东芝推出业界首款将4K HDMI®转换为MIPI® CSI-2的桥接芯片

为机顶盒和智能电视的高分辨率视频处理提供支持东芝公司今天宣布推出“TC358840XBG”—业界首款1可以将4K超高清视频流无损、无压缩地从HDMI®转换至MIPI® CSI-2的桥接芯片。4月份开始出样片，量产预计从2014年9月开始。这款新推出的集成电路可将4K超高清(3840 x 2160)视频流拆分为左右图像，然后从双通道MIPI® CSI-2接口输出。该集成电路支持30fps的高分辨率4K超高清视频的转换，从而支持高质量视频处理。此外，这款产品还支持将HDMI®音频输入流转换为I2S、TDM或MIPI SLIMbus®(用于媒体的串行低功耗互连)，适用于广泛的应用领域。主要特性支持® 1.4RX support4K超高清3840x2160@ 30fps(RGB、YCbCr444：24bpp、YCbCr422：24bpp)HDCP1.3支持3D可用于以下三种音频接口中的任何一种：I2S、TDM或SLIMbus®(Serial Low-power Inter-chip Media Bus)*大支持1Gbps/lane连接速度的MIPI® CSI-2接口*大297MHz HDMI®

凌华科技发布40G AdvancedTCA® 处理器aTCA-3710满足高带宽应用

飞思卡尔推出全新的模拟系统基础芯片

飞思卡尔新一代系统基础芯片专为32位MCU而优化，可提供高效节能的可扩展性飞思卡尔半导体正在帮助汽车和工业系统设计人员降低设计应用所需的成本和复杂性，满足功能**标准。日前，飞思卡尔宣布推出全新的系统基础芯片(SBC)，支持结合了高效DC/DC开关稳压器的*严苛的系统级功能**标准，*终降低了整体能耗。飞思卡尔全新MC33907和MC33908 SBC根据关键功能**要求而开发，可与飞思卡尔Qorivva系列器件等32位微控制器(MCU)无缝运行，为大量电源分割架构提供可扩展的供电解决方案，此解决方案**结合了电源管理和通信与集成的功能**。对于系统设计人员来说，*好的结果就是提供简便易用的软硬件解决方案，支持多种应用的具体功能**要求，同时简化设计、*大程度减少对外部组件的使用并降低物料成本。MC33907和MC33908产品具备双DC/DC开关稳压器架构的效率，独特的低压操作可低至2.7 V电源，可为微控制器和其他系统负载供电，同时在汽车启动脉冲过程等电源掉电事件中维护系统操作。 超低功耗模式和**的唤醒功能将系统静态电流降至30 µA，限制了系统待机能耗和电池放电。这些器件可配置

东芝推出支持下一代内容**技术SeeQVault™的桥接芯片

支持符合SeeQVault™标准的USB存储设备东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出支持下一代**规范SeeQVault™的桥接芯片“TC358782XBG”。SeeQVault™支持将防拷贝高清内容传输至便携式存储设备。样品将从4月开始提供，批量生产定于8月开始。受保护的高清内容无法传输至外部存储器；用户需要在录制它的设备上播放内容或者将其转换为标清画质。SeeQVault™为兼容设备提供了一种解决方案，并且让高清内容能够在多个平台上播放。每个符合SeeQVault™标准的闪存（例如SD存储卡），将被分配到一个的**ID来实现上述功能。“TC358782XBG”为USB HDD等便携式存储设备带来了SeeQVault™的功能。可以支持**传输高清内容，并让用户可以在多个兼容SeeQVault™标准的设备上播放高清内容。应用符合SeeQVault™标准的USB存储设备，例如移动硬盘和SD卡适配器。主要规格产品型号TC358782XBG输入/输出接口SD主机控制器标准规范3.00USB 2.0 revision 2.0，SATA revision 2.6源电压系统：1.1V

Vishay发布用于电机控制、太阳能逆变器和其他高压应用的宽体IGBT和MOSFET驱动器

意法半导体借助机顶盒进一步增强机顶盒产品组合

STiH301(Liege2)在扩大深受市场欢迎的“Liege”系列产品(STiH207及其衍生产品)的市场成功的同时，还提高了中低端广播机顶盒和互联网客户机的标准下限。该解决方案采用意法半导体的低功耗 28纳米CMOS制造工艺，在一颗系统芯片内集成一颗性能高达4000 DMIPS的ARM Cortex®-A9处理器，以及全高清HEVC***、意法半导体获奖的Faroudja® 影像处理技术和同级*高的视频内容**保护机制。尽管ARM处理器内核在机顶盒市场的渗透率正在不断提高，但截至目前，意法半导体的CAS 广播技术还未惠及低端的广播机顶盒。出自市场热度很高的Cannes产品家族，再加上意法半导体在广播CAS**保护方面的深厚功底，STiH301 (Liege2)让中低端机顶盒厂商得益于Cortex-A9处理器的更高性能和经过充分验证的详尽的ARM设计和完善的开发生态系统。意法半导体数字融合事业部业务开发总监Eric Benoit表示：“除整合性能强大的ARM CPU和图形处理器GPU外，Liege2还为客户带来*完整的的软件生态系统的全部优势，支持所有的机顶盒中间件以及各类CAS和D

