经济型无铅回流焊REFLOW REFLOW
产品简介
经济型无铅回流焊REFLOW · 采用Windows2000操作界面,易于操作; · **的加热方式,解决了回流焊焊接时的死角难题,适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接; · 专业风轮设计,风速稳定,有效地防止了PCB板受热时风的均匀性,达到*高的重复加热; · 各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大。
产品详细信息
经济型无铅回流焊REFLOW
经济型无铅回流焊REFLOW
功能与配置
· 采用Windows2000操作界面,易于操作;
· **的加热方式,解决了回流焊焊接时的死角难题,适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接;
· 专业风轮设计,风速稳定,有效地防止了PCB板受热时风的均匀性,达到*高的重复加热;
· 各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大。
· 保温层采用**硅酸铝保温材料,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤25min;
· 炉膛无铅环保设计;
· **高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;
· 炉体采用气缸顶升,**棒支撑,**方便;
· PCB板的传送方式采用无极电子调速,网链同步,稳定性**;
· 特制**铝合金导轨,自动加油系统,确保导轨调宽精度及高使用寿命;
· 配备断电保护功能UPS,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;
· 强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;
· PC机与PLC通讯采用PC/PP协议,工作稳定,杜绝死机;
· 自动监测,显示设备工作状态;
· 特殊炉胆设计,保温性好,采用特制发热体,发热效率高,耗电量达同行*低。
经济型无铅回流焊REFLOW
经济型无铅回流焊REFLOW
REFLOW系列技术参数
经济型无铅回流焊REFLOW
经济型无铅回流焊REFLOW
型号
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REFLOW-6600
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REFLOW-8800
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REFLOW-6620
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REFLOW-8820
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适用锡膏类型
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无铅焊料/普通焊料
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无铅焊料/普通焊料
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无铅焊料/普通焊料
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无铅焊料/普通焊料
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加工*大基板尺寸
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300(W)×450(L)
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300(W)×450(L)
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300(W)×450(L)
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300(W)×450(L)
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适用元件种类
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CHIP、PLCC、QFP、BGA
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CHIP、PLCC、QFP、BGA
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CHIP、PLCC、QFP、BGA
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CHIP、PLCC、QFP、BGA
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机身尺寸L×W×H(mm)
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3600×1000×1480mm
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4600×1000×1480mm
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3600×1000×1480mm
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4600×1000×1480mm
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温区构成
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上6下6,,12温控
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上8下8,,16温控
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上6下6,,12温控
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上8下8,,16温控
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温区类型
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上全热风,下红外
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上全热风,下红外
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上全热风,下全热风
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上全热风,下全热风
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温度控制精度
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±1℃
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±1℃
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±1℃
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±1℃
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PCB横向温度偏差
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±2℃
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±2℃
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±2℃
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±2℃
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传输带宽度
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380mm
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380mm
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380mm
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380mm
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传送方式
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链条/网带
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链条/网带
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链条/网带
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链条/网带
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运输方向
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左→右(右→左可选)
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左→右(右→左可选)
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左→右(右→左可选)
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左→右(右→左可选)
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传送链条面高度
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900±20mm
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900±2, , 0mm
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900±20mm
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900±20mm
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运输速度
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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温度控制方式
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各温区独立PID控制
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各温区独立PID控制
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各温区独立PID控制
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各温区独立PID控制
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温度控制范围
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室温~350℃
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室温~350℃
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室温~350℃
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室温~350℃
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升温时间(冷机起动)
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25分钟以内
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25分钟以内
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25分钟以内
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25分钟以内
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温度稳定时间
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5分钟以内
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5分钟以内
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5分钟以内
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5分钟以内
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起动功率/正常工作功率
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28kw/5kw
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36kw/6.5kw
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42kw/6kw
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54kw/7kw
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控制系统
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电脑控制/仪表控制
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电脑控制/仪表控制
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电脑控制/仪表控制
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电脑控制/仪表控制
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停电保护
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UPS不间断电源
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UPS不间断电源
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UPS不间断电源
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UPS不间断电源
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炉体开启
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气动启盖
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气动启盖
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气动启盖
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气动启盖
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气源
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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电源
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3Φ380V
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3Φ380V
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3Φ380V
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3Φ380V
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机体重量
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800kg
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900kg
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1000kg
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1200kg
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