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661LenovoGroup推出首款双操作模式蓝牙低功耗和专属2.4GHz无线PC鼠标
华强电子网 (0)超低功耗 (ULP) RF 专家 Nordic Semiconductor ASA 今天宣布,获奖 (注) 的PC巨头 — Lenovo Group 推出世界上首款双操作模式蓝牙 v4.0 和专属 2.4GHz 的无线鼠标。该产品采用一颗 Nordic 业界**的多协议 nRF51822系统级芯片(SoC),提供两种操作模式。这使消费者可以在带有蓝牙 v4.0的*新 Windows 8 系统 PC 上使用 Lenovo N700 无线鼠标,同时还可以通过产品随附的小巧专属 2.4GHz USB 适配器,与不支持蓝牙 v4.0 ULP 功能的旧款 Windows 7 系统 PC 产品保持无线兼容。Lenovo N700 是一款突破性的产品,Lenovo Group 表示,它除了可用作先进的激光笔演示器外,还提供两种****的功能:世界上首款可以自动与两台单独的蓝牙 v4.0 PC保持配对的无线鼠标 (尽管这项功能尚未正式被列入蓝牙 v4.0 规范中);同时,Lenovo N700 也是**款可以支持*新 Windows 8.1 系统触摸手势功能的无线鼠标。在操作中,当Lenovo N7
飞兆半导体推出集成式智能功率级(SPS)模块
华强电子网 (0)在电路板尺寸不断缩小的新一代服务器和电信系统供电应用中,提高效率和功率密度是设计人员面临的重大挑战。为了应对挑战,飞兆半导体研发了智能功率级(SPS)模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率驱动器的解决方案。该系列采用飞兆在DrMOS方面的专业技术,为高性能计算和电信系统中的同步降压DC-DC转换器等应用提供高效率、高功率密度和高开关频率性能。这款完整的功率模块采用集成式解决方案,针对驱动器和MOSFET动态性能、总杂散电感和功率MOSFET的RDS(ON)进行了优化。智能功率模块采用飞兆的高性能PowerTrench® MOSFET技术,可以减少振铃,并在大多数降压转换器应用中无需再使用缓冲电路。SPS系列产品为设计人员提供热监控、可编程热关断、过零检测(ZCD)电路和灾难性故障检测功能。热监控(TMON)可**报告模块温度,允许设计人员移除负温度系数(NTC)电路,从而缩小PCB空间,减少元器件数,并降低总物料成本(BOM)。可编程热关断(P_THDN)具有可调节阈值,允许设计人员设置过温保护(OTP)点,满足系统要求。ZCD电路自动检测负电感电流,允许模块进入二极管仿真
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662Linear推出单片反激式稳压器LT8302
21ic (0)凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出单片反激式稳压器 LT8302,该器件显著地简化了隔离式 DC/DC 转换器的设计。通过直接从主端反激波形对隔离输出电压采样,该器件无需光隔离器或第三个绕组就能实现稳压。LT8302 在 2.8V 至 42V 输入电压范围内工作,具备 3.6A/65V 电源开关,提供高达 15W 的输出功率,非常适用于多种工业、医疗、数据通信、**和汽车应用。LT8302 以边界模式工作,该模式采用可变频率电流模式控制开关方法,一般在整个电压、负载和温度变化范围内产生 ±5% 调节准确度。与等效的连续传导模式设计相比,边界模式允许使用较小的变压器。输出电压很容易由两个外部电阻器和变压器匝数比设定。数据表中列出几种现成有售的变压器可用于众多应用。高集成度和低纹波突发模式 (Burst Mode®) 工作可为隔离式供电应用提供简单易用、组件数量少和高效率的解决方案。其他特点包括输出短路保护、输出稳压时提供 380µA 无负载静态电流、内部软启动和补偿、以及输出二极管温度补偿。LT8302 采用小型耐热性能增强型 SO-8 封
Molex公司推出Brad®SST™激励器传感器
