业界新闻
796手机“**卡槽”燃战火 运营商过度竞争?
腾讯科技 (0)本报记者 陈宝亮 北京报道导读在手机号已经与支付、社交、出行紧密绑定的形势下,消费者换号成本日益增加,**的机会是给消费者提供增加一个号码的需求。甚嚣尘上的全网通之战终于牵动监管入局。近日,四川省通信管理局发布《关于电信公司虚假宣传、诋毁宣传的通报》,认为四川电信宣传的“全网通国家标准”属于虚假宣传,且通报阐述,四川雅安电信在宣传中将印有移动LOGO的手机称为假全网通手机,为诋毁宣传。四川省通信管理局责令四川电信整顿。但紧随其后,中国电信(微博)四川公司发布《关于六模全网通手机成为国际标准的声明》,称截至2017年6月30日,全网通手机占比已经达到80%,并表示将启动真全网通·系列消费者回馈行动,维护消费者的知情权和自由选择权。显然,持续了数月的“真假全网通”话语权之战,仍将继续。用户红利消失,可见的增长空间越来越少,发展用户的压力也越来越大,任何与“用户增长”有关的空间里都挤满竞争。全网通的战火,烧在消费者的双卡双待手机上,三大运营商“**卡槽”上演愈演愈烈的攻防战。**卡槽战火根据工信部近日发布数据,截至2017年6月30日,中国移动(微博)电话用户总数已达13.6亿户,几乎与中国
上半年工业增加值增长6.9% 近三年同期*好
中国电子报 (0)本报讯 记者徐恒报道:7月25日,国务院新闻办公室就上半年工业和通信业发展情况举办发布会。工业和信息化部新闻发言人、总工程师张峰介绍了上半年工业和通信业发展情况,并与工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长郑立新,信息通信发展司司长闻库现场回答了记者提问。张峰表示,今年以来,在以习**同志为核心的党中央坚强领导下,**工业和信息化系统不断增强“四个意识”,认真落实中央经济工作会议精神和政府工作报告部署,坚持以新发展理念统领各项工作,坚持以供给侧结构性改革为主线,深化“放管服”改革,大力振兴实体经济,**实施“中国制造2025”,各方面工作取得了积极的进展,工业运行保持稳中向好的态势,主要指标好于预期,信息通信业保持较快发展。工业经济延续**季度稳中向好运行势头。上半年**规模以上工业增加值同比增长6.9%,增速同比加快0.9个百分点,处于近三年同期*好状态;前5个月规模以上工业企业实现主营业务收入和利润同比分别增长13.5%和22.7%。结构调整、转型升级效果进一步显现。电子和装备制造业继续领跑工业增长,上半年增加值分别增长13.9%和10.9%。原材料工业效益状况稳步回升,前5个
三大运营商“提前”取消漫游费:中国迎来流量时代
环球网 (0)手机国内长途、漫游费即将走入历史,中国电信27日率先宣布将从9月1日起,取消手机国内长途和漫游费,随后中国移动、中国联通也表示跟随。 中国电信董事长**27日在天翼智能生态博览会上表示,中国电信**取消的手机国内长途、漫游费将惠及8000万用户,同时将降低互联网专线资费、国际及港澳台资费,分别使1230万中小企业和2600万用户受益。 为什么喊了这么多年的取消漫游费,今天兑现了?中国通信专家项立刚27日对记者表示,新技术的发展浪潮让语音通话时代的漫游费终于退出了历史舞台,中国已经迎来了一个流量的时代。 作为单一市场的欧盟给中国提供了经验。法新社称,欧盟宣布从6月15日起,**取消欧盟境内的移动电话和移动上网漫游费。据欧盟电子通信管制机构(BEREC)统计,漫游费的市场总体规模约为每年47亿欧元,但近年来漫游费收入占电信运营商总收入的份额已经大幅下降。 项立刚认为,目前,中国手机取消漫游费是多赢的结果。从政府的角度来说,三大运营商全部都按照要求提前完成了相关任务。对于企业而言,取消漫游费并不会导致收益的减少,甚至还有可能会增加。使用3G或4G套餐的用户是没有漫游费的,只有一些仍在使用很老
新突破!智能传感器或可提前预测地震发生
