意法半导体推出可携式电池供电物联网装置的2.6A 微型有刷直流马达驱动器晶片

横跨多重电子应用领域的全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN250 2.6A有刷直流马达单晶片驱动器 。新款驱动器晶片在一个可节省携带式装置空间的3mm x 3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200m?)和市面上*低的待机功耗(小于80nA)，有助于*大限度延长携带式装置的电池续航时间，并降低机壳温度。从10V到1.8V的工作电压让设计人员可以选择单锂电池。兼具高性能、成本效益与可靠性，有刷直流马达被广泛应用于各种电子产品。 STSPIN250的高输出电流适用于中低功率设备，例如，携带式印表机、POS支付终端机、消费性电子装置、电动阀门、电动门锁、玩具，以及注射泵、电动牙刷等医疗保健产品。新款驱动器还内建了**的保护功能，包括欠压锁保护(Under-Voltage lockout，UVLO)、非耗散过流保护、短路保护和过热关断。STSPIN250

安森美半导体推出用于**安防摄影应用的高性能510万像素成像方案

推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出AR0521 CMOS影像感测器，这是安森美半导体首款基于2.2微米(μm)背照式(BSI)像素技术平台、专门针对安防和监控应用的成像产品。AR0521採用2592(H)x 1944(V)主动像素阵列，是一款小型光学格式1/2.5英寸(7.13mm)、500万像素(MP)的数位像素感测器。它可以通过滚动快门读数撷取线性或高动态範围(HDR)模式的影像，并且支持复杂的摄影功能如Binning、视窗，以及视讯和单帧模式等。它先进的成像方案提供8、10或12位输出，出色的500万像素高达每秒60帧(fps)，并支持1440p模式的16:9视讯。由于较大的2.2 μm BSI像素比小像素具有更高的线性并容量和更低的杂讯，该方案实现了优异的低光性能——这通常是安防摄影机应用的重要要求。AR0521具有电子滚动快门和全局重置释放特性，提供先进线路同步控制多摄影机(立体声)。利用精密的数位处理功能，AR0521增强其产生高度清晰和明锐影像的能力，这些功能包括整合的彩色和镜头阴影校正、数位增益和动态缺陷校正

Nordic利用支援低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4推出其首款Thread网路解决方案

Nordic Semiconductor 宣佈推出它的**款Thread网路解决方案：其中採用了用于Thread的nRF5软体开发套件(SDK)，这款SDK使用Nordic*新nRF52840多协定蓝牙低功耗系统晶片(SoC)所导入的IEEE 802.15.4 PHY支援。此外，Nordic这款用于Thread的nRF5 SDK还新增了独特的Thread网路韧体设备升级(DFU)特点，如同其他目前Nordic SDK和晶片所使用的空中下载(OTA) DFU的特点一样。Nordic Semiconductor nRF52840所拥有数量**的RAM(256kB)和快闪记忆体(1MB)，使这款SoC能够在同一单晶片运行Thread和低功耗蓝牙协定堆叠。不仅如此，nRF52840还能够利用其内建的ARM? CryptoCell-310加密加速器，以加快的处理速度运作Thread协定，以执行Thread**演算法。ARM? CryptoCell-310加密加速器为基于Cortex-M的低功耗蓝牙SoC提供了业界**的**性。Thread可建立一种*佳的方法，以连接和控制人们生活和工作中的各种产

ADI推出60V、3A Silent Switcher μModule 稳压器

亚德诺半导体旗下的凌力尔特日前推出μModule? (电源模组) 降压稳压器 LTM8073，该元件具备高达 60V 的输入电压範围 (65V ***大值)。在诸如通讯基础设施、工厂自动化、工业机器人和航空电子系统等杂讯环境中，该元件可**地採用未稳压或波动的 24V 至 48V 输入电源运作。Silent Switcher? 架构*大限度降低了 EMC/EMI 辐射，使 LTM8073 能够满足 CISPR 22 Class B 要求，以用于包括成像和 RF 系统在内的讯号处理应用。採用电阻可将输出电压调节于 0.8V 至 15V。此宽广输出电压範围提供使用一个产品产生 3.3V、5V、12V 和 15V 通用系统匯流排电压的通用性。在 24VIN 至 5VOUT/3A 时效率为 90%。LTM8073 在环境温度高达 85℃ 时，无需散热片或空气流动即可提供 3A 输出电流。该元件提供了用于均流的 SHARE 针脚，因此可并联运作以提供更高的电流。LTM8073 採用 6.25mm x 9mm x 3.32mm BGA 封装，内建一开关稳压器控制器、若干电源开关、电感和其他支援元件

