业界新闻
211工信部印发智能传感器规划 2019年产业规模260亿
21世纪经济报道 (0)近日,工信部正式下发《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》(简称“指南”)。为了贯彻中国制造2025等战略,工信部于2016年4月启动了该指南的编制工作,于2017年11月20日正式印发。 《指南》指出,智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储功能的多元件集成电路,是集成传感芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品,是决定未来信息技术产业发展的核心与基础之一。顺应物联网、云计算、大数据、人工智能的崛起,传感器已经成为发达国家和跨国企业布局的战略高地。我国传感器由于起步较晚,目前面临有效供给不足、**能力不强、产业生态不健全、科研生产与应用协同等问题。据多位国产手机、机器人等行业人士介绍:“目前国产传感器薄弱,我们产品需要的传感器几乎全部依赖进口。”《指南》提出总体目标,规划到2019年实现传感器产业取得明显突破,智能传感器产业规模达到260亿元,其中主营业务超过10亿元的企业达到5家,超过1亿元的企业实现20家。微机电系统(MEMS)工艺生产线产能稳步增长。为了实现产业突破,工信部在《指南》中规划了通过核心技术攻关工程推动传感器产业
高电压/低电流实现无线快速充电 IC整合需配套
新电子 (0)无线充电尽管可省去接线的麻烦,但充电速度却始终不及有线充电。 若一味提高充电功率,以提升充电速度,则接收端设备将会有过热的疑虑,影响**性。 在未来,透过提高电压、降低电流的方式来实现快速无线充电,将有助于舒缓设备发热的问题,但需要完整的IC整合与优化,才能使无线充电速度有效并**的提升。 立锜科技MB营销处项目经理何信龙分享,尽管业者皆努力把无线充电的瓦数提高,以加快充电速度,但**仍是*重要的考虑因素。 日前苹果(Apple)新释出的iOS 11.2操作系统虽能支持7.5W功率,然而在室温充电超过16分钟,手机温度开始上升之后,依然需要降低充电电流以降低手机温度。 以目前技术趋势看来,无线充电的速度依然不可能超过有线充电,接收端设备过热也是一大问题。不过,设备发热的问题在物理上可以透过高电压、低电流来缓解。 何信龙进一步解释,拉高充电瓦数*大的副作用便是产生热能,而热能问题是来自线圈圈数带来的阻抗。 若要解决WPC Qi规格接收端的热能问题,未来趋势便是要拉高电压、降低电流。高电压、低电流除了将增加组件成本之外,也将会造成压差变大,进而使充电IC的效率降低。 因此,何信龙指出,相关
3D感测股Lumentum三日飙15%! 传中国出货有望增3倍
精实新闻 (0)光纤组件供货商Lumentum Holdings Inc. 主要为iPhone X的3D感测模块供应面射型雷射二极管(vertical-cavity surface-emitting laser diode, VCSEL),过去两周受到出货量大增导致报价面临压力、市占率下滑影响,股价狂跌逾20%,但分析人士认为,Lumentum在3D感测VCSEL市场的领导地位日益稳固,投资人可逢低捡便宜。 Lumentum 11日闻讯跳空大涨7.86%、收53.5美元,创11月30日以来收盘高,过去三个交易日共计飙涨15%;该公司股价从11月27日起一路重摔至12月6日,期间跌幅多达23%。另一方面,光学组件商Finisar 11日也同步大涨8.43%、收19.81美元,创11月30日以来收盘高;过去三个交易日共计飙涨13%。 Finisar上周宣布,旗下VCSEL在延迟了一些时日后,终于开始顺利出货。barron`s.com、Benzinga、TheyFly.com等外电报导,Northland分析师Tim Savageaux 11日发表研究报告指出,全球3D感测供应链目前的市场规模已膨胀至250
世界**玻璃铝密封元件提升电容性能
CTIMES (0)随着当今世界电子设备和系统的不断发展,铝电解电容因其重要的电存储功能越来越受到市场的亲睐。对电容技术及性能提高的要求正不断升高,电动车、大功率系统、可再生能源、国防和航空航太以及重工业等领域都依靠?电容来满足高电力需求。 铝电解电容高效可靠,但其性能也常常受到电容的外壳设计和所用材料的限制。 例如,不**的封装端子易发生湿气渗透,久而久之导致电解液干涸及性能下降。为了抵消这些性能损耗,通常会采用“过大”设计的电容或选择使用数个电容──?成本控制及空间管理角度考虑,这些都不是*理想的解决方案。电容的开创性发展所属国际科技技术集团德国肖特(SCHOTT AG)的电子封装事业部**的解决方案可防止电容电解液干涸,实现持久可靠的高性能。凭藉在玻璃──金属封装(GTMS:Glass-to-metal sealing)领域长达75年的经验,肖特正全新推介玻璃──铝封装(GTASR)生产技术,实为**。目前,电容密封端子通常使用聚合物材料。长期使用后,有机聚合物易发生老化,变得脆弱,*终导致气密性降低。密封不稳妥处,湿气易渗透到电池内部,引起电解液蒸发及电容量的大幅下降。可信赖的气密端子的优势电容盖
