一、 焊锡(焊剂) 

       1. 焊料类型焊料(焊锡)是传统焊接材料，通常由两种基本金属和几种熔点低于425℃的掺杂金属组成。 常用焊料形式有棒状、丝状、免清洗焊丝、预成型焊料和焊膏及免清洗焊膏。 1.1 棒状焊锡

　　用于波峰焊和浸焊，将棒状焊锡溶于焊锡槽中，实际应用中注意液面氧化(需加入防氧化添加剂)，焊料成分不均匀等问题(需充分搅拌)。

　　1.2 焊丝和免清洗焊丝

　　用于烙铁手工焊，目前已有免清洗焊丝。 1.3 预成形焊料

　　主要用于激光再流焊，有不同的形状(垫片状、环状等)可选用。 1.4 焊膏及免清洗焊膏 用于再流焊中。 2.焊料选择

　　在SMT中，*常用的是Sn63Pb37和Sn62Pb36-Ag2两种，Sn63Pb37 熔点为183℃，广泛用于再流焊的焊膏和波峰焊的焊锡。Sn62Pb36-Ag2则用于电极含钯银成份的元器件。

　　二、焊膏 1. 焊膏类型

　　焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混合而成的膏状体。 1.1 细间距器件FPT用焊膏 1.2 水溶性焊膏 1.3 免清洗焊膏

　　按焊剂系统划分的焊膏类型

　　历史老照片不能说的秘密慈禧军阀明末清初文革晚清

　　类型 焊剂和活化剂 应用范围 R 水白松香，非活性 航天，**

　　RMA 松香，非离子性卤化物等 **和其它高可靠性电路组件 RA 松香，离子性卤化物 消费类电子产品 2. 焊膏的选择 2.1 焊膏的活性 2.2 焊膏的粘度 2.3 焊膏的熔点

　　2.4 细间距器件采用球形、细粒度焊膏;热敏元件采用含铋的低熔点焊膏;免清洗工艺要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合性的焊膏。

　　2.5 注意评估焊膏是否满足SMT工艺的要求。

     三、助焊剂 1. 助焊剂类型

　　助焊剂在波峰焊中，与Sn/Pb焊锡分开使用,而在再流焊中,助焊剂作为焊膏的重要组成部分,其作用为：①除去焊接表面的氧化物;②防止焊接时焊料和焊接表面再氧化;③降低焊料的表面张力;④有助于热量传递到焊接区。

　　1.1 松香型 1.2 水清洗型 1.3 免清洗型

       四、清洗剂

　　早期采用的清洗剂有乙醇、丙酮、三氯乙烯等。现在广泛应用的是以CFC-113(三氟三氯乙烷)和甲基氯仿为主体的两大类清洗剂。

　　1. CFC类清洗剂 2. 替代CFC清洗剂 

      五、焊锡的功能 1.焊锡

　　保持零件的机械功能和其导电性。 2.上锡

　　锡浇在母材金属上，在界面组成合金层，作为合体进行上锡。 3. 锡的条件 3.1 洗净金属表面。 3.2 加热到*适当温度。

      六、焊锡的组成

　　SMT常用焊锡丝是由锡、铅以及助焊剂组成。 1.锡的作用

　　使零件和母材金属表面结合。 2.铅的作用

　　2.1 接合时基本没有反应。 2.2 机械特性的改善。 2.3 表面张力的降低。 2.4 防氧化效果。

　　如果只有锡，其熔点在232℃，铅的熔点为327℃，而锡和铅的合金熔点为183℃。 

     七、烙铁 1.烙铁嘴温度

　　1.1 260℃-340℃ 适用于上锡部位容量小或零件耐热性低处(如开关等)。 1.2 280℃-460℃ 适用于一般的后序焊接(如修补等)。 1.3 360℃-490℃ 金属(如机壳)上锡*适宜。 2.烙铁嘴温度测试方法

　　将烙铁嘴上蘸满焊锡后开始测量烙铁嘴温度，读出稳定准确的测试值并记录。 

      八、上锡的基本动作

　　1.准备 把需要上锡的PCB放稳，烙铁嘴和锡丝靠近PCB。 2.接触烙铁 烙铁嘴接触到铜箔与零件的导线。

　　3.加锡 焊锡在与铜箔、导线、烙铁嘴接近的地方接触熔融。 4.拿开焊锡丝 适量熔融焊锡后(稍扩张)拿开。 5.拿开烙铁 焊锡扩大、感到有光泽，适时拿开烙铁。

　　6.完成状态的确认 四周扩展、有光泽、无锡桥(短路)和熔融其它零件的**。 

     九、上锡状态的判断 1.合格焊点。

　　1.1 金属面充分覆盖、呈裙状 1.2 光滑、光亮 1.3 无过分的上锡状况 1.4 无裂痕及锡球 1.5 无锡洞、虚焊、漏焊 1.6 无锡角、连焊、桥接 2.不合格焊点 2. 1 焊锡凹陷 2.2 焊锡没扩展开 2.3 锡角 2.4 焊锡间隙 2.5 焊锡过多或过少 2.6 焊锡缝 2.7 铜箔上浮 2.8 锡珠 2.9 虚焊

　　2.10 不上锡 

      十、手工焊接注意事项

　　1.烙铁嘴不要直接接触元件电极。 2.烙铁嘴不宜长时间接触元件。 3.烙铁的温度不宜过高。