罗姆开发出适用于音频设备的音频处理器

日本知名半导体制造商ROHM（开发出适用于音频设备的音量/音质调整产品---汽车音响用音频处理器“BD37033FV / BD37034FV / BD37068FV”、AV接收器用音频处理器“BD34701KS2”。“BD37033FV / BD37034FV / BD37068FV / BD34701KS2”是累计出货量达5000万个以上、已获高度好评的ROHM音频处理器“BD37xxx 系列”“BD34xxx 系列”的新增产品。本产品在保持现有系列产品特点的基础上，利用ROHM多年积累的模拟技术，于业界**※搭载了将手机来电噪声对音频设备的影响抑制在1/10以下的RF噪声消除功能。※截至2013年12月24日 ROHM调查数据        该产品已于2013年9月份开始出售样品（样品价格500日元），于2013年12月份开始暂以月产50万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），工期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines Inc.（菲律宾）。 音频设备播放时进行音量/音质调整的音频处理器

高通为联网车载信息娱乐系统推出骁龙汽车解决方案

美国高通公司今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司推出汽车级信息娱乐芯片组——高通®骁龙™602A应用处理器，从而拓展其面向汽车的产品组合。这款应用处理器搭载四核Krait™ CPU、Adreno™ 320 GPU、Hexagon™ DSP、集成的GNSS基带处理以及附加的高性能音频、视频和通信核心模块。骁龙602A处理器专门针对汽车行业对温度、质量、使用寿命和可靠性的高要求而设计，符合AEC-Q100标准。骁龙602A处理器预集成Qualcomm Gobi™ 9x15 3G/4G LTE多模调制解调器、QCA6574 Qualcomm VIVE™ 双流双频802.11ac Wi-Fi和蓝牙LE 4.0模块，为联网信息娱乐系统提供****的集成连接选择。基于Qualcomm Gobi调制解调器10多年来为全球1000多万辆汽车提供联网服务的成功经验，骁龙汽车解决方案将其在**智能手机和平板电脑方面的诸多前沿技术与经验引入汽车领域。    骁龙602A处理器内置多项强大功能，具有低功耗/高性能的**特性，使精良的下一代联网车载信息娱乐系统成为可能。Qualcomm Krait CPU以及

环球仪器FuzionOF平台应对异形元件组装挑战

Microchip推出全新交钥匙式低功率传感器集线器

Microchip（美国微芯科技公司）宣布推出一款**灵活性的交钥匙式低功率传感器集线器SSC7102。新器件不仅令传感器融合的实现更为轻松，还极大地丰富了可支持传感器的选择。事实上，Microchip此次采取了与多家业界**的传感器制造商以及传感器融合专家直接合作的方式，强强联手打造了这一全新的解决方案，使用户无需因缺乏传感器融合的专业知识而烦恼，帮助其加速产品的上市进程。此外，SSC7102效率**，在运行复杂的传感器融合算法时其耗电量仅仅约为4 mA，从而大大延长了Windows® 8.1平板电脑、笔记本电脑、超级本和智能手机的电池寿命。由于成本低且尺寸小，传感器如今可以被添加到几乎所有的设备上。据市场研究公司IHS iSuppli预测，到2016年预计应用于手机和平板电脑的运动传感器数量将超过60亿个。由于传感器正越来越广泛地渗透到我们的生活当中，系统需求也从*初简单的监控功能演变为能够提供有关周围环境和活动的复杂信息。来源于诸如运动（加速计、磁力计和陀螺仪）及环境（光、温度、湿度和压力）等多个传感器的数据，常常需要在系统中进行合并或“融合”。而Microchip低功率SSC7

德州仪器宣布推出面向流媒体音频的多功能解决方案

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向流媒体音频的多功能解决方案。客户在构建便携式扬声器、条形音箱、音视频接收器 (AVR) 以及连接模块等流媒体音频应用，帮助 OEM 厂商为任何扬声器集添加连接时，TI 经过测试的集成型优化解决方案可帮助他们加速产品上市进程。欢迎在 CES 2014 期间到拉斯维加斯会展中心造访 TI 展位，现场体验流媒体音频解决方案，我们将在 N117 号会议室期待您的莅临。TI 为所有流媒体音频需求提供一站式服务TI 系统解决方案可为流媒体音频应用提供一站式服务，帮助客户缩短产品上市时间，降低生产成本与风险：·         该系统建立在 Sitara™ AM335x 处理器基础之上，这款基于 ARM® Cortex®-A8 的可扩展解决方案可提供广泛的市场支持。TI AM335x 处理器具有 300 MHz 至 1 GHz 的性能，支持在单个芯片上实施多个流媒体协议，其中包括 AirPlay、DLNA，以及专有音频后处理协议。此外，它还可用作应用主机处理器。这可帮助 OEM 厂商在增加功能性的同时，减少芯片数量、降低成本；·         TI WiLin

意法半导体先进能源收集IC扩大无电池应用的优势

华普提供小体积高精度数字传感器HP203B

HP203B采用了I2C接口以提供24位高分辨率**的温度、 压力或海拔高度数据。内置MEMS压力传感器，压力和温度传感器的输出经高分辨率24位模数转换器数字化输出。然后通过补尝等的主算**算法计算出压力，温度，根据压力和温度的数据，再计算高度值，所有内置计算采用了高速4MHZ的浮点运算，计算误差小。数据补偿是内部集成，大大节省应用单片机系统的外部资源及节省开发时间，并提供基于压力，高度及温度上下限比较的可编程事件及中断输出控制。默认过采样率下每秒采样一次的平均工电流约5.3 μA。 特性●直接输出压力值，高度值，温度值●电压范围：1.8V 至 3.6V●压力范围: 300mbar 至 1200mbar●工作温度:-40至+85℃●可编程事件中断及输出选择●海拔高度分辨率：0.1米●高速I2C 数字输出接口●*快速转换只有2 毫秒●待机电流 ●大小: 3.8 毫米 X3.6 毫米 X1.2 毫应用实例●智能手机●移动高度气压计●工业压力和温度传感器系统●运动手表●气象站设备●室内导航和地图协助●压力、 温度和海拔高度数据记录器。●平板电脑典型应用

