恩智浦针对高速数据采集应用推出LPC4370微控制器

Littelfuse*新推出市面上*小的气体放电管超低电

Littelfuse公司是全球电路保护领域的**企业，现已推出SE系列气体放电管(GDT)，该器件采用方形的EIA 1206微型封装，是市场上*小的放电管器件。 SE系列气体放电管具备的超低电容有助于在宽带应用中保证高传输速度。 它们也能对快速上升的瞬态电压迅速作出反应，以加强对敏感电路的保护。 SE系列在多脉冲占空周期方面的出众稳定性可帮助电路设计人员大大提高过压浪涌保护应用的可靠性。 在正常工作条件下，气体放电管维持高电阻状态，但一旦发生电压浪涌(比如由雷击浪涌干扰引起)，它们会发生放电，从开通状态变为短路状态，以提供可靠的过压保护。 当故障排除后，气体放电管回到高电阻状态，使电路恢复正常运行。 SE系列气体放电管广泛适用于多种应用，包括**系统组件，如卫星和有线电视设备、闭路电视设备、模拟视频、机顶盒、RS-485和以太网应用。“这些气体放电管对于需要小尺寸外形、快速瞬态电压响应和低插入损失的各种应用来说非常理想。”SE系列气体放电管全球产品经理Stephen Li表示。 “SE系列使我们为SG系列气体放电管开发的许多**实现了小型化。”特色• 具有小尺寸、超小(3.2 x 1.

Linear推出先进的高压电源管理器和适合多种电池化

新唐推出以ARM®Cortex™-M0为内核的32

新唐科技自2010年成功推出以ARM® Cortex™-M0 为内核的32位微控制器 - NuMicro™ 家族后，持续在高性价比微控制器解决方案上开发新产品，迄今已发表多款市场耳熟能详的NUC100、M051、Mini51、Nano100 超低功耗等系列。今年新唐将再度发表多款性能增强之新系列产品：高性能多管脚M058S系列、带内嵌2.0 B标准双CAN (Controller Area Network) 控制器局域网络总线与多组UART串口之NUC230/240系列、*佳成本优势低管脚Mini51F系列与带LCD之超低功耗Nano112系列。且将正式发表基于ARM® Cortex™-M4 内核 32位微控制器之NUC400系列 — 整合高容量Flash与高容量SRAM、带有Ethernet网络接口、USB OTG、马达控制、加解密等外设周边，整体产品线操作温度提升至105℃ ; 应用领域涉及工业控制、消费性电子产品、马达控制、健康照护、物联网等，藉由提供丰富产品组合来创造技术与产业双赢的契机。11月12~27日，新唐科技(Nuvoton)分别在台北、台中、高雄，以及广州、深圳、成都

Littelfuse*新推出市面上*小的方形气体放电管

Littelfuse公司现已推出SE系列气体放电管（GDT），该器件采用方形的EIA 1206微型封装，是市场上*小的放电管器件。 SE系列气体放电管具备的超低电容有助于在宽带应用中保证高传输速度。 它们也能对快速上升的瞬态电压迅速作出反应，以加强对敏感电路的保护。 SE系列在多脉冲占空周期方面的出众稳定性可帮助电路设计人员大大提高过压浪涌保护应用的可靠性。 在正常工作条件下，气体放电管维持高电阻状态，但一旦发生电压浪涌（比如由雷击浪涌干扰引起），它们会发生放电，从开通状态变为短路状态，以提供可靠的过压保护。 当故障排除后，气体放电管回到高电阻状态，使电路恢复正常运行。 SE系列气体放电管广泛适用于多种应用，包括**系统组件，如卫星和有线电视设备、闭路电视设备、模拟视频、机顶盒、RS-485和以太网应用。“这些气体放电管对于需要小尺寸外形、快速瞬态电压响应和低插入损失的各种应用来说非常理想。”SE系列气体放电管全球产品经理Stephen Li表示。 “SE系列使我们为SG系列气体放电管开发的许多**实现了小型化。”特色• 具有小尺寸、超小（3.2 x 1.6 x 1.6毫米）表面贴装设

LAPISSemiconductor开发出实现丰富色彩与亮度的全彩LED照明用低功耗微控制器

ROHM旗下的LAPIS Semiconductor开发出可通过精细控制实现丰富色彩与亮度的全彩LED照明用8位低功耗微控制器“ML610Q111/ML610Q112”。该LSI搭载了 LED照明控制所必需的6通道PWM端口，可控制多个LED，不仅可将白色和暖黄色的单色LED独立控制，而且还可同时控制RGB三色LED，因此，可实现丰富多彩的色彩表现。通过精细控制光源，可无限演绎不同生活场景与内饰的照明效果。该LSI现样品出售中，预计从2013年12月份开始量产销售。另外，具备完善的服务支持体制，还为客户准备了可轻松开始评价的配套参考板和软件开发环境，客户只需从LAPIS Semiconductor官网进行用户登录，即可使用各种用户手册和工具。该LSI将在2013年11月16日～21日于深圳会展中心举行的“第十五届中国国际高新技术成果交易会（ELEXCON2013）”ROHM展区展出（展位号：2号馆2B62）。欢迎莅临！近年来，LED照明不仅需要具备节能性能，还需要具备丰富的调光与调色功能。以往的照明，主要功能是单纯的亮度调整，而如今的LED照明则是与晨起、休闲、用餐、学习、就寝前等不同

