sakaguchi坂口电热_低硬度放热薄板_TC200HSV
特点:
它具有优异的耐热性、附着力和导热性,用作加热元件和散热片的散热材料。
它柔软而粘稠。
它是阻燃的。 (UL94 V-0)
可拆卸和临时固定,具有优良的可加工性。
可在-40°C~+180°C的温度范围内使用。
用途:
PC等设备中MPU(微处理器单元)的散热
发热量大的表面贴装半导体器件的散热
形状:
标准规格:
名字
外形尺寸 (mm)
厚度 (mm)
商品编码
低硬度散热硅橡胶板
300×400
2
TC200HSV