华为全联接大会9月5日召开 将发布人工智能云服务

凤凰科技讯 8月24日消息，作为全球ICT的行业盛会，2017华为全联接大会将于9月5日-7日在上海新国际博览中心召开。8月22日,华为在北京召开媒体沟通会，就此次大会进行了介绍。“今年主题是Grow with cloud，云领未来。去年我们塑造了云，我们今年更多的强调无论是数字化、云化、IoT、人工智能，如何帮助解决我们商业问题。”华为公司Marketing部副总裁索大勇表示。华为通过全联接大会，搭建产业开放、合作的全球共享平台，通过构筑平台开放能力，*终释放整个ICT产业的生产力和**潜力，推进社会进步。索大勇介绍称，这次大会主要围绕云如何落地呈现华为的产品和解决方案。他强调，整个产业共识需要行动力，需要合作伙伴与华为一起聚焦于做什么以及如何做。“行动起来，行动才是*重要的，**个是grow增长，**个就是行动。”华为Cloud BU于今年3月份成立，5个多月来，华为云在全球影响力持续扩大。在此次全联接大会上，华为将从华为云战略、华为云特质、华为云的解决方案和生态各个层面，分享行业发展趋势和洞察，探讨如何使能智能社会、与商业伙伴共同发现新的商业模式。华为在去年的全联接大会上****

无人机新创业者大疆与昊翔 获单笔投资金额居全球前二大

整体而言，全球无人机新创业者获得的投资仍然是以种子和A轮等早期阶段投资为*多，但随着部分业者逐渐走向成熟，中或后期阶段投资也陆续出现，因而使得部分投资金额扬升至3,000万美元以上。 据CB Insights*新公布资料，由2012年初至2017年8月16日止，全球无人机新创业者获得单笔投资金额*高的前十大投资案，共有12起(有3起金额相同)。其中美国业者占6起(4家业者)，大陆业者占4起(3家业者)，加拿大占2起(2家业者)。虽然美国业者获得的投资笔数较多，但就单笔金额而言，则是由大陆大疆**与昊翔分别取得**与二名。其中大疆是于2015年5月B轮募资，获得美国创投业者Accel Partners投资7,500万美元而居冠。昊翔则是于同年8月获得英特尔(Intel)旗下创投部门Intel Capital的6,000万美元投资居次。大疆除在B轮募资获得7,500万美元外，2014年11月该公司A轮募资，也以3,000万美元，在前十大中排名第九。合计大疆已总共获得1.05亿美元投资。美国无人机飞行与开放平台服务业者3D Robotics于2017年4月(D轮)与2015年2月(C轮)，分

风帆与京东达成战略合作 打造汽车蓄电池极速送装闭环

中国工业报记者 孟凡君 汽车后市场是一个商品与服务并重的领域。8月23日，****的蓄电池生产企业风帆有限责任公司（以下简称“风帆”）宣布与京东达成战略合作，双方将在提升消费者购物体验、新产品上线、O2O等多个方面展开深度合作。其中，打造汽车蓄电池极速送装闭环成为双方重要合作内容之一。据悉，目前消费者在京东平台能够购买到风帆起动用铅酸蓄电池全系列产品，此次达成合作后，双方还将在新品**等方面加强合作。2017年被京东汽车用品视为与汽车全供应链的国内外知名品牌深入合作的元年。风帆公司和京东的战略通过战略合作，结合双方的线上电商优势和线下服务优势，持续推动“商品+服务”一站式全流程购物服务。风帆公司总经理李勇表示，风帆在**拥有庞大的销售和服务网络，他们将为在京东购买风帆蓄电池的消费者提供快捷的蓄电池安装、检测服务，并提供后期的蓄电池解决方案。京东商城居家生活事业部汽车用品部总经理唐诣深表示，截至今年6月底，京东拥有2.583亿年度活跃用户，已是国内*大的中产阶级消费平台，双方合作后将通过京东平台使更多消费者了解并享受到风帆的**商品和服务，同时，京东开放的营销、运营、大数据等电商能力也将