芯科GiantGeckoMCU助力Echo智能运动手表实现优异续航力

Vishay推出新款高发光强度功率MiniLED

日前，Vishay宣布，推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的新系列功率MiniLED---VLMx234..系列。该系列器件采用了*先进的AllnGaP技术，具有非常高的亮度，典型发光强度为3500mcd，在70mA下的*大发光强度达到4900mcd，热性能优于前一代LED。今天发布的高发光强度LED的结/环境的热阻低至325K/W，功率耗散高达200mW，从而能够采用70mA的高驱动电流。器件的小尺寸和高发光强度使其非常适合汽车应用，且已经通过AEC-Q101认证。该LED颜色有大红、红色、琥珀色和黄色，还非常适合室内外照明、仪表盘照明，以及音视频和工业设备、LCD开关和标志、灯光广告和更多其他应用的指示灯和背光。VLMx234..器件的半强角为±60°，每个包装单位的发光强度比小于1.6，并按照每个包装单位的发光强度和颜色进行了分类。LED采用8mm卷带包装，可采用红外回流焊工艺，根据JEDEC Level 2a进行了预处理，可承受2kV的ESD电压，达到JESD22-A114-B的要求。器件符合RoHS，无卤素，符合Vishay绿色标准。器件规

高通宣布为电视和机顶盒推出全新超高清处理器

美国高通公司今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司推出高通®骁龙™802处理器，这是首款专为下一代智能电视、智能机顶盒和智能数字媒体适配器而设计的全集成SoC。骁龙802处理器为*新的超高清（Ultra HD）智能电视体验而设计，包括超高清视频内容的无缝解码、丰富的用户界面和游戏机品质的游戏体验。骁龙802处理器的高性能、高能效设计使其能够支持先进的多任务并发操作，例如在视频会议同时进行在线游戏；在线播放电影时浏览网页；在同一台电视机上同时播放多达四个高清视频；或者通过无线发送到其他互连的移动终端，与亲友实时分享。骁龙802处理器集成的Snapdragon StudioAccess™带来的**内容保护功能，确保用户能够在终端上**地欣赏**内容。美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala 表示：“我们不仅为智能手机提供专业技术，还推出了专门针对智能电视类别的功能，充分结合电视机和智能手机带来的*佳体验，从而使我们的客户能够重新定义智能电视类别。骁龙处理器的处理与连接组件，与美国高通技术公司在Android操作系统中有目共睹的专长有效地结合在一起，

泛华恒兴新推PSMDU-3558反射内存HUB

意法半导体新推两款50V防潮射频功率晶体管

       意法半导体推出两款新的防潮射频(RF，radio-frequency）功率晶体管，以提高目标应用在高 潮湿环境内的耐用性和可靠性。 这两款50V RF DMOS器件的封装腔内填充凝胶，以防止裸片发生电迁移现象，例如银枝晶迁移。这是标准陶瓷封装受高温、偏压和潮湿结合影响的情况下发生的一种常见现象。使用注胶封装有助于降低目标应用在高湿度环境内的总体维护成本。意法半导体的SD2931-12MR和300W SD4933MR提供了高成本效益的功率射频解决方案，可用于50V工业设备的射频功率发生器，应用包括感应加热、CO2激光束源、PECVD((Plasma-enhanced chemical vapor deposition，离子增强化学气相沉积) 溅射和太阳能电池制造设备。SD4933MR的击穿电压高于200V，为业内*高，所有相都具有65:1负载失匹功能，达到*严格的设计要求。SD2931-12MR和SD4933MR均已正式投入量产。

ST电子罗盘模块率先获小米等智能手机采用

        意法半导体率先向小米 (Mi1S)等中国新兴智能手机厂商提供LSM303D加速度计和磁强计二合一模块。 意法半导体的LSM303系列电子罗盘在一个2x2x1mm微型模块内整合一个3轴加速度计和一个3轴磁场传感器。该系列的LSM303C*近被MEMS产业集团 （MEMS Industry Group，MIG）评为“年度产品”。这些器件可**测量外部磁场的方向和强度，同时集成的加速度计可修证倾斜度对**度的影响，即使在手持产品倾斜时，仍能确保明罗盘方向的**度。这些功能可实现今天所有移动产品的核心功能之一：屏幕旋转功能。意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS和传感器产品事业部总经理Benedetto Vigna表示：“ 对于智能手机等移动设备，每一毫瓦都很重要。意法半导体的产品达到*低的尺寸限制要求，在不牺牲其它方面性能的前提下可大幅降低功耗。这些优势有助于设备厂商开发更符合客户预期的产品，同时将全球资源浪费降低至*低限度。”LSM303的低功耗是利用了一种叫做磁阻(Magneto Resistance ，MR)的物理现象。与竞争产品所用技术相比，例如霍尔效应（Hall

