AMD EPYC资料中心处理器带来创纪录效能与优化平台全球伺服器产业体系全力支持

AMD宣布推出EPYC 7000系列高效能资料中心处理器，联手全球产业体系的伺服器伙伴，开启资料中心的新时代。AMD与众多客户及伙伴厂商在全球发表会上呈现一系列的系统产品、效能展示以及客户感言。AMD EPYC设计**且带来创纪录效能，提供多达32个高效能「Zen」核心及****的功能组合，透过**的整数与浮点运算、记忆体频宽、I/O指标以及工作负载，带来**业界的效能。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士表示，凭藉我们EPYC系列处理器，AMD针对关键企业、云端与机器智慧等工作负载提供**业界的效能。EPYC处理器除了为单插槽系统提供****的效能，还将双插槽伺服器的效能推向另一高峰，在所有价位区间**完胜对手。在我们全球产业体系伙伴的大力支持下，我们对于AMD将选择与**带回资料中心市场深感自豪。全球伺服器大厂在发表会上推出搭载AMD EPYC 7000系列处理器的产品，其中包括惠普、戴尔、华硕、技嘉、英业达、联想、中科曙光、美超微(Supermicro)、泰安以及纬创。其中，虚拟机器监视器(Hypervisor)与伺服器作业系统业者微软、Red Hat、VMware亦展示对EPYC?的优

R&S推出高阶射频和微波讯号产生器 相位杂讯功能和高输出功率**业界

频率範围高达20 GHz的R&S SMA100B是市面上功能*强大的模拟讯号发生器，可产生具有极低相位杂讯和*高输出功率的模拟讯号，同时亦拥有极低的谐波。工程师毋需在输出功率和无寄生讯号动态範围两者间取捨。 R&S SMA100B专为射频半导体，无线通信和航空航天和国防工业而设计。R&S SMA100B在所有偏移频率(1 GHz，-152 dBc / Hz，20 kHz偏移)上提供*低的相位杂讯*纯净讯号。 6 GHz版本可产生高达38 dBm的射频输出功率，而20 GHz的版本则可在微波频率範围内产生高达32 dBm输出的功率。谐波在整个频率範围内相当低，在6 GHz以上频段以18 dBm功率输出时，谐波甚至低于70 dBc;而在1 GHz的输出讯号下，非谐波则低于110 dBc。罗德史瓦兹 (Rohde&Schwarz, R&S) 讯号产生器、音频分析及功率器产生器副总裁Andreas Pauly表示：「R&S SMA100B使客户能够验证其DUT的真实性能，而不会产生影响结果的讯号源。R&S SMA100B提供了****的性能，帮助客户取得将产品推向市场的技术**地位。」用于高精

下一代同步整流控制技术增强电源运行参数

在当今的高性能的电源系统设计中，确保可靠性至关重要，因此高效的功能必须可以处理潜在的问题。同步整流电流反向就是这样一个问题。这发生在电容电流(寄生效应引起的)导致MOSFET在轻负载的情况下被过早激活时–然后反向电流从输出电容流回同步整流器。这不仅导致系统能效受到严重影响，还可能会导致运行故障。为了防止这种情况的发生，必须在系统处于轻载条件时采取措施增加延迟。自适应死区时间控制机制可以弥补寄生电感的存在，从而减轻体二极管导通的**影响。通过这种方法，可以调整同步整流器关断点，以保持一个恒定的死区时间，而不受当时输出负载的影响。从而持续保持高能效和对相应的热管理规定更少的要求(由于散热的减少)。得益于专有的自适应死区时间控制算法，安森美半导体的FAN6248双MOSFET驱动器控制器IC，能够充分解决上述挑战。同时，它可以帮助工程师*大化电源能效，并使系统尽可能紧凑、简单和具性价比。该器件优化用于现代LLC谐振转换器拓扑结构，*大限度地减少同步整流MOSFET的体二极管传导。它通过使用一个独特的控制方法，消除了电流反向的隐患，还可以避免同步整流误触发。通过两个感测输入，可以准确地确定MO

IDT 为 LG *新款的旗舰智能手机 G6 提供高效的无线电源解决方案

Samsung Galaxy S8 选择 IDT 高效无线电源解决方案

IDT 拓展**支付技术加利福尼亚州圣何塞，2017 年 6 月 13 日 – Integrated Device Technology， Inc. （IDT） （NASDAQ:IDTI） 今日宣布，IDT 与 Samsung 再次开展合作，公司将为 Samsung 的先进纤薄 Galaxy S8 和 S8+ 型号手机提供快速无线充电技术。这一先进的 IDT® 技术包含以无线方式（无需有线连接）为移动设备充电需要的所有硬件和软件，为 Samsung 的快速充电技术提供了有力支持。基于过去在 Galaxy 智能手机和 Gear 智能手表上取得的成功，Galaxy S8 代表了 Samsung-IDT 无线电源技术合作关系的重要提升，这次合作延伸到了磁性**传输 （MST） 支付技术的集成领域。“Samsung 仍然是早期采用无线电源的**企业，IDT 将继续成为受 Samsung 信赖的先进无线电源芯片供应商”，IDT 移动产品集团的**副总裁兼总经理 Dave Shepard 说。“我们的无线电源芯片已多次被 Samsung 选用，此次合作将使这款行业**的先进智能手机实现高效的无线电