村田制作所智能照明解决方案：换种方式爱地球

适合供大功率应用的大尺寸冲击电流限制器 (ICL)

TDK集团现推出爱普科斯 （EPCOS） NTC冲击电流限制器的新系列产品：P27 系列。该系列产品正常圆盘直径为27 mm，引线间距为7.5 mm，扩展了适用 于工业电子应用的大型NTC冲击电流限制器 （ICL） 的产品组合。新款NTC 冲击电流限制器具有高材料密度，且圆盘厚度 ≤7 mm，有助于实现高性能设计。全新的P27系列的订购代码为B57127P0*M301，且具有极其稳定且可靠的电气特性。在25℃环境下，新系列产品的额定电阻范围为0.5 ?至10 ?，可处理高达30A的大电流，具体视型号而定。新系列NTC冲击电流限制器 （ICL） 在工作状态下具有较低的电阻，所以在交流和直流电路中具有较低的功率损耗。全新 的P27系列大尺寸元件适用于大型电机与驱动、各类大功率电源以及工业应用，如焊接与等离子切割设备等。P27系列冲击电流限制器 （ICL） 采用阻燃式涂层，且认证阻燃等级达UL 94 V-0。新产品符合RoHS规定，并通过UL认证 （E69802）。如有需要，我们还可提供样品。主要应用· 大型电机与驱动以及各类大功率电源· 焊接与等离子切割设备主要特点与优势· 具有高材料密度

全新高压MOSFET高效支持大小功率应用

CoolMOS技术产品阵容，推出600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7)系列。这两个产品系列的击穿电压高达600 V，具备更出色的超结MOSFET性能。它们可在目标应用中实现非常出色的功率密度。600 V CoolMOS P7：高效率和易用性的优化组合新推出的P7树立效率标杆并具备更高的性价比，可大大简化设计。该器件的目标应用包括充电器、适配器、照明装置、电视、PC电源、太阳能、服务器、电信和电动汽车充电等，其功率级别从100 W到15 kW不等。在不同的拓扑中，600 V CoolMOS P7能够将目标应用的效率提高1.5%，并且，相比竞争产品而言，工作温度*多可降低4.2 °C。表面贴装(SMD)和通孔封装型号的导通电阻RDS(on) 范围均为37 - 600 m?，因此，600 V CoolMOS P7适合功率范围很宽的多种应用。此外，超过2 kV(HBM)的出色的防静电能力可保护器件免受生产中的静电放电损坏，从而有效提高制造品质。*后，坚固耐用的体二极管能在LLC电路中硬换向事件期间保护器件。600 V CoolMOS C7 Gol

带触觉反馈的压电执行器：全新尺寸，非凡性能

TDK集团推出**型带触觉反馈和集成传感器（PowerHap™） 功能的压电执行器，新产品在 加速度、力和响应时间方面均具有****的性能，可提供前**的触觉反馈质量。这款结构紧凑且功能强大的执行器通过结合各种人类触角的敏感性，大大增强人机交互 （HMI） 的传感体验。带触觉反馈的新执行器的基础是带高性价比铜内电极的多层压电板。正是凭借多层压电板技术，新型执行器能通过相对 较低≤120 V的电压驱动。启动时，压电板仅沿z轴略微扩张，并在因定量的压电效应作用下沿x轴和y轴收缩。该类型元件 在压板两侧采用镲片作为操作杆，以在z轴上将收缩量扩大到15倍。初期，我们仅提供位移量高达100 µm的5N 型和位移 量≥200 µm以上的20N型两种类型。此外，这两种执行器还具备12.7 mm x 12.7 mm x 1.6 mm 和 26 mm x 26 mm x 2.4 mm的紧凑尺寸，且能产生高达5 N 和 20 N的力。与偏心旋转电机执行器 （ERM） 和线性谐振执行器 （LRA） 等常规电磁制动器相比，带触觉反馈的压电执行器具有*佳的加 速度和力，*大的插入高度和*短的响应时间。这是一款一

