Molex可定制包装HOZOX™电磁干扰(EMI)吸收带和吸收薄板提供出色的噪声抑制

Xilinx为业界首款AllProgrammableMPSoC推出UltraScale多重处理架构

All Programmable技术和器件的全球**企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)宣布推出面向下一代Zynq® UltraScale MPSoC的UltraScale™ 多重处理（MP）架构。全新UltraScale MPSoC架构以业界成功的Zynq-7000 All Programmable SoC产品系列为基础，进一步扩展了赛灵思ASIC级UltraScale FPGA和3D IC架构，实现了“为合适任务提供合适引擎”的异构多重处理器。Zynq-7000的推出让Xilinx成为业界首款All Programmable SoC的***，随着UltraScale MPSoC的问世，让赛灵思又开始了业界首款All Programmable MPSoC的发明。这个全新的All Programmable MPSoC架构可为处理器提供从32位到64位的扩展能力，并可支持虚拟化，集成了用于实时控制与图形/视频处理、波形和包处理的软硬件引擎、新一代互联技术和存储器、**电源管理，以及可实现多级**可靠性的增强型技术。通过整合异构多重处理和业界*高速FinFET以及充分利用台积公司的

Vishay推出具有转换速率控制功能的6.5mΩ双向电池开关

MaximIntegrated推出采用HART协议的新型4-20mA环路供电温度变送器

Cymbet推出集成了固态电池的超低功耗EnerChipRTC

英特尔至强E7v2产品发布会在京举办

加速数据分析英特尔在京发布至强E7v2处理器

为了进一步推动关键业务、数据分析等技术应用**，英特尔公司在京举办了主题为“洞察先机 极智**”英特尔至强处理器E7 v2产品家族产品发布会。作为英特尔重塑数据中心策略的重要组成部分，该产品家族凭借性能、内存容量支持、 I/O带宽及关键业务可靠性等方面的突破，紧密、广泛地结合软、硬件合作伙伴**，帮助零售、医疗、电信、能源、银行和交通运输等众多行业用户，利用快速响应能力和可扩展性将数据转化为切实可行的洞察。英特尔公司在发布会上针对该**产品在数据分析领域中的应用价值进行了详细解析。同时，众多来自软、硬件的合作伙伴也莅临发布会，展示他们在相关系统、应用软件和解决方案层面对这一**的有力支持。数据分析助力企业发展面对瞬息万变的商业环境，企业要想保持自身业务具有竞争力，就一定要走在变化的前沿。如今，越来越多的企业需要通过繁杂、大量的数据来获得有价值的商业洞察，以便快速、准确地制定决策，在残酷的竞争环境中赢得市场先机。行业调研公司 Gartner调研结果表示，数据分析技术在2012年与2013年成为CIO*重视的一项技术，并且预测该技术在2014年仍将成为他们的优先级**位。“在中国，零售、电

闪迪新一代iNANDEXTREME嵌入式闪存加快旗舰级安卓智能手机与平板电脑响应速度

高通推出全球首款针对汽车的商用20纳米工艺LTEAdvanced芯片

美国高通公司日前宣布，其全资子公司美国高通技术公司将延长Qualcomm® Gobi™ 9x30平台的生命周期并将其加入骁龙汽车解决方案，为下一代系统带来先进的远程信息处理和信息娱乐功能。Gobi 9x30基于美国高通技术公司第四代LTE平台，支持下行数据速率*高300 Mbps的LTE Advanced Category 6，能够实现具有更强导航、Wi-Fi热点、信息娱乐内容和远程信息处理服务功能的汽车宽带连接。Gobi 9x30是全球首款宣布商用的基于20纳米工艺并针对汽车的蜂窝调制解调器，支持LTE FDD和 TDD网络上*高40MHz的全球载波聚合部署。在目前美国高通技术公司**的汽车LTE调制解调器技术Gobi 9x15的基础上，Gobi 9x30将在全球范围支持高速的3G和4G LTE连接和**的下一代全球导航卫星系统（GNSS）引擎，同时借助Qualcomm RF360™前端解决方案，在单一SKU中支持广泛的多区域覆盖。Gobi 9x30拥有广泛的多模功能，支持所有其他主流蜂窝技术，包括中国的LTE TDD网络。除了3G/LTE连接外，全新平台还预集成了QCA6574，这

