红外焊接模组 红外焊接模组
产品简介
红外焊接模组是电子部件制造的重点是印刷电路板上器件的组装.这决定了产品的质量和可靠性, 并且很大程度上影响着产品制造成本。 该焊接系统在另一个重要领域的应用时电子器件的回收. 单器件的选择性拆分特点,可以分离有毒器件,提取和再利用宝贵的电子器件。
产品详细信息
红外单点焊接 | |
红外焊接模组,现在,仍然有很多焊接环节要焊接,大多数都是人工完成的. 新的光束焊接系统,可以以一种经济高效的方式实现人工自动化。 相当一部分焊接点不能使用波峰焊和回流焊,因其良好的属性, 光束单点焊接可以解决以上问题.但是光束单点焊接远不止这些应用。 焊接少量产品零件·具有三维结构的焊接点的产品·需要保证高质量接头的焊接·焊接类似MID(模制互连装置)的非耐高温部件。 |
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电子部件制造的重点是印刷电路板上器件的组装.这决定了产品的质量和可靠性, 并且很大程度上影响着产品制造成本。该焊接系统在另一个重要领域的应用时电子器件的回收. 单器件的选择性拆分特点,可以分离有毒器件,提取和再利用宝贵的电子器件。 |
描述: |
焊接系统的主要器件是光学产热单元。光源是一个功率为250w的有椭球反射镜卤素灯。卤素灯发出波长在500-1500nm范围的光束。反射镜在需要加热的焊接点聚集光束,焊接点有一直径为2.5-3.5mm的光斑,和光学系统的焦距是40mm。在这个距离上,这个该单元是被定为的。入射功率为250w(150w可选)时,光线在焦点的焊接功率可以达到10-15w。 焊接的温度是通过在焦点吸收光束来得到的。焊接的温度取决于光束的功率,辐射段,焊接点的表面热传导。引脚直径为 0.6mm的有线器件,焊接时间约为0.5-1.2秒。 这种方法适用于锡膏回流焊和焊锡丝焊接。焊锡丝的使用需要焊料供应和定位单元,这样可以引导它到它到一定数量并定位到焊接点,这是通过电控发动机实现的。焊料供应器可以传送直径为0.3-1.6mm的焊锡丝。 光源的辐射段和电功率是数值控制及无段变速的。他们很容易被复制,因此系统可以毫不费力地适应工业应用。 高温计通过无接触测量温度,它与目标值进行比较,控制焊接过程。计算机控制接收到的信号并为能量供应,焊料供应和定位装置计算控制信号。 |
优势: | * 红外焊接无需任何接触的优点是毫 无疑问的 | * **的热分布,使得焊接区域周围不受影响 | * 通过调节输出功率,接触时间和焦点的直径,实现**的能量控制 |
* 工具盒器件之间的无接触焊接 | * 运行费用低 | * 自动化应用上的简便集成 | |
* 对器件和焊接点没有机械压力 | * 和零件位置公差相关的工艺** | * 维修方便·操作简单 |