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736Altera开始量售FPGA业界性能*高的SoC
21ic (0)Altera公司今天宣布,开始量售其Cyclone® V SoC芯片以及Arria® V SoC工程样片。随着处理器峰值时钟频率的提高——商用级Cyclone V SoC达到了925 MHz,汽车级达到了700 MHz,工业级Arria V SoC达到了1.05 GHz,在FPGA业界,这些器件成为性能*高的SoC。Altera SoC为嵌入式开发人员提供了*可靠的体系结构、效能*高的开发工具以及密度*全的系列产品。Altera的SoC产品营销**总监Chris Balough评论说:“使用Altera SoC,我们的客户向他们自己的*终用户销售产品时,将得益于SoC的系统优势。Altera在SoC体系结构、密度、性能和开发工具上的**优势与14 nm处理器发展路线相结合,为嵌入式系统开发人员提供了极好的价值定位。”Altera的28 nm SoC为业界提供了从25K逻辑单元(LE)到460K LE、密度范围***的系列产品。这一密度范围支持Altera SoC与各种嵌入式系统相集成,从低成本的应用比如工业自动化和汽车辅助驾驶系统,到需要高性能的各种应用,包括远程射频前端、10G/40
IDT推出业界**16通道、8GT/sPCIExpress3.0信号调理重定时器
华强电子网 (0)IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布,正式推出业界** 16 通道的 PCI Express® 3.0 信号调理重定时器。IDT 全新的 EyeBoost™ 重定时器针对计算、存储和通信应用中的长距离或嘈杂连接来恢复信号质量,从而提高 PCIe® 的性能和可靠性。新器件进一步拓展了 IDT 行业**的分组交换和时钟产品器件系列,从而提供完整的 PCIe 3.0 系统互连解决方案。IDT 89HT0832P 是一个 32 路 (16 通道) 重定时器,可以实现每通道 8 Gbps 的传输,为数据密集型应用提供总共 256 Gbps 的通信带宽。IDT 89HT0832P对接收器和发射器进行配置完全符合 PCIe 3.0 的协议,这可以减轻系统设计的复杂性,并确保同任一 PCI Express 3.0 器件、扩展卡或主机总线适配器 (HBA) 运行都有可靠的低比特误码率 (BER)。该重定时器的接收器包括了一个高性能的连续时间线性均衡器 (CTLE) 模拟前端,另外还有一个五抽头判决反馈均衡器 (DFE) 和时钟数据恢复 (CDR)
凌华发布*高性价比DSP脉冲式运动控制卡AMP-204C/AMP-208C
21ic (0)凌华科技今日发布高性价比的新一代DSP脉冲式运动控制卡——AMP-204C/AMP-208C。此产品具备四轴与八轴脉冲输出,支持6.5 MHz频率脉冲输出及高达20 MHz编码器输入,提供实时轨迹与速度规划、多轴插补运动等,可轻易实现高速、高精度的多样化运动控制功能,提升整体性能达10%以上。AMP-204C/AMP-208C免费提供易于使用的应用工具,相比国外品牌的产品,可节省至少25%的成本,以极高的性价比为客户打造智能自动化的解决方案。凌华科技AMP-204C/AMP-208C运动控制卡支持脉冲式指令,可连接各种不同类型的伺服、步进、音圈与直线电机等。同时进一步提供多轴插补功能,如3D直线/圆弧/螺线插补,十分适合用于如激光雕刻、涂胶及一般传统轨迹加工的产业应用。通过高速的触发信号子板,可以提供高速位置比较及高达1MHz脉冲触发输出,同时适用于光学检测应用领域(Auto-Optical-Inspection)。AMP-204C/AMP-208C提供的免费Windows-based运动控制软件开发工具”MotionCreatorPro 2”,其包含丰富的运动控制应用函数、用户诊断及
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737IDT推出16通道、8GT/sPCIExpress3.0信号调理重定时器