21ic (0)全球**的电子元器件企业Molex公司推出Brad® SST™ 激励器传感器接口 (AS-i)模块,设计用于连接包括CompactLogix、MicroLogix 1500和ControlLogix的Rockwell Logix控制系统至AS-interface网络。AS-i模块提供了一个开放的现场总线解决方案,能够简便地连接PLC背板和简单的现场I/O器件,比如激励器、传感器、旋转编码器、模拟输入和输出、按钮,以及阀门位置传感器。它们适用于多种工业自动化应用,包括传送带控制、包装设备、过程控制阀门、灌注厂、配电系统、机场旋转式传送带、电梯、灌注线和食品生产线。Molex公司全球产品经理George Kairys表示:“由于采用双按钮设计和集成式显示,AS-i模块*突出的优势之一是简单、便利的安装过程。这从根本上加快了调试过程,从而*大限度地缩短了停机时间,无论是计划的还是未计划的。”AS-i通信模块设计用于底盘安装,能够与来自AS-i现场设备的信号相连接,将信息传输到PLC,并且将控制信息发送回AS-i激励器。它们可以满足新的AS-i 3.0规范,可与传统型款设备和*新的AS-i产
ST发布HomePlug®智能系统推动智能家居和智
21ic (0)意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布了一款独有的ST2100 STreamPlug系统芯片,目标应用锁定于全球智能家居和智能能源市场。该芯片已被用于意法半导体与智能家居解决方案领导厂商大同股份有限公司(以下简称“大同”)合作开发的新一代智能产品。作为全球首款智能网关系统芯片,意法半导体的 ST2100 STreamPlug集成高性能处理子系统、电力线通信(PLC,Powerline Communication)和数据**功能以及外设接口,支持目前普遍使用的固网和无线混合网络。ST2100支持IEEE 1905.1标准,让客户能够在一个新的网关或集线器设计内整合以太网、Wi-Fi® 等其它网络标准。ST2100 StreamPlug支持广泛使用的PLC通信协议,例如HomePlug® AV和HomePlug Green PHY,以及IEEE 1901宽带电力线接入标准。意法半导体与大同的ST2100 STreamPlug系统芯片合作开发项目取得了多项**成果,例如大同的 Gateway One网络集线器和其它的智能能源产品。Gateway One让用户能够组
美高森美提供用于电力线通信应用的高性能HomePlugAV2ClassGH线路驱动器
华强电子网 (0)美高森美公司推出高性能电力线通信(PLC) HomePlug AV2 Class GH线路驱动器产品,适合包括住宅网关、机顶盒、Wi-Fi扩展器和PLC适配器等应用。双通道Le87402和单通道Le87401驱动器基于Microsemi专有的高速、高压双极工艺技术,与现在使用的技术相比,可以实现显著的性能提升和成本节省。这些业界**的驱动器已经在Broadcom公司的BCM60500和 BCM60333电力线通信芯片组的参考设计中采用。Broadcom公司宽带通信市场总监John Gloekler表示:“将美高森美的高可靠性线路驱动器和我们的新型高性能扩展频带HomePlug AV2单一平台参考设计相结合,有利于客户迅速而经济地推出和部署下一代PLC产品。”HomePlug AV2器件可在电线上实现千兆级(gigabit-class)速率,同时保持与HomePlug AV和Green PHY技术的完全互操作性。HomePlug AV2可以在电力线宽带网络上实现更加强大的性能。与以往相比,更能够满足在线处理和服务应用需求。美高森美公司**副总裁兼总经理Roger Holliday表示:“
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663奥地利微电子计划于2014年为模拟晶圆代工客户提供多项目晶圆制造服务
华强电子网 (0)奥地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中,由于晶圆的制造费用由众多客户均摊,因此该项服务将帮助晶圆代工客户有效降低生产成本。奥地利微电子****的MPW服务提供0.18µm和0.35µm专业晶圆生产制程。为了提供给客户**的模拟半导体工艺技术以及生产服务,奥地利微电子提供四种0.18um CMOS (C18)多项目晶圆制程,同时提供四种**的0.18um高压CMOS (H18) 多项目晶圆制程。H18工艺技术基于IBM业界公认的0.18μm CMOS工艺CMOS7RF,是业界**可实现射频(RF)集成和高密度片上系统芯片的制程,非常适合应用于汽车、工业及医疗领域的智能传感器、传感器接口设备、智能仪表、工业和建筑控制器以及LED光控装置。奥地利微电子预计2014年将提供14批次与台积电的0.35µm CMOS生产制程兼容的多项目晶圆制造服务,包括20V CMOS制程,非常适合电源管理产品以及显示驱动器类应用;针对汽车和工业应用优化的50V CMO