英飞凌为南非的电子身份证(eID)提供“整合防护(IntegrityGuard)”**芯片

         英飞凌科技股份公司今天宣布电子身份证(eID)由南非共和国签发，内含嵌入式英飞凌科技**芯片。基于“整合防护”技术的SLE78微控制器内嵌于聚碳酸酯智能卡中，可**存储公民的个人数据，包括数字照片和指纹。除了可防止身份诈欺并进一步增强公民对电子身份证件的信任外，南非的eID也为当地快速便捷的电子政务服务铺平了道路。  新eID卡于2013年7月18日发行。而向南非全体公民（现有人口约为五千一百万）推行该卡大约需要八年时间。有效期为10年的eID将取代南非传统的纸质型‘绿皮书’身份证明文件。它的发布标志着南非国内事务及国家识别系统(HANIS)项目已达到政府系统及管理服务现代化的**阶段即*终阶段，这将给公民及政府管理带来众多优势。 eID卡能为公民带来一卡多用的便利：首先，可在国家人口登记处(National Population Register)针对投票以及其他公民互动（例如在线政府服务）进行**的身份识别和登记；其次，还可用于银行服务，例如使用指纹认证以便在您到银行办理业务时进行身份确认。 通过发行**的身份证件，政府能以更低成本提供快速高效的管理服务，并提供高

大联大控股友尚集团推出INTEL和TI**监控解决方案

高通骁龙处理器支持全新GoogleNexus终端

美国高通公司今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司的高通骁龙™800处理器将支持Google*新Android智能手机Nexus 5。Nexus 5 是首款支持全球LTE网络且运行Android 4.4（KitKat）操作系统的智能手机，将于今日起售。Nexus 5 还采用美国高通公司QFE1100包络追踪技术，这是即将面世的RF360™前端解决方案的一个重要组成部分。美国高通公司的RF360是一个**系统级的解决方案，它能帮助厂商开发出支持全球4G LTE网络的单一设计。QFE1100 是全球**应用于3G/4G LTE 终端的包络追踪（ET）技术，带来显著的性能提升，包括降低*高30%[1]的发热和*高20%[2]的功耗，从而使终端更薄且电池续航时间更长。骁龙800处理器旨在提供出色的整体用户体验，为Nexus 5 提供众多先进技术，包括**的性能、丰富的图形以及优越的电池效率。这款终端使用骁龙图像技术，还将支持全新的Android Camera HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽象层）功能，采用美国高通技术公司的集成图像信号处理器和色彩科学算法，

TID类立体声放大器为超极本及蓝牙扬声器实现3倍功率输出

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款 D 类立体声放大器，为超极本、蓝牙 (Bluetooth®) 扬声器、平板电脑及超极本扩展基座等小型产品实现出色音质。该 TPA3131D2 是业界首款采用小型 QFN 封装实现 7W 功率输出的 D 类放大器，与高清音频 (HDA) 编***相比，可生成超出 3 倍的功率输出。在输出相当的情况下，封装尺寸仅为分立式放大器的一半，而且可实现更长的待机电池使用寿命。TPA3131D2 的主要特性与优势：·         小尺寸实现出色音质：7W 立体声输出可提供 2W HDA 编***3 倍多的功率输出，从而可通过超极本与蓝牙扬声器实现更高音量及更清晰音质；·         符合超极本要求的封装尺寸：5 毫米 x 5 毫米 QFN 封装几乎是 TSSOP 封装分立式放大器尺寸的一半，不仅可为设计人员简化电路板布局，而且还可实现每平方毫米电路板空间的*高功率输出；·         更长的电池使用寿命：高达 92% 的 D 类功率效率工作加上不足 50uA 的静态电流功耗，与采用较大 TSSOP 封装的分立式放大器相比，可延长待机电池使用寿命；·

Maxim推出面向工厂应用的集成系统设计有效提高工

Imagination发布PowerVR绘图SDK的重要更新版本

Imagination Technologies (IMG.L)今天宣布，该公司**业界的 PowerVR 绘图 SDK (软件开发套件) *新 3.2 版即将正式上市。新版本的发布将与 2013 年 Imagination ***大会 (idc2013) 一起登场，这是专为移动开发人员社区举办的一系列活动，可协助他们利用 PowerVR 绘图 SDK 中包含的工具和公共程序，来将 PowerVR 平台的性能发挥到**。Imagination 生态系统**市场营销经理 Bryce Johnstone 表示：“在 Imagination，我们专注于为试图用PowerVR GPU 和 MIPS CPU 开发应用程序的开发人员提供*佳的跨平台分析与除错公共程序。新发布的PowerVR 绘图 SDK 中新增的功能、范例与文件将能提供独特与宝贵的资源，使我们的绘图开发环境成为移动绘图应用开发的**解决方案。”PowerVR 绘图 SDK v3.2 包括可凸显 PowerVR Series5XT GPU 先进功能的 OpenGL ES 2.0 延伸功能范例，以及可显示 3D 纹理和高效、即时反射与

Vishay发布采用新工艺的高性能CMOS模拟开关

 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出具有1.5Ω低导通电阻的新款±15V精密单片4路单刀单掷(SPST)CMOS模拟开关--- Vishay Siliconix DG1411、DG1412和DG1413。今天推出的器件采用新的模拟工艺，导通电阻只有1.5Ω。与前一代产品和在相同占位内具有近似导通电阻的竞争模拟开关相比，这些器件在关闭状态下的源极寄生电容要低50%，电荷注入*多低80%。这些器件的开关时间为100ns，性能更好，非常适合数据采集、工业控制和自动化、通信、A/V系统，以及医疗设备和自动测试设备中的信号切换和替代继电器。DG1411、DG1412和DG1413采用了新的CMOS工艺平台，确保在整个模拟信号范围内，保持低开关电阻且曲线平直，提供优异的线性度，因此非常适合低畸变应用，例如采样和保持电路、可编程增益控制电路及A/V信号路由。低导通电阻使这些模拟开关可以替代机械式继电器，成为自动测试设备和需要采用电流开关的应用的**方案。DG1411、DG1412和DG1413均具有4路独立的可选通的SPST开关。D