科技日报 (0)近日,智能(厦门)传感器有限公司推出6款**产品和2项传感器核心技术,拥有自主知识产权的厦门“智造”填补了国内传感器技术空白。 此次推出的氢气传感器是对氢气敏感的物理型现代传感芯片,是**不受其他任何气体干扰、不误报的氢气传感器,可以放进绝缘油中或真空中直接探测气体。而智能嗅觉传感器是多种类型嗅敏感器集成的阵列芯片,这两项技术均为世界**。 通过智能传感器监测氢气的浓度变化,或可提前预测地震的发生。据该公司董事长张辉介绍,经过研究发现,地壳变化时会有大量气体泄漏。 他还说“该仪器6.8天为一个周期,平时的电子波都是平坦的,但如果氢气含量出现变化,会出现波峰和波谷,一旦连续出现3个周期的稳定变化,就可预测到方圆50平方公里—100平方公里范围内可能会有地震发生。”这一仪器已经在苏州市地震局进行实地实验,五年内成功监测到两次三级地震,预测时间都提早10多天。 目前,他们正在川滇国家地震预报实验场进行进一步实验,一旦验证通过,将批量生产,进行进一步推广。除了地震预测,智能嗅觉传感器的应用同样不可小觑,甚至可以运用于医疗健康管理,比如通过监测体内的氢气含量变化,就可以判断人体肠道是否健康。
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797华为Mate 10怒怼iPhone 8 9月发布配**屏
腾讯数码 (0)腾讯数码讯(水蓝)华为向来将超越苹果作为奋斗目标,所以在iPhone 8即将发布登场之际,也准备祭出大杀器来进行正面较量。根据彭博社的报道称,华为CEO余承东在接受采访时表示,华为接下来的旗舰产品为华为Mate 10,并选择在iPhone 8相同的时间段正式发布。将会带来更长的续航表现,**屏设计和更快的速度,以及更出色的拍照效果和其他新功能,从而有助于与苹果进行竞争。怒怼iPhone 8北美市场向来是华为的软肋,所以寻求市场占有率的增长也成了华为的主要目标之一。为此华为CEO余承东在接受彭博社采访时便表示,华为准备在今年秋季推出全新旗舰产品华为Mate 10,并会选择在iPhone 8相同的时间段正式推出。而从目前诸多国外媒体的报道来看,苹果iPhone 8将会在今年9月份正式发布,这意味着华为Mate 10如果也选择在相同时间段推出的话,那么这款华为新旗舰产品也同样会于9月份与我们见面。这不仅相比去年的华为Mate 9系列提前两个月,而且甚至还有不惧iPhone 8风头,准备直接正面较量的架势。确认**屏设计更为重要的是,余承东还在接受采访时谈到了华为Mate 10所具备的一些优势
缺货潮疯狂蔓延:大陆半导体怎么玩?
DIGITIMES (0)全球半导体硅晶圆缺��潮疯狂蔓延,供应链传出台积电、联电已**与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约,且12吋硅晶圆*新签约价垫高到120美元,相较于2016年底约75美元上涨60%,备足子弹**防堵大陆半导体崛起,未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡,并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。 半导体业者表示,全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿遍野的地步,存储器厂算是*有警觉性的一群,由于适逢2017年3D NAND产能**开出,四大阵营三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)/英特尔(Intel)决战的****,因此,很早就察觉到12吋硅晶圆产能不足的情况。 尽管美光、英特尔、GlobalFoundries等美系大厂已提前签约包下产能,但仍面临12吋硅晶圆严重不足窘境,如今想追加新合约却发现签约条件已大幅变动,供应商不但抬高价格,且多半不愿签太长期的合约,主要是看准未来3年这波缺货潮恐将无解,且越晚卖的价格越高,当前全然已是卖方市场。 供应链业者透露
全球首款锂电池动力火箭:引擎3D打印
新能源Leander (0)据媒体报道,新西兰一家私人公司“RocketLab”5月份在新西兰东海岸,成功发射世界首枚3D打印的电池动力火箭“Electron”。这家公司获得美国不少硅谷企业的资助。此次成功发射使新西兰成为发射火箭进入天空的第11个国家。 据报道,该火箭体长17米,发射升空的速度每小时超过2万7000公里。它的制造成本低、发射周期短、发射费用低廉,堪称人类火箭技术发展史上的一大进步。其搭载的Rutherford发动机的主要部件几乎都是3D打印制造的。 火箭是在RocketLab位于新西兰北岛东部的马希亚(Mahia)发射场发射。火箭本来在三天前就要发射,但因为天气恶劣延后。 这也是全球**从私人发射场把火箭射上天空的创举。RocketLab创办人兼总裁贝克(PeterBeck)说:“我们是全球少数几家公司,把火箭从无到有开发出来,并且在四年内实现目标。” 不过,火箭虽然上了太空,但没有达到预定的轨道。对此,贝克表示,公司会调查原因。新西兰政府投入1500万新西兰元,作为太空计划的开发经费。经济发展部长布里奇斯对发射成功感到雀跃。 贝克说,公司计划进行三次火箭发射测试,此次是**次。如果三次测试都理