英飞凌推出符合MIPIBIF通信标准的首款电池管理芯片ORIGA™3

英飞凌科技股份公司近日推出新款ORIGA™ 3电池管理IC，可保护智能手机和平板电脑用户不受突发情况影响。英飞凌专有的 PrediGauge技术可实现高精准的电池电量测量，从而*大程度地降低了因意外断电造成的风险。移动设备中的电池需要在严苛的条件下工作。为了准确判断电池的充放电情况，通常做法是测量电池的OCV（开路电压）值，一般情况下电池需1~2小时处于无负荷的“休息”状态，只有在这种情况下才能测到正确的开路电压 (OCV)，从而可以对电池电量进行参数校准和误差修正。然而，现在的智能手机和平板电脑大多数时候都处于互联网搜索、导航和多媒体运行等状态，加上现今流行的社交媒体Facebook、*******等应用也在随时自动更新程序，因此这些都导致了电池持续耗电，充电周期也就变得更短、充电次数更频繁。ORIGA 3 的PrediGauge技术能够在这些*严苛的条件下准确判断剩余电池容量，从而大大提高用户满意度。无需1-2小时的等待，在电池“休息”状态的数分钟内，该技术就可以对开路电压(OCV)进行正确预测，因此电池电量判断的**度一般可以保证在1%的水平。由于智能手机和平板电脑的用户能够充分

富士通半导体推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件

需求至上宝德新品迭出征战四路时代

高通宣布推出全球首款集成5模全球LTE支持的商用64位八核芯片组

美国高通公司今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司将扩展骁龙600系列处理器，新增高通骁龙™610和615芯片组，用于**移动计算终端。这两款全新芯片组集成美国高通技术公司第三代LTE调制解调器，支持Category 4的数据速率，满足包括LTE-Broadcast和LTE双卡双通（DSDA）等新要求。骁龙610和615芯片组旨在搭配美国高通技术公司RF360前端解决方案，支持OEM厂商推出可覆盖全球所有主要频段及制式的单一5模全球LTE SKU，这也是当今竞争激烈的手机市场的要求。除了支持LTE 外，这两款芯片组还集成了关键的3G技术，包括HSPA +（速度*高可达42Mbps）、CDMA和TD-SCDMA 。骁龙615芯片组是移动行业首款集成LTE和64位功能的商用八核解决方案，而骁龙 610芯片组则采用四核处理技术支持LTE和64位功能。凭借骁龙 610和615芯片组的推出，以及*近发布的骁龙410 芯片组，美国高通技术公司的产品组合已包含一系列64位4G LTE解决方案的强大阵容。骁龙 615 、610和410芯片组还支持ARMv8——*新的面向ARM兼容终端的指令集。ARMv

美高森美推出用于嵌入式微处理器的**启动参考设计

美高森美公司发布用于嵌入式微处理器的全新FPGA-based**启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion®2 SoC FPGA中的先进**特性，在嵌入式系统中**地启动任何应用处理器，并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样，应用程序便可在**启动的处理器上运行，从而将信任扩展到其系统和其它连接的系统中。美高森美市场营销总监Tim Morin表示：“美高森美一直持续扩展**性产品，并解决越来越关键的可信任计算挑战。今天由于很少处理器可以实现**启动，因此变得不可信任，然而我们却面对着****的巨大威胁，尤其是随着业界在日益关键的应用，例如汽车驾驶辅助、制造工艺的控制和自动化，以及新兴物联网中的超连接世界(hyper-connected world)中使用嵌入处理器产品。美高森美的**参考设计通过确保所有系统处理器都执行经认证的代码，在*基本的层面上保护这些系统和应用，减少用户风险及限制暴露。”如果没有**的启动过程，任何嵌入式系统上的代码执行在定义上都是不可信任的。不可信任的系统给企业品牌带来风险，可能使得公司需负担合同责任，甚至在某些情况下导致生命损失。美高

英飞凌为感应加热应用推出新一代逆导IGBT

英飞凌科技股份公司推出单片集成逆导二极管的20A 1350V器件，再次扩充逆导(RC) 软开关IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品组合。新的20A RC-H5是对英飞凌性能**的RC-H系列的扩展，重点关注感应加热应用的系统效率和高可靠性要求。与前几代产品相比，RC-H5的开关损耗降低高达30%，使设计人员能够使用IGBT的工作频率高达30KHz。因此，配备RC-H5的系统效率提高0.5%，使系统整体效率超过92%。还可采用更小的电感元件来降低整体系统成本。RC-H5是基于现有广泛使用RC-H3的重大技术突破。RC-H5减少功率损耗，具有更加出色的热性能，*高结温达175℃。此外，导通尖峰电流降低10%，从而减少系统中无源元件的压力，使得可靠性进一步提高。另一优势是EMI也有所改善，设计人员可藉此减少滤波需求并降低系统成本。“英飞凌凭借*新一代RC-H5巩固其IGBT技术领导地位，满足感应加热应用的严格要求”，英飞凌科技股份有限公司IGBT分立器件总监Roland Stele说道。“我们为客户提供专用功率开关，再次提高系统效率和可靠性。实现这一目标的基础是英飞凌深厚的技术知识和对家电应用

