6337有铅锡膏 BY507
产品简介
博源BY-507 6337有铅锡膏为市面上应用性*为广泛，兼容性能*佳的有铅锡膏。 BY-507 6337有铅锡膏能适应镀金、镀镍、镀铜、喷锡等不同工艺的加工板材！
产品详细信息
￥+ 博源BY-507 6337有铅锡膏为市面上应用性*为广泛，兼容性能*佳的有铅锡膏。
BY-507 有铅锡膏能适应镀金、镀镍、镀铜、喷锡等不同工艺的加工板材！焊接效果好，无污点，光亮度高，饱满。
下面是博源BY-507有铅锡膏的性能优点：
通俗的说，锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料，该物料是主要成分为锡的合金，固化后可以起到导通零件电极与PCB的作用。
锡膏需要通过加热才能固化，这就需要回流焊；回流焊是一个加热炉，该炉子可以提供锡膏所需要的热量帮助锡膏固化。
下面是博源BY-507有铅锡膏的性能优点：
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也有完成精美的印刷（T6）；
连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。
具有**的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润性；
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。
焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求;
具有抗锡珠能力
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