Microchip推出具有智能模拟功能与核心独立外设的高性价比8位PIC®单片机系列新品

德州仪器推出首款基于高质量稳定型Mainline Linux 内核的Sitara™ 软件开发套件(SDK)

日前，德州仪器宣布推出一款*新Sitara™ Linux 软件开发套件(SDK)，这是首款基于高质量稳定Mainline Linux 内核开发的 TI软件开发套件，可帮助采用 TI Sitara 处理器进行开发的客户不断获得*新器件、特性，修复漏洞。升级至 Mainline Linux 的优势TI *新 Sitara Linux SDK 可为使用 TI Sitara 处理器的开发人员提供高度可靠的稳定 Mainline Linux 内核。为确保高质量，TI 与 Kernel.org 社区合作，采用严格的接受标准进行代码评估。此外，TI 还不断在各种客户使用案例及应用中进行 Linux 内核应力测试，以确保稳定性。TI Mainline Linux 内核支持可帮助客户不断获得*新器件、特性，并修复漏洞。客户可充分利用增量常规更新，在前期版本基础之上，轻松进行内核升级。客户可保持现有特性和功能，确保一致性开发体验。此外，TI 还通过http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/tools-software/linux.page提供便于阅读的修改日志与发布说明，可帮助客户决

Marvell面向智能无线照明灯泡推出业界首款与现有壁式调光器兼容的智能LED控制器

 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出新型AC/DC LED驱动器集成电路(IC) Marvell ® 88EM8189，该驱动器IC采用了兼容I2C的数字接口，与支持Zigbee等照明控制协议的网络微控制器相连，调光范围从100 %到1%完整覆盖，面向智能无线灯泡提供出色的调光性能。 Marvell的88EM8189芯片集成了独立的高效率交流转直流电源电路，为网络芯片提供专用的待机电源。因此，降低了电子器件的物料清单（BOM ）成本，大幅降低产品价格。这样的设计实现了当智能无线灯泡关闭时，网络电路*低的功耗待机，使系统解决方案符合当今的能源之星标准。基于Marvell业界**的切相LED驱动器芯片88EM8187相同的技术，采用88EM8189芯片的智能灯泡作为一个系统级器件，与现有的切相墙壁式调光器兼容。Marvell 88EM8189 LED驱动器现可提供样片。Marvell公司副总裁、物联网业务部总经理Philip Poulidis表示：“越来越多的消费者意识到在家中使用智能LED灯泡的好处。作为Marvell端到

TE Connectivity的SESD器件解决普遍电路保护难题

设计工程师充分了解在应付由charged board event (CBE) 所造成的较严重损坏时，提供符合IEC 61000-4-2标准的静电放电 (ESD)保护功能可能并不足够。这些极强的浪涌事件具有高峰值电流和快速上升时间特性，可能损坏智能手机、平板电脑、汽车信息娱乐设备和其它敏感的电子产品的I/O端口。认识到这一事实，TE Connectivity旗下的电路保护业务部门推出了全新的硅ESD (SESD)系列器件， 这些器件的空气放电额定值为±20kV 和±22kV，远远高于IEC 8kV 接触放电和15kV空气放电标准要求，可以帮助设计人员解决由CBE事件引起的普遍电路保护难题。TE电路保护部产品经理Nicole Palma表示：“在与设计工程师一起工作时，我们发现IEC的ESD保护标准没有真正解决可能导致产品故障的CBE问题��针对这一挑战，我们提升了现有的小型低电容SESD器件产品线，提供20kV及更高的浪涌保护能力。这种更强大的保护能力可以帮助制造商提高产品可靠性，*大限度地减少现场返修(field return)，而这正是竞争异常激烈的计算机、移动、消费和汽车市场的关键设