NFC支付or二维码支付：谁更适合轨道交通行业

2017年6月26日，北京地铁全线网实现“手机一卡通”进站乘车。小米、华为、三星、努比亚、一加、魅族等品牌的具有NFC功能的机型均已支持此业务，用户通过下载“北京一卡通”或手机品牌指定APP，即可完成“手机一卡通”开卡。 笔者根据目前了解到的情况，初步确定北京“手机一卡通”即为NFC全终端方案。除以上品牌手机外，其他安卓手机用户仍可沿用NFC-SIM卡方案，刷手机进出站。 8月20日，北京地铁“易通行”APP正式上线。到9月20日，机场线的乘客只需开通APP二维码过闸功能，即可实现直接扫二维码进出站。预计2018年一季度，北京地铁全线网将实现手机扫二维码进出站。 北京地铁这两条消息连续推出，再加上之前传闻的银联ODA方案将在北京地铁应用的消息，可谓一石激起千层浪。行业各方在惊叹北京地铁应用新技术效率高的同时，也再一次引发了针对NFC支付和二维码支付孰优孰劣的争论。 诚然，在移动支付领域，NFC支付和二维码支付一直被视为互相对立的两方。NFC移动支付从2007年开始推广，至今已经过了10年。2014年二维码支付正式推广，到现在仅仅3年。除了应用推广时间早晚的比较，针对两种支付技术，还主要

中国电信：我们有自己的混改 现有2.5万名小CEO

腾讯科技 郭晓峰 8月24日报道 针对中国联通(微博)的混改，中国电信(微博)董事长**在昨日的业绩沟通会上表示，“公司赞同联通公布的混改方案，有助于推进机制体制改革，提升自身活力。**表示，目前中国电信尚未纳入混改试点，但近年来，中国电信坚定推进转型3.0、**深化改革，与国家混改的思路高度契合。“中国电信自己能确定的改革会马不停蹄，包括我们的划小承包，一些混改在进行中。但集团层面的混改，“不是我们能确定的，是国家确定的试点。”他说。过去几年，中国电信**运营管理模式，持续推进“划小承包”和“倒三角支撑”，现已拥有2.5万名小CEO、5万个划小承包单元。所谓“划小承包”是中国电信按照市场化激励机制推出的一种业务模式，将基层单元变成相对独立的自主经营体，推行以“责任田、责任人、责任制”为核心的划小承包工作方式。而“倒三角支撑”，即倒三角服务支撑体系，是为“划小承包”提供服务支撑，就是管理者变成服务支撑者，管理者为一线人员提供服务，为“小CEO”们想办法、解决问题，让来自市场一线的需求驱动企业管理体系的运转。“内部双创小团队不仅调动员工积极性，更提高大企业的市场敏锐度和竞争力,这是大中小

2017开放数据中心峰会 —ODCC联合实验室正式成立

寒武纪CEO陈天石：掌握AI芯片指令集是根本之策

寒武纪创始人兼CEO陈天石近日表示，大陆想要崛起就要稳稳站住陆产的人工智能(AI)芯片指令集。AI是大陆崛起的一个好机会。 近日AI芯片新创企业寒武纪才刚宣布完成A轮融资，融资总额1亿美元，融资方的阵容包括领投方国投创业(国投集团子公司)、阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵，原pre-A轮投资方，元禾原点创投、涌铧投资也继续跟投。寒武纪AI指令集已跨入手机DIGITIMES于4月**披露寒武纪研发了国际**深度学习专用处理器芯片(NPU)，其IP指令集扩大范围授权集成到手机、安防、穿戴式设备等终端芯片中，2016年就约拿到人民币1亿元的订单。同时，业内也传出，华为海思的麒麟970芯片也将搭载寒武纪的AI芯片指令集，预计*快9月问世，颇受到市场瞩目。相关人士也指出，寒武纪目前锁定与台积电*先进的制程合作，并对其量产成熟的14纳米制程很有兴趣。预期*快一年后投片。筹集到了资金，寒武纪将从“软跨硬”，其AI芯片能否从指令集成功顺利在台积电投片，以及其推出的板卡解决方案，是外界下一步期待看到的实体成绩。预料这也是寒武纪从IP指令集授权，到推出商用芯片问世，目前紧锣密鼓筹备的重点。陈天石：大陆机