东芝与西数达成和解 西数将撤诉并参与投资
新浪科技 (0)新浪美股讯 北京时间12日 共同社报道,11日据东芝相关人士透露,围绕东芝半导体子公司东芝存储器(东京)的出售事宜,东芝已同持续半年多诉讼纷争的合作方美国西部数据公司(WD)实际上达成和解。正在就协议文件的措辞进行*后调整,若完成*快将在12日公布。这将为东芝存储器的出售扫清障碍,推动公司经营重整。 西数同意撤销在国际仲裁法院提起的要求停止出售的诉讼。东芝则允许西数参加三重县四日市市工厂的追加投资。对参与收购东芝存储器的韩国半导体巨头SK海力士设置一定限制以防止对协作施加影响力等细节磋商也已谈妥。在岩手县北上市建设的新工厂也将由双方共同投资。东芝5日宣布,总计约6000亿日元(约合人民币350亿元)的第三方定向增资已完成付款,这为其摆脱资不抵债维持上市铺平了道路。增资后急于出售东芝存储器的理由不复存在,这使得东芝在与西数的谈判中占据了上风。原本受反垄断法审查的影响,若无法赶在明年3月底前出售东芝存储器,东芝可能被摘牌退市。东芝以将西数排除出四日市工厂在建的第六厂房的追加投资进行施压,迫使西数撤销了诉讼。若西数不参加投资,根据合同将无法销售*先进的闪存。考虑到此事对业务的负面影响,西数不
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212新芯片/合作伙伴齐发 高通力攻行动AI
新电子 (0)高通(Qualcomm)积极布局行动装置人工智能(AI)市场,除宣布推出新一代Snapdragon 845行动平台,提升运算效能外,旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.) 近日也与百度合作,双方将携手于Snapdragon行动平台上优化用于智能型手机的百度DuerOS对话式AI系统(包括即将问世的Snapdragon 845),提供全球智能型手机与物联网装置完整的AI语音与智能助理解决方案。 高通技术公司产品管理**副总裁Keith Kressin表示,该公司持续推动AI研究,致力于开发包括语音在内的装置内建AI。 Snapdragon 845行动平台将改变人们使用行动装置的模式;而与百度的合作,将让用户在极低功耗装置上随时随地用自然语言的语音指令唤醒智能型手机与各种物联网装置,同时使用百度的DuerOS语音服务。以语音作为**操作接口的智能助理,在人机互动方面掀起一波颠覆性变革,而为加速AI使用情境开发及增进运算效能,高通近期发表Snapdragon 845行动平台,期透过该产品让行动装置变成*佳的个人助理。据悉,该平台整体AI效能比前一代单
三星申请新** 未来或能“刷手”解锁手机
新浪科技 (0)三星*近提交的一份**申请描述了手机的认证系统,该系统将解锁密码隐藏在用户的手掌图像中,当用户将摄像头对准自己的手掌时,它会显示一些字符来提示完整密码。 目前市面上手机的解锁方式多种多样,从*开始的密码解锁、图形解锁,到后来的虹膜解锁、指纹解锁、面部解锁,都是有代表性的手机解锁方式。早在2006年,香港城市大学的张大卫就在他出版的《掌纹认证》一书中指出,没有两个人的掌纹是完全相同的,手掌的血管也是****的。因此掌纹可用于生物识别技术。目前尚不清楚三星手机是否会在不久的将来使用该技术,但这是一个很有趣的想法,可以让多因素认证更具**性,或者是为手机用户提供一种帮助回忆密码的新方法。这也同样意味着,在未来的移动手机**技术大战中,三星或许不需要模仿苹果的人脸识别技术。
小米手环制造商华米科技明年上半年赴美IPO
集微网 (0)集微网 12月11日报道 近日,小米多次传出将于明年在香港上市。*新消息显示,小米生态链企业华米科技同样计划明年上半年IPO,不过地点在美国。消息同时指出,华米科技计划募资金额约为3亿美元。据华米科技官方公布数据显示,截止今年5月,小米手环目前累计出货量超过3000万,在全球仅次于Fitbit排名**;2016年,华米销售额超过15亿,居小米生态链企业**名;华米智能手表销量****,但是销量没有手环那么大。对于上市,去年华米创始人&CEO黄汪在接受国内媒体采访时称,“我们更关注未来产业的布局和新的业务,可能还会进行一轮融资,上市应该会在3-5年内完成,”黄汪当时还表示,得益于此前小米手环的成功,华米目前一直都处于持续盈利的状态,所以目前并不着急新的融资或上市。B轮融资的钱,到现在一分都没有花,钱反而越来越多,所以对于融资我们并不是很迫切。据了解华米在2014年就已经拿到了B轮3500万美元的融资,当时估值3亿美元。 资料显示,华米科技成立于2013年12月,随即获得小米科技及顺为资本的联合投资,成为小米生态链的***家聚焦于智能可穿戴产品的公司。除了“小米手环”外,华米科技还在打造自