谷歌地图即将更新：五大功能先睹为快

至强E5-2400机架式!戴尔R520标配上市

泰克推出扩展版MIPI®M-PHY®接收器测试解决方案

SkyCross为智能手机推出全球首款4X4MIMO解决方案

Xilinx针对毫米波应用推出1.6Gbps低功耗低成本小型基站回程调制解调器SmartCOREIP

        All Programmable技术和器件的全球**企业赛灵思公司日前针对毫米波应用宣布推出1.6Gbps低功耗、低成本小型基站回程调制解调器IP。赛灵思 256 QAM毫米波调制解调器解决方案支持点对点和单点对多点视距通信，可满足60GHz和80GHz市场需求。作为赛灵思SmartCORE™ IP产品系列的一员，该解决方案在1Gbps以上数据速率下功耗不足5瓦。借助256 QAM毫米波调制解调器IP解决方案，无线OEM厂商能以非常低的成本加速产品上市进程，同时还能确保未来各代产品所需要的灵活性和平台可扩展性。 SAF Tehnika公司业务开发副总裁Vents Lacars表示：“赛灵思的256 QAM毫米波调制解调器IP解决方案可帮助我们扩展产品线，以支持多种需要低成本高吞吐量单点对多点连接的新型应用。TDD多路复用支持是一种少有的附加功能，借助该功能，小型低功耗IP解决方案能扩展到高吞吐量高宽带IP解决方案。如此灵活的IP解决方案有助于我们降低开发风险，无缝快速响应不断变化的市场需求。” 赛灵思公司无线市场总监TarmoPihl指出：“目前全球已有超过250个LT

Avago推出两款新高度集成智能门驱动光电耦合器

有线、无线和工业应用模拟接口零组件**供应商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO) 宣布推出两款新高度集成智能门驱动光电耦合器，ACPL-336J和ACPL-337J分别具有2.5A和4A轨对轨输出，可以直接推动高功率MOSFET或IGBT。新产品具有高电流轨对轨输出、内置LED驱动电路、有源米勒钳位、高DESAT去饱和屏蔽电流源以及欠压锁定(Under Voltage Lock-Out, UVLO)反馈控制电路，为电机控制和电源逆变器应用提供完整高成本效益的门驱动解决方案。     Avago隔离产品事业部营销总监Kheng-Jame Lee指出：“随着满足现今应用高功率和高效率需求所带来的门驱动更高设计复杂度，已经采用Avago经市场证实HCPL-316J的客户希望可以拥有更高的关键门驱动功能块片上集成。新推出的ACPL-336J和ACPL-337J不仅仅可以节省门驱动设计的外加零组件数量，也为电机驱动和逆变器应用的紧凑门驱动光电耦合器解决方案立下新标准。”  ACPL-336J/ACPL-337J产品特点l  高电流轨对轨输出，节省输出缓冲电路并提高电

Molex为医疗设备设计工程师提供先进技术解决方案

全球**的电子元器件企业Molex公司致力于帮助医疗设计工程师满足业界日益增长的更小、更便携设备需求，同时不牺牲性能和可靠性。目前，Molex推动医疗设备OEM厂商为客户提供先进产品的完整的先进技术产品组合包括定制互连产品、微小型解决方案、光纤和毛细管，以及电磁干扰(EMI)吸收技术。Molex战略医疗市场经理Anthony Kalaijakis评论道：“业界希望**的新型医疗设备达到*佳性能，越来越多的设计工程师认识到基础的电子互连及相关技术的重要性。由于我们一直努力为客户提供能够轻易集成的互连产品，Molex解决方案具有难以置信的效能和效率。而且，我们参与设计的时间越早，客户、*终用户及病患所获得的益处越大。”l   HOZOX™ 电磁干扰(EMI)吸收带和薄板Molex医疗产品组合的*新成员是HOZOX™ 电磁干扰 (EMI) 吸收带和薄板。HOZOX 吸引技术采用独特的双层设计以实现EMI噪声抑制性能*大化，特别适合高频医疗设备制造商。磁层的复合粉末可以吸收较低频率电磁能量，而导电层的粉末和高损耗介电树脂则吸收高频电磁能量。这些产品具有极薄的外形尺寸，并且提供两种不同的带规格，