赛普拉斯的TrueTouch®触摸屏控制器兼容

触摸感应市场***赛普拉斯半导体公司日前宣布，其TrueTouch®电容式触摸屏控制器支持基于Cima 纳米技术公司SANTE®纳米粒子触摸传感器的设计。Cima纳米技术公司的SANTE FS200触摸薄膜在所有纳米粒子触摸传感器中率先兼容赛普拉斯TrueTouch控制器。两家公司正在紧密合作，将SANTE技术和TrueTouch产品线业界**的抗噪声技术、防水和其他先进功能结合起来，形成独特的优势。Cima纳米技术公司的SANTE自生长纳米粒子导电薄膜是一种**型的透明导电材料，具有无条纹、可机械弯曲的特点，同时拥有高透明度和非常低的表面阻抗。其高导电性、**的光学特性、柔性和可生产性使之成为诸如大尺寸触摸屏、曲面显示、可穿戴和柔性显示设备等新兴应用的理想选择。SANTE FS200触摸薄膜已实现商用，并与现有的处理、光刻和堆叠方法相兼容，因而使制造商在选择供应链时拥有足够的自由度。赛普拉斯正在与**的银纳米线和金属丝网(metal mesh)供应商紧密合作，使其客户能够尽快采用这些技术。Cima纳米技术公司CEO Jon Brodd说：“我们一直在与赛普拉斯合作，优化我们的技术，为

意法半导体以先进技术和产品组合推动家庭数字多媒体发展

中国，2014年3月17日 ——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布了业内*完整的家庭数字多媒体平台软硬件。意法半导体的完整且符合美国有线电视市场规格的半导体产品组合覆盖从高速宽带网络接入到超高清多屏视频处理再到基于有线网络和无线网络的无缝家庭联网。意法半导体执行副总裁兼数字融合产品事业部总经理Gian Luca Bertino表示：“为满足美国消费者的高带宽需求，美国有线电视运营商推出了高速宽带网络，能够向电视、智能手机和平板电脑传输高价值互动内容，为正确处理、管理和传送数字内容，家庭网关和客户端设备的系统芯片必须集成各种有线网络和无线网络接口、低功耗模式和**内容保护功能。意法半导体拥有完整且****的家庭数字多媒体产品组合，让运营商能够以**的成本为*终用户带来*好的用户体验和*先进的服务。”意法半导体的DOCSIS® 3.0认证线缆调制解调器芯片(代号为 ‘Alicante’的STiD12系列产品)为家庭多媒体娱乐和互动宽带服务提供高速网络连接功能。高达800Mbit/s的超高数

Molex发布在线Polymicro Technologies™Capillary Configurator工具

吉时利仪器推出2450型数字源表®的固件升级服务包

吉时利仪器日前宣布，推出新的固件升级服务包，用于更加完善其非常成功的2450型数字源表® 源测量一体单元(SMU)仪器---全球首款电容式触摸屏的交互式SMU台式仪器。此服务包满足了客户提出的众多要求，包含了对若干bug的修复，并增加了额外的功能。一些新功能包括：增强的图形操控功能，包括触摸屏指间控制缩放(pinch and zoom)功能的显著改善。拷贝屏幕，并直接将其保存到USB闪存驱动器的能力。使用TSP脚本时，前面板用户界面的可编程用户提示。前面板用户界面上采用新的密码保护方法。一个新的虚拟前面板Web服务应用程序。所有2450手册的更新，简体中文版本和日语版本的更新。除了2450的固件升级服务包外，我们还发布了一个可用于2450的非编程启动软件KickStart的升级版本，该更新版本改进了软件，所采取的方法是：通过TSPLink 系统支持高达4台2450源表间的互连。客户现在可以控制多达4台2450并绘制结果。一个简单的例子是构建一台与2通道低功耗曲线绘图仪相当的装置。它具备了绘制器件曲线族的能力，如下图示例所示。多SMU识别。手动控制和调节图表中的x-和y-轴。该固件升级服

罗姆旗下LAPIS Semiconductor开发出卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC

德州仪器推出具有增强型音频及蓝牙低能耗功能的 SimpleLink™ 蓝牙模块

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出*新模块及音频参考设计，其进一步壮大了 TI SimpleLink™ 蓝牙 (Bluetooth®) CC256x 产品阵营，可加速原型设计、开发与生产。这些*新解决方案不仅通过 Bluetooth 4.1 认证，而且还包含片上音频编解码以及*新蓝牙低能耗等更新功能。现在，SimpleLink 蓝牙双模式产品系列将帮助客户创建各种**型音频解决方案，充分满足玩具、蓝牙扬声器、音频流附件以及运动/健康健身等应用需求。TI *新 SimpleLink 蓝牙模块基于 CC2564 双模式解决方案，包含使其通过 FCC/IC 与 CE 认证的所有组件。此外，CC256x 系列现已升级，所提供的*新片上音频处理功能可代替外部主机完成子带编码 (SBC) 编解码任务。由于音频路径与主机微控制器 (MCU) 无关，因此该解决方案支持更大的主机 MCU 选择范围，可降低系统成本与功耗。TI 正在简化采用任何 MCU(例如超低功耗 MSP430F5529、MSP43055438 以及 Tiva™ C 系列微控制器)的蓝牙音频开发。此外，该平台还具有多种器件工具的高灵活性