我国首条工业4.0智慧工厂示范线深圳揭牌
中国新闻网 (0)中国首条工业4.0智慧工厂示范线27日在深圳亮相,示范线主要生产电视机顶盒,该智能工厂仅仅由2人在中央监控室进行管理,而在工业4.0实现之前,仅生产线员工就要59人。 第三届深圳国际智能装备产业博览会暨第六届深圳国际电子装备产业博览会27日在深圳召开,该条拥有自主知识产权的示范线就是在展会上亮相的,是深圳本土企业德富莱倾力研发的成果。 据了解,示范线主要生产电视机顶盒,整线大体由前端的自动化设备和后端的信息化系统组成。通过前后端系统的有效集成,实现工业4.0所倡导的:从智能设计、智能管理到智能生产贯穿整个智能制造的全环节打通。通过融合国际**的自主移动机器人技术,机器人协作技术,机器视觉及人工智能深度学习技术,不仅做到大规模生产,而且能够做到柔性制造。即可根据订单需求在同一条生产线上实现多个品种的大批量生产。 国家商务部投资促进事务局副局长张玉中、深圳市人民政府艾学峰副市长等共同为生产线揭牌,并对德富莱在智能制造领域的探索和不懈追求予以肯定。德富莱CEO屠国权表示,《中国制造2025》中提出的四大制造:智能制造,绿色制造,服务性制造,**制造,代表着中国制造业转型的方向,德富莱将**助
业界新闻
798遭台湾舆论质疑,刘炯朗请辞大陆**IC培训中心校长;
集微网 (0)1.遭台湾舆论质疑,刘炯朗请辞大陆**IC培训中心校长;2.余承东:华为自研人工智能芯片秋天宣布;3.六个集成电路项目签约厦门火炬;4.台湾圣凰科技氮气保护装置项目落户浦口;5.西安光机所量子光学集成芯片研究获进展;6.有好创意?来 ESP8266 IoT 国际大赛吧! 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.遭台湾舆论质疑,刘炯朗请辞大陆**IC培训中心校长;集微网消息,本月12日,大陆**所集成电路培训人才中心,引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在福建晋江揭牌成立,卡夫曼奖获得者、台湾清华大学前校长刘炯朗受聘为该培训中心校长,刘炯朗当时表示,“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势,共同拓展国际市场,实现‘双赢’。 ” 不过消息曝光后,部分台湾媒体出现质疑刘炯朗的声浪。 仅仅过去半个月之后,昨天台湾陆委会副主委兼发言人邱垂正表示,根据了解,刘已于7月21日向大陆该培训中心请辞无给职校长邀请。 邱垂正表示,全球半导体产业正在积极发展,台湾也持续协助业界
大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面
集微网 (0)1.大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面;2.8寸半导体硅晶圆缺到明年上半 大陆成新扩产重镇;3.硅晶圆下季还要再调高10%;4.联电:强化8nm生产效率 专注28nm技术布局;5.联电营运策略大转弯 倾全力推出改版28HPC和22ULP制程 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面;全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延,供应链传出台积电、联电已**与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约,且12吋硅晶圆*新签约价垫高到120美元,相较于2016年底约75美元上涨60%,备足子弹**防堵大陆半导体崛起,未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡,并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。半导体业者表示,全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿遍野的地步,存储器厂算是*有警觉性的一群,由于适逢2017年3D NAND产能**开出,四大阵营三星电子(Samsung Electronics)、SK海