为不断扩充规模的数据中心提供智能储存方案
EETTaiwan (0)随着IoT时代的来临,来自各种智能连网装置与云端服务的大量资料储存需求,让资料中心营运商面临艰困挑战... 随着物联网(IoT)时代的来临,来自各种智能连网装置与云端服务的大量资料储存需求,让资料中心营运商面临艰困挑战──除了必须满足客户对于资料储存可靠度、**性与存取速度的需求,也得考量储存技术的能源使用效益与扩充弹性,以降低营运成本。针对以上需求,美高森美(Microsemi)推出全新智能储存(Smart Storage)系列解决方案,是专为资料中心SAS/SATA伺服器储存应用设计的HBA与RAID配接卡,包括Adaptec HBA 1100 系列、SmartHBA 2100与SmartRAID 3100系列,采用该公司28奈米制程SmartIOC 2100m与SmartROC 3100储存控制器IC,可应用于软体定义储存(SDS)、冷储存(cold storage)架构与各类混合传统硬碟机(HDD)与固态硬碟(SSD)的企业用伺服器。Microsemi可扩展储存事业部产品管理及策略总监Mark Orthodoxu表示,根据市场研究机构IDC的预测,公有云/私有云资料中心不断扩张
DRAM下季度再涨5%,已连涨七季历史*长
集微网 (0)集微网消息,DRAM严重供不应求,三星明年首季再涨价3%至5%之后,SK海力士 下季也将涨价约5%,全球DRAM价格连续七季上扬,是历来涨势*久的一次。 业界解读,三星、海力士下季涨价态度坚决,等于向全球宣告,韩系大厂决定维持DRAM价格持稳不坠的决心,消除外界认为两大韩厂打算调降售价格,防止中国DRAM竞争对手窜起的流言。手机中国联盟秘书长王艳辉认为,有人说三星疯狂扩产存储器是为了将中国存储器产业扼杀在萌芽,有点太看得起自己,虽然明年大陆存储器产业开始进入试产阶段,要与三星、海力士抗衡,至少还需要三到五年的时间,中国存储器产业要崛起至少需要五到十年的时间,现在还处于交学费阶段。台湾DRAM相关厂商透露,三星、SK海力士陆续通知明年首季调涨DRAM售价,由于二大韩系厂全球DRAM份额总计近八成,在寡占优势下,下游厂商只能接受涨价。 一般预料,这波涨价,更确立这波DRAM多头行情,让DRAM成为明年获利*稳定的电子零组件代表。业界人士分析,造成此波DRAM供不应求,除了来自人工智能、车用、云端服务器、物联网、笔记本电脑和移动设备等需求齐发,需求瞬间大增,但主要芯片厂多集中发展3D NAN
业界新闻
213对于销售目标的提前完成雷军对内部人员重新任职
互联网 (0)过去一年,小米经历了从低谷到恢复高速增长的过程。其中,*大因素被认为是雷军2016年5月宣布亲自掌管供应链所带来的变化。今天,雷军又宣布新一轮的高层人事调整。雷军在内部信宣布,经过两年的“补课”调整,小米的精细化管理已初见成效,今年十月份已提前完成1000亿的年度销售目标。其中高层人事调整中,任命总裁林斌兼任手机部总经理、任命黎万强为品牌战略官、任命汪凌鸣为公司副总裁兼销售与服务部总经理。以下是雷军内部信:小米同学们:经过两年的“补课”调整,小米的精细化管理已初见成效,今年十月份已提前完成1000亿的年度销售目标。- 第三季度,手机全球出货量2760万台,位居世界第五,增速102.6%;印度表现尤为突出,市场份额升至23.5%,已成为印度**;刚进入俄罗斯市场一年时间,已跃升为排名第三的手机品牌。(据IDC 2017年第三季度报告)- *近的天猫双11活动中,小米天猫旗舰店全天销售额高达24.64亿,手机****,电视****,还有几十项生态链产品****,实现了天猫双11五连冠!感谢米粉支持,感谢合作伙伴支持,更要感谢一线作战的所有同学们!基于公司目前迅猛成长的局面,为了进一步推动业
VxWorks653再次荣获**与航空航天电子技术和智能航空航天技术金奖
互联网 (0)集微网消息,**的物联网软件提供商英特尔全资子公司风河宣布,VxWorks 653能够再次荣获**与航空航天电子技术和智能航空航天技术金奖,体现了**的价值和实力。同时,我们与Presagis和CoreAVI 合作开发的基于VxWorks的多点触控平台也获得了白金奖。VxWorks 653已被220多家航空企业应用于超过80架飞机的430多个集成模块化航空电子(IMA)项目之中。结合集成模块化航空电子系统(IMA)VxWorks 653的成功与各行业的标准VxWorks认证产品,风河技术已被350余家客户应用于550多个空中、海洋和地面平台的100多个**关键领域。这无疑是风河强大认证产品线的巨大成功,这一成功造就了VxWorks产品线2017年的辉煌。VxWorks 653 首先通过了未来机载能力环境(FACE™ Future Airborne Capability Environment)认证,该认证符合FACE™技术标准操作系统部分的**基础文件(ACE Technical Standard OperaTIng System Segment (OSS) Safety Base P