台湾企业文化环境良好　产业新创仍待法规更开放

阿里巴巴举办台湾创业者基金论坛，与会的相关新创团队认为，台湾具有文化、医疗和技术优势，但相关法规仍需更开放；此外，新创团队也必须打造一致性的企业文化，以及重视软件生态系概念。 台湾具文化、医疗、技术优势　然法规仍需开放以区块链(blockchain)进行数位资产认证的金融科技(FinTech)新创公司Bitmark，执行长Sean Moss-Pultzs指出，近年台湾与新创相关的生态资源愈来愈多，但仍希望台湾真正开放第三方支付，而非透过资本额限制，变相挡住新创公司。他认为，网际网络*有趣的元素即为支付，若支付能够开放，将会衍生许多金融科技相关新创应用。利用人工智能(AI)进行B2B精准数位行销的沛星互动科技，其执行长游直翰表示，台湾软硬件相关人才多，定性够，深入研究的能力也强；此外，台湾是亚洲经济体的中间点，文化中同时融合中华、日本、韩国以及东南亚特色，可做为亚洲市场的合适试验场域，之后再拓展至日本或韩国等海外市场，成功机率会比较高。游直翰也认同Sean Moss-Pultzs的建议，认为台湾环境目前对新创的限制来自与法规；不过他也认为，台湾相关法规正在朝开放发展中，台湾未来仍然可能做

微软Xbox One X SoC与AMD共同设计 采台积电16纳米FinFET+制程

微软(Microsoft)将于11月7日开始出货其新一代游戏主机Xbox One X，并已启动首波预购、售价499美元，而微软也在本届Hot Chips大会上详细介绍Xbox One X搭载的系统单芯片(SoC)，其命名为“Scorpio Engine”，由微软与AMD(AMD)共同设计，采台积电16纳米FinFET+制程技术打造，SoC整体面积达到359平方公厘，内建70亿颗电晶体、具备6TFlops绘图效能，这款SoC推出的目标，即欲平衡微软这款新一代Xbox机型支持4K游戏的成本与效能。 根据科技网站EE Times及Toms Hardware报导，微软这款Xbox One X SoC内建8颗时脉运作2.3GHz的x86 Jaguar核心，较前一代Xbox One S速度快上31%，支持4K、2160P 60Hz的游戏内容，并分享4 Mbytes L2的高速缓存，搭载12 GBytes GDDR5存储器，而非前一代或高频宽存储器(HBM)模组所采用的32 Mbytes嵌入式静态随机存取存储器(SRAM)。这款SoC的绘图芯片(GPU)运算单位就占据该SoC大型晶粒面积的多数部分，

虚拟货币衍生商品蓬勃　半导体续搭矿工特快车

虚拟货币浪潮前仆后继，在一片不确定声浪中持续前进，比特币(Bitcoin)衍生商品的Bitcoin Cash近期备受市场追捧，曾一度涨上1,000美元，与原版比特币分庭抗礼，尽管后续各种虚拟货币走势没人说得准，但是对于热衷挖矿的矿工来说，许多挖矿必备的军火需求不坠，除了传统认知的中**显示卡外，台系半导体相关如被动元件族群、ASIC设计服务族群、甚至是代理国际大厂显卡的通路业者，都有机会继续受惠于这波矿工特快车商机。 令市场跌破眼镜的是，近期如美国股市受到国际局势动荡影响起伏明显，比特币居然也被追捧成为避险工具之一，熟悉半导体业者认为，目前确实市场上对于虚拟货币抱持半信半疑态度，然而实际却可以感受到挖矿的热度并未明显衰退，如国际显示卡大厂NVIDIA、AMD(AMD)、本土显卡大厂技嘉、微星、华硕等，都有相对稳健的营运表现。事实上，比特币矿工*早使用英特尔(Intel)或AMD的CPU来挖矿，但随着运算的高密集度，矿工人数大增加上挖矿设备性能提升，逐步从CPU改为使用GPU挖矿，此外也可使用FPGA芯片(可程式化逻辑闸阵列芯片)，不过2013年以降，采用特殊应用芯片ASIC挖矿装置渐渐

三星Galaxy Note8正式发布 后置双摄+**屏+S Pen

ADAS芯片可靠度攸关生死 纳米制程大举采用仿真技术

先进驾驶辅助系统(ADAS)系统逐步迈向大众化，ADAS芯片的需求于近年明显大增。 不过，相较于手机芯片，其可靠度的影响，将直接攸关到驾驶人的生死。 有鉴于此，台积电目前正积极与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)展开合作，透过仿真仿真分析的协助，奈米制程中，再细小的线径与噪声信息，都可顺利掌握，这样的软件特性，也就进而有助于芯片可靠度的提升。 Ansys全球半导体事业部总经理暨副总裁John Lee表示，以往的芯片，若在手机上出了问题，用户会明显感受到不方便，但并没有太大的危险。 但如今有越来越多服务，是透过与云端相连的装置来提供，像是与Google Map相连的无人车、自驾车，这些内建在汽车装置中的芯片，一旦出了问题，其结果将会是很危险，甚至是致命的，因此对可靠度的要求，也将进而提高许多。 目前台积电已针对可靠度做了一项流程，要求芯片得在极端的环境下，具备可运行多年的等级可靠度。台积电在日前Ansys主办的年度半导体IC设计验证研讨会**布，Ansys与台积电将针对该汽车可靠度强化流程(Automotive Reliability Enhancement Flow)进行合作。