Microsemi扩展碳化硅(SiC)肖特基产品系列推出全

新器件以紧凑的占位面积实现系统效率提升美高森美公司(Microsemi Corporation) 扩展碳化硅(SiC)肖特基产品系列，推出全新的650V解决方案产品系列，新型二极管产品瞄准包括太阳能逆变器的大功率工业应用。SiC等宽带隙半导体器件采用了*先进的材料，这是众多功率电子和系统设计人员在新设计中所考虑的。与硅材料相比，SiC提供了包括较高击穿场强和较高导热性在内的数项优势。这些特性可让设计人员创建具有较好性能特性的产品，包括零反向恢复、温度独立行为、较高的电压能力和较高的工作温度，以达到全新的性能、效率和可靠性水平。美高森美公司功率产品部门**产品营销经理James Kerr表示：“美高森美的SiC功率半导体器件是寻求提升系统效率的功率电子设计人员的理想选择，碳化硅是我们众多客户的颠覆性(game-changing)技术。凭借公司内部的制造能力、**的SiC解决方案产品组合，以及包括数款全新SiC产品的发展蓝图，美高森美拥有把握这个不断增长的市场机会的有利条件。”美高森美全新650V SiC肖特基二极管产品组合包括：· APT10SCD65K (650V、10A、TO-220

IR针对300W马达功率应用推出半桥式功率模块扩充μ

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IRSM808-105MH和IRSM807-105MH，以扩充正在申请**的高集成、超小型µIPM功率模块。两款新产品都针对马达功率高达300W的高效家电和轻工业应用做出优化。IRSM808-105MH和IRSM807-105MH半桥式功率模块采用了超小型8×9×0.9mm PQFN封装，比现有的三相位马达控制功率IC减少高达60%的占位面积，从而可以提供无需散热片、高度紧凑的解决方案，适合冷藏设备中的压缩机驱动器、加热循环和水循环系统所用的泵、空调扇、洗碗机及自动化系统等应用。IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“IRSM808-105MH���IRSM807-105MH半桥式µIPM功率模块不但比现有的**解决方案减少高达60%的占位面积，在降低成本的情况下提供**的输出电流能力和系统效率，还可帮助设计人员实现更具延展性的设计。”IR正在申请**的µIPM系列采用通用引脚和封装尺寸，提供可扩展的功率解决方案。该产品系列配备专为变频驱动器而优化的、坚固耐用且高效率的高压FredFET MOSFET开关，配合IR

联发科技发布全球首款面向802.11ac**路由器的双核网络芯片

联发科技股份有限公司今天宣布推出面向802.11ac**路由器的全新双核网络芯片MT7621。MT7621集成了联发科技全球**的网络及存储硬件加速器，支持HNAT、HQoS、SAMBA 及VPN等功能，可满足**路由器市场、802.11ac千兆高速网络以及高清视频下载备份的需求。MT7621内置强大的MIPS® 1004KEc™双核CPU（工作频率均为880MHz），集成了5端口 10/100/1000 Mbps 工业级以太网交换机及一个rGMII接口，支持USB 3.0、 USB 2.0、SD-XC、NAND 和eMMC等多种存储接口规格，并可通过第三个PCIe接口转接出两个SATA 3.0接口。 802.11ac网卡及802.11n网卡通过高速PCIe接口的连接，成为802.11ac 双频路由器，以Gbps级别的局域网带宽，传输高画质影音及大量数据下载备份。此外，MT7621还集成了全球**的 2Gbps IPv4/6 网络地址转换技术(NAT)、QoS功能（Quality of Service）、SAMBA及虚拟专用网络(VPN)硬件加速器，使得MT7621可以满足高速802.

Lantiq和Keymile宣布全球**VDSL系统级矢量化串扰消除大规模部署

领特公司（Lantiq）以及瑞士凯迈通讯集团（KEYMILE）日前宣布：向一家重要的电信运营商批量交付采用系统级矢量化串扰消除（system level vectoring）技术的VDSL线卡。这批VDSL线卡中的大部分已经部署在现场，预计将于2013年年底前向消费者提供基于矢量化串扰消除的宽带服务。Lantiq/KEYMILE联合开发的192通道矢量化串扰消除解决方案是****个现场部署的系统级矢量化串扰消除解决方案，它以一种成熟的、高性价比和高功效的系统级芯片（SoC）/ASSP方式实现——使Lantiq成为了当今VDSL矢量化串扰消除SoC方面的佼佼者。系统级VDSL矢量化串扰消除对于服务提供商以极高性价比的方式有效地扩展铜线网络的宽带性能至关重要。评论KEYMILE**执行官Bjeorn Claassen表示：“我们合作开发的矢量化串扰消除解决方案是Lantiq和KEYMILE之间正在进行的强大而富有价值合作的一个经典范例。通过这种密切合作，我们能够为我们的客户提供一种可直接上市（market-ready）并**市场的矢量化串扰消除产品，而这在矢量化串扰消除标准正式批准后仅一年