Emulex推出面向全新惠普ProLiantGen8服务器的8/16
21ic (0)Emulex公司日前宣布推出面向基于全新英特尔®至强TM处理器E5-2600 v2产品家族的全新惠普ProLiant Gen8服务器广泛I/O连接解决方案。惠普 ProLiant Gen8**旨在提高虚拟化环境的性能,提供优化数据中心效率所需的智能功能。Emulex提供的连接解决方案包括模块化主板集成LAN(即惠普 FlexibleLOM)、以太网上光纤通道(FCoE)和iSCSI聚合网络适配器(CNA)、万兆以太网(10GbE)网络接口卡(NIC)、8Gb 和16Gb光纤通道(16GFC)主机总线适配器(HBA)。Emulex公司营销及企业发展**副总裁ShaunWalsh表示:“我们正在借助面向全新惠普ProLiantGen8刀片和机架式服务器平台的市场**的整合万兆以太网、以太网上光纤通道连接解决方案打造完整可应用的融合基础架构。通过对惠普融合基础架构(Converged Infrastructure)的*广泛I/O连接支持,客户可利用Emulex通用驱动程序和管理应用打造物理和虚拟网络解决方案,包括惠普 FlexFabric、惠普 Flex10和惠普 Virtual Conne
Active-Semi推出业界**完全集成式单芯片解决方
21ic (0)开创性ACT2800系列移动电源IC解决方案 提供显着的尺寸、性能、成本和上市时间优势为了满足全球各地不断增长的高能耗智能手机和平板电脑需求, 技领半导体公司(Active-Semi) 宣布推出全新的ACT2800系列移动电源 (Power Bank) IC解决方案,其中率先推出的两款器件是ACT2801和ACT2802。这些业界**的单芯片解决方案提供了众多的优势,包括较低的方案成本、*小的尺寸和很高的转换效率。在正式发布之前,ACT2800系列产品已经广受客户青睐,赢得超过25项设计。ACT2800系列经过架构设计,将全部移动电源功能集成进一个系统级芯片中,而今天市场上的移动电源芯片组则需要多个IC,例如微控制器 (MCU) 以及数个分立芯片,以执行电池的充电、放电和电量指示管理功能。ACT2800系列可以大大缩减电池管理系统尺寸为电池留出空间,并*大限度地减小系统设计复杂性, 以及降低总体系统成本。ACT2801器件支持*高1.5A输出电流和电池充电电流;ACT2802则支持*高2.1A输出电流和电池充电电流,以便缩短对大电池的充电时间。技领半导体公司销售和营销副总裁 Mark
TI推出*新SoC66AK2H14以及面向KeyStoneTM66AK2
21ic (0)日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款*新片上系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM),进一步简化处理密集型应用的开发。有了*新 66AK2H14 器件,设计高性能计算系统的开发人员现在可获得 10Gbps 的以太网片上开关。板上同时包含10GigE 开关与其它高速片上接口,可节省整体板级空间,减少芯片数量,从而降低系统成本与功耗。而 EVM 则可帮助开发人员更快、更便捷地进行评估与基准测试。66AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 性能下提供业界**的 DSP 计算性能,是视频**监控、雷达处理、医疗影像、机器视觉以及地质勘探等各种应用的理想选择。HP 超大型主机业务部副总裁兼总经理 Paul Santeler 指出:“客户目前需要更高性能、采用更小封装、以更低能耗处理计算密集型工作负载。作为专门支持*新月球探测器服务器快速开发的 HP 月球探测器产业环境的合作伙伴,我们深信 TI KeyStone 设计将提供多学科的各种新功能加速电信
