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91NI 发表设计、原型制作与部署专用的新一代 USRP RIO 软体定义无线电解决方案
NI (0)NI 国家仪器 (Nasdaq: NATI) 身为平台式系统供应商,可协助工程师与科学家解决全球*艰鉅的工程挑战,并于近日发表 USRP-2945 4 位元接收器 SDR 装置与 USRP-2944 高效能 2x2 多重输入/多重输出 (MIMO) SDR 装置。 以上 2 种机型皆可为 USRP (通用软体无线电週边设备) 提供全新效能。 这些装置在 USRP 系列具有*广泛的频率範围、*高频宽与*佳 RF 效能。NI SDR 产品系列新增了 USRP-2945 与 USRP-2944,从可佈署的小型无线电到 128 条天线的 Massive MIMO 系统应有尽有。 工程师可以透过一致化的设计流程,在多种无线应用中使用丰富的 NI SDR 产品系列快速转换设计、塬型开发与佈署作业。 藉由结合 NI SDR 与 LabVIEW 软体,工程师便能快速开发 Real-Time 通讯和无线接收器系统,并透过内建 FPGA 与 FPGA 程式设计工具,以实际讯号製作全新演算法的塬型。 此外,工程师可以有效运用 NI SDR 产品搭配其他 NI 硬体一起使用,藉此满足*严苛的设计需求,并受益于
奥地利微电子*新3.5mm接口介面使智慧主动降噪(ANC)耳机实现无电池运行
奥地利微电子 (0)全球**的高性能感测器和类比IC解决方案供应商奥地利微电子公司(ams AG,SIX股票代码:AMS)今天宣佈推出一项具有四极音讯3.5mm接口的降噪耳机技术,**实现无电池供电运行。奥地利微电子发明的新配件通讯介面使用标準3.5mm音讯线中四分之一的麦克风(MIC)线,可携带电源并能以16 Mbit /秒进行双向资料传输,同时具有数位声音讯号。透过使用奥地利微电子 ACI解决方案去掉耳机中的电池,相比使用3.5mm连接器,製造商可以大幅降低连接配件的尺寸、重量和材料成本。奥地利微电子ACI技术所提供的新功能使熟悉的3.5mm连接器比以前更有用。使用ACI技术的主动降噪(ANC)耳机执行接收路径(Rx)降噪,而传输路径(Tx)降噪在语音通话中可显着提升音讯品质。设备可以运用头戴式耳机感测器以添加手势识别感测器、距离感测、心率测量、温度感测及其它特性。此外,一个显示幕或特殊光效果也可以被添加到耳机裡,为差异化提供**机会。奥地利微电子3.5mm音讯解决方案比USB Type-C系统少消耗60%的电量,将手机的电池消耗降到*低。相比USB Type-C系统,ACI系统需要的元件更少,系统成
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92摩尔定律不在了?传言10纳米芯片因成品率低出货延迟
互联网 (0)近期半导体业界一则“10纳米成品率低,导致延迟芯片出货”的报道引起业界的格外重视。摩尔定律一路走来,起起伏伏,经历了多次的“难关”,连英特尔也承认摩尔定律已由每两年前进一个工艺台阶,延缓至三年。台积电、三星称已进入10纳米制程的量产,正在开展7纳米的试产准备。宣传不一样?台积电称全球半导体业在10纳米时如同22/20纳米时一样,会很快顺利通过,马上进入7纳米的量产,并大肆宣传5纳米、3纳米已开始研发,准备了几百名研发人员。英特尔一般情况下不出声,情急之下会表示台积电、三星的16/14纳米,实际上等同于英特尔的20纳米水平。不过英特尔并不认同10纳米是过渡节点。各方这样的宣传都是基于自己的利益需要,因为业界常说的14纳米制程,缺乏公认的定义。它在IC电路的设计中并非有相对应的尺寸,包括如栅长、金属互联层间距等,在DRAM产品中,尺寸缩小也已经不是按0.7x规则。站在代工立场,它需要尽可能吸引fabless继续跟踪,下更多的订单,因此宣传下一代工艺制程节点能降低功耗,提高主频,或者缩小面积,节省费用,并表示工艺制程的进程尚未到达终点。站在英特尔的立场,它是IDM,在先进工艺制程方面已经**
QORVO推出满足2级功率要求的业内*佳性能、*广泛的RF前端产品组合
华强电子网 (0)实现互联世界的**RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布,推出满足LTE 2级功率要求的RF前端产品组合,也称作高性能用户设备(HPUE)。集成Qorvo RFFE设备的智能手机可兼具高频段频谱的速度与容量优势和中频段频谱的覆盖范围优势。从2017年起,使用TD-LTE频段41(2.5 Ghz)的主要移动网络运营商需要在手机中采用2级功率来推动在全球范围内的普及。2.5 Ghz等高频段频谱能以非常快的速度传输海量数据,但在范围上低于中频段或低频段频谱。Qorvo的2级功率产品组合可以在蜂窝边缘提供更高功率,从而优化频谱效率。Sprint和中国移动是两家使用频段41的**网络运营商。Sprint**技术官John Saw博士表示:“HPUE为我们的客户提供了比原本高出30%的2.5 Ghz频段覆盖范围。Qorvo的HPUE技术在帮助我们展示技术可行性和快速验证这一新标准方面具有无可限量的价值。我们很高兴看到,Qorvo的RFFE产品组合将帮助智能手机制造商快速开发可连接至我们网络���设备。”Qorvo移动产品事业部总裁Eric Creviston表示:“得益于与Sprint的合作