21ic (0)IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc) 日前宣布,正式推出业界** 16 通道的 PCI Express® 3.0 信号调理重定时器。IDT 全新的 EyeBoost™ 重定时器针对计算、存储和通信应用中的长距离或嘈杂连接来恢复信号质量,从而提高 PCIe® 的性能和可靠性。新器件进一步拓展了 IDT 行业**的分组交换和时钟产品器件系列,从而提供完整的 PCIe 3.0 系统互连解决方案。IDT 89HT0832P 是一个 32 路 (16 通道) 重定时器,可以实现每通道 8 Gbps 的传输,为数据密集型应用提供总共 256 Gbps 的通信带宽。IDT 89HT0832P对接收器和发射器进行配置完全符合 PCIe 3.0 的协议,这可以减轻系统设计的复杂性,并确保同任一 PCI Express 3.0 器件、扩展卡或主机总线适配器 (HBA) 运行都有可靠的低比特误码率 (BER)。该重定时器的接收器包括了一个高性能的连续时间线性均衡器 (CTLE) 模拟前端,另外还有一个五抽头判决反馈均衡器 (DFE) 和时钟数据恢复 (CDR
TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
华强电子网 (0)Cadence设计系统公司今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有**的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ,可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合,包括了集成的设计工具、灵活的实现平台,以及*终的时序物理签收和电流/热分析。相对于纯粹在工艺节点上的���步,3D-IC技术让企业在寻求更高性能和更低功耗的道路上,有了更多的选择。3D-IC给开发当今复杂设计的工程师们提供了几项关键优势,帮他们实现更高的性能、更低的功耗以及更小的尺寸。今天宣布的内容,是两位3D- IC技术**者一年前宣布的台积电CoWoS™参考流程的延续。“我们与Cadence紧密协作以实现真正3D芯片开发,”台积电设计架构营销部**总监Suk Lee表示。“通过这一全新的参考流程,我们的共同客户可以充满信心地向前推进3D-IC的开发,因为他们知道其Cadence工具流程已通过3D-IC测试工具在硅片上进行过验证。”“3D-IC是进行产品整合的全新方法。它赋予摩尔定律新的维度,需要深度合
MentorGraphics工具被纳入台积电16纳米FinFET制程技术参考流程
华强电子网 (0)Mentor Graphics公司今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能,用于Olympus-SoC™布局与布线系统的16纳米设计,以及Calibre®物理验证和可制造性设计(DFM)平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册(DRM)及SPICE 16纳米FinFET认证,并将继续进行V1.0的认证。“我们与Mentor Graphics紧密协作,以确定IC实施流程中要实现16纳米FinFET技术优势所需的新功能,”台积电公司设计基础架构营销事业部**主管Suk Lee说。“Mentor在之前制程节点提供了稳定的设计支持环境,包括对多图案的支持、低功耗设计、光刻检查、可测试性设计,而新的功能正是建立于之前环境的基础之上。”Mentor® Olympus-SoC布局与布线系统经过增强,可满足台积电16纳米设计支持与认证要求。支持FinFET设计的**方法学有:有图案密度平面规划(实现早期金属填充密度检查)、MiM电容器插入(IR降改进)及对高电阻层布线/优化(实现更好品质的结果)。此外,Calibre InRo
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738泰斗微电子推出国内**三合一单芯片北斗2/GPS双模解决方案