格林精密**IPO大客户并提升和加强精密结构件及模具的性能
互联网 (0)集微网消息,证监会网站日前披露了广东格林精密部件股份有限公司(以下简称“格林精密”)创业板**公开发行股票招股说明书,招股书显示,**IPO拟公开发行股票总数不超过10,333.3336万股,计划募集资金约6.28亿元,投向多功能精密金属结构件扩产、精密模具改扩建建设、模块化只能装配生产线技术改造和研发中心扩建项目。据悉,格林精密拟在创业板上市,此次IPO保荐机构为招商证券。公开资料显示,格林精密是国内**的消费电子产品结构件的专业提供商,主要从事多功能精密结构件及精密模具的研发、设计、生产和销售,产品主要用于手机、平板、电子书、智能可穿戴设备、智能家居、电子支付终端等消费电子产品。格林精密具有整合金属、塑胶等多种材料的综合设计与生产能力,能够将天线、电磁屏蔽、声腔、散热、防水防尘等功能集成到精密结构件产品上,实现精密结构件的功能化,从而为客户提供结构件功能化的一揽子技术解决方案和多功能精密结构件产品。目前格林精密已与国内外知名品牌商及大型电子产品制造商建立了长期稳定的合作关系,是亚马逊、TCL、阿尔卡特、联想、努比亚等公司的合作伙伴和供应商。报告期内,格林精密前五大客户的销售收入占当
奥瑞德收购合肥瑞成使其成为全球**的射频功率芯片供应商
互联网 (0)集微网消息,奥瑞德拟收购合肥瑞成在反复“推进”中。11月18日,奥瑞德发布公告《关于终止重大资产重组事项的议案》,终止本次重大资产重组,意味着筹划了5个多月,拟收购合肥瑞成宣告失败。然而,11月22日,奥瑞德发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》公告称,公司拟向杭州睿岳投资管理合伙企业(有限合伙)、合肥市信挚投资合伙企业(有限合伙)、北京嘉广资产管理中心(有限合伙)、北京瑞弘半导体产业投资中心(有限合伙)、北京嘉坤资产管理中心(有限合伙)发行股份购买合肥瑞成产业投资有限公司100%股权。合肥瑞成100%股权的交易价格暂定为71.85亿元。本次发行股份的价格为15.88元/股,发行数量为4.5246亿股。合肥瑞成的实际经营主体为位于荷兰的Ampleon集团,Ampleon系原恩智浦半导体公司射频事业部,经剥离后成立,现为全球**的射频功率芯片供应商,以专业研发、设计、生产和销售高功率射频功率芯片产品为主。同时,奥瑞德拟通过询价方式向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金,募集资金总额不超过23亿元。本次配套募集资金在扣除相关税费及中介机构费用后拟用于标的
传魅族关闭线下专卖店500家,魅蓝品牌与渠道或完全独立
集微网 (0)集微网 12月11日报道 “周周有新机、**有旗舰”,这是去年网友对魅族高频次发布会的总结。不过,今年魅族突然发布少了,甚至连与友商的口水战的声音都没有了。今日,据国内媒体报道,近日有代理商处消息传出,魅族此前2500家左右的专卖店已经关了500多家。报道透露,有知情人士表示,因为魅族、魅蓝的品牌拆分,导致线下专卖店业务等资产也被分成两半。魅蓝要求自己体系内的代理商重新开店,换掉魅族招牌。这可能是导致门店关闭的一部分原因。传魅蓝要换LOGO,李楠还要开自己的线下店 虽然上述传言并未得到官方证实,但是有关魅族、魅蓝的品牌与渠道的分家也不是空穴来风。今年5月,魅族科技官方公布了全新的架构,公司在原职能中心化的组织架构上成立三大业务事业部:魅族事业部、魅蓝事业部、Flyme事业部。其中,黄章亲自管理魅族事业部。李楠升任魅族科技**副总裁兼魅蓝事业部总裁,杨颜升任魅族科技**副总裁兼Flyme事业部总裁。截止目前种种迹象表明,魅族的这次分家还没有结束。首先是品牌分家还将继续。早在6月份就有网友爆出,从国家工商行政总局商标局的官方网站查询到信息看,魅蓝不仅要独立,而且还要换掉魅族的LOGO,新L
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214VIVE FOCUS亮相中国 搭载VIVE WAVE VR开放平台及骁龙835移动VR平台
集微网 (0)集微网消息,HTC在其VIVE***峰会(VDC2017)上**展示了备受期待的**VR一体机Vive Focus。搭载Qualcomm骁龙835移动VR平台,Vive Focus无需连接电脑或手机,即可为用户带来无拘无束的VR体验。 Vive Focus专为大众市场设计,是首款采用inside-out追踪技术,支持六自由度(6DoF),可实现大空间(world-scale)定位的**VR一体机产品。通过骁龙835移动VR平台提供的先进特性,Vive Focus实现了内置VR功能,搭配其高分辨率AMOLED显示屏,可为用户带来低延迟、高清晰的**体验。同时,HTC还宣布推出了Vive Wave VR开放平台。该平台是集开发工具与配套服务于一身,旨在助力第三方合作伙伴简化移动VR内容开发流程,优化高性能设备的使用体验。Vive Wave的推出使得***们得以基于统一的开发平台和应用商店进行跨硬件的内容开发和发行,旨在解决长期困扰国内移动VR市场的高度碎片化问题。目前,有超过35个精选的国内外内容开发团队已为Vive Wave打造了**的移动VR内容。在下一代移动体验中,XR(扩展现实,包
