0.4银有铅锡膏 BY-508

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产品型号：BY-508

品牌：博源

公司名称：深圳市博源伟业科技有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

0.4银有铅锡膏具有优异的防立碑性能，颗粒均匀，氧化度低，可焊性好，
印刷容易且不坍塌，适合细距的印刷，焊后列留物少，表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

0.4银有铅锡膏具有优异的防立碑性能，颗粒均匀，氧化度低，可焊性好，

印刷容易且不坍塌，适合细距的印刷，焊后列留物少，表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

含银有铅锡膏技术说明：

规格 Sn62.8Pb36.8Ag0.4

熔点 183℃

活性 RA

特性有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性

用途用于SMT贴装

Sn62.8Pb36.8Ag0.4有铅锡膏参数：

合金组成 Sn62.8Pb36.8Ag0.4

粉末经度 25-45um球形

助焊剂含量 9.5±0.5％

粘度 210±30Pa·s

焊锡扩散率 93%

卤素含有量 ≤0.03％

铜板腐蚀实验：合格

铬酸银试纸检测：合格

绝缘电阻 ≥1×1011Ω

移动测试无

储存条件：

在0-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需在正常温度下解冻2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，解冻好后搅拌均匀再使用。

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