60g 铝电解电容器：具备*佳抗振性能的新一代产品

Jay Liu铝电解电容器市场部助理经理爱普科斯（上海）产品服务有限公司 - TDK集团成员自动化电子设备的特点是功率密度高和集成化程度高。越来越多高集成电力电子系统应用于内燃发动机的邻近区域。因此，电子元件承受重大的组合式电气负载、热负载和机械负载。此外，不利于机械式安装的元件位置会进一步增大振动负载。为了在紧凑的结构中提供*高的抗振强度和*佳的电气性能，TDK集团已经开发出了首台3铝电解电容器，专用于60g，并符合IEC60068-2-6标准2。此类型电容器提供三种电子结构（轴向引线式、焊接星式和双板式），尺寸为16 mm x 25 mm至18 mm x 39 mm（厚x长），电容量值介于 270 µF和5800µF之间，电压范围为25 V至100V。此外，所有60 g型电容器允许*大工作温度高，*高可达150°C，并且符合AEC-Q200标准。轴向设计和优化生产流程 - 实现*高抗振强度的关键因素铝电解电容器的抗振强度不仅由其尺寸和重量决定，而且在相当程度上由其机械结构决定。芯子在铝壳中的固定在防止芯子在铝壳中的相对移动起到决定性作用。另一个重要因素是力从外部接触点向电容器内部铝

超小型模块：世界*小级别的 Bluetooth® V4.1 SMART 模块

• *适合于可穿戴设备的世界*小※级别 3.5x3.5x1.0mm （typ）• 能与支持 Bluetooth® SMART Ready 的产品简单通信• 通过采用外部天线，扩大了产品设计自由度TDK 株式会社（社长：上釜健宏）开发出了*适合于今后将飞速普及 的可穿戴设备的超小型 Bluetooth® SMART （Low Energy）模块（产品名：SESUB-PAN-D14580）， 并已从 2015 年 7 月起开始量产。本产品利用敝社独有的 IC 内置基板（SESUB），将支持 Bluetooth® V4.1 SMART 标准的 Dialog Semiconductor 公司制造的 DA14580 内置于树脂基板内，并将水晶振子、电容等周边线路元件配置到基板上，从而使得本产品实现了作为 Bluetooth® V4.1 SMART 模块的世界*小※级别（3.5x3.5x1.0mm）。该大小与分立器件相比，可减少 60%以上的基板占有面积。当前，继智能手机之后，眼镜型、手表型等可穿戴设备备受瞩目。可穿戴设备以无线通信方式 与智 能手机、平板电脑、PC 等连接 时，无线通信标准使用的

Aldec新推基于Virtex UltraScale VU440 HES

背景：Xilinx 的Virtex UltraScale系列的器件均采用20nm工艺实现，具有极高的性能，包含较高的串行I/O带宽和强大的逻辑能力，作为行业内仅有的20nm处理器中的**FPGA，可以实现高达400G的网络设计应用和大规模ASCI原型设计和仿真。Xilinx Zynq?-7000 全可编程SoC（AP SoC）系列集成了基于ARM处理器核的软件编程应用和基于一款FPGA的硬件编程应用，使得在一个单机器件上可以将用于分析的硬件加速器和CPU，DSP，ASSP或一些信号处理模块集成在一起。在此系列中，包括单核的Zynq-7000和双核的Zynq-7000器件。*关键之处在于Zynq-7000系列将芯片工作的每功耗能量都应用到了**，可以为用户自己的应用需求提高全可扩展的SoC平台。Aldec HES-US-440近日，Aldec公司发布了*新的基于FPGA的HES原型样机板——HES-US-440，而此板卡具有高达2千6百万ASIC门的逻辑能力。此外，此板卡还是基于Xilinx Virtex UltraScale VU440 FPGA而实现的，同时集成了一个Xilinx Z

铝电解电容器——具备*佳抗振性能的新一代产品

TDK集团推出**款抗振性能达60 g的铝电解电容器* （符合IEC 60068-2-6标 准**）。该新一代爱普科斯 （EPCOS） 电容器坚固耐用，其单个元件抗振强度 **，电气性能优异，提供三种端子结构（轴向引线式、焊接星式和双板式），尺寸范围为16 mm x 25 mm至18 mm x 39 mm （直径x长度），电容量 值介于270 µF 和 5800 µF之间，电压范围为25 V 至 100 V。此外，所有抗震 性能达60 g的型号的工作温度*高达可150 °C，且符合AEC-Q200标准。TDK集团的轴向式设计，具备*大的抗振强度。相比常见的引线式设计，轴向电容器具有决定性的设计优势：引线条和 铝箔的柔性连接防止了振动向端子直接传递。此外，芯子由铝壳通过轴向和径向固定力紧紧夹持。芯子沿径向方向通过 铝壳中间的环型压制瓦楞进行固定。新型爱普科斯 （EPCOS） 电容器通常用于DC-DC转换器和电机逆变器* TDK集团市场分析，2016年11月** 试验 Fc，频率范围为 10 至 2000 Hz，3 x 2 小时，*大振幅 0.75 mm /10 g，室温；电容器通过标准爱

