加热装置 | 炉内温度 | 室温~300℃ |
O2浓度 | 简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴 | |
温度曲线设定 |
(1)预热温度 (2)预热时间 (3)温度上升速度 标准3℃/秒 (4)*高温度 (5)*高温度时间 |
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融点设定 | 预先设定焊锡的溶点 | |
桌台移动 |
自动:电脑控制 手动:上下移动按纽(从3个速度里选择) |
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数据输出 | RS232C(本公司专用的格式) | |
气体供给 |
原来气体压:0.2~0.5MPa(约2~5kgf/cm2) 调整气体压:0.2MPa(约2kgf/cm2) |
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电源 | AC100V 50/60Hz 700W |
【其他】
付属品 |
手动印刷机 金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0) 测定装备(铜板、铜试验片) 附带贴装元件、系统分析 小型冷却换气扇、 |
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选项 |
O2浓度计、立体显微镜 润湿平衡法测定治具 |
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重量 | 约20kg(本体) |