CSR推出低成本BluetoothSmartStarter开发套件

CSR公司日前宣布推出一款全新的低成本开发套件—Starter开发套件，旨在协助开发人员快速构建Bluetooth® Smart原型并迅速投入生产。该开发套件基于成熟的CSR µEnergy® 平台，可为开发人员提供一个完善的开发环境，以便他们能够以较低的投入设计出Bluetooth Smart产品，并快速推向市场。Starter 开发套件售价为99美元，现已通过Digikey、Broadband及CSR本地授权分销商全球供应，将为用户带来**价值。不同于有些竞争方案要求开发人员购买独立开发工具套件，进而产生大笔额外成本，Starter 开发套件提供完善的编译器和调试工具使***不再受限，并能够灵活地发挥CSR µEnergy平台的功能进行**开发。CSR业务部**副总裁Anthony Murray表示：“该SDK套件为开发人员提供了一个低门槛的入门工具，可帮助他们开发出穿戴式、键鼠、健身、医疗及物联网(IoT)设备等功能完整的Bluetooth Smart产品。我们真诚希望能够为开发人员提供高度优化的低成本硬件及软件解决方案，以帮助他们减轻压力并尽快将**产品概念推向市场。”加快硬件

CEVA-XC4000架构应对Wi-Fi与蜂窝技术界线模糊的趋势

简单的Wi-Fi与复杂的蜂窝无线技术之间的清晰界线正在消失，事实上，Wi-Fi已经变得不再简单了。过去，Wi-Fi是用于计算机，而蜂窝无线技术则用于手机。智能手机改变了这种情况，允许人们选择哪一个网络用于高带宽数据应用。 但是，现在并不仅仅是用户想做出决定：连运营商也需要做出同样的选择来帮助平衡其负载。使用小型基站 (small cell) (即在非常小的范围内处理一百或两百个连接的基站)，运营商希望能够在指定的时间内查看负载，然后再决定使用WiFi或 LTE在手机和基站之间传送特定的呼叫或数据流。由于即将推出的802.11ac标准具有更高的容量，使得Wi-Fi成为一个现实可行的选择。因此，基站实施方案同时需要802.11ac和LTE引擎，而设计人员可以选择在硬件或软件中实施这种架构。使用硬件方案的挑战是无法知道需提供多少容量——除非你根据*差情形来设计 (即设计用于所有的Wi-Fi和LTE)，但这实在是太小题大做了。使用CEVA-XC4000系列的软件实施方案是**实际的选择，因为配置的决定只是一个需要构建多少个内核的简单问题，然后，这个系统能够实时决定在每个内核上运行Wi-Fi或L

英飞凌推出检测转动方向和速度的双霍尔传感器

        英飞凌日前发布用于检测转动方向和速度的垂直双霍尔传感器TLE4966V，标志着英飞凌在传感器产品**领域又迈出重要一步。TLE4966V是世界上**款将内部霍尔探头方向从水平变为垂直的双霍尔传感器，从而能够感测平面方向磁场。这种90度的方向变化使其可以灵活地应用于空间有限的设计。 由于其设计上的灵活性以及电流消耗只有4~7 mA，TLE4966V非常适合能量敏感型车载电子系统，譬如后备箱门升降器、车窗升降器、天窗和电动座椅调整。对于非汽车应用，该传感器也是适用于滚梯和电动百叶窗的**解决方案。英飞凌副总裁兼感测与控制业务部总经理Ralf Bornefeld表示：“通过新推出的TLE4966V，我们可以巩固公司在双霍尔传感器领域的领导地位。该传感器是我们在车窗升降器和其他指数计算应用中树立了行业标杆地位的TLE4966家族的**延伸。采用垂直霍尔探头可让客户实现全新的系统设计，同时能凸显我们从产品到系统的思维转变。”TLE4966开关家族用于检测磁性轮的转动方向和速度。TLE4966V中的垂直霍尔探头可感测平面磁场，而非垂直磁场。将感应方向改变90度可让系统工程师实现全新

Dialog为智能照明打造新一代LED驱动器IC

        德商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)推出smarteXite平台，可为智能照明应用打造新一代高灵活、可程序设计的LED驱动器IC。 smarteXite基于完全可配置的逻辑，是**可方便和直接支持无线连接、灯光传感器控制并能轻松整合至照明控制系统中的LED驱动器技术。 SmarteXite系列的首款设备iW6401支持多样式的调光接口，包括透过一般的市电开关进行步阶式调光、新的Ledontron数字调光接口以及基于触控开关的调光。所有的调光曲线都可透过内存进行配置，以获得*佳的终端使用者照明体验。iW6401整合的电源线承载数字传输(Digital Loadline Transmission，DLT) 接收器支持Ledotron IEC 62756-1调光协议，是一款单芯片即插即用(plug-and-play) Ledotron解决方案。透过利用一个标准I2C数字接口，iW6401可以搭配低功耗蓝牙、Wi-Fi或ZigBee等无线通信模块的前端系统。此外，它还能直接连接用于颜色和短距感测的传感器。当使用此类应用时，iW6401中内置的电源管理功能

凌力尔特发布同步升降压铅酸和锂电池充电控制器

       凌力尔特(Linear Technology)日前发布一款同步升降压铅酸和锂电池充电控制器 LT8490 ，该组件具备自动*大功率点追踪(MPPT)和温度补偿，可以高于、低于或等于调节电池浮动电压之输入电压作业。 LT8490 的���功能电池充电器提供许多可选定电流定电压(CC-CV)充电特性，使其成为充电各式锂电池或铅酸化学类型，包括密封铅酸、凝胶电池和泛液电池之理想选择。 LT8490 可作业于宽广的6V至80V输入电压范围，并可使用单一电感及4-switch 同步整流产生1.3V至80V电池浮动电压输出。该组件可根据外部 FET 的选择充电达10A的电流。 LT8490 的*大功率点追踪电路可扫描太阳能电池板的整个工作范围，以发现真正的*大功率点，甚至因太阳能板部份遮蔽所造成的局部极大值点亦然。一旦发现真正的*大功率点，LT8490将以该点作业，同时使用抖动技术来快速地追踪于局部*大功率点的变化。透过此种方式，LT8490可充分利用由太阳能电池板产生的电力，即使是在非理想的工作环境下。此外，所有充电终止算法均为内建，因此不需软件或韧体，而可缩短设计周期时间。LT849

