接着剂 TB3303G(NEO)
产品简介
THREEBOND三键 用于 SMD 型晶体元件的单组分硅导电胶 银浆 TB3303G(NEO)
产品详细信息
- 可在 180°C x 1 小时的温度下固化。
- 由于固化材料柔软,因此应力松弛效果优异。
- 与镀金和镀银粘合剂有良好的粘合性。
主要成分 | 有机硅基 |
外观 | 银色 |
粘度 |
40.0Pa·s |
THREEBOND三键 用于 SMD 型晶体元件的单组分硅导电胶 银浆 TB3303G(NEO)
主要成分 | 有机硅基 |
外观 | 银色 |
粘度 |
40.0Pa·s |