LS²晶圆片打标系统 LS²
产品简介
LS²晶圆片打标系统，具有两个自动盒式晶圆传送装置，适应全自动生产，LS²300-A可兼容300mm晶圆。能处理4，6，8及12英寸晶圆。额外的半自动工具LS²-SM，可用于小批量生产，打样或开发。
产品详细信息
LS²晶圆片打标系统
具有两个自动盒式晶圆传送装置，适应全自动生产，LS²300-A可兼容300mm晶圆。能处理4，6，8及12英寸晶圆。额外的半自动工具LS²-SM，可用于小批量生产，打样或开发。
LS²系统用于CSP背面表面打标及晶圆级封装硅晶片。
LS²可打标产品商标，单元码，用于产品识别和追踪。
具有两个自动盒式晶圆传送装置，适应全自动生产，LS²300-A可兼容300mm晶圆。能处理4，6，8及12英寸晶圆。额外的半自动工具LS²-SM，可用于小批量生产，打样或开发。
LS²系统用于CSP背面表面打标及晶圆级封装硅晶片。
LS²可打标产品商标，单元码，用于产品识别和追踪。
PacTech释放集成激光包含红外（1064波长）和绿光（532波长）。 LS²独特之处是集成QualMark进行质量控制。
它可以作为在线程序控制器，控制晶圆片打标质量，并能快速响应生产，无需额外的后期光学检测处理。
产品规格
激光：
类型：2D扫描头
系统处理：
晶圆片尺寸：可达300mm
软件：
PacTech打标软件
**性及国际标准：
符合CE标准
它可以作为在线程序控制器，控制晶圆片打标质量，并能快速响应生产，无需额外的后期光学检测处理。
产品规格
激光：
类型：2D扫描头
自动校准
300字符/秒（标准）
YAG二极管泵浦激光器
功率：8.0 W
波长：红外或绿光*
系统处理：
晶圆片尺寸：可达300mm
加工过程中质量控制
Flat/Notch compatibility SEMI
洁净室：可兼容Class 10K
全自动机器人处理系统
检查系统：QualMark
集成预校准器*
软件：
PacTech打标软件
集成条码阅读器*
SECS GEM接口
**性及国际标准：
符合CE标准
Semi S2-020, Semi S4-1000*
CDRH，TUV，UL*
产品标签
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