TI推出具有增强型音频及蓝牙低能耗功能的 SimpleLink™ 蓝牙模块

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出*新模块及音频参考设计，其进一步壮大了 TI SimpleLink™ 蓝牙 (Bluetooth®) CC256x 产品阵营，可加速原型设计、开发与生产。这些*新解决方案不仅通过 Bluetooth 4.1 认证，而且还包含片上音频编解码以及*新蓝牙低能耗等更新功能。现在，SimpleLink 蓝牙双模式产品系列将帮助客户创建各种**型音频解决方案，充分满足玩具、蓝牙扬声器、音频流附件以及运动／健康健身等应用需求。TI *新 SimpleLink 蓝牙模块基于 CC2564 双模式解决方案，包含使其通过 FCC/IC 与 CE 认证的所有组件。此外，CC256x 系列现已升级，所提供的*新片上音频处理功能可代替外部主机完成子带编码 (SBC) 编解码任务。由于音频路径与主机微控制器 (MCU) 无关，因此该解决方案支持更大的主机 MCU 选择范围，可降低系统成本与功耗。TI 正在简化采用任何 MCU（例如超低功耗 MSP430F5529、MSP43055438 以及 Tiva™ C 系列微控制器）的蓝牙音频开发。此外，该平台还具有多种器件工具的高灵活性

Linear 推出双相同步降压型从属控制器 LTC3870

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双相同步降压型从属控制器 LTC3870，当与一个伙伴主控制器配对使用时，其能够通过扩展多相应用中的相位数目产生高达 240A 的电流。兼容的主控制器包括 LTC3880 和 LTC3883 数字电源系统管理控制器。LTC3870 是凌力尔特全功能控制器的一种替代方案，并提供了适合多相从属设计的基本功能。其可在 4.5V 至 60V 的输入电压范围内运作，并产生高达 14V 的固定输出电压。可并联多达 12 相和进行异相计时以尽量减少滤波处理。其峰值电流模式架构能实现准确的相位间均流，即使对于动态负载也不例外。该器件的应用包括功率分配、冗余 (n+1) 电源、工业系统、DSP 和 ASIC 电源。LTC3870 具有一个 250kHz 至 1MHz 的固定工作频率，也可以同步至一个外部时钟。强大的内置 1.1Ω 全 N 沟道栅极驱动器*大限度地减少了 MOSFET 开关损耗。50mV 至 72mV 的精准可编程电流检测门限限值可尽量降低功率损耗并准确地设定过流跳变点。其他特点包括可选的连续或不连续轻负载操

英飞凌推出200V和250V快速二极管OptiMOSTM（FD） 针对体二极管硬式整流进行了优化

英飞凌科技股份公司近日推出200V和250V OptiMOSTM FD，进一步完善了中压产品组合。作为针对体二极管硬式整流进行优化的*新一代功率MOSFET，这些器件更加可靠耐用，具有更低的过冲电压和更低的反向恢复损耗，有助于实现*可靠的系统，特别是在硬开关应用中，如通讯系统、工业电源、D类音频放大器、电机控制(适用于48–110V系统)和直流/交流逆变器等。提高可靠性，同时节省成本OptiMOS FD家族具备针对*高性能标准而优化的反向恢复电荷(Qrr)。相比标准的200V和250V OptiMOS，200V和250V OptiMOS FD的Qrr降低了40%。这意味着通过降低过冲电压大幅提升了系统可靠性，从而*大限度地减少了对缓冲电路的需求。英飞凌科技系统业务部门直流/直流业务**主管Richard Kuncic表示：“英飞凌再一次突破了200V和250V电压级产品的极限。设立新的基准是我们不懈奋进的动力。OptiMOS FD家族秉承了我们充分利用开关性能的成功之道。这个*新一代功率MOSFET能为我们的客户节省工程设计费用，减轻设计工作量，特别是在硬开关应用中。”既简单又高效相比

