焊锡炉是整部焊锡机的心脏,包含了锡槽、锡泵及形成锡波的喷锡口,焊锡炉通常采用浸锡方式,锡炉炉体由不锈钢板烧焊而成,U型发热丝装于锡炉中的底部及两侧用以熔锡及保持锡的温度,上层发热丝用以熔锡而下部发热丝用于恒温控制。
焊锡槽是一个容器,必须能够承受焊锡的温度,典型的电子业使用的焊锡全金;其操作温度在260度内,其结构必须足够承受重量而不致变形, 材料耐腐蚀,一般选用铸铁或不锈钢。
1、焊锡炉的加热分为三类:
1)外部的加热方式;
2)内部的加热方式 (称卡式加热器) ;
3)沈浸式加热器,是直接浸入锡槽中接触焊锡。
锡槽的容量应考虑到焊锡的被污染,热的稳定度,锡波面的稳定度。焊锡的污染程度的高低比率,一定和其数量成反比,锡波的热稳定度受锡槽大小的影响。
2、焊锡自动补充装置
可在焊锡机加装可目视的锡面指示器,或当熔锡面到达上下限时,经信号显示。普通的测定熔锡面方法是使用以不锈钢材料制成的浮子,随熔锡面的高低而动作开关及警告灯,或是启动自动加锡的机构。
3、焊锡泵
用马达驱动一简单的离尽式泵可以产生锡波,溶融的焊锡被加压并流过喷口。锡波的高度通常以三种方式 控制: 一是变化锡泵的速度; 一是锡泵的高低位置; 或是两种方法合并使用.
4、焊锡波
锡波造成两个主要问题就是焊点的焊锡量过多及造成短路、锡尖等情形,这是因为多余的焊锡未能滴回锡波;另外就是焊锡效果不理想,如贯穿孔在基板顶面未被焊锡被满及焊点不洁锡的现象,是因为锡波未能传足够的热到焊点,这点可以放慢焊锡速度来解决,改善以上的问题有:
1)在锡波中使用油,降低表面张力,允许基板上多余的焊锡较易流回到锡波中。
2)增加锡波与基板的接触面,使焊点有较多的受热时间。
3)利用自然的重力及表面张力的作用使多余的焊锡易于回流至锡波中,亦即使基板以5° ~ 8°的倾斜角度 接触及脱离锡波。
根据喷锡口的种类将锡波分为:
1)对称式锡波;是*早的一种锡波,配合水平式输送机构易产生短路、锡尖。
2)宽型对称式锡波:增大了锡波平面,可提高焊锡速度。
3)可调对称式锡波:适合任何特殊用途,可焊接较大散热面积的基板,对简单的基板,还可快速地进行焊接.
4)非对称式锡波:在喷锡口的一边加延伸板而形成,其出口端与基板接触面有了很大的改善。
5)可调非对称式锡波:
通常与5°~8°倾斜式的输送机构配合,自喷锡口中流出的溶锡大部分流向与基板行走相反的方向,小量的溶锡则朝向与基板行走相同的方向流动,在锡波的中间及后半部形成一几乎静止的波面,在线路超密集的基板的焊锡作业中有非常显著的效果,妥当配合正确的制程变数设定,能够到达*高品质及接近零缺点的焊点要求。
如果使用的锡炉为双锡波,他包括两个部分,首先是一道细窄而有扰流效果的锡波,易于渗透并涵盖到基板焊锡面的各个角落,**部分是一个标准的可调对称式锡波,用以将已沾到焊锡的焊点部分整平及将多余的焊锡回锡波中,适用于晶片零件线路极端密集的基板。
1)气泡式锡波: 针对有晶片零件的基板组件而设计。
2)振荡式锡波: 另一种针对晶片零件焊锡问题而发展出的锡波,其优点为不需使用双锡波,无扰流波,减少溶锡翻溢至基板零件面的机会。
如何选择正确合适的锡波:*可靠的方法就是取基板至焊锡机中作实际的试焊。