Vicor高密度合封电源方案助XPU效能*大化

Vicor近日宣布推出适用于高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC(XPU)处理器的合封供电模块化电流倍增器。 藉由减少XPU插槽接脚，并且降低与从主板递送电流至XPU相关联之损耗，Vicor的合封电源方案能够递送更高电流，进而使XPU效能*大化。 Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主板中，*新的合封装模块化电流倍增器(MCM)将与XPU内核一道封装在XPU基板中，可进一步展现出Vicor分比式电源架构的转换效率、功率密度及电源带宽等诸元优势。合封于XPU封装盖底下或其侧面XPU基板上之电流倍增器MCM，是以出自基板外部模块化电流驱动器(MCD)来驱动，实现电流倍增，如1：64的电流倍增。 位于主板上之MCD驱动MCM实现电流倍增，并能够以高带宽及低噪声准确稳压XPU。现今的合封解决方案是由两个MCM及一个MCD所组成，能够将高达320A的稳态电流提供给XPU，峰值电流达640A。 凭借采用零电压零电流软开关技术之正弦幅值变换器MCM，可实现*低的噪声水平。透过直接合封至XPU基板之MCM，XPU所需电流由MCM直接递送，无须穿过XPU插座引脚。 而且由

高通：手机将**工智能*大载体

持续加大对人工智能领域的投资显示了高通战略的调整，虽然手机和通信**依然是目前高通*大的利润来源。 几天前，高通对外宣布将收购荷兰机器学习初创公司Scyfer。Scyfer是位于阿姆斯特丹的人工智能公司，从阿姆斯特丹大学（QUVA）分拆后专注于应用广泛的机器学习技术。而就在上个月，高通还参与投资了一家位于美国的人工智能公司Brain Corp。“从我个人来看目前确实有很多人工智能领域的初创公司，对此高通一方面会密切关注，必要时采取行动，另一方面高通自身也有非常强的**研发能力，以保持在AI领域的竞争力。”23日，高通工程技术副总裁 Jeff Gehlhaar在一场电话沟通会上对包括**财经在内的记者表示，从2007年启动**人工智能项目，高通在该领域已有十年的研发积累，未来将继续强化其人工智能领域的研究地位。同时，他表示，未来智能手机将成为人工智能的*大载体。“Scyfer可以加强高通在智能领域的研发，并且补充了高通在AI领域的人才。”Jeff Gehlhaar对记者表示，Scyfer一直在为制造业、医疗保健和金融等行业的企业工作，并且在工业物联网上具有强大的研发实力，其创始人Max

Digi-Key提供RayVio UVB/UVC LED

RayVio签订新的经销协议，其UVB和UVC LED，将可透过全球电子组件经销商 Digi-Key Electronics 向全球立即出货。 RayVio执行长Robert C. Walker博士表示，对于那些正在小区里对抗病菌、**及病毒传播的公司而言，与Digi-Key建立合作关系是一项很重要的进展，容易取得*新的UV LED技术，将有助于增湿器、水瓶及水罐、牙刷等产品纳入**功能，促进健康与卫生。Digi-Key全球半导体副总 David Stein表示，很高兴能与RayVio一同合作，该公司是合作伙伴中**家专注在UVB与UVC LED及相关应用的照明供货商，这是健康与卫生产业中的新兴市场，具有无穷的应用潜力，该公司相信客户将可运用这些产品，在消费者应用中创造并引进**且有益的计划。RayVio是UV LED的厂商，专门研发UVB与UVC技术。 这是UV照明产业中令人感到振奋的新兴技术，现正用于保护人类免受感染，并可**特定皮肤**。 RayVio的UV LED提供1至70mW功率，以及****的质量与可靠度。 这些产品相当适合健康、卫生、用水及表面**、皮肤保养/光疗，以及