Vishay发布采用ThunderFET®技术的通AEC-Q101认证的*新MOSFET

日前，Vishay宣布，发布首颗通过AEC-Q101认证的采用ThunderFET®技术的TrenchFET®功率MOSFET。为提高效率和节省汽车应用里的空间，Vishay Siliconix 100V N沟道SQJ402EP、SQJ488EP和SQD50N10-8m9L提供了PowerPAK® SO-8L和DPAK封装的产品中*低的导通电阻。Vishay的ThunderFET技术可在单位晶粒面积内实现更低的导通电阻。在更低导通电阻是决定因素的应用场合，这项技术使采用DPAK封装的SQD50N10-8m9L在10V下实现了8.9mΩ的超低导通电阻；在空间是首要因素的时候，SQJ402EP和SQJ488EP在10V下11mΩ的导通电阻与之相近，而小尺寸5mm x 6mm PowerPAK® SO-8L封装的尺寸只有DPAK封装的一半。今天推出的这些MOSFET的连续漏极电流达到50A，适用于汽车发动机控制单元里的喷射增压应用和照明控制单元里用于照明镇流器的反激式转换器。器件的栅极电荷低至18nC，具有低导通电阻与栅极电荷乘积(该参数是DC/DC转换器里MOSFET的优值系数)，可减少开

Diodes自恢复型保险丝有效提高系统可靠性

瑞萨电子推出业内**的28nm微控制器的嵌入式闪存工艺

       全球**的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社日前宣布其已研发出业内首项应用于28 nm制程工艺的微控制器(MCU)的 28纳米(nm)闪存知识产权(IP)。 现代发动机油耗不断降低，要求新型控制机制能够对应新式燃烧方法的引入以及小型化所带来的进一步系统升级。高速实时处理，例如根据对多个传感器的反馈而产生的载荷变化在多种控制算法之间进行动态切换将成为必备功能，车用MCU中将需要具备当前性能的三到五倍的性能。此外，随着ECU数目的不断增多，如果我们考虑电源方面的限制，比如汽车临时停车时关掉发动机的习惯，那么显而易见的是，在提高性能的同时，还需要降低能耗。 同时，由于集成多个MCU以及控制算法本身的复杂性日益提高，闪存MCU将要求片上闪存的容量要比先前的器件增大约3倍。与此同时，由于目前提高汽车控件以及汽车MCU上各项需求的**性和保密性极为重要，因此**功能**已成为重中之重。新式的多核架构要求包含在锁步模式下同时运行的多个双核处理器，并可对应集成各种功能的要求。低油耗发动机需要安装用于生成喷油脉冲的处理加速器以及在无人驾驶汽车的驾驶支持系统中实现高精度燃烧控制、爆震控制

大联大控股品佳推出英飞凌ICL8002G12W调光非隔离球泡灯解决方案

Leti和ST携手展示提高一个量级的超宽电压FD-SOI数字信号处理器

法国微电子研究机构CEA-Leti与意法半导体携手展示了一个基于28纳米超薄体埋氧层(ultra-thin body buried-oxide，UTBB) FD-SOI技术的超宽电压(ultra-wide-voltage range，UWVR)数字信号处理器(digital signal processor，DSP)。该器件由意法半导体采用28纳米 UTBB全耗尽型绝缘层上硅（fully-depleted silicon-on-insulator，FD-SOI）工艺制造，体偏压调压范围0V至+2V，可降低电路*低工作电压，在400mV时支持460MHz时钟频率。通过整合双方的设计技术，展品取得了超宽的电压范围、更高能效和**的电压效率和频率效率。意法半导体和Leti开发并优化了0.275V－1.2V标准单元库：通过利用非重叠功率－性能特性，取得了理想的实现成果。在优化单元中，快速脉冲触发式触发器（fast pulse-triggered flip-flops）是针对低压可变性容限设计。此外，芯片内部时序裕量监视器动态调整时钟频率，使其为*大工作频率的百分之几，时序调整与电源电压值、体偏

赛普拉斯推出全新TrueTouchGen4X触摸屏控制器

赛普拉斯半导体公司日前在巴塞罗那举行的世界移动大会（Mobile World Congress）上宣布，推出一款新的TrueTouch®  Gen4X触摸屏控制器，能支持先进功能和大尺寸屏幕。新型Gen4X TMA448控制器具有业界*佳的手套触控功能和抗噪声能力，能为大屏手机、智能手机、平板电脑和电子书带来高性能的触摸屏体验，并能满足对成本敏感的中国市场的需求。TrueTouch Gen4X TMA448控制器可以让戴着不同材料和厚度的手套（包括滑雪手套）的用户在触摸屏上实现业界*佳的**度和线性度，并且它可以再手套模式和手指模式之间自动切换，无需主处理器的干预。而竞争对手的方案需要主处理器进行干预，要求用户手动配置触控输入设置，从而使用户的使用经验复杂化。TMA448拥有*多58个感应I/O，支持的*大屏幕尺寸为8.3英寸，能满足新兴的大屏手机和平板电脑市场上客户对系统价格的要求。TMA448及TrueTouch Gen4X系列具备强大的抵抗杂牌充电器和显示屏电子噪声干扰的能力，性能超越了所有竞争方案。赛普拉斯TrueTouch**营销总监John Carey说：“我们之前推出的G

