环氧胶 EP170
产品简介
CEMEDINE施敏打硬,单组份热固化环氧胶EP170 用途 电气和电子元件的粘接和密封 建筑用复合材料部件的粘接 精密仪器、工艺品等的组装
产品详细信息
特点
- 由于不需要混合过程,因此粘合强度不会因测量和混合误差而变化。
- 反应性无溶剂粘合剂 。
- 固化收缩率小
- 高附着力和耐久性
- 优异的绝缘性能
用途
- 电气和电子元件的粘接和密封
- 建筑用复合材料部件的粘接
- 精密仪器、工艺品等的组装
CEMEDINE施敏打硬,单组份热固化环氧胶EP170 用途 电气和电子元件的粘接和密封 建筑用复合材料部件的粘接 精密仪器、工艺品等的组装