电感器：适合汽车应用的紧凑型 Z 轴转发机线圈

TDK 集团发布近日发布用于被动式进入启动 （PEPS） 汽车无钥匙进入系统的新型爱普科斯 （EPCOS） z 轴转发机线圈系列。该组件极其紧凑，大小仅为 7.7 mm x 7.4 mm x 2.65 mm，并 具有极低的安装高度。B82451L*E402 系列包括 7 款转发机线圈，电感范围为 1.0 mH ~ 10.0mH。根据型号的不同，当频率为 125 kHz 时，转发机线圈的灵敏度为 7 mV/µT 至 23 mV/µT 不等。新组件的品质因子 Q 值在 50 ~ 58 之间。新型 Z 轴转发机线圈采用端子埋入注塑成型的基板和激光焊接绕组，坚固耐用且性能可靠，并 通过 AEC-Q200 认证。此外，Z 轴转发机线圈还能与爱普科斯 （EPCOS） x 轴 y 轴 B82450A*A*、B82450A*E 转发机 线圈系列**结合。后二者的封装面积分别仅为 11.4 mm x 3.5 mm 和 8 mm x 2.7 mm，同样 极为紧凑。该解决方案采用三个彼此独立的转发机线圈，实现了优异的设计灵活性，并且能节 省印刷电路板 （PCB） 的空间。比如，新型 Z 轴转发机线圈与 2

东芝为汽车音响系统推出电源供给需求新型电源IC内建必要电源及电压检测功能

陷入瓶颈的中国航空WiFi，还有可能“赶英超美”吗？

在今天的中国，尽管移动互联网已经完成了普及，但在空中，信息孤岛依然存在。我们知道，由于当前飞机上禁用手机或其它禁止使用的电子设备，机舱成为我国*后的网络孤岛。但从发展趋势看，飞机上使用手机禁令放开将是大势所趋。过去几年，各大航司包括国航、东航先后宣布开通航空WiFi，并开始进行投资布局，南航、春秋等航空公司也在开展高空WiFi测试和试验**务。然而，实际情况是，当前航空WiFi应用机型极少，进展还是比较缓慢。东航去年基于7条国内航线的部分航班以及5条国际航线的全部航班上开通机上WiFi服务，但每个航班只有50个免费体验名额，需要提前申请;南航去年初**就客舱WiFi项目公开招标，但仍未大规模普及;廉价航空公司春秋航空已经对两架飞机完成了机上WiFi改造，但尚未开通上网服务。与国内情况比起来，美国的大多数航空公司已经实现了航空WiFi的普及，但是价格昂贵——每小时收费从几美元到十几美元不等。现在，少数美国航空公司，如捷蓝航空，正在谨慎尝试提供免费WiFi服务。总体来看，当前中国航空WiFi还是雷声大，雨点小。几大航空公司也意识到了，从内部很难打破僵局，开始从产业链角度拉拢互联网公司进入，

研华隆重推出全球首款拥有64GB内存容量的服务器级 COM Express 开创电信和网络应用新局面

2017年——**嵌入式计算解决方案提供商研华科技（2395.TW）隆重宣布推出新款Type 7 COM Express Basic模块产品–SOM-5992。作为全球首款采用服务器级处理器的COM Express产品，SOM-5992支持多达16核扩展能力以及高达64GB的DDR4内存容量，其出色计算性能必将惊艳整个业界。该款产品集成2个10GBASE-KR，可提供高带宽接口用于数据传输和接收。此外，产品具有杰出计算能力和低散热设计，能源效率出众，非常适合微型处理器、联网应用以及云端存储等应用。64GB DDR4大容量存储，计算性能**以往的**COM Express模块产品因板卡尺寸限制，仅能支持32GB内存容量。SOM-5992采用**设计和**技术，可支持*高64GB的超高内存容量，使其能够胜任服务器应用部署；另外，该款COM Express Basic模块的尺寸虽仅为125mm x 95mm，却能够将Intel® Xeon® 16核处理器的**性能发挥得****。这是首款针对服务器设计的COM Express产品，可充分满足用户对*高性能的孜孜追求，并有能力处理系统中复杂多样