Vishay推出新款850nm红外发射器

美高森美发布Core1553BRT和Core1553BRM新版本IP及其认证

美高森美公司发布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0知识产权(IP) 核的新版本及其认证。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA器件，并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT和Core1553BRM内核提供了用于**、商业航空和航天应用的*高质量通信总线接口。美高森美航天和航空市场营销经理Minh Nguyen表示：“美高森美继续提供具有*高质量和可靠性的航空航天解决方案，不仅为器件而且也为IP核取得认证及资质证书，从而帮助客户使用这些器件进行设计。*新的Core1553BRT和Core1553BRM解决方案可让客户使用我们*新的科技产品，以较少资源实现高效的数据处理接口。”基于MIL-STD-1553的Core1553内核支持各种总线协议，例如远程终端(Remote Terminal, RT)、总线控制器(Bus Controller, BC)和监控终端(Monitor Terminal, MT

飞思卡尔推出新一代QorIQQonverge系列片上基站（SoC）

随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加，已经形成了一个全球范围的移动数字流，原始设备制造商（OEM）和运营商需要提升网络性能，同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本，但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。为应对这些挑战，飞思卡尔半导体日前推出新一代QorIQ Qonverge系列片上基站（SoC）。为帮助运营商增加容量并在用户密集地区增加覆盖，全新的B3421基站SoC采用数字前端（DFE）技术，该技术可改进功率放大器（PA）效率，并显著降低基站的功耗和成本。飞思卡尔数字网络业务部产品管理副总裁Tareq Bustami表示：“飞思卡尔自从3年前推出业界首款面向各种基站的多模无线基站处理器系列，便开始**片上基站市场。全新的QorIQ Qonverge B3421设备面向快速增长的城市板块，巩固了我们在无线网络领域的领导地位，我们将继续加大投资，满足市场需求。”ABI咨询公司的报告指出，室外小型基站将保持125%的年同比增长，到2014年其市场价值预计为36亿美元。业内集成度*

ST推出新系列STM32超低功耗微控制器

MolexSpeedStack™夹层连接器达到40Gbps数据速率

全球**的电子元器件企业Molex公司的SpeedStack™ 夹层连接器系统 提供了节省PCB空间并具有窄体宽度的低侧高解决方案，用于在非常密集的高速应用中优化气流。紧凑型SpeedStack连接器具有4.00mm的堆叠高度并且支持每差分线对高达40 Gbps数据速率。Molex于2014年1月29至30日在DesignCon 2014展会117号展摊上展示了SpeedStack连接器产品。Molex全球新产品开发经理Adam Stanczak表示：“市场对于在高速板对板应用中进行系统冷却和PCB空间*大化的需求高涨。SpeedStack设计采用非常纤细的密集机械外壳，以期优化高速数据传输和坚固耐用的产品可靠性。”SpeedStack夹层连接器设计用于电信、网络、**、医疗和许多消费设备中的空间受限OEM应用，提供*高10.00mm的堆叠高度范围，具有0.80mm间距，采用窄体外壳设计以期*大限度地减小对流空气系统冷却的阻塞。这款高密度信号解决方案具有引脚数目灵活性，提供多种电路尺寸(22、44、60、82、104、120)，以及一系列6至32差分线对。100 Ohm型款SpeedS

奥地利微电子推出高可靠性位置传感器IC

凌力尔特推出3A降压-升压型超级电容器充电器

MaximIntegrated推出高集成度电源管理IC(PMIC)

Maxim Integrated推出MAX16993 PMIC，为设计人员提供更小巧、更低噪声、更高效的汽车仪表盘方案。汽车OEM厂商通常将仪表盘模块在待机模式下的耗流限制在100µA以内，考虑到仪表盘所能执行的全部功能，电源本身的耗流在整个功耗预算中的占比必须限制在很小的一部分。MAX16993是市面上仅有的空载条件下静态电流低至25µA的3通道方案，该款PMIC比耗流通常在几个毫安的传统DC-DC转换器效率更高。此外，MAX16993还集成了一个高开关频率控制器和两路输出转换器(每个转换器可输出3A电流)，与传统分立方案相比，可节省50%以上的电路板面积。器件工作在2.1MHz开关频率，避免在AM频段产生噪声，并允许使用小尺寸外部电感和电容。MAX16993是汽车仪表盘和信息娱乐系统等应用的理想选择。主要优势      小尺寸：集成一个高压降压控制器和两个3A、低压降压转换器，与分立方案相比，可节省50%以上的电路板面积。高效率：空载条件下的静态电流仅为25µA，满足OEM厂商的功耗要求。低噪声：有效降低AM频段噪声；提供扩频使能输入，*大程度降低电磁干扰(EMI)辐射；提供工厂可