Vishay发布采用ThunderFET技术的通过AEC-Q101认证的*新MOSFET

采用PowerPAK® SO-8L和DPAK封装的100V N沟道器件具有8.9mΩ的RDS(ON)，占位面积为5mm x 6mm日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布首颗通过AEC-Q101认证的采用ThunderFET®技术的TrenchFET®功率MOSFET。为提高效率和节省汽车应用里的空间，Vishay Siliconix 100V N沟道SQJ402EP、SQJ488EP和SQD50N10-8m9L提供了PowerPAK® SO-8L和DPAK封装的产品中*低的导通电阻。Vishay的ThunderFET技术可在单位晶粒面积内实现更低的导通电阻。在更低导通电阻是决定因素的应用场合，这项技术使采用DPAK封装的SQD50N10-8m9L在10V下实现了8.9mΩ的超低导通电阻;在空间是首要因素的时候，SQJ402EP和SQJ488EP在10V下11mΩ的导通电阻与之相近，而小尺寸5mm x 6mm PowerPAK® SO-8L封装的尺寸只有DPAK封装的一半。今天推出的这些MOSFET的连续漏极电流达到50A，适用于汽车发动机控制单元里的喷

Cadence推出新一代Tensilica高性能ConnX基带DSP系列

 全球电子设计****企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布该公司新一代Tensilica® ConnX基带数字信号处理器(DSP)IP开始上市。该系列新产品包括ConnX BBE32EP 和 BBE64EP两款产品。ConnX BBE32EP 和 BBE64EP以**化的低功耗进行复杂数字处理，且非常适用于智能手机和平板电脑、高清电视(HDTV)、机顶盒和汽车通信基础设施系统应用。这两款新DSP IP核在LTE、LTE-Advanced、801.11ac、HDTV解调、3G/HSPA+以及WiFi包括MIMO处理等高效处理运算中表现**。ConnX BBE32EP 和 BBE64EP核在降低芯片面积和功耗的同时可显著提高*大频率与演算效能。相较于前代产品，ConnX BBE32EP核可提高25%，ConnX BBE64EP核可提高80%的*大频率。此外，ConnX BBE32EP 和 BBE64EP核通过支持可显著减少对硬件加速器需求的功耗水平，为系统实现提供了****的灵活性。例如，与前几代核相比，ConnX BBE32EP可降低高达33%的功耗，从而使

AllegroMicroSystems公司推出全新低噪音高精度数字输出电流传感器IC

专为工作电压为 Allegro MicroSystems 公司推出专为工业、消费及计算机市场的服务器、电信及功率监控电流传感器 IC 应用设计的**款数字电流传感器 IC。Allegro ’的 ACS764 全整合霍尔效应电流传感器 IC 设计可用于需要通过 I²C™ 总线进行数字电流传感和报告的应用。Allegro 厂方进行的偏差及增益(包括温度系数)编程，可在整个工作温度范围内稳定偏差及增益。该编程可大幅降低装置的总误差，在整个工作温度范围内误差少于 2%。整合低电阻导体，则无须使用外部分路电阻器，同时，通过采用霍尔效应技术，可消除与分路电阻器相关的误差，因为分路电阻器的电阻可随温度变化而变化。该装置可容纳 16 个**的 I²C 总线地址，这些总线地址可通过外部管脚选择。ACS764 传感器 IC 满量程 16 A 和 32 A 单向感应是标准选项。该装置还配备数字过电流故障输出和内部平均滤波器，两者都可由用户通过 I²C™ 总线配置。数字同步输入管脚还可确保获得多个具有相同时间戳的传感器读数。ACS764XLFTR-T 采用紧凑型 24 针 QSOP 封装(后缀：LF)。引脚框