Cortex-M3的新助手-- CoreLink SDK-100

全新CoreLink SDK-100成为Cortex-M3 DesignStart项目重要组成部分ARM CoreLink系统设计包（ARM CoreLink System Design Kit）是一个全新的产品系列，帮助SoC设计者更快地创建高效的系统。因此，很自然地，ARM将它加入了全新的ARM Cortex-M3 DesignStart项目，帮助设计团队快速地创建基于Cortex-M3的IoT和嵌入式产品。全新的CoreLink SDK-100对Cortex-M3 DesignStart用户开放，本文将介绍你能用它做些什么。ARM DesignStart提供获取ARM IP*快、*简单的方式，包括对Cortex-M3和Cortex-M3系统的即时评估，在商业化前无需任何预付授权费用。Cortex-M3是众多IoT设备和应用的**处理器，而CoreLink SDK-100则带来了对这一IP内核的关键补充，包括：· CoreLink SSE-050子系统· Cortex-M系统设计包（CMSDK）· AHB闪存缓存· 实时时钟（RTC）· 真随机数发生器（TRNG）图1 – 选用Co

一篇文章告诉你关于NFC的方方面面

1、NFC技术原理近场通信(Near Field Communication，NFC)，又称近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行非接触式点对点数据传输(在十厘米内)、交换数据。这个技术由免接触式射频识别(RFID)演变而来，并向下兼容RFID。*早由Sony和Philips各自开发成功，主要用于手机等手持设备中提供M2M(Machine to Machine)的通信。由于近场通讯具有天然的**性，因此，NFC技术被认为在手机支付等领域具有很大的应用前景。同时，NFC也因为其相比于其他无线通讯技术较好的**性被中国物联网校企联盟比作机器之间的“**对话”。支持NFC的设备可以在主动或被动模式下交换数据。在被动模式下，启动NFC通信的设备，也称为NFC发起设备(主设备)，在整个通信过程中提供射频场(RF-field)，它可以选择106kbps、212kbps或424kbps其中一种传输速度，将数��发送到另一台设备。另一台设备称为NFC目标设备(从设备)，不必产生射频场，而使用负载调制(load modulation)技术，即可以相同的速度将数据传回发起设备。

Allegro MicroSystems，LLC发布全新双线差分式 速度和方向传感器IC

智能家居，怎能不自带”光环”

2017年*火热的话题是什么？ 我相信智能家居设备是当仁不让的当红“炸子鸡”。你身边原本呆萌的电子产品，比如音箱、电视、冰箱、烟感等等一夜之间都成了从颜值一直武装到大脑的智能家居。智能是什么，体现在哪里呢？它要有很强的处理能力，感知身边的变化，还要有记忆能力，更重要的是它要能和人交流，要自带“光环”。小光环往往有大智彗，简单的开关，和千篇一律的指示已经不能满足我们日益增长的颜值和互动的要求，那么到底什么样的光环才能叫实至名归的高大上呢？让我们一起看一下这些A+的答案。一个好的“光环”是这样的：- 它有漂亮的色彩，而且可以随着我的心情不断变化。- 它有柔和的亮度，不要白天不懂夜的黑。- 它有高雅的呼吸渐变的感觉。- 它有行流水的动态变化。- 它还需要绿色环保，省电省功耗。- 它还要有智能检错的功能，LED有任何的问题都要**时间通知控制器MCU。所以，到底需要什么能拥有上面这么美好的LED光环呢？简单来说，要实现上面的高大上的LED 光环，一个很智能的LED 驱动器就能解决上面所有的问题。- 多通道并且带有I2C 或者SPI通信接口。- 8位以上的每通道独立控制的PWM 调光可以帮你实现

VESA发布DisplayPort Alt Mode在USB Type-C装置上的相容性测试规范

美国视讯电子标準协会(VESA)宣布针对採用USB Type-C接头与DisplayPort Alt Mode标準的产品完成相容测试规範(CTS)，新释出的CTS规範文件让VESA会员能透过全球各地VESA的授权测试中心(ATC)为其产品进行相容测试，或是自行测试然后将通过认证的产品资讯提交到VESA的资料库。CTS目前正在*后审核阶段，将在2017年1月正式公布。DisplayPort Alt Mode 标準透过USB-C接头搭配一条缆线即可传输完整的DisplayPort影音讯号、SuperSpeed USB 资料、以及高达100瓦的电力。标準USB-C接头与缆线都有塬生支援DisplayPort Alt Mode，藉由新CTS的释出，DisplayPort已遥遥**其他USB-C Alt Mode规格的发展。VESA合规计画经理Jim Choate表示：「此完整规範是在VESA会员公司和OEM厂商的协助下，投入无数时间与人力，加上与会者众多的VESA PlugTest相容测试，并进行许多由VESA主办的平台互通与测试活动才完成。随着CTS认证产品的产业体系持续成长，日后省下的生产