华为宣布“战狼”行动 **展示eLTE无线专网技术

上海新阳：大硅片项目进展顺利

公司发布半年度业绩预告:营业收入2.32亿元(YoY+20.77%),2017H1归母净利润3470万元(YoY+20.24%),其中2017Q2归母净利润区间1667万元(YoY+31.41%,QoQ-7.54%),符合预期(H1业绩预告区间3300-3600万元)。公司主营业务总体保持稳步增长:1)子公司考普乐实现营业收入1.17亿元,净利润1664万元,净利润同比进步持稳,主要因为氟碳涂料收入同比增长17.31%,但是由于原材料价格上涨毛利率下滑6.15%至36.65%;2)公司化学材料领域实现收入8835万元,同比增长28.07%;配套设备实现收入2244万元,同比增长21.42%;3)上海新昇上半年营业收入100.96万元,净利润-1367.33万元,拖累公司业绩。公司公告:以自有资金2500万元购买上海皓芯持有的上海新昇3.2%股权。收购完成后,公司将合计持有上海新昇约27.57%股份。 公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业,研发实力雄厚。在半导体制造领域,公司晶圆化学品持续高速增长,已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中

安徽池州1-7月半导体企业实现产值27.4亿元

集微网消息，据池州日报报道，今年1—7月，安徽池州市41家半导体企业实现产值27.4亿元，同比增长27.2%，较规模工业产值增幅高14.3个百分点，GPP芯片、微型插件超大功率器件等产品国内市场占有率超30%。池州市今年共引进强链补链项目13个、到位资金7.35亿元;另一方面培育项目支撑力，梯次推进98个重点项目建设，建成投产20个、完成投资28.63亿元，初步形成“芯屏器核”智能终端全产业生态链，其中小尺寸晶圆芯片、IC芯片封装年产能分别达830万片、1000亿颗。同时，厚植**驱动力，睿成微电子射频芯片打破国外技术垄断，为目前国产手机中**“中国芯”，安芯电子GPP芯片制造工艺、铜冠铜箔8-105μm高精度电子铜箔等一批新技术、新工艺、新材料行业**。强化政策保障力，叠加“三重一创”、科技**等扶持政策，设立2亿元产业专项扶持资金，今年共兑现各类奖补资金7593万元;建成半导体标房60万平方米，举办各类专场招聘会6场，解决40余家企业1400个岗位需求。

IC Insights：2017半导体产业总资本支出将大幅上涨20％

根据IC Insights的*新预测指出，2017年半导体产业的资本支出（Capital Spending）将攀升20％。 半导体产业季度资本支出。 （Source：IC Insights）图片中显示，从2016年**季开始，半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势；虽然2017年**季的上升轨迹略有下滑，但自**季开始，季度支出又创下上升新纪录。除此之外，2017上半年半导体产业行业支出，比2016年同期上升了48％；对此，IC Insights认为，2017下半年的半导体整体产业可能与上半年的资本支出相当，这主要取决于三星（Samsung）于2017下半年的支出水平。IC Insights表示，三星半导体不仅在此一领域销售处于领导地位（在2017年**季飙升至**），该公司同时也为其半导体部门投入了大量的资金。据了解，三星于2017上半年于该半导体集团，投注了110亿美元的资本支出，是2016上半年的三倍之多；而与2016一整年的总体投资相比，此一数字也仅少了3亿美元。事实上，三星2017上半年资本支出占半导体产业总体金额的25％，而**季度总花费则占了28％。 虽然三星早已公开

FPGA火力支持 微软发表Project Brainwave

软件业者为了强化人工智能算法的执行效率，纷纷跨足硬件设计。 继Google、Facebook之后，微软(Microsoft)近日也发表了自家的Project Brainwave平台。 该平台以英特尔(Intel)提供的Stratix 10现场可编程门阵列(FPGA)为基础，除了内建深度神经网络(DNN)加速引擎外，在软件堆栈方面，还可支持Google的Tensorflow、微软自家的Cognitive Toolkit等深度学习框架。 微软杰出工程师Doug Burger指出，在硬件层面，Project Brainwave是一个以FPGA为基础的高性能DNN处理平台。 微软已经将高性能FPGA应用在自家的数据中心多年，让该公司可以为DNN运算提供硬件微服务(Hardware Microservices)，亦即将DNN映像到远程的大量FPGA上，透过呼叫服务器的方式来执行。 这个系统架构对于降低延迟、提高数据吞吐量有很大的帮助，因为外部输入的需求不须透过CPU处理，而FPGA可以用很快的速度来响应外部提出的需求。其次，Project Brainwave的FPGA上合成(Synthesize

