无铅回流焊W-8800 W-8800

无铅回流焊W-8800技术参数
型号	W-8800-LF-C
加热部分参数
加热区数量	上8／下8
加热区长度	3120mm+2段800mm鼓风机冷却
加热方式	微循环上下全热风
冷却区数量	等离子风扇风冷加两段内胆冷却（长度800MM）
送输部分参数
PCB*大宽度	网带式450mm+导轨链条320mm
运输方向	左→右（右→左可选）
运输带高度	880±20mm

无铅回流焊W-8800

回流焊与波峰焊是对应的，都是将元器件焊接到PCB板材上，回流是对表面帖装器件的，而对插接件使用波峰焊。回流焊的*简单的流程是丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和*高温度及下降温度曲线（通常无铅的耐热讨论就是对这里来讲的）。 　　 回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回流焊" 　　 而波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"

型号 W-8800-LF-C
加热部分参数
加热区数量 上8／下8
加热区长度 3120mm+2段800mm鼓风机冷却
加热方式 微循环上下全热风
冷却区数量 等离子风扇风冷加两段内胆冷却（长度800MM）
送输部分参数
PCB*大宽度 网带式450mm+导轨链条320mm
运输方向 左→右（右→左可选）
运输带高度 880±20mm
传送方式 网传动+链条
运输带速度 0-2000mm/min
控制部分参数
电源 5线 3相380V 50/60Hz
启动功率 32KW
正常工作消耗功率 Approx6KW左右
升温时间 约15分钟
温度控制范围 室温-350℃
温度控制方式 戴尔全电脑PID闭环控制，SSR驱动
温度控制精度 ±1℃
PCB温度分布偏差 ±2℃
异常警报 温度异常（恒温后超高温或超低温）
开盖方式 双电动丝杆带自锁功能
机体参数
外型尺寸 5000*1000*1500
重量 Approx1500Kg
中型标准全电脑八温区无铅回流焊W-8800-LF-C技术参数