力旺联手中芯国际布局非挥发性内存技术发展

         嵌入式非挥发性内存**供应商力旺电子，与中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际，共同宣布，已联手扩大在非挥发性内存技术上的发展布局，合作制程涵盖0.35微米至40纳米等，横跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE与NeoMTP等单次与多次可程序嵌入式非挥发性内存技术 (eNVM)。 力旺电子与中芯国际自2004年起展开合作，迄今成果丰硕。合作制程的类型涵盖逻辑、高压、模拟与BCD等，应用产品包括数字机顶盒、多媒体播放器、电源管理芯片、微控制芯片、蓝牙控制芯片与无线射频识别芯片等。近期，双方联手推出OTP解决方案，基于中芯国际的0.18微米和0.13微米的电源管理制程平台为客户提供高可靠性和成本效益的电源管理解决方案。这些解决方案有利协助模拟和电源管理的客户获得智能手机、平板电脑、以及新兴可穿戴设备等广阔市场的策略优势。此外，双方积极开发 eNVM 解决方案，针对需要多次重复读写数据、以及对**可靠性有高度需求的应用市场，可充分满足客户对低成本、高性能与高可靠度等多样化的需求。预计在中国消费性电子产品市场蓬勃发展的趋势中，双方的合作将进一步发挥更高

NXP新增用于X电容的TEA1708自动放电IC

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 日前宣布推出GreenChip TEA1708——一款用于X电容的自动放电IC，其可在230 V (AC) 下实现1毫瓦的极低功耗。传统电源依靠电阻对用来降低EMI (电磁干扰) 的X电容器进行放电。电源与主电源断开之后，通过TEA1708对X电容进行自动放电，相比采用电阻放电可以降低20~30 mW的功耗。 除了自动放电功能，TEA1708还集成有500伏钳位电路，可在电源浪涌期间保护IC，令器件更加坚固耐用。无需额外的金属氧化物压敏电阻 (MOV) 来保护TEA1708。对于仅有2个200 kΩ电阻的典型应用，*大差模电源输入浪涌电压允许超过6 kV。TEA1708突破性的节能效果加上抵抗电压浪涌的高度耐用性，令其成为电源制造商的理想解决方案，可帮助他们的产品容易满足新的电源规范要求。例如今年初由欧盟委员会推出的第五版外置电源(ESP)操作规范(CoC)以及修订版ErP Lot 6。恩智浦半导体电源解决方案产品线总经理Marcel van Roosmalen表示：“由于世界各地的监管机构希望降低能源相关产品对环境影响，电源

Linear提供同步降压稳压器LTC3615及LTC3615-1

2013年内LED产品十宗“*”

伴随着LED技术的日新月异，2013年LED产品也不断推陈出新，打破神话，刷新纪录。这些新品技术的创造者中，既有经验老道的擂主，也不乏名不见经传的后起之秀。LED产品的群芳争艳，也正因他们精益求精的执着追求而愈发精彩。采撷了2013年内LED产品十宗“*”，以期与大家分享那些喜人的技术硕果：国内:1.亿光**全球*小尺寸0505 RGB LED封装产品亿光电子既2010年首先全球推出世界*小1010 RGB封装，开创小间距LED电视的风潮后，于2012年更往极限挑战0808封装成功，使P1.2mm LED电视成为可能，2013年亿光更突破极限，开发出全球*小0505 RGB 的LED封装产品。亿光的18-035 (0.5x0.5mm) RGB LED 封装产品势必掀开LED数字电视新时代的帷幕，由于使用寿命长、性价比高、分辨率高、超轻薄、更高的亮度及彩度等产品特点，将开辟家用LED电视市场的新蓝海，成为亿光在LED电视市场成长的新动能。2. 联京光电推出世界*小高功率LED台湾联京光电股份有限公司(UNISTARS) 正式发表Mercury 1515 Series，此LED采用业界*先

AMD基于异质运算架构的服务器APU即将问市

       AMD宣布将运用AMD与技术伙伴、开放原始码社群合作发展的软件开发工具重大进步，为新一代服务器打造专属APU产品。AMD APU将Radeon绘图引擎与x86运算处理能力结合于单一芯片内，有助于服务器进行调整以因应目前数据中心作业负载。 AMD全球副总裁暨服务器事业部总经理Suresh Gopalakrishnan表示，服务器必须具备效率、可扩充性与动态调整的能力，以因应不断更新、改变的作业型态中各项运算特性。使用服务器APU进行运算的应用程序，将带来高效率、低功耗、高密度的服务器解决方案，针对高度平行运算以及媒体处理作业进行优化。AMD将持续推展处理器蓝图，并于现场展示APU软件产业体系的诸多成果，以及***该如何加入此体系。基于异质运算架构(HSA)打造的服务器APU不久就会问世，AMD也同时为软件***发展多项工具，协助运用异质运算的众多优势。异质运算架构让CPU与GPU在同一个硅芯片中协同运作，它不仅能把正确的工作，无缝地配置到*适合的处理组件，没有因数据转移而衍生的种种缺点，并让更多内存空出来给GPU运用，因此可在单一节点处理复杂的大型运算。AMD正与伙伴及开放

恩智浦为2014年CES展会提供具有NFC功能的‘轻触交互’入场证

作为各种能在更智能的世界实现**联网的解决方案的全球***，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 将为2014国际消费类电子产品展览会 (International CES®) 提供全球首款具有NFC功能的展会入场证，以推动该项技术的发展。2014年CES展会的入场证采用MIFARE® 技术。在近期的IBC 2013、MobileCON 2013、GSMA的NFC和移动支付峰会 (NFC & Mobile Money Summit) 以及CARTES 2013等国际展会上，该技术可令参观者以****的方式定制其互动展会体验。通过将采用MIFARE技术的入场证轻触具有NFC功能的智能手机，参观者即可迅速交换业务资格证书并通过不同参展商展出的NFC设备或海报检索特定的产品信息。恩智浦突破**的MIFARE DESFire® EV1是该入场证的官方解决方案。依照全球开放的接口标准，MIFARE DESFire EV1能够与展会上各种互动媒体中植入的NFC标签或带NFC功能的移动设备进行无缝通信。通过与CES的官方登记和信息检索服务提供商ITN