高通董事长:智能机之后计算功能将属于VR;
集微网 (0)1.高通董事长:智能机之后计算功能将属于VR;2.东芝董事会讨论内存出售案 日媒解读大不同;3.东芝下市风险增? 传内存业务出售协商没进展;4.新一波量产启动 三星恐失内存霸主地位;5.NVIDIA强化AI领导地位新策略 ;6.破解人脑奥秘就能**启动AI? 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.高通董事长:智能机之后计算功能将属于VR;集微网消息,7月27日,以“智能**未来”为主题,2017天翼智能生态博览会在广州盛大开幕。在第九届天翼智能生态产业高峰论坛上,Qualcomm执行董事长保罗·雅各布博士发表题为《加速移动** 开启智能未来》的主题演讲。以下为保罗·雅各布博士的演讲全文:保罗·雅各布:首先,我想祝贺**董事长及中国电信团队,你们再次成功举办了一届非常出色的盛会。我也很高兴看到今年的峰会聚焦于整个生态系统,因为我们看到了行业中的一个巨大变化——我们现在更多关注于生态系统,而不是仅仅看到终端本身。此前我也参加过多次由中国电信和Qualcomm联合举办的大会,Qu
乾照光电扩产谋LED芯片产业新地位
证券时报网 (0)在LED产业上,乾照光电可谓起了大早,赶了晚集。早在2010年公司就登陆了创业板,但直到2016年,营业收入才刚刚突破10亿元,净利润在5000万元左右,与整个产业的火热行情有些背离。 但随着去年来和君资本逐渐取得公司主导权,公司正酝酿在行业中谋求新的地位。7月27日下午,乾照光电董事长金张育在证券时报·e公司微访谈节目中表示,在市场新秩序下,芯片制造商中除了目前规模*大的三安和华灿,必定还会有其他厂商崛起,一同参与该市常乾照光电目前正处于这个历史变革的阶段,公司非常有信心成为LED芯片供应新格局下的重要供应商。 终端需求不断增长 金张育告诉证券时报记者,从2013年开始,LED上游扩产速度放缓,但经历了2015年市场低谷之后,LED产品价格已经与传统照明相当,甚至更低,这加速了LED照明及显示屏产品的需求,进而引起封装厂批量扩产,*终导致芯片缺货。 也正是在这一波缺货行情的推动下,上游企业在2016年及2017年开始扩产,总体产能较2015年有较大提升。但从目前释放出的产能来看,仍未改变市场供不应求的局面,市场仍处于缺货状态;部分产品价格上调或下调或有可能,但从整个芯片产业链看,价格
10nm订单大满载 台积电9月量产麒麟970
MoneyDJ (0)台积电 10 纳米芯片订单大满载,据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器,还要分出产能,生产华为的麒麟 970 处理器。GizmoChina、PhoneArena 报导,麒麟 970 将采台积电的 10 纳米制程,预计 9 月开始量产。先前一度传出台积电 10 纳米良率出问题,生产不顺,不过据悉近来良率问题已经彻底解决,不会拖延供货。据了解,麒麟 970 采八核心设计,具备 4 个 Cortex A73 核心和 4 个 Cortex A53 核心,时脉*快为 3.8GHz~3.0GHz。以往麒麟芯片 GPU 等级较低,采用 Mali-G71 MP8,表现追不上高通骁龙和三星 Exynos。麒麟 970 为了超赶对手卯足全力,中国分析师潘九堂爆料,麒麟 970 的 GPU 将升级,新消息是将采用 ARM 12 核心的 Heimdallr MP。依据华为惯例,麒麟 970 将首先用于华为新旗舰机 Mate 10,预定 10 月上市。据传新机将搭载日厂 JDI 的 6 寸屏幕,比例为 18:9。巴伦周刊(Barronˋs)6 月 22 日报导,马来西亚券商联昌国际(CIM
业界新闻
799印度Q2智能机出货**下滑 中国品牌依旧占据半壁江山