飞思卡尔推出QorIQT2080处理器样品

飞思卡尔半导体日前已开始提供其QorIQ T2080处理器样品，并计划于在2013年11月5日举行的中国深圳风河***大会上**公开演示该器件。T2080 通信处理器具有*佳的性能和功效，专为控制平面或集成控制平面和数据平面处理而设计，目标应用包括移动回程设备、LTE/WCDMA通道卡、网络交换和路由、控制卡、智能网卡及**与航空产品。T2080包括8个虚拟内核，旨在为采用飞思卡尔QorIQ P5040、P4080和P3041处理器进行设计的现有用户节约成本并提升性能。T2080属于飞思卡尔28纳米QorIQ 处理平台，该平台还包括T4240和T1040处理器及QorIQ Qonverge B4860器件。   由于采用了高效、双线程e6500 Power Architecture®内核，T2080 具有出色的性能，该内核**采用在28纳米旗舰QorIQ T4240通信处理器中。e6500内核的双线程技术提供的性能是单线程e6500内核的1.7倍。它提供*高1.8 GHz性能，同时保持较短的7级管路，实现对不可预测的控制面板代码分支的*佳延迟响应。此外，e6500内核还采用AltiVe

英飞凌宣布为法国新一代电子驾照提供**芯片

英飞凌科技股份公司宣布为法国新一代电子驾照 (eDriver license，于 2013年9月发行) 提供**芯片。此款新型聚碳酸酯智能卡取代了传统的纸质文件，内含使用“整合防护”技术的嵌入式SLE78微处理器。该微处理器**存储驾照持有者的生物识别信息及个人数据，在消除欺诈的同时保护持有者的身份数据。电子驾照的**认证还能帮助警察强化社会**：这是法国的一大难题，据信当地处于流通状态的伪驾照高达 10%。截至2033年，欧洲将**强制使用信用卡式标准化驾照。当前有110种不同版本、格式和**级别的驾照处于流通状态。法国作为欧洲人口大国之一（约6500万公民），是根据欧洲*新标准发行电子驾照和居留证的先驱。电子驾照还可用作身份证件，且每隔15年必须进行升级。这些证件将由法国国家印刷公司mprimerie Nationale制造。除电子护照ID和电子居留证外，电子驾照是欧盟范围内又一引进统一的电子文件的示例。这一举措由欧洲委员会数字议程大力促成。关于整合防护基于数字**技术“整合防护”的**芯片，为防止当前存在的数据伪造提供***别的防护。ID证件持有人的个人数据不仅以加密方式存储在安

首款为Android设备而生的传感器**终于来了

Hillcrest Laboratories近日于美国马里兰州举行的ARM TechCon Expo上展示首款专为 Android 设计可执行于ARM的传感器**(sensor hub)。Hillcrest的首款sensor hub名为SH-1兼容于 Android 4.3” Jelly Bean操作系统，可作为纯软件使用或预整合于Atmel低功耗微控制器(MCU)中。 Hillcrest Labs**行销副总裁Chad Lucien指出：“许多有关sensor hub的应用已广泛出现在Windows 8市场中。三星的智能手机和平板都使用了sensor hub，如今苹果也为其 iOS 加进自有的 M7 sensor hub微控制器。因此，我们看到 Android 开发人员对于加紧赶上 sensor hub 的开发产生非常浓厚的兴趣。Hillcrest的SR-1让Android开发人员能快速建置超越9轴传感器融合而实现独特功能的sensor hub ，从而使OEM能够善用手势辨识与全时激活的情境感知等功能，从而实现产品差异化。”sensor hub可卸载应用处理器对于智能手机、平板电脑、

意法半导体新款纳米功耗运算放大器实现系统功耗优化

Rutronik提供全新富士通Mini-ITX主板

Rutronik提供新的富士通D3313-S， 7*24全天候连续运行的Mini-ITX主板，该主板的温度范围为0℃是60℃。它是基于新的AMD嵌入式G系列SOC ，特别为工业应用而开发出来。该新主板将由分销商Rutronik从2013年11月开始供货。 主板在采用SoC后运算能力提到提升，同时还降低了功耗。新的富士通D3313-S主板上市后会有三个版本，采用了AMD的不同的SoC：D3313-S1基于AMD嵌入式的GX - 210HA SOC与AMD的Radeon HD8210E图形（ Dualcore ， 1.0GHz的） ， D3313 - S2的是基于AMD嵌入式的GX - 217GA SOC与AMD的Radeon HD图形8280E （ 1.65GHz的Dualcore ） ， D3313 - S3是基于AMD嵌入式的GX - 420CA SOC与AMD的Radeon HD 8400E图形（四核， 2.00GHz ） 。每个版本都配备高达16GB单通道内存，两个DDR3-1866/1600-SDRAM SO - DIMM插座。所有这三种型号都支持DVI-I、 Display

