非接触式锡膏厚度测试仪
产品简介
TB-520 非接触式锡膏厚度测试仪 表针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。 防止因印刷制造过程各种**情形,例如:Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。 非接触式、非破坏性量测。 操作简单、快速,取得印刷性资料。 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距 提供厚度分布数值参考。 不同截面积厚度分析 可计算被测物之面积、体积等资料 提供各种SPC统计分析图表 可
产品详细信息
TB-520 非接触式锡膏厚度测试仪 表针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。 防止因印刷制造过程各种**情形,例如:Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。 非