粘合剂 DA-6534
产品简介
DOWCORNING道康宁 导电粘合剂 DA-6534 一种具有高导热性的导电粘合剂。
产品详细信息
用途
DOWSIL™ DA-6534 粘合剂适用于微电子热界面应用
优势
离子杂质含量低
极高的热导率
含银填料
与镍、铝、层压板和硅具有良好的粘合性
微电子级材料
通过散热提高可靠性
实现导电性能
良好的粘合性能,适用于 TIM1 或盖子密封应用
DOWSIL™ DA-6534 粘合剂适用于微电子热界面应用
优势
离子杂质含量低
极高的热导率
含银填料
与镍、铝、层压板和硅具有良好的粘合性
微电子级材料
通过散热提高可靠性
实现导电性能
良好的粘合性能,适用于 TIM1 或盖子密封应用