Vishay推出汽车级接近和环境光传感器，使手势控制设计更加灵活

新的 IDT 感应式位置传感器系列在降低系统成本的同时提高了可靠性和灵活性

凭借广泛的市场应用，强大的 IDT® ZMID520x 传感器消除了磁场杂散问题并提供应用的灵活性以及降低物料清单成本加利福尼亚州圣荷塞，2017 年 3 月 27 日 – 提供**混合信号半导体解决方案的模拟和数字公司 Integrated Device Technology， Inc.IDT ） （NASDAQ:IDTI） 于今天推出高性能感应式位置传感器新系列，提供**的可靠性、灵活性和可维护性，同时降低系统成本。三款 ZMID520x 传感器符合 AEC-Q100 汽车认证标准，并支持在符合 ISO26262 的 ASIL-B 级标准的**相关系统中实施。该新系列传感器是汽车、工业类和消费类市场的理想选择，可用于汽车、机器人、家用电器和智能自动化等终端产品。ZMID520x 开发板ZMID520x 传感器利用低价印刷电路线圈和简单的金属靶，消除了通常用于位置传感器的磁体，提供更高的可靠性并降低成本。而且，IDT 的感应技术不会受杂散磁场影响 - 寄生磁场会导致电磁干扰 （EMI） 并引入**隐患。无需昂贵和复杂的屏蔽物。“ZMID520x 代表了一种全新更智能的位置感应方法。”

全新 IDT 电弧故障检测器提供一种防范太阳能系统火灾的单片集成电路解决方案

通过 UL 认证的 ZNRG2061 是一种智能光伏片上系统 （SoC），其可训练算法可在避免跳闸的同时提供**可靠的电弧故障信号加利福尼亚州圣何塞，2017 年 3 月 29 日 — Integrated Device Technology， Inc. （IDT） （NASDAQ:IDTI） 于今日推出了单芯片光伏 （PV） 直流电弧故障检测器来帮助防范太阳能电源系统中存在的火灾风险。ZNRG2061 是围绕 IDT® 专有的 ArcWizard™ 可训练算法构建的片上系统 （SoC），能够在避免跳闸的同时确保可靠的电弧故障信号。ZNRG2061 旨在应用于光伏太阳能电源逆变器、汇流箱、直流优化器以及电弧故障电路断流器 （AFCIs） 中。ZNRG2061 系统电路图ZNRG2061 采用 12V 和 24V 电源装置。它几乎不需要外部组件，并且采用 5 x 5 mm 的小尺寸 QFN 封装。该器件通过了 UL 认证，为客户简化了在北美寻求 UL 认证的流程。美国国家电器法规强制要求安装在地面或建筑上的光伏系统配备电弧故障防护装置，以防止电气连接**起火。ZNRG2061 的独特优势

Intersil扩充12V同步降压稳压器产品阵容

高度集成的ISL850xx支持辅助电源轨，可用于高达14A的工业和基础设施负载点应用美国加州、MILPITAS --- 2017年4月5日 — 全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE： 6723）子公司Intersil今天宣布，推出五款同步降压稳压器--- ISL85014、ISL85012、ISL85009、ISL85005A和ISL85005，可将12V电源轨电压降低至0.6V的负载点输入电压，适用于MCU、FPGA、内存和外设I/O。ISL850xx系列的这五款*新降压稳压器分别提供14A、12A、9A和5A连续输出电流，以支持工业计算机和可编程逻辑控制器以及电信、测试测量、服务器和存储网络设备。ISL850xx同步降压稳压器支持3.8V - 18V输入电压和宽输出电流范围，为设计师提供了具有高效率和可靠性能的完整产品组合。这些引脚兼容的稳压器集成了导通电阻（RDSon）非常低的高边和低边MOSFET，可减少外部元件数量和功率损耗，进而延长产品寿命。这两个FET还提供电流限制和反向电流限制功能，以提升可靠性和为系统提供过流保护。高效率的ISL850xx可帮助降低管

Littelfuse双向瞬态抑制二极体阵列保护高速介面免受ESD侵害

Littelfuse公司作为全球电路保护领域的**企业，今日宣佈推出了一个旨在保护电子设备免受破坏性静电放电(ESD)损坏的瞬态抑制二极体阵列(SPA二极体)系列产品。 SP3042系列双向分立型瞬态抑制二极体阵列包括採用硅雪崩技术製造的反向瞬态抑制二极体，它可**吸收IEC 61000-4-2国际标準(±30kV接触放电)所规定*高值的反復性ESD震击，而不会造成性能减煺。 当空间利用率极高的01005封装存在交流信号时，反向配置可为资料线提供对称ESD保护。 该系列产品的低负载电容(VR=0V条件下为0.35pF，典型值)使其成为保护HDMI2.0、USB2.0、USB3.0和eSATA等高速介面的理想选择。SP3042系列产品SP3042系列的典型应用包括为用于 MIPI摄像头和显示器、DisplayPort1.3, eSATA、物联网 (IoT)模组、智慧手机、外部存放装置、超极本/笔记型电脑、平板电脑/电子阅读器和**模组中的高速介面提供ESD保护。“SP3042系列瞬态抑制二极体阵列外形小巧，能够在保护高速介面的同时*大限度地减少在印刷电路板上的佔用空间。”Littelfu

