0.2银有铅锡膏 BY-508T

博源伟业科技有限公司生产的含铅锡膏由低氧化度的球状焊料粉末和RMA级助焊剂组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，其高温、中温、低温一个温度范围的产品，满足了行业多数所需的辅助焊料条件，具有**的可焊性，抗干性，同属于免清洗型锡膏。

博源低银有铅锡膏特性：

         1、具有良好的印刷性、稳定性和粘附性。        

       2、适合较宽的制程条件和快速印刷。      

       3、印刷或预热时不会有塌陷。

       4、高信赖性与强焊锡性、吃锡饱满、焊点光亮。

       5、没有锡珠和立碑现象。

       6、焊后残留物极少，免清洗，必要清洗时也易溶于有机溶剂除去。