魅族李楠：今年要守住2000万销量，还要赚钱

高通宣布3D深度感测明年初到来 不会落后于苹果

据美国网站idownloadblog报道，凯基证券分析师郭明錤近日表示，他相信iPhone 8的3D感应技术将**高通两年左右。他预测，由于未成熟的算法和与各种硬件参考设计相关的“设计和散热问题”，至少在2019财政年度之前，高通公司为Android手机构建的3D感应模块将不会发生。根据DigiTimes今天上午消息，高通正在与苹果供应商台积电和Himax Technologies紧密合作开发3D深度感测技术。高通表示，早在2017年底就开始量产新的3D深度感应模块，这意味着**个具有这些功能的Android设备可能会在2018年出现。前几天，苹果供应商高通公司宣布推出**代Spectra图像信号处理器，以及全新的高分辨率3D深度感应摄像机模组，专为Android生态系统而设计。该技术将嵌入到新的Snapdragon芯片中。

Gartner：Flash、OLED屏幕恐缺货

在新兴市场对中阶智能机的需求拉升下，**季全球智能型手机对终端用户销售量总计约3.7亿支，年成长6.7%，展望下半年，Gartner预言，闪存和OLED屏幕缺货将影响**智能机供应，在各品牌上，看好三星今年销售量将增长，中国大陆品牌的强势则持续让智能机市场面临严峻挑战。 国际研究暨顾问机构Gartner表示，2017年**季全球智能型手机对终端用户销售量总计约3.7亿支，较去年**季成长6.7%，主要成长动能来自新兴市场对中价位(150-200美元)智能型手机需求上扬。今年**季所有类型的智能型手机销售量均较去年同期增长，但市场仍对零组件成本上扬与关键零组件供货受限有所忧虑，Gartner研究总监Anshul Gupta表示：「闪存(Flash)和OLED屏幕缺货将影响2017年下半年的**智能型手机供应，观察到目前华为P10手机已经受到闪存缺货的影响，而其他宏达电(2498)、 LG和Sony等规模较小的传统手机品牌，也已经受困在来势汹汹的中国大陆品牌，与**智能型手机霸主三星、苹果之间。 」 Gartner指出，历经连续三季下滑后，三星智能型手机在**季销量较去年同期成长7.5%，

任正非：团结一切**人员 去争取再大的胜利

来源： 心声社区 迈向新赛道的长跑，一往直前华为消费者业务 2017年英雄贴“要么发展下去，要么从地球上消失”，华为消费者业务没有退路。打开2017半年成绩单，消费者业务同比增长超过36%，销售收入破千亿人民币，在全球智能手机行业仅3%的增速下继续跑赢大市！十几年风雨兼程，自不足百人的手机业务部艰难起步、到华为三分天下有其一的消费者BG、至逐步成为公司的主要增长点之一，我们倍受鼓舞的同时，更不敢有一丝一毫地懈怠，在远大追求面前，我们深知自己才刚刚起步。未来秉持“**之气、敬畏之心”，坚定以消费者为中心构筑各领域能力，脚踏实地走好每一步，我们有信心有决心快速进入下一次跨越式突破！伴随全场景智慧终端爆发式变革浪潮扑面而来，一场争夺“终端定义权”的商业战争将加速升级。预计到 2 0 2 5 年，超过90 %的智能终端用户将从智能手机+AI的智慧体验中获益；在全球**智能手机市场，Android和iOS两大手机生态系统的市场争夺将愈加惨烈，华为将在更高的层面参与全球竞争。智能终端产业竞争有多残酷，我们面临的机遇和舞台就有多广阔。勇者直面挑战——在这个常被喻为“各领风骚三五年”的行业，任何怯懦彷