华为或将暂停支付高通**授权费?事件双方均不回应
集微网 (0)集微网综合报道,昨日台媒援引供应链消息称,华为、三星等恐将暂停支付高通**授权费,希望借此迫使高通针对合理公平的**费收取方式,重新进行谈判。 实际上,高通先前在法说会上已透露,目前除了苹果之外,还有一家中国大陆手机品牌厂商也拒绝支付**费,据供应链消息表示,该大陆手机品牌厂商便是华为。据悉,华为智能手机年出货量约在 1.5 亿支,尽管华为手机的平均单价相对较低,约在 300 美元,但华为每年支付高通的**费,约占高通**费收入的 5~10%,加上华为拥有自家基带技术,以及许多其他相关**,遂决定暂停支付高通**费。对于上述消息,华为方面表示“不对市场传闻做回应”。此外,高通目前也没有对这一传闻做出回应。高通持有众多移动通信领域的标准必要**,在移动设备领域,高通**授权按照整机销售价格提取一定比例的**费,这种模式面临一定争议。2015 年 2 月,国家发改委向高通开出中国反垄断历史上金额*大的罚单:美国高通公司因垄断行为,被罚 60.88 亿元,并被责令整改。高通被指控通过收取不公平的高价**许可费,没有正当理由搭售非无线通信标准必要**许可,在基带芯片销售中附加不合理条件等垄断行
大陆三公司入台湾股市IC设计每股盈利四强
集微网 (0)1.大陆三公司入台湾股市IC设计每股盈利四强;2.中芯国际28nm环比大增38.9%,梁孟松:销售额成长进入过渡期;3.瞄准3D Sensor!苹果FaceID传感器供应商 ams 和舜宇光电达成合作;4.从五大领域**解析崛起的半导体产业 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!复制 laoyaoic 微信公共号搜索添加关注。1.大陆三公司入台湾股市IC设计每股盈利四强;集微网消息,台湾股市IC设计族群第3季每股获利王出炉,谱瑞单季每股税后纯益8.89元夺冠,群联则居**,但前三季获利则位居**。 IC设计股王信骅获利则掉到第五名,联发科则是被挤出五名之外,13日公告财报的杭州矽力杰和上海昂宝挤下信骅,分居第3与第4。矽力杰第3季业外亏损3,000多万元新台币(下同),导致第3季税后纯益降为4.63亿元,季减近8%、但年成长19.3%,每股纯益5.41 元,低于前一季的5.9元。 前三季每股纯益15.67元,高于去年同期的12.49元。电源管理芯片厂上海昂宝昨日也公告今年前三季财报,毛利率47.85%,年减近2.6个百分点,获利为
从五大领域**解析崛起的半导体产业
智通财经网 (0)本文来自广发证券的港股TMT策略报告《国内半导体产业迎来发展机遇期》,作者为广发证券分析师惠毓伦。 智通财经APP获悉,广发证券发表研报称,半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业,是世界大国的必争之地。中国作为全球半导体*大的消费市场,无论是从地域配套优势还是国家意志层面,中国半导体产业的崛起势在必行,半导体整个产业链都有望持续受益。建议关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际(00981)与华虹半导体(01347)以及全球半导体封装测试设备厂商ASM PACIFIC(00522)。全球半导体产业重回上行周期从产业链上来看,半导体上游主要包括设备和材料两个部分,中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节,下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。半导体产品按种类不同,主要分为集成电路(Integrated Circuit,简称IC)、光电子、分立器件和传感器四部分。根据WSTS统计,2016年集成电路销售占比82%,光电子占比9%,分立器件占比6%,传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上,因此市场上一般将IC代指为半导体。此
克服现有机台升级难题 凌华/英特尔连手提解方