意法半导体开发出更小、更耐用的650V和800VMOSFET

IBM推出信号芯片网速提高至200千兆

MaximIntegrated将在2014国际嵌入式应用展览会上展示高度整合方案

Maxim Integrated将在2014国际嵌入式应用展览会暨研讨会上展示高集成度模拟方案的独特优势。Maxim的交互式产品演示涵盖能源管理、电源管理和信号链等嵌入式方案。来自Maxim的所有产品均为高度集成，可有效节省空间、成本、电能，并缩短上市时间。电能测量方案·         采用结构紧凑的MAX78700/MAX78615电能测量芯片组，设计人员无需额外的大体积传感器、光耦，也不需要为测量子系统另配电源，即可测量交流或直流用电量。设计中内嵌高压交流(或直流)测量电路时，必须保证有效的隔离。传统方案需要电源和数据隔离元件，而Maxim的电能测量芯片组在高压模拟(MAX78700)和低压数字(MAX78615)电路之间集成了独特的隔离接口，显著降低了方案尺寸、复杂度和成本。电源管理方案·         Maxim的MAX17501/02/03/04高压buck稳压器系列产品在较宽的工业电压范围内具有极高效率，满足IEC 61131-2、IEC 61508和IEC 60664标准要求。该系列器件在60V buck稳压器中加入同步整流功能，适用于工作电压为24V、但需要承受60

Vishay推出用于汽车和其他领域的新款45V和50VTMBS整流器

Molex推出大电流密度Mega-Fit电源连接器

全球**的电子元器件企业Molex公司推出Mega-Fit电源连接器产品，继续构建**的电源连接器产品系列。这一中等范围线对板连接器产品线采用小型5.70mm占位面积提供23.0A电流，填补了现今互连市场中重要的电源空白。紧凑型设计结合大电流端子，提供了业界功率*密集的电源连接器之一。这些功能丰富的连接器产品是要求每端子功率介乎于14.0至23.0A应用的理想选择，行业包括消费/家用电器、网络和通信、工业和商用车辆。Molex全球产品经理Corey Schroeder表示：“设计工程师正在寻求14.0A至23.0A范围的电源连接器产品，但是在历史上他们发现选择受到限制，电流值大大低于或高于其所需。这个间隙经常使得设计工程师在一个对于应用过大，电流值或者大大低于或者大大高于所需的数值。这一缺口通常导致设计工程师选择对于应用过大的连接器产品，或者在较小的连接器的多个触点之间分流功率，这两种情况均增加了所需的PCB空间。Molex推出Mega-Fit电源连接器产品，解决了这个两难问题，这些器件具有大电流端子和紧密的间距及行距，从而提供更高的每线性和平方毫米空间功率，超过业界其它的中等范围电源

Amazon大规模降价推新的大中型M3实例

近日，随着云计算领域的竞争越来越激烈，各大云厂商推出**的云服务产品，AWS启动了新一轮降价活动并随之推出新的实例。据了解，Amazon需要加大投入来扩展其基础设施，AWS产品不断的降价策略吸引用户。EBS容量价格(来源gigaom.com)同其竞争对手的区别在于，Amazon则尽可能的扩大规模，而面向大型企业的服务商如Oracle、IBM和HP等更趋向高利润的业务，周二公有云巨头宣布启动一揽子降价措施，标准的EBS和I/O请求方面的降价幅度高达50%。S3的降幅也达到22%，这是自8年前发布服务以来第40次价格调整，对市场产生了巨大的颠覆效应。对比Windows Azure(来源massivescale.com)微软将会在云计算服务上降价，在一份电邮声明中：微软将匹配AWS价格商品服务，如计算、存储和网络，以确保Windows Azure客户继续获得相同价格上的性能以及云平台的好处。Amazon Web Service与Windows Azure都同时提供了大量的和云计算相关的资源，包括计算、存储、网络等，具体的一些功能、特色和性能上的区别：Amazon从底层到应用层都提供了全系列的

