半导体设备 FFT1030W
产品简介
towajapanTOWA株式会社_半导体设备_FFT1030W
产品详细信息
towajapanTOWA株式会社_半导体设备_FFT1030W
液态树脂(硅)用TOWA独自的成形方法。LED(光半导体)包装的多品种少量生产*适合。
实现均匀稳定的透镜形状,以及高精度的成型品。
1液/ 2液用斯宾塞的选择。期权,期权
装置サイズ/Machine Size | 2,110mm(W)×1,520mm(D)×1,550mm(H) |
装置重量/Machine Weight | 3.4ton |