华强电子网 (0)东莞市泰斗微电子科技有限公司日前在“**届中国卫星导航与位置服务年会暨展览会”上宣布:推出了国内**集成了射频、基带与闪存的“三合一”SiP单芯片北斗2/GPS双模解决方案,该单芯片方案采用了泰斗微电子自主研发的、采用55nm工艺的北斗2/GPS双模基带芯片,并采用了小型化、高经济性的QFN 7mm*7mm封装。TD1020采用新型接收机架构,在捕获、跟踪等关键技术上采用自主知识产权的新一代信号处理技术,大大增强了灵敏度与鲁棒性,可在各种复杂场景下仍然保持**的定位体验。针对日益兴起的北斗导航需求,TD1020不仅以其“高性能和高可靠性”可广泛应用于以车载、电力、金融、通信等为代表的行业应用领域,还因其具有“更小尺寸、更低功耗、更高集成度、更高定位精度、更高性价比”等特性,可进一步更广泛地应用于以智能电话、平板电脑和可佩戴智能终端等为代表的消费电子领域,从而开启了北斗卫星导航迈向“***”大规模应用的大门。更高性能、更小尺寸、更低功耗泰斗微电子一直专注于北斗2代核心芯片的研发,所开发的基带芯片实现了工艺从130纳米到110纳米,再到55纳米的快速演进;与此同时,其北斗2基带芯片/模块的
三星弧形手机十月限量上市
CTIMES (0)随着智慧手表热潮兴起,将手机变手表的可挠式智慧手机概念给人无限想像。而之前三星将推出采用可挠式萤幕手机的传闻,近日终于得到证实,三星行动事业规则行销长D.J. Lee、三星SDI执行长Park Sang-jin今(25)日在首尔的「Galaxy Note 3」发表会上表示,10月将会推出搭载弯曲OLED萤幕的弧形智慧手机。三星在研发可挠式OLED面板技术上态度积极,在今年的CES中就曾展示过可弯曲的OLED电视,并在日前上市。如今,三星将此技术应用在手机中,将市场带到完全不同的新气象,三星希望藉此在日渐饱和的智慧手机市场中,保持其**地位。但是除了表示十月推出的限量款Galaxy Note 3将搭载可弯曲的萤幕之外,D.J. Lee并没有透漏其他细节。不过Park Sang-jin指出,这款弧形装置其塑料的OLED面板材质强硬,即使摔到地面也不易破裂,且不需要外框,能够呈现产品的独特设计。但他同时也表示,这款手机的弧形萤幕不具备弹性的特点,因此没办法更进一步的弯曲或折叠。目前,弧型显示器只是萤幕进化成可弯曲或甚至可摺叠式设计的初期阶段,其*终将会让行动装置或可穿戴式装置转变成新的形式,
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739Molex推出坚固耐用的BradHarshIOM8以太网模块
21ic (0)Molex公司推出全新以太网型款Brad® HarshIO紧凑型30mm模块,设计用于提供PROFINET工业现场总线连接性,新型HarshIO模块为高密度机器I/O连接提供了高成本效益、IP67评级的密封和小外形尺寸特性。Molex产品经理Eric Gory表示:“节省空间的HarshIO M8模块可以安装在机器上,直接连接工业控制器和I/O装置,即使在*严苛的环境中也不例外。该模块具有窄型外壳和简便的配置,因而成为从传统的PROFIBUS转向PROFINET fieldbus的机器制造商的经济选择。”Brad® HarshIO以太网紧凑模块备有固定和用户可配置I/O型款,PROFINET控制器可将每个端口配置(通过GSD文件)为输入、输出(*高0.5A)或通用数字通道。Brad® HarshIO模块具有IP67评级的外壳,提供了灰尘、液体和振动保护。机器安装节省了机柜空间,并且减少了现场的连线成本。具有100Mbps性能的集成式双端口开关提供了全双工数据传输,并且实现菊花链配线拓扑,进一步节省成本。Molex享有**的Ultra-Lock® 按下锁定(push-to-lock)连接
TTelectronics推全新高性能低损耗模压电感适用极端环境
21ic (0)TT electronics 现已推出下一代模压电感器件,型号为 HM72E 和 HA72E。两款器件都经过特别的工程设计,具有高性能和高成本效益,并将使用专有的混合合金内芯材料,该材料经优化具有高温度稳定性、优越直流偏置能力、低内芯损耗,并且*大限度地减少了氧化。工业和汽车 DC/DC 转换器和其它要求高功率密度的电源应用的设计人员,将会获益于抗锈的过模压结构和宽泛的额定工作温度范围。新型模压电感的工作温度范围为-40oC 至+155oC,特别适用于环境条件严苛的动力传动应用。该两款器件是专为需要降压、升压或降压- 升压电感器在*高3MHz快速开关频率下进行电压调节,并且需要节省空间的设计人员而设。此外,HA72E系列符合汽车应用的AEC-Q200认证。其它特性还包括高达45A的DC偏置电流和0.10uH至33uH范围电感水平,而*大尺寸为6.8 x 7.3 x 3mm (LxWxH)。HM72E和HA72E器件以卷轴封装供货,订购1万件,HM72E系列的价格范围为0.36至0 .41美元;而HA72E系列的价格范围则为0.41至0.47美元,交货期大约为10至12周。TT elec