新思科技推出业界**个ASIL D就绪并具备整合**监控的双核心Lockstep处理器IP

新思科技 (Synopsys, Inc.) 近日宣布推出DesignWare ARC EM Safety Island IP，该双核心Lockstep处理器能简化关键**应用的开发，并加速车用SoC的ISO 26262认证。透过新的汽车**完整性等级ASIL(Automotive Safety Integrity Level) D级就绪认证的DesignWare ARC EM4SI、EM6SI、EM5DSI 和EM7DSI处理器，并整合自我检测的**监控，及包括错误校正码(error correcting code，ECC)和可编程监视计时器(programmable watchdog timer)等硬体**功能，能协助侦测系统失灵及执行时间(runtime)错误。ARC EM Safety Islands备有完整的**文件 (safety documentation)，能提供包括故障模式、效应及诊断分析 (failure modes, effects and diagnostic analysis，FMEDA) 等**相关检测报告，协助设计者加速符合晶片及系统层级的ISO 26262

Power Integrations推出HiperPFS-4功率因数校正IC

Molex 推出Impact™ zX2 背板连接器系统

Molex 推出具有高电磁干扰屏蔽性能的EMI适配器具

Molex推出配备了内部雷射保护快门的全新多埠EMI适配器产品线。 这款通用适配器可以支持包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在内的多种类型连接器。 此一光学电磁干扰屏蔽适配器是需要I/O密度、电磁干扰围阻（Containment）、流线型面板后方光纤路由，以及眼睛保护（Eye ProtecTIon）的数据通讯与网络应用的理想选择。该适配器采用金属外壳，其上的EMI垫片可将外壳密封在面板上，从而提高屏蔽效率，并且，与传统的塑料适配器相比，还可以提升前面板的美观性。 内部的雷射保护快门方便连接器的插拔，同时还可提供可靠的眼睛**保护。此外，Molex也提供完整的工业标准MTP/MPO和MXC缆线组件以及客制化的FlexPlane和Routed Ribbon解决方案，满足各家客户对缆线管理的独特需求。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界**制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。关于赫联电子（Heilind Electro

被它神助攻，这些小型医疗设备从此与众不同！

*近在小编的大力科普下，相信筒子们已经发现身边的FRAM是个神奇的小东东。（请戳→不知不觉中，我们的生活已经被它攻占再读一遍~）确实，今天的世界，已经不能没有FRAM了。看看吧，即使是医疗器械这样高冷的领域一样哦！FRAM早已被用于CT扫描机和其他大型医疗设备当中，在小型医疗设备中的使用也在不断增加。被FRAM神助攻，这些小型医疗设备从此与众不同——1、呼吸机选用FRAM的优势：节能环保（FRAM无需电池）；储存设定参数（FRAM的高可靠性）；患者呼吸状态履历实时记录（FRAM的高速/高读写耐久性）。2、输液泵选用FRAM的优势：节能环保（FRAM无需电池，无需大电容）；储存设定参数（FRAM的高可靠性）；注射状态，报警履历实时记录（FRAM的高速/高读写耐久性）。3、胰岛素注射泵选用FRAM 的优势：节能环保（FRAM无需电池，无需大电容）；储存设定参数（FRAM的高可靠性）；注射状态（注射量，时间等），报警信号履历实时记录（FRAM高速读写/高读写耐久性，实现实时频繁记录）。4、监护仪选用FRAM的优势：节能环保（FRAM无需电池，无需大电容）；储存设定参数（FRAM的高可靠性）；

ADI公司推出集成式隔离电源控制器系列

Microchip发布完善的**千兆以太网产品组合 让设计变得更简单

全球**的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存**解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出拥有**功能、合规认证、**的软件支持和产品化评估工具的全新48千兆以太网芯片组合。为了降低高速网络部署的复杂性和消除部署过程中的障碍，同时开辟新的用途和应用，新的GigEpack产品组合应运而生。GigEpack包含业界首批集成HSR/DLR冗余功能以实现关键制造应用的超高可靠性的单芯片千兆以太网交换机。此外，GigEpack还包含业界**款汽车级USB 3.1 Gen 1千兆-以太网桥接器，可支持各种物理网络层上的**驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统。窗体顶端这个完善的产品组合专为工业、汽车和消费应用而设计，通过三大关键要素来确保产品易用性并加快设计上市。首先，全部产品均通过了UNH-IOL(新罕布什尔大学—互操作性实验室)认证。其次，全部产品均附带已获认证或第三方认可的免费软件驱动程序，可应用于运行在经巧妙设计的产品化评估板上的所有主流操作系统。*后，GigEpack组合还由Microchip免费的LANCheck? 在线设