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664LittelfuseSP3012系列瞬态抑制二极管阵列的新封装
21ic (0)箝位性能比其它业界选择高出多达66%Littelfuse公司,日前宣布为其SP3012系列瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)产品新添两种封装选择。与该系列的其它产品类似,新器件经过优化,可防止外部ESD(静电放电)对高速数据线的敏感型芯片组造成破坏。新的SP3012-03UTG (uDFN-6) 和SP3012-04HTG (SOT23-6) 器件为线路板设计人员提供了更多的选择和更大的布局灵活性。该产品还能提供比其它业界同类封装产品高出多达66%的箝位性能,确保增强芯片组可靠性。SP3012系列新成员的典型应用包括超极本、液晶电视、机顶盒、以太网交换机等。“SP3012-03UTG和SP3012-04HTG只有0.4欧姆的动态电阻,箝位电压比业界的其它器件低很多,能够带来更加可靠的设备性能。”瞬态抑制二极管阵列产品线主管Chad Marak表示, “SP3012-03UTG和SP3012-04HTG的超低电容充分减少了信号衰减,因此设计工程师不必为了系统性能而牺牲保护性能。”特色• 0.5pF的超低电容将高速应用(比如HDMI 1.3/1.4和USB 2.0、USB 3.0、Dis
Cadence推出VoltusIC电源完整性解决方案提供性
21ic (0)亮点:· 新的电源完整性分析引擎具有大规模的并行执行能力,可达10倍的更快性能· 新层次化体系架构支持高达10亿实例的非常大的设计· 在整个设计流程中与关键的Cadence工具紧密结合,包括业界*快速的时序签收解决方案Cadence Tempus(Cadence Tempus Timing Signoff Solution)· Voltus技术已经通过台积电对16纳米FinFET工艺的IR压降分析和精度以及电迁移规则方面的验证为解决电子开发人员所面临的重要的功耗挑战,Cadence设计系统公司今天推出Voltus™ IC电源完整性解决方案(Voltus™ IC Power Integrity Solution),提供**性能的电源分析以满足下一代芯片设计的需要。Voltus™ IC电源完整性解决方案利用独特的新技术并结合Cadence® IC、Package、PCB和系统工具使设计团队在整个产品开发周期更好地管理芯片设计的电源问题,以取得更快的设计收敛。飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)**技术官Ken Hansen表示:“我们在早期就与Cadence合作
东芝将推出支持4通道DisplayPort信号的SPDT开关集
21ic (0)东芝公司宣布将推出支持DisplayPort™1.2(5.4Gbps)和1.1a(2.7Gbps)数字显示接口的单刀双掷(SPDT)开关集成电路。“TC7DP612MT”针对ATX主板外形因素设计,而“TC7DP615MT”则针对BTX主板外形因素设计。新产品计划于12月投入量产。新集成电路支持4通道DisplayPort™信号、1通道辅助(AUX)信号和2通道热插拔检测信号的布线安排;还支持HDMI®信号交换。这些集成电路可降低开关终端电容,实现10GHz @-3dB的带宽特性,确保高速传输与低信号降级。新产品主要特性支持DisplayPort™信号(数据:4通道,AUX信号:1通道,热插拔检测信号:2通道)或HDMI®信号(数据:3通道,时钟信号:1通道,控制信号:1通道,I2C总线:2通道,热插拔检测信号:2通道)的布线安排工作电压:VCC=3.0V-3.6V宽泛的-3dB带宽:10GHz(标准值)@VCC=3.3V低插入损耗:IL=-1dB @VCC=3.3V、f=2.7GHz低开关终端导通电阻:CI/O=2.7pF(标准值)@VCC=3.3V封装:TQFN56封装应用笔记本电
德州仪器推出InstaSPIN-FOC™MCULaunchPad与电机驱动器BoosterPack