上海贝岭成功收购锐能微 或给产业界释放重大信号

联发科夺OPPO两款A系列手机订单;传三星Galaxy S9减用骁龙芯片

苹果3D感测**高通两年,安卓阵营干着急

欧菲光两大事业群产能大释放 双摄模组年底出货15KK/月

欧菲光发年中报：指纹模组龙头表现如何？

8月22日，欧菲光发布了2017年中报，报告显示，欧菲光实现营业收入151.21亿元，同比增长37.28%；净利润为6.20亿元，同比增长68.69%；扣非后净利润4.12亿元，同比增长32.97%。报告期毛利率12.11%，同比增长0.17个百分点。 欧菲光业务涵盖广泛，主要可分为光学光电事业群与智能汽车事业群，其中光学光电事业群包括触控显示、光学产品及传感器类产品；智能汽车事业群又包括HMI、ADAS和车身电子。目前，欧菲光营收的主要来源还是光学光电事业群，约为148.82亿元，占总营业额的98.42%。其中触控显示、光学产品及传感器类产品营业额分别为52.94亿元、66.34亿元、29.54亿元。 相对于去年，此次显示触控增幅不大，同比增长了6.04%；光学产品却涨势惊人，同比增长101.66%；另外，此次涨幅较大的还有传感器类产品，其同比增长了15.94%，毛利率也同比提升了3.78个百分点。欧菲光传感器类产品分为指纹识别、虹膜识别、人脸识别产品。欧菲光称，传感器产品增长是因公司持续发挥在该类产品市场的规模效应并提升科技附加值所致。 在指纹识别领域，欧菲光布局超前，目前已经率先

台湾立基电子预计2017年实现盈利

据悉，自2011年以来，LED封装服务商立基电子公司已经连续亏损6年，预计2017年公司业务将实现盈利。 2017年1月至6月，立基电子综合收益为4.383亿新台币（合1440万美元），毛利率为29.68%，净营业利润3120万新台币，净利润510万新台币，每股净利0.04新台币。 目前，���于**游戏PC和笔记本电脑的LED边缘式背光占用于显示器、无线传感器和服务器不可见光传感器中使用的LED设备综合收益的35%，占其使用量的65%。立基电子已经开始少量运送新开发的用于夜间监控系统的红外LED模块，预计2018年的出货量将持续增加。 立基电子还于2017年**季度出售了其位于昆山工厂的一些土地和房产，并计划在2017年底出售其位于广州工厂的所有土地和房产。

华为正式宣布推AI芯片 麒麟970处理器或率先搭载

联发科切入非手机应用 扭转衰退

今年智能型手机市场规模成长有限，加上市占率流失，联发科的智能型手机芯片出货量将衰退二成，智能音箱、共享单车等非手机的应用则成为成长亮点，但因市场规模不若手机庞大，无法扭转整体营运衰退现象。 亚马逊（Amazon）、谷歌（Google）、微软、苹果等相继投入智能音箱市场，加上中国大陆力推共享单车，联发科第2季营收结构中，共享单车、人工智能、对象追踪等相关新应用芯片需求持续成长，成长型产品营收比重已达25%至30%。联发科预期，今年全年成长型产品将年增三成，相较于智能型手机芯片，表现亮眼。虽然近期共享单车市况出现杂音，拉货力道较预估值下修二成，但整体市场是从零开始，相较于一年前，今年还是呈现爆发性成长。不过，智能型手机市场一年规模超过15亿支，智能音箱、共享单车等新兴应用仍难以匹敌。 联发科去年智能型手机芯片出货量近5亿套，即使今年可能跌破4亿套、年减幅度二成，但仍是公司出货量*高的产品。因此即使短期内智能音箱、共享单车市场规模暴增，甚至尚未出货的电玩博弈机台后续能挹注出货量和营收，若手机产品线无法重振，还是无力将营收和获利拉回往年IC设计一哥的水平。

联发科明年出货鈊象 跻身博弈股

市场传出，游戏股王鈊象拟改用联发科的平板计算机方案，预定明年开始出货。 若顺利出货，联发科将首度成为博弈概念股之一。 市场传出，鈊象**电玩机台原本使用中国大陆芯片厂瑞芯微的方案，但因**电玩机台未来必须搭配无线宽带（Wi-Fi）或蓝牙联机，鈊象决定转用联机功能较强的联发科产品。由于电玩机台是特殊产业，市场预估，联发科为鈊象开发的芯片明年出货，一年出货量约30万台。联发科智能型手机芯片今年出货量超过4亿套，虽然联发科出货鈊象的数量很少，但这是联发科芯片首度打进电玩和博弈市场，具指针意义。法人认为，联发科若因此将客户范围扩增至其他博弈客群，有利客户扩散和多元化；加上鈊象打算使用平板计算机芯片，单价也高于其他物联网芯片。联发科第3季不旺，主要受到大陆手机客户需求平淡，加上智能型手机产品市占率流失，预估本季智能型手机和平板计算机行动平台出货量约1.1亿至1.2亿套，与前一季持平。

