ESSEMTEC RO300FC回流炉机 RO300FC

ESSEMTEC回流炉 RO300FC

ESSEMTEC RO300FC无铅回流炉

 ESSEMTEC RO300FC回流炉机的优点:
1、RO300FC回流炉机不需要像波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小。
2、ESSEMTEC RO300FC回流炉机仅在需要的部位上释放焊料，大大节约了焊料的使用。
3、ESSEMTEC RO300FC回流炉机能控制焊料的释放量，避免桥接等缺陷的发生。
4、当元器件贴放位置有一定偏离时，有于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上。 
5、可采用局部加热热源，从而在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接。
6、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。

 ESSEMTEC RO300FC回流炉机的特点:
1、温度控制设计水平较高，均匀度高，适合于CSP，元件焊接。
2、特殊炉胆节能设计，独特的保温隔热密封结构，保温性好，耗电量低。
3、软件系统的稳定可靠，功能强大，对PCB板在线实行**测温及实时监控。
4、并随时对数据进行分析，并且可以储存和打印。
5、各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大。
6、高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小。
7、断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