新电子 (0)从各种生产机台取得实时数据,是实践工业4.0的**步,但这一步所牵涉到的设备投资,就足以让绝大多数中小企业望而却步。 据估计,目前全世界制造业所使用的生产设备中,约有80~90%仍不具备联网功能,因此,若要让中小企业加速落实工业4.0,如何用**、稳定又低成本的方式让既有设备也能把数据上传到云端,将成为一个重要课题。 看准这项需求,凌华正式发表以英特尔(Intel)平台打造的DEX-100解决方案,藉由光学字符识别(OCR)技术和显示接口,将人机设备(HMI)上显示的机台数据由影像转成字符,从而在不用修改设备软件的前提下, 让不联网的机台也具备将数据上传到云端的能力。 凌华IOT策略解决方案与技术事业处执行副总经理Rob Risany表示,链接并整合既有设备协议,形成可扩充的单一解决方案,一直以来都困难重重。 不过,若要实践工业4.0,让不支持联网的设备也能透过网络把实时数据抛上云端,却是无可回避的课题。 大数据分析(Big Data)、人工智能(AI)等名词虽然是当下*热门的关键词,但若生产现场的机台无法提供数据数据,大数据或AI也是无用武之地。 因此,凌华才决定优先着手解决这个较少
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215Synaptics AudioSmart USB-C编***获行业**THX认证
集微网 (0)集微网消息,全球**的人机界面解决方案开发商 Synaptics 今日宣布其AudioSmart® CX21988-THX成为业界**荣获THX认证的USB-C语音编***解决方案。通过提供获得THX认证的USB-C语音编***,Synaptics®可以为OEM厂商供应重要的搭建模块,为具备THX认证的耳机和头戴式耳机、移动游戏设备以及其他个人语音设备的开发带来巨大**优势。THX由电影制片人George Lucas于1983年创立,为在质量、兼容性以及性能方面不做出让步的产品提供国际公认的认证。 THX技术与运营部**副总裁Peter Vasay表示,“在耳机上开发一个**的音响套件,特别是能够精准再现混合声场的套件,需要专业级别的配件强强联合。Synaptics AudioSmart CX21988-THX USB-C编***支持高分辨率语音,具备**耳机的性能,同时拥有超低失真度及调整选项,可极大提高连接传感器的性能,给我们留下了深刻的印象。我们相信它是开发THX认证耳机的理想之选。”Synaptics副总裁兼语音和图像部门总经理Saleel Awsare表示,“AudioSma
深度融合加速制造业转型升级
中国电子报 (0)党的十九大报告指出,“推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”,这一方面体现了党中央对新一轮工业**发展趋势的深刻把握和审时度势,另一方面,进一步明确了两化融合的路径,那就是推动互联网、大数据、人工智能等新一代信息技术和制造业深度融合,加快发展新一代信息技术在制造领域的应用和推广。制造业是实体经济的骨架和支撑,也是振兴实体经济的主战场。当前,新一代信息技术与制造业深度融合,正在引发影响深远的产业变革,形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。这种融合已成为新一轮科技**和产业变革的主线,是德国工业4.0、美国工业互联网等发达国家实施的“再工业化”战略的核心。只有推动互联网、大数据、人工智能和制造业深度融合,才能推动制造业向数字化、网络化、智能化方向延伸拓展,加速制造业转型升级、提质增效,进而推动实体经济健康快速发展。融合发展,要壮大云计算、大数据、人工智能等新兴产业,培育产业发展新动能。新兴产业是经济体系中*有活力、*具增长潜力的部分,是我国抢占未来竞争制高点、实现**型发展的关键。我们要密切跟踪国际科技、产业发展的*新变化,超前谋划、超前部署、超前行动,统筹科技研发及
工信部印发《**智能再制造行动计划》
中国电子报 (0)本报讯 工信部日前制定并印发《**智能再制造行动计划(2018-2020年)》(以下简称《行动计划》)。《行动计划》指出,工作思路是:**贯彻党的十九大精神,以习**新时代中国特色社会主义思想为指导,贯彻落实新发展理念,深化供给侧结构性改革,深入落实《中国制造2025》,加快实施绿色制造,推动工业绿色发展,聚焦关键件再制造,以及增材制造、特种材料、智能加工、无损检测关键件再制造,以及增材制造、特种材料、智能加工、无损检测等绿色基础共性技术在再制造领域的应用,推进**智能再制造关键工艺技术装备研发应用与产业化推广,推动形成再制造生产与新品设计制造间的有效反哺互动机制,完善产业协同发展体系,加强标准研制和评价机制建设,探索**智能再制造产业发展新模式,促进再制造产业不断发展壮大。《行动计划》提出,主要目标是:到2020年,突破一批制约我国**智能再制造发展的拆解、检测、成形加工等关键共性技术,智能检测、成形加工技术达到******;发布50项**智能再制造管理、技术、装备及评价等标准;初步建立可复制推广的再制造产品应用市场化机制;推动建立100家**智能再制造示范企业、技术研发中心、服务企
增强现实人工智能为制造业“增智”