QORVO®推出满足2级功率要求的业内*佳性能、*广泛的RF前端产品组合
电子发烧友网 (0)2017年3月16日 – 实现互联世界的**RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布,推出满足LTE 2级功率要求的RF前端产品组合,也称作高性能用户设备(HPUE)。集成Qorvo RFFE设备的智能手机可兼具高频段频谱的速度与容量优势和中频段频谱的覆盖范围优势。从2017年起,使用TD-LTE频段41(2.5 Ghz)的主要移动网络运营商需要在手机中采用2级功率来推动在全球范围内的普及。2.5 Ghz等高频段频谱能以非常快的速度传输海量数据,但在范围上低于中频段或低频段频谱。Qorvo的2级功率产品组合可以在蜂窝边缘提供更高功率,从而优化频谱效率。Sprint和中国移动是两家使用频段41的**网络运营商。Sprint**技术官John Saw博士表示:“HPUE为我们的客户提供了比原本高出30%的2.5 Ghz频段覆盖范围。Qorvo的HPUE技术在帮助我们展示技术可行性和快速验证这一新标准方面具有无可限量的价值。我们很高兴看到,Qorvo的RFFE产品组合将帮助智能手机制造商快速开发可连接至我们网络的设备。”Qorvo移动产品事业部总裁Eric Creviston表示:“
超低功耗MCU使系统级功耗节省10倍并支持物联网应用中的浮点运算
华强电子网 (0)Analog Devices, Inc. (ADI),今天宣布推出一款超低功耗微控制器单元(MCU),用于满足迅速增长的嵌入式**算法需求,并且当其用在物联网(IoT)边缘节点时,消耗的系统功耗极低。ADuCM4050 MCU包含一个ARM?Cortex?-M4内核,并带有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式闪存,支持本地化决策,确保只有*重要的数据才被发送到云端。这款新MCU采用SensorStrobeTM技术,当ADI公司的传感器和RF器件还在收集数据时,它可以保持低功耗状态。这使得ADuCM4050 MCU能节省10倍以上的系统级功耗,因此电池使用时间或充电间隔时间会更长。为在恶劣环境中工作,它还加入了一些重要的增强功能。查看产品页面、下载数据手册、申请样片和订购评估板:http://www.analog.com/pr170316/ADuCM4050了解ADI公司的超低功耗微控制器产品系列:http://www.analog.com/pr170316/ultra-low-power-microcontrollers通过在线技术支持社区EngineerZone?联系工程师和ADI产品专家
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93艾迈斯半导体推出基于四段3.5mm音频接口的降噪耳机技术
互联网 (0)率先面市的配件通信接口(ACI)帮助实现降噪耳机小型化,同时可支持传感器、LED和显示屏功能。近日,**的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS),今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术,**实现无电池供电运行。艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.5毫米音频线中的麦克风(MIC)线,可实现供电并能以16 Mbit /秒进行双向数据传输,同时具有数字音频信号。通过使用艾迈斯半导体 ACI解决方案去掉耳机中的电池,制造商可以使用常见且稳健的3.5mm音频接口显著降低配件的尺寸、重量和材料成本。艾迈斯半导体ACI技术所提供的新功能使我们熟知的3.5mm接口比以前具有更多的功能。使用ACI技术的主动降噪(ANC)耳机不仅能做到接收端(Rx)降噪,而且可以做到发送端(Tx)降噪, 在语音通话中可显著提升音频质量。产品可通过运用在耳机上的传感器来增加功能,例如:手势识别、接近感测、心率测量、温度传感及其它特性。此外,显示屏或特殊光效果也可以被添加到耳机里,为差异化提供**机会。艾迈斯半导体3.5毫米音频解决方案比
应用材料公司推出全新电化学沉积系统,协助先进晶片封装产业
