双导轨无铅回流焊REFLOW-X-II REFLOW-X-II
产品简介
双导轨无铅回流焊REFLOW-X-II 品特点： 双导轨运输方式，可以节约客户使用成本。客户使用生产线采用2+1全自动化连接生产使用一台双导轨回流焊机就可以实现两台回流焊机的效率，节省购机成本，使用（电费）成本。
产品详细信息
双导轨无铅回流焊REFLOW-X-II
双导轨无铅回流焊REFLOW-X-II
功能与配置
· 采用Windows2000操作界面，易于操作；
· **的加热方式，解决了回流焊焊接时的死角难题，适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接；
· 专业风轮设计，风速稳定，有效地防止了PCB板受热时风的均匀性，达到*高的重复加热；
· 各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大。
· 保温层采用**硅酸铝保温材料，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤25min；
· 炉膛无铅环保设计；
· **高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低；
· 炉体采用气缸顶升，**棒支撑，**方便；
· PCB板的传送方式采用无极电子调速，网链同步，稳定性**；
· 特制**铝合金导轨，自动加油系统，确保导轨调宽精度及高使用寿命；
· 配备断电保护功能UPS，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；
· 强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；
· PC机与PLC通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜绝死机；
· 自动监测，显示设备工作状态；
· 特殊炉胆设计，保温性好，采用特制发热体，发热效率高，耗电量达同行*低。
双导轨无铅回流焊REFLOW-X-II
双导轨无铅回流焊REFLOW-X-II
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