Imagination发布专为自主运算时代的**关键系统所设计的 CPU IP ─ MIPS I6500-F

新款CPU把高性能与功能**性结合到ForTIfAI™智能系统2017年6月15日 ─ ImaginaTIon Technologies （IMG.L）宣布推出高扩展性的64位MIPS多重处理解决方案，并已通过严格的评估与验证，可符合ISO 26262 与IEC 61508 标准的功能**性（FuSa）要求。针对自动驾驶、工业IoT与机器人等新兴的**关键系统，此方案是处理其运算密集任务的理想选择。I6500-F的功能超越其他的 FuSa CPU IP内核，可为推动这些系统的多核设计提供高性能、高效率的基础，并能在一个系统中扩展至64个异构集簇，每个集簇由多线程、多核MIPS CPU以及其它加速器所组成。FuSa 对**关键系统中的所有元件都极为重要，其中包括SoC中*关键的CPU IP。例如自动驾驶以及智能工厂中的工业控制系统等应用，都需要越来越高的处理能力，已超越了当前遵循FuSa标准的CPU IP内核所提供的功能。因此，客户能利用 I6500-F的扩展性能，有效地在其**关键设备中整合日益增加的智能功能 ─ 包括CNN和DNN等人工智能技术。ImaginaTIon公司MIPS处理

Cadence针对Palladium Z1仿真平台发布VirtualBridge适配器，软件初启时间*高可缩短三个月

QORVO推出业界首款面向5G迁移的高功率BAW滤波器

实现互联世界的**RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，推出业内*小的体声波(BAW)滤波器--- QPQ1300，该滤波器可以处理平均5W的RF输入功率，峰值功率达40W。不仅如此，QPQ1300滤波器还是业内首款面向5G迁移的高功率BAW滤波器，可以解决在为5G迁移设计大规模MIMO电信基础设施时遇到的可靠性、封装、测试与空间限制挑战。电信服务提供商正在部署大规模MIMO设备，以扩大LTE网络，在高流量区域做好5G性能准备。此举有利于增加容量，提高信号质量，提升现有网络频谱的利用率。QPQ1300采用Qorvo强大的固贴式谐振器(SMR)BAW技术，后者支持大规模MIMO基础设施设备所需要的高度可靠的热功耗性能。凭借5x5x1mm的尺寸，QPQ1300可比陶瓷滤波器节省90%的空间。QPQ1300针对2575-2635 MHz进行了优化，后者是41频段的一个子频段。符合资格的客户现在可索取QPQ1300原型样品。Qorvo基础设施和国防产品部总裁James Klein表示：“QPQ1300的尺寸和功率处理能力使其区别于当今市场上的所有其他滤波器。借助更小的滤波器，电信设

艾迈斯半导体为照明设备的色彩稳定和维护推出新的解决方案

新的AS7220集成XYZ三刺激色彩传感器和智能驱动管理器，为工业、商用和**民用照明产品提供高度**的LED输出闭环控制艾迈斯半导体公司（ams AG）近日宣布推出AS7220智能照明管理器，通过运用闭环传感控制，新一代更高质量的LED灯具和照明设备可输出更**的CCT和光通量，同时降低了系统的材料成本。2017年1月艾迈斯半导体推出AS7221智能照明管理器，具备全白光可调和日照采集功能。作为艾迈斯半导体智能照明管理器系列——感知照明系列的新成员，AS7220将经过**校准的色彩传感器与智能感知照明引擎相结合，可在闭合回路中维持暖光与冷白光LED串的输出。这使得光源可自动调节因LED颜色漂移和输出流明的衰减引起的颜色和流明的变化从而维持光源的颜色和输出流明。输出流明衰减和颜色漂移是LED老化、环境温度变化以及驱动变化导致的自然结果。在主流的照明系统应用市场中，如商用、工业用和**民用领域，制造商通常必须使用经过仔细挑选过的LED才能达到所需的CCT。通过应用基于传感器的精密算法，艾迈斯半导体的AS7220智能照明管理器可使用没有经过仔细挑选的冷白光和暖白光LED打造高质量且稳定的照