新型FlukeVT04可视红外测温仪具更高的分辨率
21ic (0)福禄克公司推出了 Fluke® VT04 可视红外测温仪。这款*新的故障排查工具内置数字摄像头和热图覆盖功能,弥补了传统红外测温仪与红外摄像仪的不足。VT04 在极受欢迎的 Fluke VT02 基础上新增了 PyroBlend™ Plus 功能,从而具备比 VT02 高 4 倍的分辨率和自动报警功能。这是一款十分适合在电气、工业维护、HVAC/R 和汽车领域使用的现场故障排查工具。超紧凑型 Fluke VT04 具有内置智能功能,实现全自动操作,因此操作人员无需培训即可快速检测故障。“VT02 和 VT04 体型设计紧凑,价格实惠,功能**,可随身携带,是适合整个团队使用的现场故障排查工具”,Fluke 业务部门经理 Jay Choi 说道。VT04 具备以下功能:**报警功能(高/低温警报:当用户选择的温度超出已选范围,屏幕上将会闪烁警报),用于排查难以发现的间隙性故障;定时图像捕捉功能,设定 30 秒至 1 小时的时间间隔,定时捕捉图像;自动监控报警功能,用于在发出温度警报后自动开启图像捕捉功能,以便在无人值守的情况下使用通用三脚架让仪器自动捕捉图像。VT04 显示并保存的图像形
NI推出**款矢量信号收发仪
21ic (0)美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)近日发布**款矢量信号收发仪NI PXIe-5645R,它建立在软件的设计架构上,工程师因而可以使用LabVIEW进行修改,以满足特定的需求。 新的矢量信号收发仪增加了一个高性能的差分或单端I/Q接口,在一台仪器上就能测试设备的射频和基带信号,*新的PC与FPGA技术能够缩短测试时间。NI射频研发副总裁Jin Bains表示:“全新PXIe-5645R矢量信号收发仪的软件设计架构,为用户提供了****的灵活应用,如RF收发仪基带测试。”产品特性· 65 MHz至6 GHz的频率范围,80 MHz瞬时带宽和24通道的高速数字I/Q·基带I/Q接口与16位120 MS/s的采样数据,带有高达80 MHz的复杂带宽,可选择差分或单端配置·开放、可编程的FPGA,工程师可自行添加用户自定义的功能· 用户可以访问www.ni.com/vst/zhs/,下载预建和可修改的IP,实现*为常见的应用。
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740Cadence混合信号低功耗设计流程帮助SiliconLabs将新MCU功耗缩减一半
华强电子网 (0)全球电子设计****企业Cadence设计系统公司今天宣布,Silicon Labs采用完整的Cadence® 混合信号低功耗设计流程,使其*新款节能型基于ARM® 微控制器单元(MCU)的功耗大幅降低了50%。Silicon Labs表示,搭载了ARM Cortex®-M4核心的新款EFM32 Wonder Gecko,比竞争对手MCU要少消耗50%的功耗,即使运行在更高的温度,也能延长电池使用时间。这款微控制器瞄准对功耗敏感的应用场合,例如智能能源和自动化领域,无论在活动还是在睡眠模式下均可实现低功耗运行。这款MCU由Energy Micro开发,而Energy Micro*近被Silicon Labs收购。从2007年建立之日起,Energy Micro已使用Cadence混合信号低功耗流程,开发了大约250款基于ARM的EFM32 Gecko MCU产品。Cadence集成混合信号低功耗流程包含了Virtuoso®、Incisive®、Encounter®和Allegro®平台。“我们*开始的目标是制造世界上*节能的微处理器。为此,我们依赖于高度集成的Cadence流程,”Si
TTelectronics推出全新高性能低损耗模压电感
