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ESiP项目取得成功:汽车、工业和通信电子设备中的微电子系统进一步微型化

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研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲*大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下,来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC(欧洲纳米计划顾问委员会)联合企业共同出资。为了通过推动欧洲合作巩固德国作为微电子基地的地位,德国教育和研究部(BMBF)作为各国*大的部级出资方之一,对这个被列入德国政府高科技战略的项目给予了大力支持。所谓系统级封装(SiP)是指,采用不同生产工艺制造,宽度不一的不同类型芯片被并排嵌入或堆叠在一个封装中,彼此无缝协同工作。ESiP项目不仅开发出将芯片集成在SiP封装中及制造SiP封装的技术,还研究出测量可靠度的程序及进行故障分析和试验的方法和设备。该项目研制出众多可让不同类型芯片被集成到体积*小的SiP封装中的基础技术,比如采用*和传感器部件以及微型化电容器和感应器等无“ ESiP研究项目取得成功,有助于巩固欧洲在开发和制造微型化微电子系统方面

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