华强电子网 (0)应用材料公司今天宣佈,为晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统,凭藉无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性以及生产力,为业界设立全新标竿。在该系统的协助下,晶片製造商以及委外封测(OSAT)业者将可透过低成本、高效率的方式,使用不同的晶圆级封装技术,包括凸块/柱状、扇出、硅穿孔(TSV)等等,满足日益增多的行动及高效运算应用的需求。相较于传统封装方案,这套全新的晶圆级封装系统可显着提升晶片导线连接与功能,并降低空间使用率及功耗。如何高效运用诸多晶圆级封装方法并在日益复杂的製造技术间实现快速转换,是广大晶片製造商、晶圆代工厂及OSAT业者所共同面临的挑战。Nokota系统能解决这项难题,因其具有高度可配置与可靠的模组化平台,同时搭配业界**全自动晶圆保护技术SafeSeal?,可在晶圆进入各个製程前确保密封圈的完整性。此外,Nokota还可在不同的晶圆级封装方法中无缝切换,满足不断变化的製程要求,以提供与产品需求相匹配的封装选择。应用材料公司封装、镀膜与清洁事业部总经理瑞克
AMD RyzenTM 5处理器为高效能桌上型电脑注入新活力
AMD (0)AMD继发表荣获多个奖项註1与打破预购纪录的AMD RyzenTM 7桌上型处理器后,今日宣布AMD RyzenTM 5桌上型处理器将于2017年4月11日全球同步上市,为游戏玩家与创作者提供颠覆市场的高性价比。以使用者为出发点,新款Ryzen 5处理器採用强大高效的「Zen」架构,提供6核心12执行绪以及4核心8执行绪的选择,以建议市场售价169美元至249美元的价格範围为全球各地玩家与消费者带来更高效能、沉浸式体验以及高效能的**成果。AMD全球**副总裁暨运算与绘图事业群总经理Jim Anderson表示,Ryzen将为每个PC市场区隔带来**与选择,而Ryzen 5正是这波行动中重大的发展,为数百万PC使用者提供更高层次的运算效能。AMD月初发表的Ryzen 7已经为高效能桌上型市场重新注入新活力,而AMD RyzenTM 5将延伸这个运算新时代,让使用者以300美元以下的平实价格享受「Zen」核心带来的惊人效能与效率。AMD RyzenTM 5效能表现及产品阵容今日在中国北京邀集媒体、客户与伙伴厂商的AMD**技术峰会上,AMD详细介绍AMD RyzenTM 5桌上型处理器产
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94艾迈斯携数项具有“黑科技”传感器亮相慕尼黑上海电子展
互联网 (0)传感器作为物联网的基础设施,扮演着十分重要的角色,其采集数据的质量直接决定了物联网的智能化水平。3月14日开幕的慕尼黑上海电子展上,一家奥地利的公司艾迈斯半导体(AMS)带来了几项带有黑科技潜质的传感器技术,让人眼前一亮。能够检测滴水流量的超声波流量传感器智能水表早已不是什么新鲜事物了,但是智能只解决了水表读数信息的传输便捷问题,并没有解决水资源的节约问题。如果水管或者水龙头只是轻微泄漏,水流量很小,有可能水表读数根本就不会变化,这些水就白白浪费了。据介绍,每年因为运输过程中的泄漏、水表老化等原因所造成的水量浪费占到总流量的10—20%。艾迈斯半导体推出的超声波流量传感器(UFC,Ultrasonic flow convertor)有望解决这个难题。在展会上,他们展示了跟一家水表公司合作共同研发的UFC水表。这款水表采用超声波探测的方式检测水管中的流量,能够检测的*小流量为0.5L/h,一般1毫升水有20滴,也就是说这款带有UFC传感器的水表能够检测的*小流速为2~3滴/秒。而且水表核心的流量检测部分工作电流只有9μA,耗电量极低,保证了水表的工作寿命长达十年以上。如果配上水泄漏报警和
安森美半导体即用的方案使工程师 能加速基于云的物联网(IoT)开发项目
华强电子网 (0)推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor),以变革性的物联网开发套件(IDK) 的演进继续**物联网(IoT)技术的进展。该多功能的产品包括硬件和软件两方面的元素,有一个独特的模块化结构,提供了一个可配置的平台,使工程师能在尽可能短的时间内评估、开发和推出高度差异化的IoT系统。IDK固有的灵活性意味着它适用于解决广泛的行业领域,包括环境监测、医疗保健、家居/楼宇自动化、工业控制和可穿戴式电子产品。IDK的主板采用安森美半导体先进的NCS36510系统单芯片(SoC),及低功耗的优化的32位ARM Cortex-M3内核,运行ARM mbed?操作系统。通过将不同的子板连接到支持Wi-Fi 的IDK主板,由公司的超低功耗无线电支持的一系列丰富的互联协议(SIGFOX,Thread、EnOcean、无线Mbus、蓝牙低功耗、ZigBee、以太网供电PoE、CAN等)、传感器(温度、湿度、环境光、距离和压力,及心率监测和生物传感器接口)和驱动器(步进电机和无刷电机驱动,及驱动LED串的能力)就能被添加到系统中。此外,该阵容包括支持许多对**实施很重要的功能,包括加密、