21ic (0)TT electronics 现已推出下一代模压电感器件,型号为 HM72E 和 HA72E。两款器件都经过特别的工程设计,具有高性能和高成本效益,并将使用专有的混合合金内芯材料,该材料经优化具有高温度稳定性、优越直流偏置能力、低内芯损耗,并且*大限度地减少了氧化。工业和汽车 DC/DC 转换器和其它要求高功率密度的电源应用的设计人员,将会获益于抗锈的过模压结构和宽泛的额定工作温度范围。新型模压电感的工作温度范围为-40oC 至+155oC,特别适用于环境条件严苛的动力传动应用。该两款器件是专为需要降压、升压或降压- 升压电感器在*高3MHz快速开关频率下进行电压调节,并且需要节省空间的设计人员而设。此外,HA72E系列符合汽车应用的AEC-Q200认证。其它特性还包括高达45A的DC偏置电流和0.10uH至33uH范围电感水平,而*大尺寸为6.8 x 7.3 x 3mm (LxWxH)。HM72E和HA72E器件以卷轴封装供货,订购1万件,HM72E系列的价格范围为0.36至0 .41美元;而HA72E系列的价格范围则为0.41至0.47美元,交货期大约为10至12周。TT elec
莱迪思发布MachXO3FPGA系列:世界上*小、*低的每I/O成本的可编程平台
华强电子网 (0)莱迪思半导体公司今日宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列,世界上*小、*低的每I/O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源,MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计,如MIPI、PCIe、千兆以太网等,实现高性价比的**。超低密度MachXO3 FPGA系列为客户提供了一个可编程桥接解决方案,使他们能够用*新的组件和接口标准构建具有差异化功能的系统。凭借先进的封装技术,消除了键合线(bond wire),在一个小封装内实现了*低的成本和更高的I/O密度,MachXO3系列可用于所有细分市场,包括消费电子、通信、计算、存储、工业和汽车。“MachXO3系列使设计人员能够解决其系统内组件之间不同接口的互连,并且同时对系统的成本、面积和功耗的影响*小,”莱迪思产品和企业市场营销**总监Brent Przybus说道,“随着系统性能和复杂性的增加,I/O接口往往会成为设计瓶颈。设计工程师要使用*先进的组件,但必须处理大量的接口标准,其中许多仍在不断变化或者对大多数设计工程
莱迪思发布MachXO3FPGA系列
21ic (0)莱迪思半导体公司日前宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列,世界上*小、*低的每I/O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源,MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计,如MIPI、PCIe、千兆以太网等,实现高性价比的**。超低密度MachXO3 FPGA系列为客户提供了一个可编程桥接解决方案,使他们能够用*新的组件和接口标准构建具有差异化功能的系统。凭借先进的封装技术,消除了键合线(bond wire),在一个小封装内实现了*低的成本和更高的I/O密度,MachXO3系列可用于所有细分市场,包括消费电子、通信、计算、存储、工业和汽车。“MachXO3系列使设计人员能够解决其系统内组件之间不同接口的互连,并且同时对系统的成本、面积和功耗的影响*小,”莱迪思产品和企业市场营销**总监Brent Przybus说道,“随着系统性能和复杂性的增加,I/O接口往往会成为设计瓶颈。设计工程师要使用*先进的组件,但必须处理大量的接口标准,其中许多仍在不断变化或者对大多数设计工程
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741恩智浦NextPowerS3可提供带软恢复功能的超快速开关性能的MOSFET
华强电子网 (0)恩智浦半导体近日宣布推出NextPowerS3——一款全新高性能30V MOSFET平台,使用恩智浦特有的“SchottkyPlus”技术。NextPowerS3是业界首款能够提供高频率、低峰值性能的MOSFET,通常只有集成肖特基或类似肖特基二极管的MOSFET才具有这种性能,而且这种MOSFET没有令人烦恼的高漏电流问题。NextPowerS3 30V的产品适合于各种应用,包括用于通信和云端计算机所需要的高效率电源、高性能便携式计算机电源和电池供电式电机控制,如可充电电动工具。*近几年的趋势是研发高频应用的MOSFET,努力降低开关损耗并提高开关模式电源(SMPS)设计的效率。然而,更高的开关速度会产生更高开关节点电压尖峰、耦合栅极毛刺等问题,并且会带来电压击穿、影响EMI和可靠性等潜在问题。一种广泛使用的解决方案是将肖特基二极管和类似肖特基二极管集成在MOSFET结构中。然而,肖特基二极管产生高漏电流(特别是在高温环境下),会影响效率、电池寿命和制造过程中的次品鉴别能力,但是恩智浦的NextPowerS3系列产品结合带软恢复功能的超快速开关性能,解决了所有这些问题,可提供更高的效