ELO扩展全渠道产品组合服务，互动式触摸屏为客户提供无缝体验

         触摸屏技术的*****Elo Touch Solutions(Elo)宣布推出一项扩展的产品组合服务，旨在帮助零售商们加速全渠道(omnichannel)计划的实施。Elo的全渠道平台包括*近发布的Elo平板电脑、触控一体机、互动式数字标牌(IDS)、开放式触摸显示屏和显示器。这些平台在为店务员提供与决策终端的消费者相同的在线资源的同时，也实现了移动式服务点终端、销售点终端、虚拟衣柜、店内自助服务机、导引指南以及改善顾客体验的各种应用。Elo将于2013年11月14日-16日在成都世纪城新国际会展中心(CCNICEC)举办的2013年中国连锁店展成都站上亮相，并在559号展台展示其全渠道解决方案。 Elo目前与专为奢华零售品牌开发互动式数字标牌解决方案的法国公司Carlipa携手合作。Carlipa借助e-Manu的10英寸Elo平板电脑，和42英寸以及70英寸的互动式数字标牌，展示旨在提高品牌意识、销售效率和市场调查数据采集的整体解决方案。Carlipa已与伊夫圣罗兰(Yves Saint Laurent)保持合作，成功推出了触控平台和社交媒体互动方案；以及与兰蔻(

NANIUM为eWLB引入绝缘材料和工艺解决方案

        欧洲*大的外包半导体组装与测试(OSAT)服务供应商NANIUM S.A.日前宣布为其扇出晶圆级封装(FOWLP)技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列(eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了eWLB的可靠性，能够将现有技术平台扩展至要求更为严苛的市场和应用领域，包括医疗设备、航空和汽车领域等。 首批采用这一改进后的材料/工艺解决方案生产而成的eWLB产品，主要涉及封装尺寸和厚度等各种封装配置；该解决方案由NANIUM与其重要客户之一携手合作，并在各自材料供应商的配合下开发而成。这些产品已成功通过NANIUM的eWLB两大主要客户的相关检验，现正准备加速量产。NANIUM 的总裁兼**执行官Armando Tavares说道， “我们投入了大量的资源和精力来提升我们的旗舰封装技术，实现更高水准的可靠性可为eWLB技术进军新的应用领域和市场广开门路，同时为我们提供更广泛的机会。”Techsearch International的总裁兼**执行官Jan Vardaman谈及，市场研究数据显示在2012年出货的FOWLP封装产品已逾6亿个。她预期至2

大联大控股诠鼎集团推出TOSHIBA**监控完整解决方案

英飞凌推出基于XMC1300的无感FOC风机参考方案

英飞凌科技股份公司今天宣布推出基于XMC1300的无感磁场定向控制(FOC)风机参考方案，以及相配套的30W高压应用套件(联合第三方)。此方案专门针对风机应用的评估和开发而设计，旨在为相关应用的用户提供初步的硬件测试平台和参考代码，同时提供详细的设计文档，从而缩短用户的学习、设计周期，加快开发进程。随着国家节能减排政策的出台，直流无刷风机凭借其高效率、高可靠性的特点，在空调室内、室外风机，电风扇等众多领域被逐步使用。风机应用低运行噪声的需求，要求控制器必须采用正弦波控制。现在市场上的方案通常采用简易正弦波控制，其运行噪声无法满足高静音需求的应用，而无传感器磁场定向控制(FOC)由于转速稳定度高、没有传感器误差影响的优势，可以实现**的静音效果。同时低成本、高性能的32位MCU的出现，促使FOC成为风机控制的**选择。在此背景下，英飞凌科技(中国)有限公司开发出基于XMC1300的无感磁场定向控制(FOC)风机参考方案，以及相配套的30W高压应用套件(联合第三方)。XMC1300基于32位ARM Cortex-M0内核，以8位MCU的价格，提供32位的性能。应用套件支持永磁同步电机(PM

Linear推出三输出10A降压型微型模块稳压器LTM

Emulex推出针对虚拟化环境和数据库应用的第五代光

 全新Emulex ExpressLane QoS和CrossLink带内消息传送功能可提升网络架构闪存阵列以及服务器缓存环境的I/O性能Emulex公司今天宣布推出全新第五代光纤通道(FC)闪存服务(Flash Service)技术。这一技术可大幅提升基于网络架构的闪存阵列和基于服务器缓存的IT环境的服务质量(QoS)，优化I/O性能，实现更高的投资回报(ROI)。Emulex第五代光纤通道闪存服务技术以现有的FC行业标准为基础，将客户从单一供应商产品的束缚上解放出来。Emulex**开发的ExpressLane™和CrossLink™功能，可以实现优先级排队和FC带内消息传递。现在购买Emulex第五代FC主机总线适配器(HBA)，即可免费升级Emulex第五代FC闪存服务技术，无需再购买其他任何硬件。Emulex营销及企业发展**副总裁Shaun Walsh说：“在虚拟化和云环境中，闪存和缓存技术为加速应用和*大化QoS提供了诸多机遇。Emulex光纤通道(FC)和以太网光纤通道(FCoE)现已可*大化IOPS、提供*低延时并实现带内设备对设备消息传送和智能型自动化。通过将Emu

NANIUM提升eWLB技术提高产品可靠性

 欧洲*大的外包半导体组装与测试 (OSAT) 服务供应商 NANIUM S.A. 宣布为其扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列 (eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了 eWLB 的可靠性，能够将现有技术平台扩展至要求更为严苛的市场和应用领域，包括医疗设备、航空和汽车领域等。首批采用这一改进后的材料/工艺解决方案生产而成的 eWLB 产品，主要涉及封装尺寸和厚度等各种封装配置;该解决方案由 NANIUM 与其重要客户之一携手合作，并在各自材料供应商的配合下开发而成。这些产品已成功通过NANIUM 的 eWLB 两大主要客户的相关检验，现正准备加速量产。NANIUM 的总裁兼**执行官 Armando Tavares 说道， “我们投入了大量的资源和精力来提升我们的旗舰封装技术，实现更高水准的可靠性可为 eWLB 技术进军新的应用领域和市场广开门路，同时为我们提供更广泛的机会。”Techsearch International 的总裁兼**执行官 Jan Vardaman 谈及，市场研究数据显示在 2012 年出货的 FOWL