Maxim为外部照明和改良式**应用推出车用LED控制器，兼具快速反应时间和低EMI

Maxim宣布推出MAX20078同步降压、高亮度LED控制器，是业内***款可同时提供快速反应时间和低电磁干扰(EMI)的元件，适用于外部LED照明和改良式**应用。该LED控制器可适用于矩阵照明设计，爲设计者提供高效能、设计简单、且能快速上市的解决方案。 在矩阵照明等进阶照明应用中，LED驱动器和控制器在高速切换LED开关时可能造成向上过衝电流和向下过衝电流。这类应用很难设计，因为需要在高密度区域安装大量LED，而且EMI可能特别难以消除。汽车製造商往往花费大量时间、**和努力，依照他们测试的不同的布置和过滤方法，努力降低EMI。MAX20078提供超快反应速度，支援更平稳的瞬间反应，无需外部补偿元件，同时也可提供广泛的调光比，并且有整合式故障保护和监测电路的特色。MAX20078同时支援快速LED切换和低EMI，因此设计人员不必再担心顾此失彼。以上特性结合设计的简单性和切换频率的灵活性，能够帮助设计者将産品快速推向市场。主要优势? 高效能：快速反应时间实现先进照明设计? 设计简单性：低EMI;无需补偿元件;可程式控制使用切换频率从100kHz到*高1MHz? 快速上市时间：元件的

QORVO®凭借28GHz频段毫米波解决方案，提升5G网络部署速度

德州仪器全新SoC系列降低多协议工业以太网通信成本

Allegro MicroSystems发布集成有霍尔效应开关的微功率LED驱动器

TI为下一代高速系统提供更宽的带宽和更低的相位噪声

TE Connectivity推出标准屏蔽罩产品组合

新推出的屏蔽罩（BLS）产品在减轻重量的同时提升了导热性中国上海 – 2017年6月8日 – 全球连接和传感领域领军企业TE ConnecTIvity （TE）今日宣布推出全新标准屏蔽罩（BLS）产品组合，可缩短客户产品的上市时间、减轻重量并提升导热性。TE不仅可以提供定制化屏蔽解决方案，此次新推出的标准屏蔽罩产品能够广泛用于二合一笔记本电脑、游戏机、路由器、POS机、无线计量表、可穿戴设备、物联网（IoT）设备及服务器等对重量、散热性能和电磁屏蔽有较高要求的应用领域。TE新推出的BLS产品组合，除了标准的冷轧钢板（CRS）材料选件外，还包含铝质材料选件，其重量仅为钢材选件的三分之一，能够在提供相似EMI屏蔽能力的同时，极大地减轻重量。铝质选件的导热性能优于CRS导热性能高达5倍，从而帮助设备和系统中的屏蔽元件更好地散热。“设计师需要对系统中的无线芯片组、处理器和存储器等电子元件进行屏蔽，以*大限度地降低电子干扰。然而，定制屏蔽解决方案可能会降低效率，并延长产品上市时间”，TE ConnecTIvity数据与终端设备事业部产品管理总监Eric Powell表示，“通过提供包含多样化BL

是德科技助力锐迪科微电子加速窄带物联网芯片研发

芯片、模块和器件制造商可以基于该平台验证和优化其产品的射频性能新闻要点：· 是德科技提供窄带物联网（NB-IoT）射频验证测试方案，旨在评估和优化窄带物联网产品的设计· 是德科技窄带物联网测试解决方案是以E7515A UXM为基础设计的综合测试平台，中标锐迪科项目，有力支持窄带物联网产品在实际工作模式下的射频性能验证2017 年 6 月 1 日，北京――是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，其行业**的窄带物联网（NB-IoT）射频性能测试方案中标锐迪科微电子（RDA）项目，助力锐迪科加速NB-IoT芯片的测试。NB-IoT是国际标准组织3GPP设计的、面向物联网应用的窄带蜂窝无线通信技术。其深度的覆盖和极低的功耗对于芯片研发提出了新的挑战，不仅有更严的射频指标，还提出了新的工作模式。芯片厂家在进行NB-IoT芯片研发过程中，需要深入考虑产品在各种实际工作场景下的射频性能，以保证稳定的连接和覆盖。是德科技与锐迪科正在就NB-IoT测试计划展开合作以确保更高的NB-IoT芯片质量。利用行业**的NB-IoT综合测试解决方案，控制芯片进入特定的工作模式，可以对芯片的射频性能指标进行**高

恩智浦推出业界首款12V智能放大器，助力手机和便携式设备呈现更高音量与饱满音质

慧荣科技宣布推出全球首款支持*新SD 6.0规范的SD控制器解决方案

全新SD 6.0控制器系列产品支持下一代超高性能、大容量可扩展SD卡2017年6月2日，台湾台北和美国加洲MILPITAS——在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司（Silicon MoTIon Technology CorporaTIon， 纳斯达克交易代码： SIMO）日前宣布推出全新的SD 6.0控制器解决方案，该控制器支持SD规范6.0，并满足新的A2应用性能评级，其*小随机读/写性能高达4，000/2，000 IOPS。可扩展存储卡配置了慧荣SD 6.0新控制器后，用户将极大的提高性能，能够直接从SD卡运行Android 6.x/7.x应用程序，并支持4k视频录制和播放以及AR/VR等需要高带宽的应用。慧荣科技的SD 6.0控制器解决方案支持低电压信号，可满足低功耗SoC和功能命令队列、高速缓存功能和自我维护功能等需求——类似于管理大量数据的SSD和嵌入式存储器所使用的所有关键功能，从而支持使用高性能、高可靠性和长寿命可扩展存储卡。此外，SD 6.0控制器解决方案*高可支持2TB的容量，并提供商用和工业温度等级器件，消费类、商业、工业