Lantiq和伍尔特电子提供“高速连网的世界”全能演示套件

 Lantiq和Würth Elektronik eiSos(伍尔特电子股份有限公司)今日宣布：双方携手开发的、可为众多产品提供方便快捷的以太网实现方法的演示套件现已开始供货。该评估套件为方便地给一项应用或设备添加以太网硬件铺平了道路，并提供了了解以太网硬件设计需求所有必须信息。此外，它还包括一片易于使用并即刻可用的1Gbps演示板。有了新的套件，客户可以顺利地将其现有的应用，如灶具、咖啡机、电话和洗碗机等等扩展为带有千兆以太网连接。通过实现以太网，制造商不仅能得到互联网功能，而且增加了一种方便的、标准化的连接以接入服务和维护设备。该小型化演示板和信用卡一样大，尺寸为54毫米Î92毫米并且由USB供电。客户可以方便地把这片演示板插到他们的个人电脑上，并且立即体验高达1Gbps的双向数据速率。使用Lantiq采用超小型VQFN-48封装(7毫米Î7毫米)的XWAYPHY11G，可以遵从IEEE的高能效以太网标准实现能源节省。该演示套件基于经过现场验证的Lantiq千兆以太网技术，具有业内*高能效、*高集成度和*小外形尺寸等特点。带有来自Würth Elektronik eiSos先进以太

德州仪器推出*高效率集成Qi、PMA双模无线电源接收器

现已投入量产的首款双模式 5W 电源解决方案将电源损耗锐降 50%，可实现更快更高效的充电日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界*高效率的*小型无线电源接收器，其支持无线电源联盟 (WPC) 1.1 Qi 与电力事业联盟 (PMA) 标准，可改善移动充电体验。与现有接收器解决方案相比，*新 bq51221 无电感器 5 瓦接收器的高效率与可编程输出可将电源损耗锐降 50%，从而可帮助消费者通过 Qi 或 PMA 充电站更高效快捷地为其手机、耳机以及移动电源充电。bq51221 的特性与优势：· 双模式 5 瓦接收器：符合 WPC Qi1.1 与 PMA 通信控制标准;· 支持快速充电的高效率：可实现高达 96% 的电源效率，而该器件的可调输出电压则有助于将电源损耗锐降高达 50%;· 业界*小、*薄的解决方案：3.6 mm × 2.9 mm × 0.5 mm的单芯片无线电源接收器可实现无需电感器、尺寸为 75 mm毫的解决方案。除了双模式接收器外，TI 还推出了具有集成型 7V 稳压电源及异物检测功能并符合 Qi 1.1 规范的新一代接收器 bq51010B。这款单芯片接收器不仅可实现

SiliconLabs为物联网扩展EmberZigBee产品线

恩智浦推出基于DSP的超小型5VQi无线充电器设备

Linear推出反激式副边同步整流器驱动器LT8309

IDT推出业内首款兼容WPC1.1和PMA1.1标准的双模无线电源接收器

IDT 的单芯片无线电源 IC 帮助移动 OEM 厂商实现两个***的磁感应无线充电标准的*新版本间的无缝兼容切换IDT®公司 (Integrated Device Technology) 今天宣布，推出业内首款同时兼容 WPC 1.1 Qi 标准和 PMA 1.1 标准的双模无线电源接收器。这一**的解决方案可使 OEM 厂商使用单一的无线电源接收器 IC 来开发完全兼容 Qi 和 PMA *新版本充电基座的移动设备。IDTP9023是兼容 WPC 1.1 和 PMA 1.1 标准的单芯片无线电源接收器，其整合了一个同步全桥整流器、高效同步降压转换器和一个嵌入式微控制器，优化功率传输来给移动设备供电，同时实现布板面积、元件数量和功耗的*小化。这个新的无线电源接收器支持所有的 WPC 和 PMA 接收线圈，以及专有的和基于 PCB 的线圈，可广泛用于各种应用中，包括智能手机、平板电脑、(背夹)袖套等其他各种配件。IDT 公司副总裁兼模拟与电源部门总经理 Arman Naghavi 表示：“凭借在业内首先推出单芯片 WPC 1.1 和 PMA 1.1 双模无线电源接收器解决方案，我们很高