腾讯科技 (0)腾讯科技讯 据外媒报道,今天,市场研究公司Canalys放出了今年**季度印度智能机市场出货量数据。虽然三星依然以25%的市场占有率****,但前五名中剩下四个名额全都被中国品牌包揽。 Canalys分析师伊势罕-杜赫表示:“**季中国市场智能机出货量就出现了下滑迹象,因此印度市场对中国智能机厂商具有重要的战略意义。在中端机市场,三星承受了来自中国厂商的巨大压力。”数据显示,中国品牌依旧统治了印度智能机市场半壁江山,小米、vivo、OPPO和联想分列出货量2-4位。**季印度智能机市场*大的赢家是小米,其出货量达480万台,比去年同期增长了3倍以上,其中*受欢迎的是价格较为低廉的红米系列。本月,小米还将迎来进军印度三周年纪念日。vivo能排在第三位主要是借助它们在印度二三线城市的良好战绩。**季,vivo出货量达创纪录的340万台。OPPO和联想则紧随vivo之后,排在第五名的联想本季出货量为190万台。这个榜单中缺失了一个重要的中国品牌——华为。不过,世界第三大智能机制造商在印度市场确实表现一般,在3月31日结束的2016财年中,华为在印度只卖了100万台智能机,未来它们需要加把劲了
东芝董事会讨论内存出售案 日媒解读大不同
集微网 (0)集微网消息,东芝26日举行董事会,针对半导体事业股权出售案进行讨论。 但事后传出说法不一,各家日本媒体报导意见分歧。 产经新闻指出,因日美韩联盟*主要主导者、日本革新机构让步,东芝与日美韩联盟的议约已进入*后阶段。 报导引述革新机构会长志贺俊之说法,对双方具体交涉状况他不便透露,但已往前迈了一大步。朝日电视台报导,志贺俊之表示,日美韩联盟内部已经达成共识,剩下来就看东芝是否接受,只要东芝决定接受就可完成议约。但日本经济新闻表示,东芝董事会未做出与优先交涉权的日美韩联盟达成协议的决定,与鸿海、威腾(WD)等其他阵营的交涉也没有进展,情势恐怕要等8月才可能明朗。 日经并对东芝能否如期出售半导体股权筹资,维持股票上市打了问号。
硅晶圆下季还要再调高10%
集微网 (0)集微网消息,半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示,合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成,到年底前,预估仍会以每季调涨10%幅度前进。 陈春霖并透露,合晶多年进行研发的12寸硅晶圆,近期也成功产出,并送样给欧系车用半导体厂商认证,估计约六个月时间认证,*快今年底即可出货。合晶主产品集中在4到8寸产品,这波半导体需求由12寸领涨,但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进,估计涨幅5~15%不等,平均涨幅约6~7%。陈春霖表示,由于指纹识别芯片、车用半导体、影像传感芯片和电源管理IC等需求持续成长,加上大陆新建晶圆厂陆续进入试产及量产准备,近期硅晶圆供应持续短缺,下半年每季估计都有10%的涨幅,且合晶已在本季调涨一成。他强调,合晶目前欠客户的8寸硅晶圆每月高达10万片,因此郑州厂量产后,不但可纾解客户要货压力,也可让合晶将龙潭的长晶设备,切入12寸供应行列。陈春霖表示,12寸通常应用在高逻制程芯片,因此对质量要求严格,合晶累积20年长晶、切片、研磨和抛光的经验,长期扎根,可说已蹲好马步,预料在欧系车用半导体客户认证后即可出货。 将规划先在龙潭厂长晶设备由目前的10台增至20台,并在郑州厂**期工程完工后,
明年面板供需变量大
工商时报 (0)今年上半年面板双虎大赚200多亿元,吃下了一颗定心丸,全年获利无虞。 不过2018年上半年全球首座10.5代厂(京东方)将投产,接下来华星光电、鸿海的10.5代、11代厂也会相继投产,大世代新厂陆续进入投产高峰后,将会为面板市况增添不少变数。 友达董事长彭●(又又)浪指出,京东方的新厂是****座10.5代厂,生产良率和量产拉升速度还有待观察,由于是全新的世代,预期对于2018年产能供给面的冲击不会那么大。 而由于电视面板大尺寸化的趋势不变,今、明两年都将维持一年1~2吋的增长幅度,只要需求成长可以延续,2018年仍然是供需健康的一年。10.5代厂产品重点在于超大尺寸面板,像是65吋、75吋面板等等,友达65吋、75吋目前分别在6代和7.5代厂生产,良率高、产能也在拉升。 友达对于大世代生产线的投资也在审慎评估。群创董事长王志超则是认为,从产品趋势来看,品牌厂转向窄边框、甚至是无边框、也愈做愈轻薄,还有色彩饱和度等高阶、大尺寸电视产品,新产能出来如果做不到这些条件,那就只能做低阶产品。 单单计算新增产能,看起来是明年大尺寸面板会是供过于求的情况,但是不见得每一类产品都是如此。从过往经验