Linear推出电流模式双输出同步降压型DC/DC控制

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出电流模式双输出同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3774，通过增强电流检测信号，该器件允许使用 DC 电阻 (DCR) 非常低的功率电感器。低至 0.2mΩ 的功率电感器 DCR 可用来在大电流应用中*大限度地提高转换器效率 (高达 95%)、増加功率密度并降低输出纹波电压。这种新的 DCR 检测方法还减轻了通常与低 DCR 电阻应用有关的开关抖动。DCR 温度补偿可在很宽的温度范围内保持恒定和准确的电流限制门限。LTC3774 可与 Power Block、DrMOS 等外部功率链器件以及分立式 N 沟道 MOSFET 和有关栅极驱动器一起工作，从而实现了灵活的设计配置。LTC3774 在 4.5V 至 38V 的输入电压范围内工作，产生 0.6V 至 3.5V 的固定输出电压。多达 12 个相位可以并联，并采用不同相的时钟，以*大限度地降低输入和输出滤波要求，满足高达 360A非常大电流的要求。应用包括大电流功率分配、冗余 (n+1) 电源、工业系统、DSP 和 ASIC 电源。LTC3774 以

ARM推出新一代图形处理技术

ARM近日宣布推出*新的MaliTM系列图形处理器产品。Mali是业内授权范围*广的图形处理器IP，适用范围可从**移动产品扩展到平价智能手机。即便**平板电脑与智能手机的热度限制（thermal envelope）日益苛刻，*新推出的ARM Mali-T760图形处理器仍能展现出****的性能。此外，ARM Mali-T720图形处理器特别为面向高成长市场的系统级芯片（SoC）供应商而设计，要在此类市场获取成功，如何缩短上市时间并降低制造成本尤其重要。联发科技、瑞芯微、三星以及今年五月刚刚宣布获得授权的LG电子均已取得*新ARM Mali图形处理器的技术授权。ARM执行副总裁兼多媒体处理器部门总经理Pete Hutton表示：“过去两年间，基于ARM Mali图形处理器的芯片出货量已经成长超过十倍，并成功的在安卓系统设备占有领导地位。我们在功耗、芯片面积与性能之间的平衡上具备**行业水平的能力，Mali-T700系列产品一方面针对**产品融入了*新的节能特性，同时也符合低端产品对于加快上市时间的要求。这样的技术结合，让我们的SoC合作伙伴无需牺牲性能和功耗效率，就能拥有更多竞争优势。

德州仪器推出业界**支持以太网MAC+PHY的TivaC系

 日前，德州仪器 (TI) 宣布为 Tiva™C 系列微控制器 (MCU) 平台新增*新产品。这些 Tiva TM4C129x MCU 是业界首批具有以太网 MAC+PHY 的 ARM® Cortex™-M4 MCU，可帮助创建复杂、高度互联的新型产品，其不仅可用来进行云桥接，而且还可简化不断发展的 物联网 (IoT)。特性丰富的 TivaTM4C129x MCU 提供****的丰富同步连接选项，以及片上数据保护与 LCD 控制器，不仅可显著节省板级空间，还可实现**互联应用，充分满足家庭/楼宇自动化网关、人机界面(HMI)、网络化传感器网关、**接入系统以及可编程逻辑控制器等应用需求。开发人员可使用现已上市的 Tiva DK-TM4C129x 互联开发套件启动 Tiva TM4C129x MCU 评估，其采用片上以太网 MAC+PHY。此外，该套件还包含两个支持 BoosterPack * 连接的端口，是将 TI MCU LaunchPad 产业环境 与互联网直接连接的**款套件。其****的**集成型软件平台与该**开发硬件相结合，可提供业界功能*强大的开发产业环境。*新 Tiva

英特尔宣布出货首款多模、多频段商用4GLTE调制解

 新闻要点英特尔® XMM™ 7160 LTE调制解调器已配置在4G版三星GALAXY Tab 3 (10.1)平板电脑中，并在亚洲和欧洲批量出货。英特尔® XMM™ 7160提供多模(2G/3G/4G)语音和数据，并可同时支持15个LTE频段，可在全球范围内实现LTE漫游。英特尔宣布推出PCIe M.2 LTE无线数据模块，预计于2014年广泛用于**制造商的平板电脑和超极本™设计中。美国加州圣克拉拉，2013年10月30日——英特尔���司今天宣布，其多模、多频段4G LTE解决方案实现商用。目前，在亚洲和欧洲上市的LTE版三星GALAXY Tab 3(10.1)*平板电脑即采用了英特尔® XMM™ 7160平台。英特尔还扩展其4G LTE网络解决方案套件，为支持4G网络的平板电脑、超极本和二合一设备提供PCIe(PCI Express)接口的 M.2模块，并且推出了集成射频(RF)收发模块SMARTi m4G。这些新产品确保设备制造商更加轻松、高效和经济地在其产品设计中添加高性能无线连接。英特尔公司副总裁兼移动通信事业部总经理贺尔友(Hermann Eul)表示：“随着全球LTE网络

