ESSEMTEC台式回流炉 RO06-PLUS RO06-PLUS
产品简介
ESSEMTEC 台式回流炉 RO06-PLUS回流炉也就是回流焊炉(也叫“再流焊、再流炉、再流焊炉”),回流炉是SMT(表面贴装技术)*后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置*为重要,直接决定回流焊接质量。ESSEMTEC RO06-PLUS是台式回流炉,它的电路板尺寸为300x400mm。
产品详细信息
ESSEMTEC台式回流炉 RO06-PLUS
台式回流炉ESSEMTEC 回流炉 RO06-PLUS的电路板尺寸为300x400mm。
ESSEMTEC 台式回流炉 RO06-PLUS的优点
■ 可对应于高性能的焊接要求
■ 预热和焊接过程的无氧环境
■ 整个焊接组件的温度一致性
■ 决不会发生温度过热现象
■ 决无阴影现象
■ 可进行单板多次焊接
■ 超低的操作成本
■ 灵活通用性和独立操作性