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800USB 3.2规范即将定稿 将比前一代快两倍
钜亨网 (0)据《Anandtech》报导,USB 3.0 推广单位已发表了一项新的 USB 3.1 更新,来增加目前 USB 的 200% 传输速度,从 10 Gbps 到 20 Gbps。 USB 3.2 已经在*后校稿阶段,而也有向下兼容 (backward compatible)的功能。 据新数据显示,USB 3.2 将保持原有的 USB 3.1 物理层数据传输率与编码技术,传输速度的翻倍是由「双信道」的使用来达成。 目前的**代及**代 USB 3.1 只使用一个信道,如需使用双信道,双方设备都需具有 USB 3.1 Type-C 的缆线。USB 针位置与用途 / 图片来源:Anandtech在 USB Type-C 链接里,除了原本的 USB 数据传输,也可支持「其他模式」如显示孔、Thunderbolt、MHL、或 HDMI 讯号。 上图中的 TX1、TX2、RX1、与 RX2 则是高速信道。USB 3.1 只用了其中一条信道,而另外一条信道是给「其他模式」使用。 在两条信道都被「其他模式」使用时,则 USB 的讯息传输速度就会掉到 USB 2.0 航速。 USB 3.2 让两条信道
遭台湾舆论质疑,刘炯朗请辞大陆**IC培训中心校长
集微网 (0)集微网消息,本月12日,大陆**所集成电路培训人才中心,引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在福建晋江揭牌成立,卡夫曼奖获得者、台湾清华大学前校长刘炯朗受聘为该培训中心校长,刘炯朗当时表示,“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势,共同拓展国际市场,实现‘双赢’。 ” 不过消息曝光后,部分台湾媒体出现质疑刘炯朗的声浪。 仅仅过去半个月之后,昨天台湾陆委会副主委兼发言人邱垂正表示,根据了解,刘已于7月21日向大陆该培训中心请辞无给职校长邀请。 邱垂正表示,全球半导体产业正在积极发展,台湾也持续协助业界积极精进技术科技,以及人才的竞争力,同时加强半导体人才与科技的培育及保护的工作。晋江正在全力发展集成电路产业,盼成为全球重要的内存产业生产基地、集成电路全产业链生产基地,以及两岸集成电路产业合作示范中心。目前晋华内存集成电路正在加紧赶工中,主厂房将于近期封顶,预计2018年9月正式投产,将打造成为大陆**个自主技术的内存制造项目。报导称,待投产后,产品关键技术的研发将从台湾转到晋江。晋江市长张文贤说,希望吸引更多台湾半导体领域**人才到晋江,携手打造千亿级的集成电路产业。
敦泰上半年扭亏为盈
集微网 (0)集微网消息,触控和驱动芯片厂敦泰第2季和上半年财报均顺利转亏为盈。 展望第3季,受惠于客户端出货递延效应,该公司本季营收和毛利率将继续走高,获利无虞。 敦泰第3季营收将较第2季成长15%至20%,毛利率也将随IDC芯片出货放量而同步向上。敦泰27日举行发布会公布第2季财报,单季合并营收为25.97亿元新台币(下同),季增二成;毛利率从首季的23%降至20.5%,但还是比去年同期增加近1个百分点。 加上第2季汇损不再,单季税后纯益3,100万元,顺利转亏为盈,每股税后纯益0.12元;累计上半年合并营收47.59亿元,年减10%,税后纯益为2,300万元,每股纯益为0.11元。敦泰指出,第3季是智能手机传统旺季,今年的季节性表现在中低阶市场方面与往年相似,但对中**手机而言,OLED和LCD in-cell模块相关零组件供应情况将是关键。事实上,敦泰第2季营运就是受到18:9全屏幕面板缺货,造成客户端新机递延的影响,造成营收表现低于预期。董事长胡正大坦言,高阶手机屏幕的改变,导致供应链反应不及,客户拉货略为递延,部分订单递延至第3季,将使今年下半年成长幅度将较去年高,下半年会是敦泰年。针对
高通董事长:智能机之后计算功能将属于VR
