有铅含银锡膏 BY-509
产品简介
有铅含银锡膏:Sn62/Pb36/Ag2 型号:BY-509 锡粉尺寸:20~38μm(4#);25~45μm(3#) 熔点(℃):183℃ 金属含量(%):90.5-91.2 保质期:6个月; 本产品适用于大多数SMT应用,适合要求焊点更光亮焊接,优异的抗空洞性,出色的良品率。
产品详细信息
¥有铅含银锡膏:Sn62/Pb36/Ag2
本产品适用于大多数SMT应用,适合要求焊点更光亮焊接,优异的抗空洞性,出色的良品率。
【博源锡膏】生产的**焊锡膏,是由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘度,适用于元器件种类复杂的板级组装。
不同粘度的多种类产品可**满选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。

型号:BY-509
锡粉尺寸:20~38μm(4#);25~45μm(3#)
熔点(℃):183℃
金属含量(%):90.5-91.2
保质期:6个月;
本产品适用于大多数SMT应用,适合要求焊点更光亮焊接,优异的抗空洞性,出色的良品率。
【博源锡膏】生产的**焊锡膏,是由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘度,适用于元器件种类复杂的板级组装。
不同粘度的多种类产品可**满选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。