恩智浦推出NextPowerS3——可提供带软恢复功能的超快速开关性能的MOSFET
21IC电子网 (0)业界首款集成肖特基且具有低漏电流性能的MOSFET恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出NextPowerS3——一款全新高性能30V MOSFET平台,使用恩智浦特有的“SchottkyPlus”技术。NextPowerS3是业界首款能够提供高频率、低峰值性能的MOSFET,通常只有集成肖特基或类似肖特基二极管的MOSFET才具有这种性能,而且这种MOSFET没有令人烦恼的高漏电流问题。NextPowerS3 30V的产品适合于各种应用,包括用于通信和云端计算机所需要的高效率电源、高性能便携式计算机电源和电池供电式电机控制,如可充电电动工具。*近几年的趋势是研发高频应用的MOSFET,努力降低开关损耗并提高开关模式电源(SMPS)设计的效率。然而,更高的开关速度会产生更高开关节点电压尖峰、耦合栅极毛刺等问题,并且会带来电压击穿、影响EMI和可靠性等潜在问题。一种广泛使用的解决方案是将肖特基二极管和类似肖特基二极管集成在MOSFET结构中。然而,肖特基二极管产生高漏电流(特别是在高温环境下),会影响效率、电池寿命和制造过程中的次品鉴别能力,但是恩智浦
德州仪器智能数据集中器评估板提供灵活平台
华强电子网 (0)日前,德州仪器 (TI) 宣布推出配套提供电力线通信 (PLC) 系统级模块以及支持软件的智能数据集中器评估板 (EVM),其可帮助智能电网开发人员实现高稳健自动抄表 (AMR)、**仪表基础设施 (AMI) 以及传感器网络自动化应用。该款高集成 TMDSDC3359 EVM 具有众多性能、成本及连接选项,可提供极高的灵活性与可扩展性,能够帮助开发人员创建符合全球多种不同智能电网标准的数据集中器设计。TI 高度可扩展的 Sitara™ AM3359 处理器可通过高灵活外设实现扩展型有线及无线连接选项。开发人员可便捷地添加多种连接选项,包括 1 GHz 以下 (LPRF)、通用分组无线电服务 (GPRS)、ZigBee®、Wi-Fi、近场通信 (NFC) 以及多种 PLC 标准等。PLC 系统级模块 (SOMPLC-F28PLC83) 包含 TI C2000™ Piccolo™ F28PLC83 微控制器与 AFE031模拟前端 (AFE),可提供稳健的 G3、PRIME 以及 S-FSK 支持。将系统级模块和 TI PLC 软件协议栈 (PRIME、G3、IEEE P1901.2 或
HannaInstruments,Inc.推出全球用途*广的实验室测量仪
21ic (0)Hanna Instruments欣然宣布推出一款具有**性设计特色、功能齐全、价格适宜的实验室测量仪edge®。edge®可测定pH、电导率和溶解氧:该产品非常轻薄,其厚度仅为半英寸,重量只有9盎司;将便携式测量仪与台式测量仪原理融合到一个无缝设计中。该万能设计使得客户可将edge®用作台式测量仪、便携式测量仪,甚至还可附着在墙上,以腾出实验室宝贵的试验台空间。除设计轻薄外,edge®还包含一个广角的5.5英寸大液晶显示屏、电容触摸键盘、双USB端口、带摇臂电极夹的托架以及一个内附的墙贴。edge®通过数字智能电极工作。这些电极几乎与测量仪本身一样先进:采用了一个内置的微芯片,用于存储在插入电极时edge®自动检索到的传感器类型、ID和校正信息。这些电极拥有一个3.5毫米的连接器,从而客户无需担心对准以及引脚弯曲或受损问题。Hanna Instruments全球业务发展副总裁Paul Fabsits说:“edge®是Hanna迄今为止*先进的分析科学**成果。这些年来,Hanna一直是分析仪器领域的***;开发了**pHep®,以合理的价格将pH测定技术带给数百万用户,并推出了首款手