通用型有铅锡膏 BY-507

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产品型号：BY-507

品牌：博源

公司名称：深圳市博源伟业科技有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

博源BY-507通用型有铅锡膏合金为Sn63/Pb37,熔点为183°。是*好的，应用范围*广的有铅锡膏。

@@@博源BY-507通用型有铅锡膏合金为Sn63/Pb37,熔点为183°。是*好的，应用范围*广的有铅锡膏。
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选 T3。
下面是该款通用型有铅锡膏的主要特点：

1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也有完成精美的印刷（T6）；

2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。

4.具有**的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润性；

5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。

6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求;

7.具有抗锡珠能力

8.具有较佳的AOI及X-RAY测试性能，不会产生误判；

9.有针对BGA产品而设计的配方可解决焊接BGA方面的难题；

10可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

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