三星成功研制首款采用LPDDR4的移动DRAM

        三星日前正式宣布已经成功研发出业界内首款采用第四代低功耗内存技术LPDDR4的8Gb移动DRAM。三星存储销售及市场推广**执行副总裁Young-Hyun Jun表示：“下一代的LPDDR4 DRAM将会加快全球移动DRAM市场的发展，并且将会迅速占据主导地位。三星将会继续带领DRAM市场不断向前发展。” 三星本次推出的高速8Gb的LPDDR4移动DRAM将提供***别密度、性能和能效对比，能够让用户更快更灵活的使用应用，提供更加丰富的功能，在延长电池续航的同时为高分辨率显示屏提供支持。本次8Gb的LPDDR4内存采用20nm制程进行制造，单一芯片上提供1GB，相比较现今使用DRAM的密度大大提高。通过装备4块8Gb的芯片能够实现4GB的LPDDR4的封装，提供****的性能体验。这款全新的8Gb LPDDR 4采用了低电压摆幅终端逻辑（LVSTL）I/O接口，该接口已经通过了JEDEC的认证。基于这个全新的接口LPDDR 4芯片的数据传输速率能够达到3200MBPs，是现有LPDDR3的两倍。从总体上而言新的LPDDR4接口在性能上要比LPDDR3要高50%，此外能耗

ST推出新系列动态NFC卷标内存让电器产品更加智能化

        意法半导体(ST)推出新系列“动态NFC卷标”内存，让消费性电子设备、家电和工业设备变得更加智能化、更灵活、更简单易用。从喇叭、打印机，到电饭锅、洗衣机，再到电表、水表和天然气表，有了这些内存，在任何电器产品内增加近距离无线通信(NFC)功能变得十分容易。 NFC 是一项无线通信技术，当两个装置相互靠近时，通常两者之间的距离只有数英吋，可通过NFC相互通讯。今日， NFC 技术被大多数消费者视为使用智能手机进行非接触式购物的方式之一；而在不久的将来，这项技术将会让装置连接到物联网，改变消费者与互连装置之间的互动方式。虽然 NFC 已是新智能手机和平板计算机的标准配备，但是 NFC 在其它类型电子电器产品上的应用还需要一段时日。意法半导体预计透过新推出的“动态NFC卷标”内存 M24SR系列推动这项技术变革，该内存可让任何设备或装置具有NFC功能，包括打印机、健身手表、微波炉、智能电表或数字相机，因而使其与智能手机通讯。M24SR 系列的一个潜在好处是，方便智能手机与音效装置的蓝牙配对。现在用户蓝牙配对需要完成以下标准步骤：打开手机的设定选单，打开蓝牙，选择音效装置型号，

BluWireless公布新款HYDRA基带技术细节

        Imagination Technologies (IMG.L) 和Blu Wireless Technology (BWT)日前共同宣布了Blu Wireless为高效multi-gigabit无线处理器开发的新款HYDRA基带技术的细节。这项突破性的技术针对新兴的60GHz应用在独特的异构多处理架构中采用了多个MIPS Aptiv处理器以及HYDRA矢量DSP技术。 在消费者希望通过智能手机、笔记本电脑和平板电脑实现“随时、随地”观看HD视频的需求推动下，60GHz市场正逐渐兴起。采用60GHz带宽的802.11ad Wi-Fi（也称为WiGig）已正式问世，能够提供超过现有Wi-Fi 20倍的速度提升。此技术能让两台设备之间实现几乎即时的大容量HD视频资料共享，并能支持将视频和游戏内容传送到大屏幕HDTV的低延迟无线传输。预计到2018年，60GHz市场的年营收将超过50亿美元，而BWT有望成为此市场的主要技术供应商。4G基站厂商也计划利用60GHz频段作为小型基站之间的高速未授权无线连接，这些小型基站能安装在指示牌、座椅或路灯等街道设备上。同样地，消费者对移动视

霍尼韦尔电子材料热管理解决方案应用于全新游戏平台

霍尼韦尔宣布， 其导热界面材料（TIM）PTM系列产品被新一代**的游戏平台采用作为热管理解决方案。PTM产品能够帮助管理游戏机内部半导体芯片的散热问题，确保游戏设备的性能发挥以及可靠性。随着新一代游戏平台的性能升级，芯片温度也在不断提升，由此可能引发处理器速度下降、系统死机，影响用户体验；更有甚者，在极端条件下还可能造成**性的硬件损坏和数据流失。“无论你是骨灰级玩家还是业余玩家，只有拥有了一台运行稳定的游戏机，才可能获得有趣、愉快的娱乐体验，” 霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理David Diggs表示，“因此，可靠的热管理在系统峰值运行和经年持久的稳定性方面发挥了相当重要的作用。”新游戏平台搭载的加速处理器(APU)是一块极其精密的系统芯片，将*新的多核处理器、极速图像处理器和专门的存储模块集成在一起。然而APU散发的热量必须经由可靠的热管理系统进行严格把控，确保其在游戏机的使用期限内保持*佳运行状态。霍尼韦尔是知名的热管理解决方案供应商，帮助先进半导体设备导热和散热。霍尼韦尔经验证的PTM系列热管理材料能够帮助在严苛条件下保持高质量的处理性能。而这正是基于霍尼韦尔专门为高性能半