中国电子报 (0)无论是德国提出的“工业4.0”,还是美国的“工业互联网”,以及中国的“中国制造2025”,互联网、大数据、云计算、人工智能、AR/VR等新技术都被认为是核心的推动力,尤其是近两年热度攀升的人工智能、AR/VR。在第十九届中国国际工业博览会(以下简称工博会)上,记者发现这一现象更为明显,在这场智能制造解决方案、人工智能技术应用*集中的展示、交易平台上,中外诸多企业携各种工业4.0解决方案同台竞技,如一个个跳动的音符,有旋律地在工博会上发出属于自己独特的声音,为参展的观众上演一场为工业“增智”的合奏曲。AR、人工智能在工业领域更进一步“AR让远程协作变得轻而易举了。”ABB展台负责人告诉记者。此次工博会上,ABB**带来了RobotStudio VR/AR体验中心,借助AR眼镜,现场观众可以亲身体验虚拟的机器人工作场景,从更多角度感受工厂的设备布局。VR技术早期的应用研究主要集中于互动娱乐方面,如Oculus、索尼等企业,都纷纷把自己的产品与游戏结合起来。但实际上,随着技术的发展,AR正在一步步走进制造业。记者看到,在工博会上,AR在工业领域的制造装配、巡检维修和实操培训等场景实现了重点应
e 络盟宣布Metcal焊接台将采用 Connection Validation™技术
集微网 (0)集微网消息,开发经销商e 络盟日前宣布现货供应Metcal CV-5200 焊接台,它是全球首台配备Metcal 的Connection Validation™**技术的装置,可提供金属间化合物形成的实时闭环反馈:这是评估焊接点质量的关键指标。 CV-5200 焊接台包含一个全新通信端口,可追溯焊接过程,进行软件和固件升级,这使得此项设备投资具有前瞻性。该系统一旦安装,无需校准,可确保节省费用和时间。基于Metcal的SmartHeat™按需调节电力技术,CV-5200 焊接台具有焊接检验功能,可通过计算金属间化合物的形成来评估焊接点的质量,并提供闭环反馈给操作人员(由集成在机头中的 LED 灯环实现)。结合 CV 监控软件使用时,可帮助用户提高焊接过程可追溯性,创建性能基线以快速分析焊接质量,鉴别焊接条件的改变;用户还可以更改焊接过程。“焊接检验功能可以规避焊接过程中各种质量风险,使焊接点的质量好坏不再完全取决于操作人员自身因素。”e 络盟测试和工具产品主管 James McGregor 表示:“CV-5200 焊接台引入了评估焊接点质量的客观方法,弥补了操作人员在判断焊接点质量上的
业界新闻
216坚持全方位** 共筑复兴伟业
中国电子报 (0)中科曙光总裁 历军党的十九大,揭示着中国特色社会主义进入了新时代,其胜利召开,不仅标志着我国到本世纪中叶发展目标的进一步清晰,更明确了中国走向社会主义现代化强国的现实路径,即在**建成小康社会的基础上分两步走,在本世纪中叶将我国建成富强、民主、文明、和谐、美丽的社会主义现代化强国。中国每个地区、领域、行业、企业乃至个体,都将在这一指引下,积极思索未来几十年的发展规划和具体任务。这也是摆在包括曙光在内的IT企业面前的重要课题。宏伟蓝图的实现,需要脚踏实地的苦干,这一过程一定充满了困难和挑战。当前,全球局势复杂多变,我国的改革也进入到攻坚阶段,我们正处于一个充满变革的关键历史时期。面对持续变化的全球大环境,以及国内人民日益增长的美好生活需要和不平衡不充分的发展之间的矛盾,如何继续劈波斩浪,砥砺前行,实���中华民族伟大复兴的中国梦?信息技术产业被赋予了重要的历史使命,而中科曙光作为中国信息产业的一名排头兵,深感任务艰巨,责任重大。从互联网、移动互联网到云计算、大数据、再到时下热议的人工智能,信息技术产业的革新和发展日新月异,并渗透到社会每一个层面和角落,成为推动社会进步的重要动力。回顾过去,曙
母婴空调揭秘海尔**:不止是产品的胜利
中国电子报 (0)6年前,初为人母的胡可希望能做个淡定的妈妈。直到一年夏天,她为了让屋内温度适合感冒的儿子,与空调“较劲儿”几乎整夜未寐,这位影视明星感到了一丝“惊慌”。事实上,胡可的焦虑是海尔空调捕捉到的众多用户痛点之一,这些指向母婴人群的痛点对空调提出了苛刻的需求。11月7日,胡可见到了那款足以解开其困惑的海尔“爱+”母婴空调,它既是行业**能三重**的母婴级空调,也是行业首款能吹新鲜空气的空调。令胡可兴奋的是,通过海尔空调交互平台,她参与了产品的交互、设计和众创。当下的空调市场不确定性成为常态,*有效的方法是回归产品基本面。然而面对互联网引发的消费被瞬间聚集和分散,仅从产品层面倒推构建竞争力往往难遂心愿。海尔空调这次通过全球**母婴级空调向外界展示了自己成功的密钥,家电业正值生存法则被颠覆,海尔空调的探索也因此有了更大的行业借鉴和方向性意义。从产品导向到用户体验导向不久前,一段视频在网上引发围观:将豆腐和鸡蛋放在普通空调和海尔母婴空调下方,24小时后,前者下面的食物长满霉菌和白毛,后者下方的食物安然无恙。这说明海尔母婴空调“消灭”了所在环境的**,吹出的始终是新鲜空气。不仅如此,海尔母婴空调具有U
EUV热潮不断 中国该何时入场?