华强电子网 (0)日前,德州仪器 (TI) 宣布推出*新 C2000™ InstaSPIN-FOC™(磁场定向控制)LaunchPad 与 DRV8301 电机驱动器 BoosterPack 插件模块,可创建功能齐全的无传感器电机控制系统,为普及型低成本 TI MCU LaunchPad 评估套件产业环境注入了新血。传统无传感器电机控制开发非常复杂,因为存在成本、时间以及实际应用约束,不适合大多数开发人员。TI InstaSPIN-FOC 技术在片上 ROM 中嵌入了重要软件传感器算法,不仅可为不同层次的设计人员简化系统复杂性,同时还可通过在短短几分钟内识别、调节和有效控制任意类型的 3 相位同步或异步电机,缩短设计时间。*新 C2000 InstaSPIN-FOC LaunchPad 在板载 Piccolo™ F28027F MCU 中包含 InstaSPIN-FOC 技术,可显着降低电机控制开发的门槛。全功能完整电机套件今日同步发售的还有兼容型 DRV8301 电机驱动器 BoosterPack 插件模块,其可创建低电压、中等电流的稳健电机控制解决方案,该方案不仅可随时用于开发 6 至 24V、电流
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665PowerIntegrations的高频率双管正激IC可大幅降低
21ic (0)更高的开关速度和集成度有助于采用更小的磁芯并减少元件数Power Integrations公司今日宣布推出HiperTFS™-2系列IC - 一款同时集成了高压MOSFET、双管正激和反激电源控制器的IC。如此高的集成度可节省超过20个元件,从而减小外形尺寸并提高功率密度。主转换器提供66 kHz和132 kHz的可选择开关频率,这有助于通过使用更小的磁芯来降低系统成本。HiperTFS-2 IC能够在满载条件下使效率达到90%以上。它们还可以提供175%的峰值功率,也即达到下一代英特尔CPU的要求。这种通过单个芯片同时实现的双管正激主电源(66/132 kHz)和反激(132 kHz)待机电源,可以在一个紧凑的双列式eSIP™功率封装中提供*高达364 W的总输出功率(峰值功率586 W)。**功能包括欠压、过压、过热、过流以及短路保护。变压器重置控制功能可防止在任何条件下出现饱和。Power Integrations产品营销经理Chris Lee表示:“HiperTFS-2 IC能够使80 PLUS®铜牌PC、游戏机适配器和工业产品等应用中的电源实现小型化。由于该器件中包含MOSF
安森美半导体推出用于智能手机相机模块的先进光学
21ic (0)日前,推动高能效**的安森美半导体推出业界*高精度的光学影像稳定(OIS)集成电路(IC),用于智能手机相机模块。这高集成度LC898111AXB-MH方案以紧凑的尺寸提供**业界的精度和低能耗工作。LC898111AXB-MH结合了在智能手机相机模块中处理OIS所需的控制器及驱动器功能。显著提升的快门速度使曝光补偿远优于竞争的OIS方案。因此,它能够实现对相机画面振动的精密抑制控制。此外,它还能够用于实现边走边拍情况下不可或缺的左右及上下调整功能。这IC集成的脉宽调制(PWM)驱动器的输出降低了能耗,并减轻噪声对影像品质的影响。这高集成度、已预编程IC使工程师能够将系统设计中所需的外部元件数量减至*少,因而降低总能耗及减少占用的电路板面积。安森美半导体智能电源方案分部电源方案产品业务部主管渡边智文说:“提升*新型智能手机的相机性能的需求与日俱增,因为消费者期望获得越来越好的照相功能。手机制造商需要指定配以更高OIS精度的更高分辨率CMOS图像传感器。这款紧凑、极先进、高能效的单芯片方案帮助设计更轻巧纤薄但同时功能更多的智能手机。这**的LC898111AXB-MH IC已经获得**智
IntelligentEnergy推出Upp——适用于联网设备的便
21ic (0)Upp摆脱电网束缚,实现充电自由**燃料电池设备实现****的便携充电自由在非洲发布之前,在该地区已成功进行过消费者试验易于使用,是全球移动电源更为持久的替代品2013非洲电信展(Africa Com 2013)A10展台全球电力技术公司Intelligent Energy今天推出Upp™——一款用于为兼容USB的智能手机、功能手机、电子阅读器、平板电脑、便携式游戏主机和数码相机等便携电子设备充电和供电的个人电源设备。世界各地消费者使用的USB设备多达数十亿台,即便是对于要求*高、*耗电的智能手机,Upp依然能提供至少一周的充电。以**的燃料电池技术为基础,Intelligent Energy选择在非洲发布这款具有积极影响力的移动电源产品,并将在开普敦举办的AfricaCom上展示该设备。Upp具备与主电源同样快速的充电和供电能力,可帮助为该地区的移动商务和网络连接供电。Upp可提供即时可用的便携式(on-the-go)电源:燃料电池在手,电源随时拥有。Upp的智能自动关机功能可节约电量,保护正在充电的电子设备电池寿命。此外,Upp移动应用程序可供iOS和安卓设备免费使用,可提供预测性