Cadence数字、签核与定制／模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术

2017年6月2日，上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS） 今日宣布其数字、签核与定制／模拟工具成功在三星电子公司7LPP和8LPP工艺技术上实现。较前代高阶工艺节点FinFET技术，7LPP和8LPP工艺技术不仅进一步优化了功耗、性能和面积特性，扩展能力也更为出色。目前，客户已经可以应用下一代技术开始早期设计。Cadence定制／模拟、数字和签核工具**满足三星工艺需求，支持实现7LPP和8LPP工艺技术；三星客户可开发各类复杂的高阶节点设计，充分满足移动市场和其他垂直市场的应用需求。如需了解Cadence® 数字与签核解决方案的详细内容，请访问www.cadence.com/go/samsung7nm8nmdands。欲详细了解Cadence定制／模拟解决方案，请访问www.cadence.com/go/samsung7nm8nmcanda。目前，三星7LPP工艺采用的数字与签核工具包括Innovus™ 设计实现系统和针对DRC的物理验证系统；采用的定制／模拟工具为Virtuoso® 先进工艺节点平台，包括Spectre® APS仿真器、Spect

瑞萨电子推出R9J02G012控制器——支持设备到设备的认证，提供更**的USB Power Delivery生态系统

大疆首款迷你无人机Spark问世，采用英特尔Movidius先进视觉智能技术

作为一家**的低功耗计算机视觉和嵌入式人工智能提供商，英特尔Movidius为深圳市大疆**科技有限公司（以下简称“大疆”）*近发布的首款迷你无人机Spark提供了视觉智能技术。英特尔Movidius Myriad 2视觉处理单元（VPU）是一个独特的处理器，旨在加速机器视觉任务处理，例如物体检测、3D制图和基于深度学习算法的环境感知。大疆的Spark迷你无人机采用英特尔Movidius Myriad 2视觉处理单元5月24日发布的Spark是大疆产品线中*小巧的无人机。通过将Myriad 2 VPU用于单板计算机视觉处理和高速深度学习计算，Spark无人机能够实现一系列功能，包括感知与避障、光学跟踪和手势识别等。利用Myriad 2能胜任的**视觉和深度学习算法，大疆为其无人机提供了以下特性：Ÿ 人脸检测：将Spark置于手掌上，它能够识别到用户的脸，并能探知到何时起飞，使得起飞过程无延迟。Ÿ 手势模式：挥挥手即可唤起Spark的注意，通过手势控制它的飞行路径，再用手指比划出一个框就可以让它知道你准备好拍照了。Ÿ **着陆：底部的视觉传感器能够检测并识别位于下侧的物体，从而实现**着

美超微全新45盘位容量*大化顶装式存储服务器问世

全球计算、存储以及绿色计算等网络技术的**企业 美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc. ) 宣布推出全新(SSG-6048R-E1CR45H/L) 45盘位容量*大化顶装式4U存储服务器，而该服务器较60盘位系统的尺寸缩减17%。这款45盘位系统支持双英特尔? (Intel?)至强? (Xeon?)处理器，并能补充完善美超微目前60盘位和90盘位的顶装式存储系统。全新45盘位的存储服务器采用业内*为灵活、*具**性的设计。它在紧凑型4U机箱内进行分层存储与封装高温、中温和低温存储。这是***款支持面向输入/输出密集型元数据操作的NVMe SSD(固态硬盘)(6 x U.2)、*高性能CPU和*大存储的45盘位存储服务器，拥有24个双列直插内存模块(DIMMS)、M.2 SSD、较高可用性的启动驱动器，以及带有美超微超级输入/输出模块(SIOM)卡的较广范围网络选择。45盘位的存储服务器以25.9英寸(0.66米)的较浅深度，对数据中心部署进行了适当调整，并且非常适合现场油气勘探、媒体与娱乐行业影视制作、分支机构或零售行业的数据采集、海上游轮、飞机和

新型威世科技IHLP电感器在高温状况下性能**

威世科技股份有限公司公司推出了一款新型IHLP 超薄、高电流电感器，可在 +155 °C 高温下运作，外形尺寸为 1616，厚度仅为2mm，适合用于在极端环境下运作的商业与工业应用。威世达勒IHLP-1616BZ-51频率範围*高达2MHz，*适合用于在DC/DC转换器中储存能量，以及高电流滤波以达到电感器的自谐振频率(SRF)。应用範围包含笔记型电脑、桌上型电脑和伺服器;超薄高电流电源、PMIC和负载点(POL)转换器;工业和电信电源系统;以及用于分散式电源系统的DC/DC转换器和FPGA。今日发佈的装置，其特点是高效率，典型DCR範围为4.0mW到102.0mW，具有从0.10μH到4.7μH的宽电感值範围。IHLP-1616BZ-51 提供的额定电流*高至 19.0 A，可处理高瞬态电流尖峰，而不会饱和。电感器封装在 100 % 无铅 (Pb) 的定制铁合金屏蔽复合结构中，可将蜂鸣杂讯降至超低水準，对热衝击、潮湿、机械衝击的抵御能力**。IHLP-1616BZ-51 符合 RoHS 标準和 Vishay 绿色标準，不含卤素。