中国电子报 (0)国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称,国外政府将对中国购买EUV实施限制,更是吸引了大量公众的目光。一时之间,仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆,没有EUV就无法实现半导体强国之梦。以目前中国半导体制造业的发展水平,购买或者开发EUV光刻机是否必要?中国应如何切实推进半导体设备产业的发展?EUV面向7nm和5nm节点所谓极紫外光刻,是一种应用于现代集成电路制造的光刻技术,它采用波长为10~14纳米的极紫外光作为光源,可使曝光波长降到13.5nm,这不仅使光刻技术得以扩展到32nm工艺以下,更主要的是,它使纳米级时代的半导体制造流程更加简化,生产周期得以缩短。赛迪智库半导体研究所副所长林雨就此向《中国电子报》记者解释:“光刻是芯片制造技术的主要环节之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻机进行的。然而193nm浸没光刻技术很难支撑40nm以下的工艺生产,因此到了22/20nm及以下工艺节点,芯片厂商不得不将193nm液浸技术和各种
加快发展**智能再制造 推动形成绿色发展方式
中国电子报 (0)为贯彻落实《中国制造2025》《工业绿色发展规划(2016-2020年)》《绿色制造工程实施指南(2016-2020年)》,加快发展**再制造、智能再制造(以下简称**智能再制造),进一步提升机电产品再制造技术管理水平和产业发展质量,推动形成绿色发展方式,实现绿色增长,工业和信息化部研究制定了《**智能再制造行动计划(2018-2020年)》(以下简称《计划》)。现就《计划》有关内容解读如下。出台背景问题1:《计划》是在什么样的背景下制定的?答:我国机电产品保有量巨大,再制造是报废及老旧机电产品资源化利用的*佳形式之一。工业和信息化部积极培育再制造产业发展,2009年以来,组织开展了机电产品再制造试点示范、产品认定、技术推广、标准制定等工作,逐步深化了业界发展再制造的理念和认识,规范了再制造生产,引导了再制造消费。当前,我国再制造产业已初具规模,初步形成以尺寸恢复和性能提升为主要技术特征的中国特色再制造产业发展模式。在再制造产业发展过程中,**化、智能化的生产实践不断涌现,激光熔覆、3D打印等增材技术在再制造领域应用广泛。如,解放军5719工厂已累计再制造航空发动机叶片超过4万件,装在
第七届中国信息技术服务产业年会在西安召开
中国电子报 (0)本报讯 记者闵杰报道:11月10日,第七届中国信息技术服务产业年会在陕西西安召开。本届年会由西安市人民政府和中国信息技术服务产业联盟主办,工业和信息化部软件与集成电路促进中心、西安市工业和信息化委员会和西安市高新区管委会承办,北京瑞克博云科技有限公司(亿蜂)和西安环普科技产业园协办。工业和信息化部信息化和软件服务业司巡视员李颖,工业和信息化部软件与集成电路促进中心副主任、中国电子信息产业发展研究院副院长曲大伟,西安市人民政府副秘书长黄晓华等领导出席并致辞。来自园区的代表,金融、医疗、制造等行业的企业与用户代表,以及国内新闻媒体代表700余人参会。本届年会以“数据互联,资源共享,消费升级”为主题,延续历届特点,总结了2016—2017年中国信息技术服务业发展成果,并隆重发布了《2017年度中国信息技术服务产业发展报告》。报告按照行业通行分类标准,在系统产业研究的基础上,分析了2016—2017年度我国信息技术服务行业的现状与趋势、面临的挑战与机遇,提出了相应的对策。李颖在本届年会上指出,作为行业管理部门,信息化和软件服务业司认真贯彻落实党中央、国务院决策部署。近年来,一是推动出台了《关于