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LS²晶圆片打标系统 LS²

LS²晶圆片打标系统 LS²
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产品价格： < 面议
产品型号：LS²
品 牌：PAC TECH
公司名称：锐驰科技有限公司
所 在 地：上海徐汇
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产品简介

LS²晶圆片打标系统，具有两个自动盒式晶圆传送装置，适应全自动生产，LS²300-A可兼容300mm晶圆。能处理4，6，8及12英寸晶圆。额外的半自动工具LS²-SM，可用于小批量生产，打样或开发。

产品详细信息

LS²晶圆片打标系统

具有两个自动盒式晶圆传送装置，适应全自动生产，LS²300-A可兼容300mm晶圆。能处理4，6，8及12英寸晶圆。额外的半自动工具LS²-SM，可用于小批量生产，打样或开发。

LS²系统用于CSP背面表面打标及晶圆级封装硅晶片。

LS²可打标产品商标，单元码，用于产品识别和追踪。
PacTech释放集成激光包含红外（1064波长）和绿光（532波长）。 LS²独特之处是集成QualMark进行质量控制。

它可以作为在线程序控制器，控制晶圆片打标质量，并能快速响应生产，无需额外的后期光学检测处理。



产品规格

激光：
       
类型：2D扫描头
自动校准
300字符/秒（标准）
YAG二极管泵浦激光器
功率：8.0 W
波长：红外或绿光*

系统处理：

晶圆片尺寸：可达300mm
加工过程中质量控制
Flat/Notch compatibility SEMI
洁净室：可兼容Class 10K
全自动机器人处理系统
检查系统：QualMark
集成预校准器*

软件：

PacTech打标软件 
集成条码阅读器*
SECS GEM接口

**性及国际标准：

符合CE标准
Semi S2-020, Semi S4-1000*
CDRH，TUV，UL*
 

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