集强大计算性能和出色显示能力于一身的研华AIMB-242闪亮上市

内置新款Xeon和第六代Intel® Core™移动处理器2017年**季度，台湾台北市–嵌入式计算解决方案领导厂商研华科技今日宣布推出新款**Mini-ITX主板。AIMB-242搭载Intel® QM170/CM236芯片组和*新第六代Intel® Core™ I & Xeon E3处理器，支持non ECC和ECC内存（仅适用于WG2 版本），*大支持内存容量可达32 GB。AIMB-242采用DDR4 2133MHz内存并捆绑研华增值软件WISE-PaaS/RMM 。总体而言，AIMB-242具备强大的CPU计算性能、出色的图形显示能力以及高度的可靠性，必将成为包括医疗、媒体和测试设备等在内的众多**应用的理想解决方案。丰富的高速I/O接口，支持多种灵活应用AIMB-242 Mini-ITX主板配备多个高速I/O接口，包括双千兆网口GbE LAN（Intel I219LM + I211AT）、8 x USB 3.0、1 x USB 2.0和2 x SATAIII。此外，还提供丰富扩展插槽，包括1 x PCIe x16、1 x M.2（用于SSD & 3G/4G模块）、1 x 全

汽车级Linux的标准参考平台采用瑞萨电子R-Car入门套件，可加速下一代联网汽车的IVI开发

2017年5月24日，日本东京讯 —— 全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，汽车级Linux（AGL）已将R-Car入门套件作为其一个软件开发的标准参考软件平台而采用。 AGL是一个合作的开源项目，将汽车制造商、供应商和技术公司聚集起来，为汽车应用构建基于Linux的开放软件平台，可以作为实际应用的行业标准。采用瑞萨R-Car入门工具包使软件开发人员能够轻松获取运行该项目开发的软件和硬件环境，快速、轻松地为下一代联网汽车开发车载信息娱乐（IVI）应用软件。汽车级Linux标准参考平台采用瑞萨电子R-Car入门套件R-Car 入门套件支持AGL项目于2017年1月发布的Unified Code Base（UCB）3.0。R-Car入门套件还支持*新的64位软件开发环境，与之前的32位环境不同，前者允许将*新的IT解决方案（包括容器技术（注1））无缝应用于汽车应用。此外，可与R-Car 入门套件一起使用、由瑞萨电子合作伙伴开发（注2）的两个IVI开发扩展板将于2017年7月推出。标准扩展板包括多个显示器及不同类型网络接口，**套件提供的接口可扩展到多

安森美半导体的RSL10为物联网、可穿戴、消费等应用提供业界*低蓝牙功耗

物联网的迅猛演进促进无线互联设备的兴起，包括移动医疗如助听器、植体，工业应用如智能楼宇、安防监控，汽车市场如先进驾驶辅助系统(ADAS)、传感器、V2X，无线应用如智能手机、无线充电、可穿戴电子产品等，都产生巨大的无线互联需求。厂商要在竞争激励的市场处于优势地位，必须使他们的无线互联产品具备低功耗等关键特性。安森美半导体在医疗和无线市场具备多年的经验和专长，将在超低功耗、微型化封装等方面的技术和封装优势，应用到可穿戴、消费电子及物联网等市场，推出了蓝牙低功耗(BLE)系统单芯片(SoC)RSL10，为无线互联应用的功耗设立了新的基准。RSL10：超低功耗、高度灵活、支持蓝牙多协议、超微型RSL10利用安森美半导体针对助听器开发的超低功耗技术，提供行业*低的动态和深度睡眠模式功耗，高度灵活，支持1.1 V至3.3 V的电压范围，固件可在线更新，支持2.4 GHz蓝牙多协议，先进的封装技术实现*小的外形，并提供WLCSP、QFN等多种封装选择，可设计到专用集成电路(ASIC)中或定制模块中以增强微型化和集成度的优势。RSL10的关键技术特性1、功耗RSL10在深度睡眠模式下、电压1.25