TeledyneLeCroy发布增加了混合信号能力的HDO-MS系
21ic (0)今天发布了2个系列包含HD4096高分辨技术并带有16个数字逻辑通道混合信号测试能力的高分辨率示波器,分别是HDO4000-MS系列和HDO6000-MS系列,具有长存储,体积小巧的优点,支持带宽范围包括200MHz-1GHz,所有HDO型号提供12.1英寸触摸屏显示和直观的人机交互界面,兼容自动化测试需求,波形数学分析能力,使得HDO-MS系列示波器变成了一个集模拟、数字、串行信号调试与一身的示波器。随着嵌入式系统变得越来越复杂,强大的混合信号调试能力变成了现代示波器的一个必备功能。除了具有16个集成的数字逻辑通道以外,HDO-MS系列示波器还带有一系列逻辑数字信号调试工具。模拟和数字信号可以进行交叉码型触发,数字时序测量,并行码型搜索,逻辑状态仿真以及生动的指示器也是**的验证电路和快速的调试复杂嵌入式系统设计的理想工具。这些特征赋予了HDO-MS示波器**的工具包,包括WaveScan波形搜索和查找、历史波形回放、顺序采集模式、和LabNotebook报告生成功能。频谱分析和功率分析软件包,配合HDO独有的12-bit小信号分辨能力,扩展了示波器的动态范围和进行**测量分析的
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666Intersil推出高集成度新型数字电源控制器
华强电子网 (0)Intersil公司日前宣布,推出一款可帮助复杂电源系统的设计者降低设计风险、时间和成本的高集成度**数字DC/DC电源控制器---ZL8800,使其行业**的电源管理集成电路产品系列继续扩大。ZL8800是一款双通道/双相控制器,它利用电荷模式 (ChargeMode) 控制回路技术来提供快速的瞬态响应而无需补偿,有助于节省设计时间。它为数字负载点 (POL) 应用提供同类*佳的瞬态响应,有助于节省输出电容和电路板空间。事实证明,*新一代基站、路由器及类似的基础设施设计可显著受益于此先进电源系统。这些复杂的系统需要设计者**控制和监视每个电源轨,以*强化可靠性,并通常使用监视器和时序控制器来提供围绕POL转换器的附加功能。ZL8800集成了所有这些功能,所以设计者能够通过PMBus™接口监视和控制电源的每个方面,无需使用额外零件。设计者能够获得有关电源的遥测数据,包括温度、输入电流、输出电流、输入电压、输出电压和故障状态。ZL8800的两输出均能独立工作,或者在双相配置下一起工作,以用于高电流应用。该器件支持0.54V - 5.5V宽输出电压范围,工作输入电压范围为4.5V - 14
安森美半导体推出用于智能手机相机模块的先进光学影像稳定方案
华强电子网 (0)安森美半导体推出业界*高精度的光学影像稳定(OIS)集成电路(IC),用于智能手机相机模块。这高集成度LC898111AXB-MH方案以紧凑的尺寸提供**业界的精度和低能耗工作。LC898111AXB-MH结合了在智能手机相机模块中处理OIS所需的控制器及驱动器功能。显著提升的快门速度使曝光补偿远优于竞争的OIS方案。因此,它能够实现对相机画面振动的精密抑制控制。此外,它还能够用于实现边走边拍情况下不可或缺的左右及上下调整功能。这IC集成的脉宽调制(PWM)驱动器的输出降低了能耗,并减轻噪声对影像品质的影响。这高集成度、已预编程IC使工程师能够将系统设计中所需的外部元件数量减至*少,因而降低总能耗及减少占用的电路板面积。安森美半导体智能电源方案分部电源方案产品业务部主管渡边智文说:“提升*新型智能手机的相机性能的需求与日俱增,因为消费者期望获得越来越好的照相功能。手机制造商需要指定配以更高OIS精度的更高分辨率CMOS图像传感器。这款紧凑、极先进、高能效的单芯片方案帮助设计更轻巧纤薄但同时功能更多的智能手机。这**的LC898111AXB-MH IC已经获得**智能手机制造商的采用,目