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95Gecko微控制器在**性、存储和外设方面取得重大提升
电子发烧友网 (0)2017年3月15日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”)持续增强EFM32™ Gecko微控制器(MCU)系列产品以满足嵌入式开发人员对于设计下一代**、**IoT设备的需要。使用Silicon Labs新款Jade和Pearl Gecko MCU,开发人员可轻松地将触摸控制界面、强大的**性能和多种低功耗传感器添加到IoT设备之中。新款MCU特别在高性能、低能耗应用,以及支持通过在线(OTA)更新终端产品方面进行了优化。Jade和Pearl Gecko MCU提供**的硬件加密技术,具有高能效的**加速器、真随机数发生器(TRNG)和**管理单元(SMU),确保IoT设备的**连接,且不会牺牲电池使用寿命。加密/解密加速器运行*新的**算法,具有比传统软件实现方案更高的性能和更低的功耗。除了传统的存储器保护单元,**管理单元能够通过软件为外设访问配置更精细的**等级。外设也可通过硬件进行单独保护,仅有经授权才能允许访问外设的寄存器接口。与上一代Jade和Pearl Gecko产品相比,新款MCU具有更多的闪存容量(*高1024KB,具有双区架构)和RAM容量(*高256KB
QORVO通过扩展RF Flex产品组合,加速其在中端智能手机市场的布局
华强电子网 (0)实现互联世界的**RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布,推出*新一代RF Flex产品组合,扩展其 RF前端(RFFE)产品系列。Qorvo*新第5代RF Flex RFFE产品组合兼具高性能与设计灵活性,使制造商得以快速开发并推出满足载波聚合(CA)高要求的,且发展*快、范围*广的中端智能手机。Qorvo移动产品事业部总裁Eric Creviston表示:“在2016年,**智能手机制造商协助我们推动了具有高适应性和可扩展性的RF Flex模块的快速部署。我们*新的第5代RF Flex RFFE产品组合基于这一成就,支持上行和下行CA,从而显著缩短手机的设计周期,可帮助中端智能手机快速上市。”智能手机制造商可以对第5代RF Flex产品组合进行个性化定制,针对区域覆盖范围添加Qorvo的**滤波器。第5代RF Flex支持所有主要的4G基带。第5代RF Flex可实现业界**的功率输出和线性度,并且在低、中、高频段内提供超低插入损耗。因此*大程度地提高了性能裕量,有助于智能手机制造商满足带内上行CA和带间下行CA的严格要求。关于Qorvo的第5代RF Flex产品组合:Q
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96EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统
互联网 (0)微机电系统(MEMS)、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备**供应商EV集团(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT,旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQ Aligner NT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全 200 毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。与EVG此前推出的IQ Aligner光刻机相比,产出率和对准精度都提升了两倍。这套系统*大程度地满足了对后端光刻*严苛的要求,成本相较竞争者降低30%。该款IQ Aligner光刻机支持多种先进封装类型,包括晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、扇出晶圆级封装(FOWLP)、三维集成电路/硅穿孔(TSV)、2.5D中介层以及倒装芯片。*新光刻技术要求**半导体封装技术正在不断发展演变,包括增加器件功能和降低每单元功能成本,以便支持全新的器件类型。为促进光刻技术的发展,需满足对先进封装市场的独特要求:· 严密的对准精度· 管理调整圆晶片的翘曲和解决晶片和掩模版图尺寸不匹配实现优化覆盖的能力· 对后端加工过程中发现的厚层抗蚀剂和介电层进行充分曝光的能力·
华米运动手表为啥备受青睐,有购买八大理由!