推出面向工业物联网、支持TSN的**SoC

作为全球**的**连接解决方案提供商，恩智浦半导体(NXP Semiconductors? N.V)今日宣布推出*新的QorIQ? Layerscape SoC(LS1028A)。LS1028A根据IEEE 802.1标准要求制造，集成了时间敏感型网络(TSN)功能。工业OEM设计解决方案为了实现工业4.0，必须将操作技术(OT)域与信息技术(IT)基础设施融合在一起。但是，OT网络需要的是有保障的、及时的数据包传输，而非现今IT网络中普遍使用的*佳方法。同时，OT域目前采用的技术通常都限制在10-100 Mbps传输速率以内，其带宽不足以支持新的制造技术的需求，例如高清视频等。时间敏感型网络可在同一网络中支持传统的IT设备和OT设备、并且提供千兆带宽，同时简化网络部署和管理流程。为了向工业应用提供具有确定性的以太网，IEEE定义了TSN，用以支持实时、可靠的网络。TSN网络技术无处不在，代表了以太网的下一步发展，支持TSN的以太网对物联网和工业4.0的发展具有重要作用。GE预测，到2020年，工业互联网市场的规模将达到2250亿美元1。LS1028A基于恩智浦的Layerscape家

MathWorks发布有助于设计ADAS及自动驾驶系统的Release 2017a

2017 年 3 月 27 日 – MathWorks今日推出了包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能的 Release 2017a （R2017a）。值得一提的是，R2017a包含一款名为 Automated Driving System Toolbox 的新产品，其有助于工程师设计、仿真和测试 ADAS 以及自动驾驶系统。除此之外，R2017a 还包含对 86 款其他产品的更新和补丁修复。MATLAB 产品系列更新包括：· MATLABo 实时编辑器中的交互式图形更新，包括标题、标签、图例和其他注释，以及将实时脚本输出复制到其他应用程序的功能?o heatmap 绘图函数，用于实现数据的可视化o ?作用于 tall 数组的其他函数，包括 ismember、sort、conv 和移动统计函数?????· Econometrics Toolboxo 贝叶斯线性回归模型，用于分析响应变量和一组预测变量之间的关系o 向量自回归模型，用于分析多变量时序数据，包括外生预测值· MATLAB ProducTIon Servero 基于 Web 的服务器管理仪表盘，用于 IT 配置

Keyssa宣布推出其可支持系统产品更快上市的新一代Kiss Connector连接器

TI推出具有集成电源的增强型隔离器兼具高效率和低辐射

特瑞仕半导体研发出线圈一体型“micro DC/DC”转换器 扩充升压型产品阵容

恩智浦为便携式设备推出基于ARM Cortex-M4和业内*大嵌入式SRAM内存的微控制器

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出基于ARM Cortex-M4的新型Kinetis K27/K28微控制器(MCU)系列，以满足便携式显示应用领域日益增长的需求。*新的150 MHz Kinetis MCU可在电池供电应用中实现出色集成，与当前MCU相比，其嵌入式SRAM内存容量增加4倍，且提供2MB闪存。大容量内存、更高的集成能力，以及更低的系统功耗，使得此款MCU具有更长的电池寿命，且支持更丰富的图形，从而在多种应用中实现用户体验的优化。恩智浦**副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees表示：“采用恩智浦的新型Kinetis K27/K28 MCU之后，嵌入式设计师能够超越原先的集成限制，打造出更具竞争力的产品，从而*大程度发挥设备价值。我们的新型高性能微控制器，支持更好的用户界面和**定制应用，同时能够延长电池使用寿命，这些特点对于实现让客户生产的物联网设备、智能家居产品、可穿戴设备和工业便携设备在市场中脱颖而出这一目标起着至关重要的作用。”1MB嵌入式SRAM内存将使得系统能耗更低，图形缓冲区容量更大，从而实现高能效和高性能。用