Imagination和意法半导体合作开发**的车用数字无线电接收器解决方案

Imagination Technologies (IMG.L) 近日宣布，意法半导体 (STMicroelectronics) 已取得 Imagination 的 Ensigma 通信处理器技术授权，将用来开发针对汽车收音机应用的多重标准可编程无线电解决方案。意法半导体的新一代数字无线电接收器将支持广泛的全球数字无线电标准，包括 DAB (数字音频广播) 和 HD Radio。Imagination **执行官 Hossein Yassaie 爵士在伦敦 BBC 广播大楼无线电剧院 (Radio Theatre) 举行的 Go Digital 大会上发表主题演讲时，公布了两家公司的这项授权协议。Hossein 爵士表示：“Imagination 和我们的合作伙伴在开发全球数字无线电解决方案并使其成为成功的家用技术方面，扮演了非常重要的角色，但此技术至今在汽车领域的进展仍较为缓慢。意法半导体将提供具备广泛功能、而且易于部署的完整解决方案，将能推动数字无线电在汽车领域的普遍应用。”意法半导体执行副总裁兼汽车产品事业部总经理 Marco M. Monti 表示：“作为车用信息娱乐系统的全球

莱迪思超低密度MachXO3FPGA首批器件开始发货

         莱迪思半导体公司日前宣布**批256-Ball caBGA封装的XO3-L 2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度MachXO3现场可编程门阵列（FPGA）系列中首批发货的器件，MachXO3是世界上*小、*低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。 三个月前MachXO3系列发布，配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的**。“我们在意的是在不影响性能的情况下减小尺寸、降低成本和功耗，”Vuzix Corp的系统设计工程师Devrin Talen说道。“莱迪思的MachXO3器件拥有**的LUT数量、功耗和I/O的组合来构建MIPI桥接，可以满足我们的虚拟和增强现实系统对高带宽和高分辨率的要求。”新一代拥有640-22K逻辑单元的uWatt级低功耗FPGA系列采用*新的封装技术，不仅提供微型2.5x2.5mm晶圆级芯片封装，还有540个I/O的器件，以及带有3.125Gbps SERDES功能的

Nordic公布BluetoothSmart解决方案和S120SoftDevice

Imagination与FrontierSilicon为全球数字无线电开发集成单芯片解决方案

Imagination Technologies (IMG.L) 和其长期合作伙伴 Frontier Silicon 近日共同宣布，Frontier Silicon 将在其第四代的多重标准可编程无线电芯片 Chorus 4 中采用 Imagination 的 Ensigma 全球数字无线电平台。Frontier Silicon 是数字无线电和联网音频技术的**供应商，同时也是 Toumaz Group 旗下的子公司。Imagination **执行官 Hossein Yassaie 爵士和 Toumaz Group **执行官 Anthony Sethill 共同在伦敦 BBC 广播大楼无线电剧院 (Radio Theatre) 举行的 Go Digital 大会上发布了新一代的 Chorus 4 芯片。新款的高度集成 Chorus 4 芯片是以 Frontier 前几代的先进可编程基带处理器为基础而开发的。它能提供真正的单芯片多重标准解决方案，以支持所有主要的全球数字无线电标准，并同时支持已有的模拟无线电标准。自2002年以来，Frontier Silicon 和 Imaginati

e络盟推出针对BeagleBone系列开发板的触摸屏功能扩展模块

e络盟日前宣布推出**针对Beaglebone系列开发板的LCD功能扩展模块系列—BB View。该系列LCD功能扩展模块提供两个规格的显示屏，分别为4.3寸及7寸，采用电阻式触摸屏且完全兼容BeagleBone的通用输入输出接口（GPIO）。BB View系列扩展模块使用时无需外部电源，同时提供配套的Linux QT显示与触控功能演示，方便用户快速完成设置。用户现可通过e络盟购买，4.3寸售价为人民币553.8元，7寸为人民币834.3元。e络盟母公司Premier Farnell集团**技术官沈洪先生表示：“我们很高兴能够联合英蓓特的设计研发能力与e络盟的多渠道高质量服务分销实力，从而推出针对BeagleBone系列开发板的BB View系列扩展模块。BeagleBone备受开发人员及学生的欢迎。借助BB View扩展模块，用户将能够快速地将触摸屏功能集成到未来的设计当中。”产品特性包括：·         24位TFT LCD 模块, 7寸(分辨率为800 x 480)， 4.3寸(分辨率为480x272)·         四线电阻式触摸屏·         通过2个46针连接

东芝扩充其高电流步进电机驱动器封装阵容

         东芝公司（Toshiba Corporation）日前宣布，扩充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列***大额定值为50V的高电流步进电机驱动器集成电路的封装阵容。样品即日起交付。 “TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装，其中前一种封装可实现大功率耗散，而后一种封装则让客户能够应用低成本焊接流装配。“TB6600”系列中新增了高散热“HQFP64”封装。封装阵容的扩充使得客户能够更好地选择***系统需求（包括装配方法）的高电压高电流电机驱动器集成电路，有助于缩小设备体积与降低成本。新封装系列的主要特性●HZIP25封装（产品型号：TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG）HZIP25封装可实现5W（单用）和25W（贴装在无限散热器面板上）的大功率耗散，可应用于需要较强散热的应用。该封装的应用包括需要将高电流驱动器集成电路贴装到高密度印刷电路板上的工厂自动化系统。●HSOP28封装（产品型号：TB67S101AFG和TB67S102AFG）HSOP28封装支持低成本焊接流装配。该封装支持使用单

