供应低温锡膏、低温无铅锡膏、无铅焊锡膏

 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，*终形成二者之间的机械连接和电连接。使用说明：
1:焊锡膏应贮存低温下，储存温度应5～10℃（冰箱、冷藏室）
2”用刚从冰箱里取出的焊锡膏比环境温度低，不要马上开封，以免空气中的湿度凝结在焊锡膏中，一般应放置2～4小时，待恢复到室温后方可使
3:焊锡膏使用前应该先充分搅拌，待均匀后方可使用。
4:罐中剩余没有用过的焊锡膏，应盖上内、外盖，不可暴露在空气中，以免吸潮和氧化。
5:工作结束时，将钢网上剩余的焊锡膏装入一空罐内留到下次。