互联网 (0)2016年中关村在线年度科技大奖评选中,华米运动手表还获得了“年度**产品奖”,华米运动手表一上市就受到运动人群追捧,那么你知道,用户*爱的功能有哪些吗?且听小编细细道来。*爱一:内置GPS模块,续航做到5天作为跑表的标准配置,内置GPS是没疑问的,但是华米在手表里内置了一枚功耗极低的索尼28纳米GPS,工作功耗相当于同类GPS芯片的1/4,这让手表续航得到极大提升,在每天跑步半小时,消息推送200条的工作状态下可持续使用5天时间,这样的续航可直接**苹果手表。*爱二:陶瓷表圈,跟苹果手表2代,小米MIX同步华米运动手表于8月30日发布,31号销售,大胆在手表表圈上采用了耐刮性极高的氧化锆陶瓷,没过多久,我们在苹果手表Series 2和满身黑科技的小米MIX概念手机上都见到了陶瓷的身影。*爱三:每周升级固件,紧跟用户需求快速迭代3个月前的手表和现在有很大区别,因为华米的研发们坚持每周迭代固件,升级手表,新增各种用户想要的功能,这样的节奏在运动手表行业里,找不到**家了。如此高频度的升级迭代,考校的是厂商的产品和研发能力。*爱四:6种运动模式 ,覆盖户外和室内华米手表售价不过800元,是
TE Connectivity高度灵活的 Sliver 内部电缆互连系统
郝联电子 (0)TE ConnecTIvity (TE)全新的 Sliver 内部电缆互连系统提供了一种解决方案,高速系统具备****的灵活性,可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供*佳信号完整性,同时还节省空间并降低设计成本。Sliver 内部电缆互连系统是**的产品系列,适用于高速数据中心和联网设备内电路板的内部 I/O 连接。 Sliver 产品的端子间距只有 0.6mm,因而超级纤薄,可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘配置,TE还为连接器壳体提供高度可靠的金属护套设计,以帮助抵御电缆拉力,同时活动锁闩进一步增强了连接**性。这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的 PCB 材料,并使用 TE 高速电缆实现可高达 25 Gbps 的速度,从而简化设计并帮助降低总体成本。Sliver 产品适用于诸多的应用、数据速率和协议(PCI Express、SAS、以太网)。Heilind始终保持这些产品线*广泛和*深入的库存。同时,Heilind也支持人民币交易,未来两三年内,Heilind会在亚太区持续增加办事处和仓库的数量,并且寻求更多的授权代理产品线以更好跟进客户需求。关于赫
新款Wireless Gecko SoC帮助开发人员解决多协议IoT设计挑战
电子发烧友网 (0)2017年3月15日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”)宣布其Wireless Gecko片上系统(SoC)产品系列取得重大扩展,从而使得各层次开发人员能够更轻松地把多协议切换功能添加到日益复杂的IoT应用之中。新款EFR32xG12 SoC支持更广泛的家庭自动化、连接照明、可穿戴设备和工业物联网的多协议、多频段应用场景,这些SoC具有**的RF性能、增强型**加密加速器、更大的存储容量、片上电容式触摸控制器,以及低功耗外设和传感器接口。Acuity Brands照明公司(室内和室外照明、控制和能源管理解决方案的市场***)联网控制产品营销总监Bruce Bharat表示:“多协议连接带来更先进的功能,有助于我们简化联网照明控制设计,同时满足消费者关于易安装和易在线更新以延长产品寿命的需求。Silicon Labs的Wireless Gecko平台为我们提供了多协议SoC、模块、稳健的软件协议栈和强大的开发工具,能够帮助我们的可网络控制的LED设备和控制产品快速上市。”Wireless Gecko SoC支持zigbee®和Thread网状网络、Bluetooth® 5和私有