Littelfuse 新推新平台开发的首批产品1200V碳化硅肖特基二极管，具有更低的开关损耗与更高的效率

混合pn肖特基 （MPS） 结构可增强抗浪涌能力并降低泄漏电流中国，北京，2017年5月25日讯 -Littelfuse， Inc.，作为全球电路保护领域的**企业，今天宣布推出首款GEN2系列1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管，以配合2017年欧洲电力转换与智能运动（PCIM）展的开幕。 这种碳化硅二极管是通过Littelfuse与Monolith Semiconductor合作技术平台开发的产品系列中的首批产品。 其他基于该技术平台的碳化硅产品（包括1200V碳化硅金氧半场效晶体管）正在筹备中，预计于不远的将来推出。GEN2系列碳化硅肖特基二极管GEN2碳化硅肖特基二极管的额定电压为1200V，工作电流从5 A至10 A 不等，采用TO220-2L或TO-252-2L封装。 相比标准的硅双极功率二极管，这种二极管让电路设计师能够大幅降低开关损耗，并显著提高电力电子系统的效率与耐用性。 它可在避免热逸散的情况下承受强浪涌电流，并且相比硅二极管能在更高的结温下工作。 它还提供同类*佳的存储电容电荷与正向压降。GEN2系列碳化硅肖特基二极管的典型应用包括功率因数校正（PFC）、直流

是德科技发表业界首款5G协定研发工具套件可加速下一代行动装置的原型开发

是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣佈 推出业界首款5G协定测试解决方案，其设计宗旨是协助5G晶片组和装置製造商，更快开发出下一代蜂巢式行动装置。是德科技目前正与多家行动通讯业者进行早期测试和5G部署。是德科技的5G协定研发工具套件是该公司一系列5G网路模拟解决方案中**个发表的产品，涵盖了準5G和3GPP 5G NR标準中规定的各种全球频谱要求。该5G工具套件支援先进5G功能的高效测试，包括毫米波频率上的波束成形，并藉由**存取第1层和第2层参数，进行*新的协定测试。内建的协定状态机让开发人员能够轻鬆地建立并执行测试案例、除错，并且**分析结果，进而简化5G装置的开发流程。全球5G市场***全都倚赖是德科技在射频和协定测试领域的丰富经验和专长，加速推出并提供*新技术。是德科技的5G网路模拟解决方案让工程师能深入洞察塬型装置的效能，以协助开发人员做出明智的设计决策。台湾是德科技总经理张志铭表示：「我们非常高兴能够走在5G技术**，并在5G生态系统中提供新的解决方案。随着产业**个5G协定研发工具套件的问市，开发人员将在从準5G转移到5G NR的过程中，

盛达将于发佈新款电信等级4G/LTE WiFi路由器于台北国际电脑展

盛达电业推出新型4G/LTE WiFi路由器 - BiPAC 4400系列，搭配多样化物联网工业4G/LTE路由器、智慧路灯控制管理解决方案、太阳能监控系统、智慧商业能源管理系统，于2017台北国际电脑展Computex中精彩亮相。BiPAC 4400系列採用4G/LTE、双频无线11N/11AC，高速上网到达867Mbps速度、自动讯号移转 (Failover)以及VoIP通话技术，强化家庭及办公室网路覆盖提升稳定性。备有五个Giga Ethernet LAN以及ㄧ个WAN接口，可以连接其他数据机、光纤/xDSL路由器，弹性提升宽频上网速率。盛达同时推出可携带式轻薄4G/LTE MiFi路由器，提供WiFi热点服务，支援无线2.4GHz，达到*高下载速率150Mbps，并可同时分享网路至10个电子设备。车载金融用工业4G/LTE路由器盛达M500通过US Military Standard MIL-STD-810G Compliant 及 E-Mark (E1)测试，支援双4GLTE、多WAN、GPS/GLONASS以及无线上网功能，并搭配SX外接天线，可提供高速高频宽数据传输，追踪

NextInput推出全球*佳的行动装置侧面压力按钮解决方案

专业电子零组件代理商益登科技代理的ForceTouch解决方案的**供应商NextInput公司，推出首款基于MEMS技术的行动装置侧面压力按钮模组，以加快市场的採用速度。手机OEM厂商正在透过新的无缝式工业设计，消除机械式按钮来差异化他们的产品。运用NextInput的整合式模组来替换音量按钮，并启用新功能，例如滑动和手握感测器，亦可对应到任何应用程式的捷径功能。NextInput的解决方案在温度和环境条件不断变化的情况下仍能**地执行，具有出色的射频抗干扰能力和更高的可靠性。诸如应变计(strain gauge)之类的替代技术由于灵敏度低而难以启用，明显地减弱了用户体验。NextInput执行长暨创始人Ali Foughi表示：「我们已经推出了整合式的插入式模组来替代行动装置中的侧面压力按钮。我们的解决方案即使运用在较厚的侧壁也可以感应到力量，并且响应灵敏，进而获得**的用户体验。」NextInput本月开始向OEM厂商提供侧面压力按钮模组样品，模组的尺寸可根据OEM厂商所需的规格来进行客製化。