Vitesse推出用于提供电信级以太网服务的一揽子软件

电信级和企业级网络先进IC解决方案的**提供商Vitesse Semiconductor Corporation推出了一种完备的、成熟的协议栈CEServices™软件，它可用于更方便地提供和管理电信级以太网商业服务。迄今为止，已有40多家原始设备制造商（OEM）购买了Vitesse的CEServices™软件的授权；凭借其经过验证成熟的MEF CE 2.0合规性，其中多家厂商在不到6个月的时间内就启动了现场试验，而其它典型解决方案则需要18个月或更长的时间。分析师预计：到2017年，以太网业务服务的带宽将占到全球带宽总量的75%以上。其它近期报告也估计：2013年的电信级以太网服务市场的收入达到了380亿美元，并预计将持续高速增长；到2017年，全球仅企业市场电信级以太网服务的收入就可达620亿美元。“Vitesse的CEServices软件已经在多个全行业互通性测试项目（如EANTC）中得到检验，我们的许多客户在2013年**波MEF设备认证期间就顺利通过了MEF CE 2.0认证，”Vitesse产品营销总监Harpreet Chohan表示：“Vitesse将继续承诺支持低成本

IDT20GbpsRapidIO互联器件为新标准数据中心产品提供突破性能

IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 日前宣布，其 20 Gbps RapidIO 互联器件被 Prodrive Technology 主板所采用，符合 2013 年第四季度发布的 RapidIO 行业协会（RTA）数据中心标准规范。IDT 的 RapidIO 交换机产品具备 100 ns 延迟、高能效以及多处理器可扩展性，为数据中心和超级计算分析应用提供突破性能。在 Prodrive 所开发的数据中心计算和网络（DCCN）主板中，IDT 的每端口 20 Gbps RapidIO 交换机和桥用做板上和板与板之间的互联。这一符合 RTA 的主板尺寸为 19 英寸，拥有多达 4 个计算子插件板，支持多个处理节点，包括从 x86 到 ARM®、DSP、FPGA 和PowerPC。使用 DCCN 主板，OEM厂商、数据中心操作员、超级计算中心和金融交易组织可以开发高吞吐量、低延迟计算系统，是高性能分析应用的理想之选。2014 年上半年，DCCN 平台将由 RTA 提交至行业组织，例如开源计算项目（OCP）。Linley Group **分析师

MentorGraphics发布兼容符合GENIVI5.0规范、基于Linux的汽车技术平台

Mentor Graphics Corporation今天宣布面向基于Linux的车载信息娱乐(IVI)系统开发推出其*新版Mentor嵌入式汽车技术平台(ATP)。通过在本次Genivi5.0合规版本中加入新的图形开发和优化功能，就如同消费类电子设备所看到的，汽车**供应商可以加快开发出丰富的和方便的用户界面或HMIs。此外，通过将ATP与新推出的Mentor 嵌入式Hypervisor虚拟机相结合，汽车原始设备制造商(OEM)可以将设备连接等更多的功能集成于新兴的信息娱乐硬件片上系统(SoC)架构，同时保持关键功能的**分离。*新推出的ATP是一个完全图表化的平台，能够使用屡获殊荣的Mentor嵌入式Sourcery™分析工具来描绘整个嵌入式车载信息娱乐系统，包括快速启动与图形性能等使用案例。新发布的版本包括X11和Wayland等图形框架支持、图形处理器(GPU)支持与QT 5.0图表包，该图表包针对用户界面平滑度、启动时间、延迟和QML活动的可进行可视化视交互分析。德州仪器(Texas Instruments)音频与信息娱乐总经理Matt Watson表示：“德州仪器OMAP

意法半导体推出新一代STM32DynamicEfficiency™微控制器

意法半导体*新推出STM32 Dynamic Efficiency™（动态效率）微控制器产品线的首款产品——STM32F401。新产品集成多项**技术，在动态功耗与处理性能之间取得**平衡，同时还提高了芯片的功能集成度。兼备高能效与超过100DMIPS的处理性能，STM32F401动态能效微控制器可延长手机、平板电脑和智能手表的电池续航能力，支持更多的**功能，特别适用于管理智能联网装置的MEMS传感器，还适合物联网(IoT)应用和现场总线控制型工业设备。意法半导体的新STM32 动态能效微控制器集成多项新技术，其中包括意法半导体独有的ART Accelerator™自适应实时加速器、预取指队列和支路缓存。这些技术使新产品从闪存执行代码实现零等待状态，在84MHz时，处理性能提升到105 DMIPS (285 CoreMark)，工作模式电流降至128µA/MHz。此外， 90纳米工艺技术有助于提高微控制器的性能，降低动态功耗，同时动态电压调节技术可优化工作电压，使微控制器达到性能要求，*大限度地降低泄漏电流。在1.8V时，停止模式电流仅为9µA。新产品的推出进一步扩大了意法半导体的高

