红外显微热像系统

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品牌：其它品牌

公司名称：克拉克（中国）有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

红外显微热像系统：定量评估各种封装模式下的温差及温度均匀性。20°～+100°C / 0°～+350°C (可自行切换)  能够测量并显示电子器件或电路板的表面温度分布，为客户提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段。检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题，可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。

产品详细信息

红外显微热像系统：定量评估各种封装模式下的温差及温度均匀性。20°～+100°C / 0°～+350°C (可自行切换) 能够测量并显示电子器件或电路板的表面温度分布，为客户提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段。检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题，可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。

本产品可用于半导体IC裸芯片检测、集成电路热点和短路故障查找和分析、封装热阻测量及热设计的优化、MEMS热成像分析、微交换器的热传输效率分析、微反应器的热成像测量、材料的热性能检测、热流体分析和辨别固晶/焊线/点胶缺陷等。

型号	OTD-60S（开发平台）	OTD-60C（集成平台）
测量参数
探测器类型	非制冷焦平面，像素：320*240，工作波段：8µm～14µm
热灵敏度（NETD）	<0.05℃@30℃
温度范围	-20°～+100°C / 0°～+350°C (可自行切换)
测量精度	+/- 2 % , +/- 2 °C
标准镜头（广角镜头）	视场：25°x18.8° ，焦距：0.4m，空间分辨率：1.36mrad
显微镜头（定焦镜头）	分辨率：25µm，视场：8mmx6mm\分辨率：50µm，视场：16mmx12mm\分辨率：100µm，视场：32mmx24mm
调焦方式	自动或手动（内置马达）
测量分析
热分析软件	MicroOptics ResearchIR
帧频选择	帧频范围：3Hz～60Hz，可采用多种帧频录制/实时显示
图像模式	自动模式、大小值模式、放大模式、自动放大模式
测温区域	测温点、测温矩形、测温圆\椭圆、测温线\折线，均可移动
温度显示	高温、低温、平均温度、等温线、温度时间曲线、线温分布图等
红外图像	等温色设定、多种伪彩显示（彩虹，铁红等）
热点探测	根据客户需求定制开发热点探测功能，如显示位置、报警、跟踪等
失效分析	根据客户需求定制开发失效分析认定程序，如通过比较缺陷元件与正常元件的热表现，可自动认定缺陷元件所在位置或区域
温度校正	发射率校正、距离校正、大气透过率修正、反射温度补偿等
数据采集	录像模式：定时触发、手动触发、条件触发，快照图片
存储格式	图片格式：jpg、bmp、si等，视频格式：avi、mi、csv等
辅助功能	温度报警、日志功能、记录操作等
辅助平台
垂直聚焦台（Z向）	行程：400mm，分辨率：1um	行程：100mm，分辨率：1um
水平微动台（XY向）	尺寸：120mm×120mm、行程：50mm，分辨率：1um	尺寸：300mm×300mm、行程：100mm，分辨率：1um
探针台（XYZ向）	行程：12mm×12mm×12mm，分辨率：2um