凌华科技与MVTec策略联盟，推出新款工业级智慧相机

机器视觉产品之全球领导厂商─凌华科技宣布与德国MVTec软体公司策略联盟，推出新款工业级智慧相机NEON-1021-M，其搭载四核心Intel? Atom? E3845处理器及MVTec MERLIC机器视觉软体。新款NEON-1021-M整合软硬体之优势，採用简单易用的机器视觉软体，使用者毋须编写程式，即可立即开发机器视觉相关之应用，加快佈署的脚步。NEON-1021-M优异的效能与**的性价比，突破传统智慧相机与视觉平台的限制，同时通过IP67测试并且能与外部装置的整合*大化，实为一款兼具高效能与整合性的机器视觉产品，适用于3D导引视觉机器人、食品或药品包装检测等机器视觉应用。图说：凌华科技新款工业级智慧相机NEON-1021-M德国MVTec软体公司业务总监Torsten Wiesinger表示：「MERLIC为一套无需编写程式就能够快速构建机器视觉应用且集多功能于一体的机器视觉软体，这个软体不仅简单易用，而且功能强大，结合凌华科技*先进的影像硬体，让解决方案以*少的配置作业即可快速部署。面对快速竞争市场的的挑战，这样的软硬体整合，为客户提供高效能与轻鬆使用的机器视觉应用之理想选

TI推出业界**的多相双向电流控制器

高度集成的降压-升压控制器可在双车载电池系统之间实现有效的电力传输2017年3月21日，北京讯—德州仪器（TI）近日推出业界**的全集成型多相双向DC/DC电流控制器，该器件可在48V和12V的双车载电池系统之间有效传输每相大于500W的电力。高度集成的LM5170-Q1模拟控制器采用**的平均电流模式控制方法，克服了当今元件数量多、全数字控制方案的挑战。如需了解更多信息并获得样片和评估模块，敬请访问www.TI.com.cn/lm5170q1-pr-cn。TI将出席于2017年3月27日至29日在佛罗里达州坦帕举行的应用能源电子展 （APEC），并在701号展位展出这款LM5170-Q1控制器。LM5170-Q1是TI业界**的DC/DC转换器、控制器和电荷泵产品组合中的*新产品，帮助工程师实现**并打造差异化的电源设计。混合动力汽车使用高压48 V电池和标准的12 V汽车电池。设计工程师通常采用数字控制方案管理这些双电池系统，包括多个分立元件，如电流检测放大器、栅极驱动器和保护电路。这些全数字控制方案不仅体积庞大，而且价格昂贵。为了解决这一挑战，同时提高性能和系统可靠性，TI提供了

Vishay高速PIN光电二极管帮助可穿戴设备实现准确的信号检测和薄形传感器设计

MVG*新StarLab 5G模型在EuCAP欧洲天线与传播会议期间亮相

金雅拓的HSM实现Microsoft Azure Information Protection客户保持加密密钥的完全控制

现在，组织可以使用内部部署的SafeNet Luna HSM，通过“保存自己的密钥”能力来保护Microsoft Azure和Microsoft Office 365的**机密数据阿姆斯特丹， 2017年3月21日 - （亚太商讯） - 数字**领域全球***金雅拓（泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO）日前宣布，使用金雅拓的SafeNet Luna硬件**模块 （HSM），Microsoft Azure InformaTIon ProtecTIon客户现可利用全新的“保存自己的密钥”（HYOK）功能。本次集成让处于高度监管环境的组织能够使用内部部署HSM管理、拥有和存储加密密钥，同时**分享数据，可以完全控制器密钥。凭借这一解决方案，企业可将数据保护政策和业务流程轻松对齐，不会牺牲数据的完整性和**性。通过对Microsoft的AcTIve Directory Rights Management Services （AD RMS） 的本地支持，SafeNet Luna HSM可以支持HYOK功能。公司可以选择为‘机密’数据使用AD RMS保护政策，并为敏感数据采用Azur

恩智浦推出全新i.MX 8X处理器，为工业应用带来更高的**性、可靠性和可扩展性

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大了i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。i.MX 8X系列沿用了**i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种引脚兼容版本可供选择，同时*大程度地实现了软件的重复利用，因此能提供非常出色且**性价比的扩展选择范围。集成的ARM? Cortex?-A35和Cortex-M4F CPU采用全耗尽型绝缘层硅(FD-SOI)技术对其原有性能进行了优化，优化后的能效更高、系统运行温度更低而且电池寿命更长。另外，i.MX 8X系列还内置先进的SafeAssure?显示控制器，这与失效备援**层和独立于Cortex-A CPU和三维图形加速器的实时域相结合，*高可支持的摄像头和显示屏达到ASIL-B级汽车**认证标准。借助QNX、Green Hills等公司推出的多个主流商业RTOS解决方案，i.MX 8X在L2缓存和DDR3L存储器接口上实现了ECC功能，*高可支持SIL 3级工业**认证。i.MX 8X系列处理器内部高度集成，支持图形、视频、图像处理以及音频和语音功能，因此非常适合工业自动化、