环氧胶 EP008

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产品型号：EP008

品牌：CEMEDINE施敏打硬

公司名称：上海岩濑国际贸易有限公司

所在地：上海松江

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产品简介

CEMEDINE施敏打硬，双组分混合反应型环氧胶EP008
用途
电气和电子元件的粘接和密封
建筑用复合材料部件的粘接
精密仪器、工艺品等的组装

特点

由于它是无溶剂的，因此可以粘合粘合后不会挥发溶剂的粘附物，例如玻璃和金属，并且容易受到溶剂影响的热塑性树脂可以粘合而不会产生裂纹或裂纹。它是一种通过混合两种成分（主剂和固化剂）来固化的类型。它可以在室温下固化。

它对各种金属和电子基板材料（FRP等）等各种粘附物具有很强的附着力。它还具有优异的耐热性、耐化学性、耐水性和耐老化性。

它具有高绝缘性，非常适合固定电子元件和作为基板的密封材料。

润滑剂

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