集微网 (0)集微网消息,7月27日,以“智能**未来”为主题,2017天翼智能生态博览会在广州盛大开幕。在第九届天翼智能生态产业高峰论坛上,Qualcomm执行董事长保罗·雅各布博士发表题为《加速移动** 开启智能未来》的主题演讲。 以下为保罗·雅各布博士的演讲全文:保罗·雅各布:首先,我想祝贺**董事长及中国电信团队,你们再次成功举办了一届非常出色的盛会。我也很高兴看到今年的峰会聚焦于整个生态系统,因为我们看到了行业中的一个巨大变化——我们现在更多关注于生态系统,而不是仅仅看到终端本身。此前我也参加过多次由中国电信和Qualcomm联合举办的大会,Qualcomm和中国电信有着悠长的合作历史和非常良好的合作关系。我们的合作始于3G CDMA技术,后来又延伸到4G LTE 、4G+以及全网通技术之上。除了祝贺中国电信成功举办此次大会,我还想对中国电信在**董事长带领下取得的诸多成果表示祝贺。中国电信持续展示了他们在行业和**方面的领导力,包括宣布部署国内****性的NB-IoT网络,以及推动全网通成为国家标准。中国电信还展示了非常**的管理能力,*近他们再次获评为“亚洲*佳管理公司”。30多年来,
六个集成电路项目昨天签约厦门火炬
集微网 (0)集微网消息,26日厦门火炬高新区签约联和集成电路产业投资基金、凌阳科技、闳康科技、天擎积体电路等六个项目。据介绍,这六个项目均为海峡两岸先进的集成电路设计项目、基础性平台、投融资平台,落户厦门火炬后,将进一步壮大厦门市集成电路产业集群,大大提升集成电路技术水平。 火炬高新区是厦门市集成电路产业的主要承接地。截至目前,火炬高新区集成电路的企业数超过百家、产值超过百亿元,初步覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等产业链环节。去年,火炬高新区集成电路产业规模在**排名第六,已经落户的联芯、紫光和三安等重点项目加速释放产能,更多电子信息类产品将跳动起“厦门芯”。今年上半年,火炬高新区集成电路产值超过64亿元,同比增长26.1%,预计全年完成产值140亿元。 2017年,厦门火炬高新区继续围绕产业链深入研究,围绕已形成的集成电路产业链相对薄弱环节进行有的放矢的精准招商,与台湾排名前10位的IC设计企业、基础性平台企业深入洽谈,加速推进一批**项目落地,完善产业链条。除了本次集中签约的6个集成电路产业项目和上半年已落地的十余个项目外,预计年底前还有一批项目可望落地。为了推动招大引
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8012017 LED晶粒预计出货逾7,500亿颗 成长高达14%
CTIMES (0)2017年LED产业持续成长,其中亚太仍是全球市场成长*快的地区,在晶粒技术方面,目前全球LED芯片产业生产晶粒涵盖GaAs系列红光LED、GaN系列绿色与蓝色光LED、红外光LED及紫外光LED等晶粒市场,其中以照明用途GaN系列占多数,其次是Ga As系列的LED,第三是紫外光LED。 据市调机构FCR公布数据,其中LED晶粒产量来说,2016年合计约6,572亿颗,2017年预计可达7,510亿颗,成长14%,其中市占有率*高是GaN系列LED,其次是GaAs系列的LED。 其中紫外光LED(UV-LED)受到日本企业重视,投入研发经费。 2017年预计有4600万颗台,预测2020年将增长4倍到1亿8,300万颗,未来成长性*高,以产值来算,2016年合计约69.23亿美元,2017年预计达71.01亿美元,成长2.5%。虽然LED芯片全球数总产量成长14%,但总产值只成长.5%,可见全球晶粒产量仍过剩,中国大陆因过度投资生产,导致晶粒价格下跌幅度仍明显,而台湾是全球LED晶粒生产重镇,开发新的应用领域似乎势在必行,如UVLED,Micro-LED等。根据Trend Force
SUSE/Supermicro携手提供企业IT解决方案
新电子 (0)SUSE与Supermicro近日宣布将建立全球合作伙伴关系,以Supermicro硬设备为基础,结合SUSE OpenStack Cloud、SUSE Enterprise Storage、SUSE Linux Enterprise Server for SAP Applications,以及嵌入式Linux,提供**的新型企业IT解决方案。 SUSE全球联盟销售副总裁Phillip Cockrell表示,Supermicro的硬设备和合作伙伴的生态系统,与SUSE的OpenStack云端及软件定义储存解决方案相结合,将在成本竞争激烈的市场中有着相当重要的价值。 该解决方案取代了传统较为昂贵的云端与储存解决方案,提供客户更多的选择与灵活度,以满足其业务目标,并能提供客户更**的服务。Supermicro软件解决方案与基础架构副总裁Michael McNerney表示,透过Supermicro支持NVMe的OpenStack硬件,以及通过认证的SUSE企业软件组合,可*大化运算效能。 当需要*大效能时,我们内建10个可热拔插NVMe驱动器的1U Ultra超级服务器,将可提供**的储存