GCT新推的LTE芯片为移动热点设备提供支持

       先进4G移动半导体解决方案的**设计商和供应商GCT半导体公司(GCT Semiconductor)日前宣布，其通过威瑞森(Verizon)认证的4G LTE单片为威瑞森无线(Verizon Wireless)新推出的4G LTE Ellipsis JetPack提供支持。这款新的移动设备是世界**4G LTE单模热点设备。 GCT半导体公司销售与营销副总裁Alex Sum表示：“随着这一新款LTE-only热点设备的推出，我们继续巩固与威瑞森的密切合作关系。LTE单模是平板电脑和笔记本电脑等无线数据传输设备的理想之选。对设备制造商而言，*实在的优势莫过于LTE单模能够降低设计复杂性，减少成本及缩小产品尺寸，从而加快上市速度，并简化运营商的认证过程。”GCT通过提供新一代FDD和TDD LTE解决方案以及多模LTE/3G/2G不断扩大其在4G领域的领导地位。由于GCT解决方案具有小巧的外形、低成本和高性能优势，全球超过40%的原始设计制造商(ODM)已选择GCT。GCT已向北美、欧洲和亚洲的智能手机、超级本、平板电脑、移动热点设备、网关、USB软件狗和M2M推出逾15种商

凌力尔特推出LDO+™系列的*新器件LT3086

Microchip推出全新5GHz50Ω匹配的WLAN前端模块

英飞凌XMC4000**性外设Delta-Sigma解调器在旋变中的应用

旋转变压器是一种精密的位置、速度检测装置，尤其适用于高温、严寒、潮湿、高速、振动等环境恶劣、旋转编码器无法正常工作的场合。因此，被广泛应用在伺服控制、机器人、机械工具、汽车、电力、冶金、航空航天、船舶、兵器、电子、冶金、矿山、油田等领域的位置、速度检测系统中。但是，旋转变压器在使用时并不能直接提供角度或位置信息，需要特殊的激励信号和解调、计算措施，才能将旋转变压器信号中包含的位置信息得到。英飞凌科技股份有限公司基于ARM Cortex-M4内核的XMC4000家族中、**系列集成的Delta-Sigma解调器模块为旋变位置信号的获取带来了福音。此模块包括阶数可选的主滤波器、载波发生器、整形器、积分器、辅助滤波器和极限比较检查单元这些丰富的功能环节组合。将这些功能环节组合使用，并搭配前端另外的调制器芯片，便可完成旋转变压器的位置信息获取任务。在目前的伺服控制器应用中，基本上都是采用外部专用的旋变解码芯片获得旋变位置信息。为此, 英飞凌做了静态及稳态运行状态下，Delta-Sigma解调器模块和专用芯片性能的比较。静态下，Delta-Sigma解调器模块得到的位置和专用芯片得到的位置，以码

ADIMEMS成就Withings脉搏活动跟踪器

GreenChip令X电容放电器的功耗降至1毫瓦

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今日宣布推出GreenChip™ TEA1708——一款用于X电容的自动放电IC，其可在230 V (AC) 下实现1毫瓦的极低功耗。传统电源依靠电阻对用来降低EMI (电磁干扰) 的X电容器进行放电。电源与主电源断开之后，通过TEA1708对X电容进行自动放电，相比采用电阻放电可以降低20 – 30 mW的功耗。除了自动放电功能，TEA1708还集成有500伏钳位电路，可在电源浪涌期间保护IC，令器件更加坚固耐用。无需额外的金属氧化物压敏电阻 (MOV) 来保护TEA1708。对于仅有2个200 kΩ电阻的典型应用，*大差模电源输入浪涌电压允许超过6 kV。TEA1708突破性的节能效果加上抵抗电压浪涌的高度耐用性，令其成为电源制造商的理想解决方案，可帮助他们的产品容易满足新的电源规范要求。例如今年初由欧盟委员会推出的第五版外置电源 (ESP) 操作规范 (CoC) 以及修订版ErP Lot 6。恩智浦半导体电源解决方案产品线总经理Marcelvan Roosmalen表示：“由于世界各地的监管机构希望降低能源相关产品对环境影

Vishay推出可用于更高亮度指示牌的照明和控制应用的新款LED

博通通过集成网关的解决方案设计和平台将小型基站引入新兴市场

博通公司日前宣布推出一个集成式网关平台，用于简化小型蜂窝基站在新兴市场的部署。博通的高度集成平台包括BCM61630单芯片解决方案以及阿尔卡特朗讯广泛部署的超宽带接入小型蜂窝基站软件。该平台允许原始设备制造商（ODM）建立和差异化小型蜂窝基站并集成到多种产品型态中，从而更加方便地融合到运营商现有的核心网络。小型蜂窝基站的部署同时受到成熟市场和新兴市场的关注，因为无线运营商正在寻找高效和低成本的分流宏基站业务和流量的网络解决方案1。当认识到小型蜂窝基站对改善电信服务的重要性时，巴西宣布在本国制定使用小型蜂窝基站的规划，并且相应解决方案正处于试验测试阶段2。Infonetics Research**分析师Michael Howard谈到：“运营商认为在部署下一代（3G/4G）无线网络基础设施的住宅和商业楼宇中，小型蜂窝基站将成为提高*终用户的语音和移动宽带体验质量的基本要素。小型蜂窝基站部署允许无线运营商以低成本的解决方案提高覆盖率和网络容量，特别是接入受到限制或无法提供接入的地区。”阿尔卡特朗讯小型蜂窝基站业务副总裁Mike Schabel谈到：“我们与博通的长期合作将为新兴市场的住宅用