台积备战3nm全靠极紫外光（EUV）微影设备

集微网消息，极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。 这项每台要价高达逾近亿美元的**设备，由荷商ASML**生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。 EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。有别于过去半导体采用浸润式曝光机，是在光源与晶圆中间加入水的原理，使波长缩短到193/132nm的微影技术，EUV微影设备是利用波长极短的紫外线，在硅晶圆上刻出更微细的电路图案。ASML目前EUV年产能为12台，预定明年扩增至24台。 该公司宣布2017年的订单已全数到手，且连同先前一、二台产品，已出货超过20台；2018年的订单也陆续到手，推升ASML第2季营收达到21亿欧元单季新高，季增21%，每股纯益1.08欧元，股价也写下历史新高。因设备昂贵，且多应用在7nm以下制程，因此目前有能力采购者，以三星、台积电、英特尔和格罗方德为主要买家。 三星目前也是*大买主，估计采购逾十台，将装设于南韩华城的18号生产线（

iPhone8博通芯片数量将由5颗升至8颗

苹果（Apple Inc.）iPhone 8 上市在即，专家认为，在所有零件供货商当中，网通芯片厂博通（Broadcom），将是受惠*多的业者之一。 barron’s.com、Seeking Alpha 报导，KeyBanc 分析师 John Vinh 21 日发表研究报告指出，博通为次世代 iPhone 提供的芯片总值，将比前几代的机种大增 40% 之多，每支 iPhone 8 内建的博通芯片数量，预料会从 5 颗增加至 8 颗。Vinh 说，多增加的 3 颗芯片，应该跟无线充电、射频（RF）和压力触控感应（Force Touch）有关。 市场原本预测，博通 2017 年第 4 季（8～10 月）的营收上看 47.9 亿美元，如今看来应该太过保守，因为新增的芯片供应数，有望使无线网络部门的营收成长 20%。 Vinh 并相信，2018 年推出的 iPhone 9 中，功率放大器供货商 Qorvo 想要取代博通、扩大市占的机率，应该不大。博通 21 日小涨 0.1%、收 249.62 美元；年初迄今已大涨 41.21% 之多。 相较之下，Qorvo 21 日则下跌 0.49%、收 69

专访寒武纪CEO陈天石：AI芯片是中国主导世界AI产业的机会

小型加速器可望促进医学与科学研究

美国布鲁克海文国家实验室(BNL)的研究人员大幅缩小了加速器的尺寸，并使其可经由单个束流管传输不同能量范围的多个电子束；不仅有助于为医学与物理学研究降低成本，并进一步推动该领域的进展。 当今的粒子加速器可能长达几英哩，而用于癌症**的粒子加速器甚至重达50吨。如今，美国布鲁克海文国家实验室(Brookhaven National Lab；BNL)的一支研究团队成功地建造并测试了一款轻量的桌上型加速器原型；它采用3D列印的机架来支撑低成本的固定磁体块，并透过新颖的软体微调磁场，让具有不同能量的多个电子束可经由单一束流管进行传输。布鲁克海文国家实室加速器测试设施(ATF)的加速器工程师群：Mark Palmer、Dejan Trbojevic、Stephen Brooks、George Mahler、Steven Trabocchi、Thomas Roser和Mikhail Fedurin。 布鲁克海文国家实验室的研究人员将具有1,800万电子伏特(eV)到70-MeV能量的多个电子束导向围绕着弧形的原型(如下图)，从而证实了这个概念。这些电子束各自经由不同的路径流过直径2英寸的束流管，并

乐视手机坏账：信利计提4.7亿损失 仁宝卖零件抵账

英特尔计算事业部副总裁：4K和VR将成电脑主要应用

内存下半年高烧不退，WSTS二度上修全球半导体展望

内存下半年市况持续热络，价格一路攀升，迫使产业研究机构WSTS周一宣布再次上修2017全球半导体展望。 据WSTS*新估计，2017全球芯片销售额有望来到3,970亿美元，将刷新去年所创史上*高记录（3,390亿美元），年增率上看17%。这是WSTS今年**次上修半导体展望，对照六月**季实际数据出炉前，WSTS预测半导体销售额将成长11.5%。WSTS先前预测今年内存销售额将成长30.4%，*新预估值已将成长率上修至逾50%，这应与内存供不应求，平均售价不断上调有关。WSTS也看好明年半导体展望，销售额预估将续涨4.3%，成为4,140亿美元。