ULtra-SB 300 WLR晶圆级锡球返修 ULtra-SB 300 WLR
产品简介
ULtra-SB 300 WLR晶圆级锡球返修,提高锡球粘附率到100%,晶舟到晶舟机器人处理。400,000 I/O’s, 80μm 的锡银铜。
产品详细信息
ULtra-SB 300 WLR晶圆级锡球返修
提高锡球粘附率到100%
- 全自动晶圆片检测
产品规格:
· 12英寸晶圆片 25个/小时
晶舟到晶舟机器人处理。 400,000 I/O’s, 80μm 的锡银铜
提高锡球粘附率到100%
- 全自动晶圆片检测
- 错位锡球移除
- 助焊剂点胶
- 缺失锡球重植
- 电子晶圆片图像更新
- 锡球植入后超高速检查
晶圆片尺寸:6”,8”,12”
锡球大小:60μm - 500μm
· 12英寸晶圆片 25个/小时
· 8英寸晶圆片 30个/小时
晶舟到晶舟机器人处理。 400,000 I/O’s, 80μm 的锡银铜