新一波量产启动 三星恐失内存霸主地位
CTIMES (0)内存的货源短缺,正直接带动整体半导体市场的荣景。 而内存厂商抬高DRAM和NAND的价格,也使其营收和获利随之成长。 身为全球内存大厂的三星电子(Samsung Electronics)一手主导内存的市场价格,正是涨价背后的真正推手。 特别是在苹果iPhone 8上市前夕,市场正引颈期盼,但从iPhone 7s、7s Plus到iPhone 8,却遇到闪存供货不足的问题。 面对这样的窘境,迫使苹果也不得不向三星这个智能手机的竞争对手求助,来解决内存出货问题。 三星是这波内存缺货的*大受惠者。 然而竞争者纷纷启动量产,未来可能拱手让出市场。根据市调单位Gartner预估,2017年内存市场的营收提升幅度高达52%,这也将大幅撼动整体半导体市占率的排行。 而其中,全球*大内存供货商三星将是*大受惠者。 对三星来说,这也是**次有机会从英特尔(Intel)手中抢下全球半导体**宝座的**机会。英特尔自从1992年打败NEC,夺得半导体市场的**宝座后,便持续称霸至今。 而三星从2002年开始一直维持**名的地位。 由于掌握了内存货源与市场价格,三星非常可能藉由这次机会,一举超越英特尔,成为全
东芝下市风险增? 传内存业务出售协商没进展
精实新闻 (0)东芝 (Toshiba)在2017年3月底陷入「债务超过(将所有资产卖掉也无法偿清债务)」局面、金额达5,816亿日圆,且东芝若不能在今年度内(2018年3月底前)解除债务超过局面的话,恐将被迫下市。 而东芝为了避免下市,目标在今年度内完成半导体事业子公司「东芝内存(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)」出售手续,只不过传出东芝与各阵营的协商迟迟没有进展、达成*终共识的时间恐延至8月以后,也让东芝能否维持上市一事蒙上一层阴影。 日经新闻27日报导,东芝于26日招开董事会、就TMC出售方针一事进行协商,而东芝原先计划和「日美韩联盟」于当日达成*终共识、只不过未能实现,且和鸿海(2317)、Western Digital(WD)的协商也没有进展。 据报导,东芝和潜在买家达成*终共识的时间恐将延至8月以后,且因独占禁止法审查*少需费时半年以上时间,也让东芝能否维持上市(在今年度内完成TMC出售)就像是走钢索一样、岌岌可危。报导指出,目前TMC潜在买家有日美韩联盟、WD/KKR联盟和鸿海等3阵营,且该3阵营已于25日以前提交*终收购提案,东芝并于26日的董事会
赛灵思拚机器学习、FPGA获百度采用,本季营收优
精实新闻 (0)全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思(Xilinx Inc.) 于美国股市26日盘后公布2018会计年度第1季(截至2017年7月1日为止)财报:营收年增7%(季增1%)至6.15亿美元、连续第7个季度呈现增长;毛利率为68.8%;每股稀释盈余年增3%(季增11%)至0.63美元。 美联社报导,根据Zacks Investment Research的调查,分析师原先预期赛灵思2018会计年度第1季营收、本业每股盈余分别为6.156亿美元、0.60美元。展望本季,赛灵思预估营收将介于6.05-6.35亿美元(中间值为6.2亿美元)、毛利率预估约69-71%。 根据Zacks的调查,分析师原先预期赛灵思本季营收将达6.121亿美元。赛灵思财报显示,2018会计年度第1季亚太地区营收年增幅(16%)居各市场之冠、就季增率而言则是日本(12%)位居**。日经亚洲评论6月13日报导,NVIDIA Corporation虽凭借通用GPU(GP-GPU)登上人工智能(AI)芯片一哥位置、但竞争对手早已在一旁虎视眈眈。美国低功耗现场可程序逻辑门阵列(FPGA)制造商Xilinx表示,伙伴厂商利用FPG