TI推出用于电机控制的业界*小栅极驱动器和功率MOSFET解决方案

NI将时间敏感网络（TSN）集成至CompactDAQ平���

新的4槽和8槽以太网机箱为CompactDAQ平台提供了以太网的时间同步技术，用于分布式测量和测试系统。新闻发布- 2017年5月23日 – NIWeek–NI（美国国家仪器，NaTIonal Instruments，简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供解决方案并帮助他们应对全球*严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出两款新的多槽以太网机箱。cDAQ-9185和cDAQ-9189 引入了基于*新以太网标准的全新基于时间的同步技术，通过对时间敏感网络（TSN）和工业CompactDAQ硬件的投入，让NI在分布式测量领域更进一步。随着测量系统逐渐从控制室转变为更加靠近被测量设备，物理系统测试的性质也在迅速变化。尽管这样的改变缩短了测量系统的安装时间，降低了传感器布线成本，并提高了测量精度，但同时也给同步和系统管理带来了挑战，特别是在使用当前的工业网络技术时。NI积极帮助定义TSN——IEEE 802.1以太网标准的下一次技术**——能够提供分布式时间同步，低延迟，时间关键以及网络流量收敛。cDAQ-9185和cDAQ-9189提供了与TSN的紧密时间同步，从而能够简化并提高同步、分布式系

赛普拉斯全新评估套件简化各种太阳能供电的物联网设备的设计

赛普拉斯半导体公司宣布推出一款全新评估套件，用于评估赛普拉斯的能量收集电源管理 IC (PMIC) 系列产品。赛普拉斯 CYALKIT-E04 评估套件为***提供一个易用的平台，使其能够运用太阳能组件设计无电池设备或延长电池寿命，并且可以评估多种用于无线传感器节点的电源管理功能。该套件可在物联网应用中，与赛普拉斯的蓝牙?低功耗 (Bluetooth? Low Energy) 无线连接解决方案配套使用。该评估套件包含两个独立的评估板，用于评估以太阳能为超级电容器充电的超低功耗S6AE102A 和 S6AE103A PMIC 产品，还有一个用于分析门磁传感器或环境光传感器操作的传感器板。另外，该套件还包含有一个太阳能组件、一个纽扣电池、参考电路图、物料清单和电路板布局，有助于简化设计。赛普拉斯模拟产品事业部副总裁Kiyoe Nagaya 表示：“这一评估套件为***提供了极好的选择，帮助他们评估使用赛普拉斯能量收集电源管理 IC 来开发其免电池系统。能量收集技术允许同时部署多个设备，无需进行电池更换等维护即可正常运行。这大大扩展了物联网的应用范围，还可以通过太阳能及其他形式的光实现低功耗

Vishay新款电池分流器实现更高 精度和一致的触点位置

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布新的Power Metal Strip电池分流器---WSBS8518...20。该电阻有2个引脚，采用8518外形尺寸，功率达到36W。Vishay Dale WSBS8518...20的阻值低至50μΩ，比霍尔效应检流方案的精度更高，成本更低，同时其引脚在PCB安装过程中起辅助作用，使触点位置保持一致。发布的这颗器件采用**的加工工艺，实现了50μΩ、100μΩ、125μ?和250μ?的极低电阻值。低阻值使电阻能测量出更准确的数据，来判定电池的充电和放电状态，从而帮助设计者满足汽油、柴油、混合动力和电动汽车及卡车，以及电动叉车、UPS系统和其他重载工业应用中特定客户的电池管理需求。WSBS8518...20采用低TCR(±20ppm/℃)固体金属锰铜合金电阻芯，接头通过焊接方式与电阻芯连接。电阻的电感值小于5nH，热电动势(thermal EMF)小于1μV/℃，工作温度范围为-65℃～+170℃。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。WSBS8518...20现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供

TE Connectivity推出新款250系列微缩FASTON快接端子 满足狭窄空间应用需求

面向电动工具、小型电器以及其他应用的直形快接端子中国上海 – 2017年5月24日 – 全球连接和传感领域领军企业TE ConnecTIvity（TE）近日推出了低插入力的250系列微缩FASTON快接端子。这款直形快接压接端子的长度较250系列全尺寸FASTON端子缩短23%，因此可在空间极为狭窄的应用中实现电气连接。TE家用电器事业部美洲区端子和接头产品经理Melissa Stanley表示：“通过先进的建模和分析技术，我们开发出尺寸更紧凑的低插入力250系列FASTON快接端子，以满足客户的需求。其产品长度大幅缩短，适用于无法使用全尺寸直形端子的狭小空间。尺寸缩小有助于在电动工具和小型电器等空间有限的应用中支持更有竞争力的价格，同时，此小尺寸产品的插拔力可媲美全尺寸FASTON端子。”新款端子编号为2238045-2，长度仅0.6英寸 （15.24 mm），可**匹配250 x .031英寸 （6.3 x 0.8 mm） 的标准型公端 （带固位孔），且完全符合UL 310及CSA C22.2 *****53标准。其采用开筒式F型压接设计，带有绝缘支撑，适用于美国线规22 - 18