MolexzCD™互连产品满足下一代数据传输需求

全球**的电子元器件企业Molex公司开发紧凑型zCD™ 互连系统以支持电信、联网和企业计算环境中的下一代应用。在2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon 2014展会上，Molex将在117号展台上展示zCD互连系统。Molex zCD互连系统将传输400 Gbps数据速率 (在16个通道上达到25 Gbps)，具有出色的信号完整性、电磁干扰(EMI)防护和散热冷却特性。Molex全球新产品开发经理Joe Dambach表示：“随着网络带宽继续增加，满足高速应用的需求已经成为业界共同的优先考虑事项。zCD互连产品具有优胜的外形尺寸，有助于实现400 Gbps技术的广泛应用。”Molex zCD连接器将提供用于无源或有源铜缆的短体型款和用于有源光缆(AOC)或收发器的长体型款。zCD连接器具有0.75mm间距的直的back-route占位面积。一个弹性垫圈提供EMI控制和抑制。经设计适合广泛的散热模块和散热片，压合连接器设计确保稳健固简单的电路板端接。zCD无源铜缆组件具有业界**的带宽密度，每I/O端口采用32线对(16通道)，数据速率为25 Gb

英飞凌推出新型LTE低噪声放大器和LNABank

英飞凌科技股份公司近日推出旨在提高智能手机数据速率的全新系列LTE低噪声放大器(LNA)和四频LNA Bank。LTE（也称为4G）是无线通信*新标准，支持高达300 Mbit/s的数据速率，而*新的UMTS (3G) 版本仅支持 56 Mbit/s。这使得智能手机与互联网连接的加载时间大幅缩短，显著提高智能手机用户的舒适性和满意度。但是，使用目前的移动设备满足用户对LTE高数据速率的期望仍具有挑战性。射频前端复杂度的增加要求使用更多的射频组件（如射频开关、双工器和分路器）。这将导致整个系统的损耗增加并使信噪比(SNR)降低。不仅如此，天线和射频收发器之间的距离会导致额外的线路损耗，而线路损耗也会对信噪比 (SNR) 产生负面影响，进而降低数据速率。英飞凌BGA7x1N6和BGM7xxxx4L12系列提供低噪声系数、**的增益和高线性度，可帮助智能手机设计师克服这些困难。这些产品采用英飞凌**SiGe（硅锗）芯片技术并内置ESD保护。新型LNA和LNA Bank均可放置于智能手机的分集和主天线路径上，可增加系统灵敏度并确保*佳的用户体验。它们支持的数据速率比未配备LNA的解决方案高出9

DeviceFidelity在其*新的近场通信microSD卡中采用奥地利微电子独特的射频（RF）技术

**的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司今日宣布，美国的DeviceFidelity公司在其*新的CredenSE 2.10 NFC（近场通信）microSD卡采用了奥地利微电子独特的射频（RF）技术。 该卡使任何移动电话能够与由Visa和万事达卡提供的非接触式支付终端进行获认证的**NFC传送。DeviceFidelity CredenSE 2.10是全球首张取得Visa和万事达卡移动支付认证，并且不需外部升压天线和设备特定配件的NFC microSD 卡。CredenSE 采用了奥地利微电子配备Active Boost 技术的AS3922集成式前端，在移动电话的microSD 卡插槽中的典型读取范围可达到4厘米。对射频器件来说，移动电话是人尽皆知的恶劣环境，同时不同电话型号的设计差异，也使射频器件更难于提供一致的良好性能。若SIM或microSD卡这等小巧设计采用传统的无源NFC卡模拟前端和简单的平面天线，便不能满足支付应用对支付终端读取范围兼容性的严格要求。因此，以前的SIM 和microSD设计需要外部升压天线或外部配件等额外零件去放大标签与阅读器之间的射频通信。使用

Microchip推出具有高精度信号采集和功率计算功能的全新功率监控IC

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出一款全新的功率监控IC MCP39F501。该器件是一款高度集成的单相功率监控IC，适用于交流电源的实时测量。它包含两个24位Δ-Σ模数转换器（ADC）、一个16位计算引擎、EEPROM存储器以及一个灵活的两线接口。由于集成了低漂移基准电压，再加上每个测量通道的SINAD性能达94.5 dB，新器件在4000:1的动态范围内仅有0.1%的误差，便于用户实现**的设计。凭借MCP39F501功率监控IC，设计人员能够以*小的固件开发成本在其应用中添加功率监控功能。与当前市场上的同类竞争解决方案相比，该器件可使设计实现在更宽动态范围内低至0.1%的误差以及更佳的轻载测量功能。为了改善诸如数据中心、照明和供暖系统、工业设备及消费类电器等耗电应用的功率管理方案，越来越多的功率系统设计人员希望功率监控解决方案的功能能够更加强大，其需求包括提高对整个电流负载的测量精度、增加额外的功率计算功能以及实现各种功率条件下的事件监测功能。内置的计算功能涵盖有功、无功和视在功率，RMS电流和RMS电压，线路频率，功率因素以及可编程事