Marvell推出ARMADAMobilePXA1088LTEPro平台扩充4GLTE产品线

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技今日宣布推出高性能ARMADA® Mobile PXA1088LTE Pro统一平台，进一步扩展了4G LTE产品线，为中国4G TD-LTE产业发展及全球运营商提供强力支持。这款*新的高性能SoC芯片加强了Marvell对4G LTE的支持，通过可扩展设计加速移动宽带业务的普及，也是对工信部向中国移动、中国联通和中国电信发放4G TD-LTE牌照这一重大事件更真挚的承诺。在TDD-LTE和FDD-LTE产业链的形成过程中，Marvell发挥了重要作用，许多电信运营商采用了**的、可扩展平台设计的Marvell芯片组，Marvell还帮助原始设备制造商（OEM）向全世界的消费者提供高性能、经济实惠的移动设备。Marvell公司总裁及联合创始人戴伟立（Weili Dai）女士表示：“中国发放TD-LTE牌照进一步加速了4G LTE的部署。我们相信，2014年将成为4G LTE在全球大规模部署的重要一年。Marvell ARMADA Mobile PXA1088LTE Pro系列提供同类*佳的全球制式的4G LTE性能，使全球**移动运营商和全球

HTC新型安卓智能手机选用博通四核基带和连接平台

博通（Broadcom）公司日前宣布，****的智能手机制造商——HTC公司为其新型安卓(Android)智能手机Desire 6160选用博通公司的四核基带和连接平台。由于HTC Desire 6160采用博通公司的HSPA+1.2-GHz四核处理器、射频收发器、电源管理集成电路(IC)、连接组合芯片和多星座全球导航卫星系统（GNSS）定位芯片，HTC公司的安卓智能手机能够为中国迅速发展的安卓市场提供一系列具有高性价比和先进功能和性能的产品。HTC Desire 6160智能手机针对中国联通不断扩大的HSPA+网路进行了优化。中国现在是全球*大的智能手机消费国，2013年第三季度中国智能手机销量达到8500万部左右，其中安卓系统手机占到总出货量的72%1。对全球**的安卓智能手机供应商HTC公司而言，中国的安卓智能手机市场会为HTC带来**的发展机会。在博通公司**力量的推动下，HTC Desire 6160新型智能手机以更加合理的价格向消费者提供强大的功能。“高性价比是满足中国智能手机需求爆炸性增长的关键所在。博通公司的四核平台为我们提供了坚实的基础，使我们能够满足这一需求并在全球

意法半导体推出先进的MEMS加速度计

意法半导体发布了一款新的先进的高性能MEMS加速度计，新产品是针对*新智能手机等移动设备中愈发具有挑战性的应用环境而设计。今天的处理密集型移动应用软件和超薄的手机设计导致产品很容易出现散热异常以及机身折断易断。智能手机必须提高运动感测的**度、稳定性和响应性能，才能支持倾斜计、手势识别、游戏、相机人工水平仪、室内导航和增强实境等功能。在OEM厂商发力推出新机型之际，意法半导体的新LIS2HH123轴加速度计适时地引入**的机械结构与专用处理器，在超薄移动设备的恶劣散热条件下仍能持续稳定地释放高性能。意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS与传感器部门总经理 Benedetto Vigna 表示：“我们的新加速度计的**架构代表了MEMS器件在设计上取得的重大进展。新一代产品可满足移动产业对先进动作感测应用对于性能和稳定性的更高需求。”LIS2HH12采用 2mm x 2mm x 1mm微型封装中，为设计者满足手机印刷电路板设计规则提供了更多的灵活性，有助于实现更精巧的手机外观设计。加速度计提供±2, ±4 或 ±8 g满量程选项和16位数字输出，集成温度传感器、业内标准I2C与SPI接

Vishay推出业内首款通过AEC-Q101认证的非对称封装双芯片MOSFET

Molex推出小型化Mini50™非密封连接器系统

意法半导体推出世界首款具有纯射频通信功能的电隔离型上桥臂开关

博通为可穿戴设备市场推出支持无线充电的蓝牙智能SoC

博通（Broadcom）公司日前为其嵌入式设备互联网无线连接（WICED）产品系列引入新的Bluetooth® Smart SoC，用于满足可穿戴设备和物联网市场及行业的不断增长的需求。博通的BCM20736 WICED Smart芯片为OEM提供了灵活的解决方案，他们可以将该芯片应用到广泛的设备中，以推动新的用途。该芯片的内置无线充电功能支持Alliance for Wireless Power (A4WP) 标准，为物联网生态系统开启了**之门。此外，BCM20736凭借高度集成的设计和较小的尺寸，可以减少功耗，从而提升可穿戴设备中电池的续航能力。博通的新型WICED Smart芯片可以帮助OEM使用ARM® Cortex M3处理器支持**应用，从而生产出低成本、低功耗的产品。博通无线连接嵌入式连接部门**总监Brian Bedrosian谈到：“博通的WICED平台对Electric Imp等物联网**企业产生了重要的影响。除了嵌入式Wi-Fi外，Bluetooth Smart技术也正在迅速增长，并快速成为许多由电池供电的小型可穿戴设备的核心技术。我们正努力扩大新型WICED

Vishay发布用于新能源应用的不锈钢制动/撬棒电阻

日前，Vishay宣布，推出新系列不锈钢制动/撬棒电阻---ULDCR电阻，电阻可承受3.46MJ的脉冲能量和12kA的脉冲电流，适用于新能源和其他重载应用。Vishay还可以根据定制指标提供更高脉冲负载能力的版本。今天推出的Vishay Draloric电阻适合用作风力发电厂和抽水蓄能电站中三相发电机的频率转换器的crowbar电阻。另外，电阻还可以用作铁路、电梯和工业系统的制动和斩波电阻。ULDCR电阻采用**的自支持、极稳固和紧凑的模块化设计，可轻松组装进这些应用里。电阻的原材料还耐盐水。在单脉冲情况下，器件的典型温升低于350℃。ULDCR系列器件的工作温度可达375℃，阻值从1mΩ到几欧姆，公差为±5%和±10%，电阻在使用期间的*大预期变化不超过±20%。这些器件在制造过程中没有使用任何有机化合物，符合RoHS和Vishay“绿色”标准。ULDCR电阻现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十四周，价格很有竞争力。