导热膏 TC-5021
产品简介
DOWCORNING道康宁导热膏TC-5021 非固化导热硅油膏具有低耐热性高导热性。
产品详细信息
用途
DOWSIL™ TC-5021 导热化合物设计用于为服务器、台式机和笔记本电脑的 MPU 冷却提供高效热传导。
优势
可流动
非固化材料--无需固化炉
可实现较薄的粘合线厚度
热阻低
高导热性
将热量从敏感的 PCB 系统组装元件上传导开来
DOWSIL™ TC-5021 导热化合物设计用于为服务器、台式机和笔记本电脑的 MPU 冷却提供高效热传导。
优势
可流动
非固化材料--无需固化炉
可实现较薄的粘合线厚度
热阻低
高导热性
将热量从敏感的 PCB 系统组装元件上传导开来