凝胶 Q3-6575
产品简介
DOWCORNING道康宁 电介质凝胶 Q3-6575 双组分、透明、RT 或热固性、低温(-80 摄氏度)稳定性
产品详细信息
用途
适用于灌封和保护 PCB 系统组件
利点
快速热固化
适用于极低温度(-80 至 200°C / -112 至 392°F)
快速热固化,加快加工速度
凝胶在超低温应用中保持柔韧性
DOWCORNING道康宁 电介质凝胶 Q3-6575 双组分、透明、RT 或热固性、低温(-80 摄氏度)稳定性
用途
适用于灌封和保护 PCB 系统组件
利点
快速热固化
适用于极低温度(-80 至 200°C / -112 至 392°F)
快速热固化,加快加工速度
凝胶在超低温应用中保持柔韧性