TI业界首款企业服务器、存储与路由器系统用SAS-3中继器

CES2014热门趋势充分展现Imagination的技术前景

Imagination Technologies 表示，今年国际消费电子展（CES 2014）展出的许多产品广泛采用了该公司的技术。从物联网（IoT）和可穿戴设备，到*新的移动电话、平板电脑以及 UltraHD 4K 电视，Imagination 的技术在这些各式各样的产品中都扮演着核心角色。Imagination 的 SoC 合作伙伴运用 Imagination 的 SoC IP，为这些*新的消费性电子产品带来了更丰富的**功能，以推动未来消费者的使用体验：·           PowerVR 多媒体 IP，包括图形处理器（GPU）和视频/视觉处理器（VPU），可实现流畅的使用者界面、丰富的图形功能与高品质的视频与影像处理·           MIPS CPU 可用来开发超低功耗可穿戴设备与 IoT、先进网络、智能媒体播放器等各种产品·           Ensigma 无线电通信处理器（RPU）可提供广泛的连接技术（Wi-Fi、蓝牙）和广播（电视、收音机）功能·           FlowCloud IP 可实现设备对设备以及设备对云端应用程序，包括音频与 V.VoIP/V

凌力尔特推300MHz至6GHz有源下变频混频器LTC5577

Intersil推业内精度*高、功耗*低和体积*小的RGB数字式光传感器

**电源管理与精密模拟解决方案的**供应商Intersil公司近日宣布，推出业内准确度*高、功耗*低和体积*小的红、绿、蓝 (RGB)传感器--- ISL29125，用来优化移动设备和电视在所有光照环境中的显示分辨率和颜色质量。ISL29125 RGB传感器直接与设备的核心处理器连接，可根据不断变化的光照条件自动调整显示亮度，向消费者提供始终清晰且颜色一致的**观看体验，同时延长电池续航时间。紧凑型ISL29125还是业内*小的6引线RGB传感器，*大限度地减少了光学传感器孔的尺寸要求，进而降低了工业设计的难度。不同环境的光照条件往往会影响电子设备显示器的观看体验，有时甚至难以阅读和使用。凭借集成、强大的片上IR滤波技术和业界**的角度响应性能（50%光强条件下为+/- 35%视野 [*小值]），ISL29125 RGB传感器将这些外在因素的不利影响*大限度的降到*低，无论是在用白炽灯照明的教室、用LED灯照明的商店还是阳光下的户外环境中。ISL29125直接与设备的核心处理器连接，根据当时的光亮度（Lux）来连续调整背光亮度以达到舒适的显示效果。当ISL29125在电视显示器中应用时

德州仪器推出业界首款36V轨至轨输入输出运算放大器

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款36 V轨至轨输入输出(RRIO)运算放大器，其可在无需使用自动归零技术的情况下实现高精度失调电压与漂移。该OPA192在整个规定温度范围内可实现稳定的失调电压漂移，无需系统级校正。 快速建立时间、高输出驱动器与高精度相结合，可帮助设计人员使用该器件驱动高电压、高精度数据采集系统中的模数转换器(ADC)，从而可充分满足测量测试、工业传感器及控制等应用需求。OPA192的主要特性与优势：●业界**的高精度：该器件采用TI**封装级微调架构e-Trim技术，可在不同温度范围内提供5μV 失调电压与0.2μV/C失调漂移，无需使用内部时钟自动归零技术，从而可提高工业传感器信号调节精度；●**的36V输入范围：RRIO支持*大输入动态范围，可充分满足工业自动化及控制应用的高精度高电压测量需求；●高稳健输出驱动器：60 mA输出电流驱动器与1nF电容式负载驱动器可为高电压缓冲与多路复用数据采集提供高度的系统稳定性。工具与支持OPA192随具有4个*新TI高精度设计方案的参考设计提供，可帮助工程师快速评估和定制系统：●支持*低失真高电压输入的400KSPS 1