德州仪器推出业界首批支持以太网MAC+PHY的ARM®Cortex™-M4MCU

日前，德州仪器 (TI) 宣布为 Tiva™C 系列微控制器 (MCU) 平台新增*新产品。这些 Tiva TM4C129x MCU 是业界首批具有以太网 MAC+PHY 的 ARM® Cortex™-M4 MCU，可帮助创建复杂、高度互联的新型产品，其不仅可用来进行云桥接，而且还可简化不断发展的物联网 (IoT)。特性丰富的 TivaTM4C129x MCU 提供****的丰富同步连接选项，以及片上数据保护与 LCD 控制器，不仅可显著节省板级空间，还可实现**互联应用，充分满足家庭／楼宇自动化网关、人机界面(HMI)、网络化传感器网关、**接入系统以及可编程逻辑控制器等应用需求。开发人员可使用现已上市的 Tiva DK-TM4C129x 互联开发套件启动 Tiva TM4C129x MCU 评估，其采用片上以太网 MAC+PHY。此外，该套件还包含两个支持 BoosterPack* 连接的端口，是将 TI MCU LaunchPad 产业环境与互联网直接连接的**款套件。其****的**集成型软件平台与该**开发硬件相结合，可提供业界功能*强大的开发产业环境。*新 Tiva TM4

Molex推出平衡电枢音频接收器技术革新助听器市场

Synopsys推出Enterprise40G以太网控制器IP扩展D

 亮点：· Synopsys DesignWare® Enterprise 40G以太网MAC和PCS控制器IP专为满足数据中心系统吞吐量和质量服务需求而进行优化，实现了高性能和高能效· Synopsys完整的40G以太网IP解决方案包括：DesignWare Enterprise 40G以太网控制器IP、Enterprise 10G物理层(PHY)和验证IP。· 支持1G、2.5G、10G和40G的网络速度，使企业级应用设计师能够方便地把设计迁移到更快的数据速率。· 支持*新基于以太网的局域网(LAN)的IEEE 802.3规格，在简化集成的同时降低了互操性风险。· DesignWare数据中心IP组合的一部分包括：用于1G/10G以太网、DDR4/3、PCI Express®3.0/2.0、USB 3.0/2.0、SATA 6G和ARM® AMBA® AXI4™以及AMBA 3互联解决方案，逻辑库和嵌入式存储器，以及Synopsys ARC®处理器。· 节能型以太网和局域网远程唤醒(Wake-on-LAN)功能降低了高耗能数据中心的能源消耗为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产

TI宣布面向新一代摄像机需求推出三款*新达芬奇视

 日前，德州仪器 (TI) 宣布面向新一代摄像机需求推出三款*新达芬奇 (DaVinci™) 视频处理器 DM388、DMVA3 与 DM383 ，进一步应证了TI提供**技术、让世界变得更**的一贯承诺。有了TI DM388视频处理器，即便在极低光线环境下，安防制造商也可充分利用**的低照技术实现清晰的影像画质。此外，安防制造商还可通过TI DMVA3视觉协处理器充分发挥低成本、高精度的低功耗分析技术优势。TI正在通过DM383将摄像机专业技术扩展至仪表盘摄像机产品领域，为制造商提供更高的视频画质，充分满足多传感器汽车录像机在高光及低照条件下的应用需求。使用TI达芬奇视频处理器产品系列的客户可便捷、低成本地构建一系列高度差异化的可扩展 IP 摄像机与仪表盘摄像机应用。海康威视**副总裁邬伟琪指出：“TI*新更低功耗达芬奇视频处理器有助于海康威视生产具有业界*佳降噪及WDR性能的更小型、更智能的IP摄像机。”深入了解新一代摄像机背后的技术DM388：可实现**的运动补偿低照性能TI 正在通过达芬奇 DM388 视频处理器为 200 万像素实时 IP 摄像机市场推出第四代**运动补偿低照

Altera发布Stratix10SoC中的四核64位ARMCortex-A53

        Altera公司宣布其采用Intel 14nm三栅极工艺制造的Stratix 10 SoC器件将具有高性能四核64位ARM Cortex™-A53处理器系统，这与该器件中的浮点数字信号处理(DSP)模块和高性能FPGA架构相得益彰。与包括OpenCL在内的Altera**系统级设计工具相结合，这一通用异构计算平台在很多应用中都具有优异的自适应性、高性能、高功效比和设计效能，其应用包括数据中心计算加速、雷达系统和通信基础设施等。 ARM Cortex-A53处理器是SoC FPGA*先使用的64位处理器，由于该处理器的性能、功效、数据吞吐量以及很多先进的特性，因此，非常适合用于Stratix 10 SoC。Cortex-A53是功效*高的ARM应用类处理器之一，而采用14nm三栅极工艺实现后，其数据吞吐量要比当今性能*好的SoC FPGA还要高出6倍。Cortex-A53还具有很多重要的特性，例如，支持虚拟化、256 TB存储、支持ECC的L1和L2高速缓存等。而且，Cortex-A53内核能够运行在32位模式下，无需修改,就可以运行Cortex-A9上跑的操作系统和代码

美高森美推出全新650V碳化硅肖特基解决方案

美高森美公司扩展碳化硅(SiC)肖特基产品系列，推出全新的650V解决方案产品系列，新型二极管产品瞄准包括太阳能逆变器的大功率工业应用。SiC等宽带隙半导体器件采用了*先进的材料，这是众多功率电子和系统设计人员在新设计中所考虑的。与硅材料相比，SiC提供了包括较高击穿场强和较高导热性在内的数项优势。这些特性可让设计人员创建具有较好性能特性的产品，包括零反向恢复、温度独立行为、较高的电压能力和较高的工作温度，以达到全新的性能、效率和可靠性水平。美高森美公司功率产品部门**产品营销经理James Kerr表示：“美高森美的SiC功率半导体器件是寻求提升系统效率的功率电子设计人员的理想选择，碳化硅是我们众多客户的颠覆性(game-changing)技术。凭借公司内部的制造能力、**的SiC解决方案产品组合，以及包括数款全新SiC产品的发展蓝图，美高森美拥有把握这个不断增长的市场机会的有利条件。”美高森美全新650V SiC肖特基二极管产品组合包括：·         APT10SCD65K      (650V、10A、TO-220 封装)·         APT10SCD65KCT (6

Intersil推出新单相宽输入电压步降PWM控制器

Intersil公司今天宣布，推出其广受欢迎的步降PWM控制器系列的*新成员---新的ISL8115单相同步PWM控制器。ISL8115PWM控制器输入电压范围为2.97V - 36V，提供了超宽电压范围和均流能力，是工业和基础设备市场上各种负载点DC/DC应用的理想之选。ISL8115 PWM控制器的出现使系统设计人员能够通过使用单一的控制器满足各种不同的输入电压，从而**化性能和降低成本。也使该器件成为电信、数据通信系统、工业电源以及电池供电等产品的理想选择。ISL8115的2.97V - 36V极宽输入电压范围，支持高达5.5V的输出电压并使用等效串联电阻（DCR）进行电流检测，从而**化了大电流应用的效率。该器件的均流功能允许多个模块通过iShare总线来实现更高的输出电流和降低输入及输出的纹波电流，从而帮助减少元件数量和降低输出耗散。均流与相位滞后功能相结合使ISL8115控制器能够实现大电流应用，*多可使用六个基于ISL8115的POL模块并联工作。可配置二极管仿真模式以改善轻负载条件下的效率。此外，通过使用非线性控制，输入电压前馈补偿以及PWM前沿调制的电压模式控制，IS

CEVA推出**专为无线基础设施解决方案而设的浮点矢量DSP内核

CEVA公司宣布推出世界上**专为先进无线基础设施解决方案而设计的浮点矢量(vector floating-point) DSP内核——CEVA-XC4500 DSP。CEVA-XC4500集成了一系列特性，即使在*严苛的基础设施应用中也能够实现****的性能，包括基带专用指令集架构(ISA)；符合IEEE要求的全部矢量元素浮点支持，提供高达40 GFLOP性能、**的多内核支持；一个完全缓冲的架构和硬件管理的一致性。CEVA-XC4500还提供出色的电源效率，LTE 2x2微微蜂窝基站 (Pico-Cell) 基带处理仅需低至100mW功率。这*新一代DSP现在可提供授权许可，并且已获**无线基础设施供应商在设计中使用。CEVA市场推广副总裁Eran Briman评论道：“CEVA-XC4500 DSP是无线基础架构应用的革新者，在灵活的可扩展平台上结合了功能强大的定点和浮点矢量处理，以及业界*先进的多内核功能集。这款DSP经设计以创建基础设施SoC产品，结合基于软件的基础架构和经优化的硬件加速器，从而实现任何无线基础架构用例的*大性能和功效。我们与ARM公司密切合作，以确保**地支

HOLTEK推出BS81xA-x系列产品的标准TouchKey外围I

Holtek推出新一代标准Touch key外围IC，BS81xA-x系列产品，共有三颗分别是BS813A-1、BS814A-1及BS814A-2，透过外部的触摸按键可感应人手的触摸动作，内部电路可自动对环境变动作校正，强化触摸检测正确性。此系列产品加强了抗电源干扰的能力，使得BS81xA-x可广泛的应用于各式AC电源的产品，此外还加快了触摸的反应时间。并且仅需要极少的外部组件，即可简单地实现触摸按键的各式应用。另外，因为BS81xA-x平均耗电流只有5uA，故也适合应用在电池电源的产品。BS813A-1及BS814A-1分别提供了3个及4个触摸按键，每个触摸按键对应一个IO输出，BS814A-2则提供4个按键使用2线的串行输出，将按键状态传给主控端MCU。BS81xA-x使用极少的Pin脚数即可实现3~4 Key的应用，其中BS813A-1及BS814A-2提供8-pin SOP封装，BS814A-1则提供10-pin MSOP封装。

安森美半导体推出基于DSP的系统级芯片用于助听器方案

安森美半导体推出基于DSP的系统级芯片用于助听器

下一代Ezairo® 7100优化了性能、尺寸及功耗，同时提供公开可编程的架构安森美半导体(ON Semiconductor)推出Ezairo 7100系列集成电路及封装的混合电路，用于先进的助听器及听力植体设备。这款系统级芯片(SoC)的处理能力是前一代系统的5倍，提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级需求。Ezairo 7100是业界集成度*高及能效*高的单芯片方案之一。它独特的四核架构采用24位公开可编程CFX数字信号处理器(DSP)内核。加入的ARM® Cortex-M3处理器支持无线协定，并以特殊错误修正及音频编码支持与DSP内核相辅相成。此系统还包含专门用于音频处理任务的HEAR可配置加速器引擎，以及进行高能效时域滤波的新的滤波器引擎。当此系统结合非易失性存储器及无线收发器时，即构成完整硬件平台。安森美半导体听力及音频方案**总监Michel De Mey说：“Ezairo 7100中的主要信号处理功能在逻辑模块中采用硬连线，而可编程DSP能用于以软件实现额外的信号处理功能。这公开架构的设计专门用于助听器及听力植体设备，使制造商能够快速回应不断变化的市场需求。”这