Linear发布新型DC/DC转换器LTC3107

AMD推出新款AMD嵌入式Radeon™E8860GPU

 AMD日期宣布为推进嵌入式应用的可视化增长和并行处理能力，推出业界首款基于次世代图形架构(Graphics Core Next，GCN)的独立显卡——AMD嵌入式Radeon™ E8860 GPU(代号��“Adelaar” )。在相同功率范围内，AMD E8860 GPU的性能是上一代的两倍多，可为嵌入式游戏机、数字标牌、医疗成像和商业航空航天等嵌入式应用提供3D和4K图形。与上一代产品相比，其单精度浮点性能提高了33%，达到768 GFLOPS，这使得AMD E8860 GPU也能够应对*复杂的并行应用程序，比如地形和气象绘图，面部和手势识别，以及生物识别和DNA分析等。AMD全球副总裁、嵌入式解决方案事业部总经理Scott Aylor表示，“如今人们对丰富**的嵌入式系统图像和增强型嵌入式系统并行计算能力的需求比以往任何时候都要强烈，而且随着我们逐步进入环绕计算时代，该需求预计将会继续增长。传统的图像已不再能够满足当今和未来的嵌入式解决方案需求。凭借****的每瓦特性能，AMD E8860 GPU能够解决在小型构成组件、恶劣环境和关键任务应用程序中驱动多个显示器、3D和4K内容以

飞思卡尔再创全球*小基于ARM的微控制器纪录

飞思卡尔半导体日前宣布，其Kinetis微型产品系列推出Kinetis KL03 MCU，即世上*小的、*具能效的、基于ARM®技术的32位MCU。Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02设备，具备全新的性能、先进的集成特性及更**的易用性，并采用尺寸更小的1.6 x 2.0mm2封装。借助Kinetis KL03 设备的全新功能，客户可减小产品尺寸并降低功耗，节省产品设计时间和成本。Kinetis KL03 MCU采用**晶圆级芯片封装，比上一代飞思卡尔 KL02设备的尺寸小15%，比32位ARM MCU的尺寸小35%。全新的片上系统（SoC）非常适合空间受限的设计，包括消费电子、医疗保健和工业市场内的一系列应用。它非常适合快速发展的物联网（IoT）市场，该市场要求边缘节点拥有更高的智能和更小的尺寸。飞思卡尔微控制器业务全球市场和业务开发部主管Rajeev Kumar表示：“当尺寸不再成为障碍，微控制器可以灵活放入边缘节点设备时，我们便可重新定义物联网的潜力。我们将MCU的小型化视作推动物联网演进的关键。全新Kinetis KL03突破性的超小尺寸使边缘节点

Cymbet推出*小内置电源的超低功耗RTC

TE保护器件让便携医疗产品更**耐用

          近年来，伴随着家庭医疗护理趋势的兴起和健康关注度的提高，人们对便携家庭产品的需求持续增长，如便携电子血压计、便携血糖仪和数字体温计产品等。加之中国人口老龄化的加剧和偏远地区的医疗需求，更使得便携医疗产品成为医疗电子行业的强劲增长点。 便携医疗产品一般配备有电池和适配器以满足设备的电量需求，同时会通过按钮、显示屏、USB、WIFI以及蓝牙等实现参数设定和数据的显示及存储。便携医疗产品的使用者多为中老人和偏远地区人群，在使用时容易因为视力等问题出现错接适配器等滥用现象，或者因为使用者地域电网的波动，加之人体自身的静电等因素，使得便携医疗电子产品在使用过程中因过电压或者过电流导致损坏或者故障，甚至造**身和财产损失。由于使用者多会受到自身身体状况或者地域状况的限制，使得便携医疗电子产品的维修十分不便。TE的电路保护器件保证了便携医疗产品在受到滥用和其他过电压过电流情况时的可靠性，器件的可恢复性大大降低了产品返修的可能性。TE的PPTC、PolyZEN等产品可以有效地保护产品电池和适配器，而SESD、PESD等器件可以防止人体静电破坏便携医疗产品的按钮、接口和屏幕等。

Imagination发布****款内置硬件虚拟化技术的MCU级CPUIP内核

FCI推出新型ExaMAX®IO电缆解决方案

 **的连接器和互连系统供应商FCI，于今天宣布推出其新型ExaMAX®IO电缆解决方案。这些*新的IO电缆组件采用FCI专有的 ExaMAX® 连接器技术，带宽性能可支持高达40 Gb/秒的信号传输速度。该电缆解决方案还利用了可显著降低端子短截线和接地共振的ExaMAX® IO 连接器的端子设计技术。ExaMAX® IO布线解决方案将此技术与优化的电缆端接技术相结合，以实现阻抗失配、偏移和信号损失的*小化。ExaMAX® 电缆组件拥有一个高度受控的电缆端接流程，确保信号传输路径和整体信号完整性受到*小的影响。串扰、偏移和阻抗失配在线材管理、电线端接和电线应力消除方面都得到明显降低，以确保这些新型连接器解决方案的高带宽性能。ExaMAX®电缆组件具备符合OIF-CEI-25G-LR行业标准规范的全部电气性能。“ExaMAX® IO电缆解决方案是FCI的ExaMAX®系列产品之外的另一种高性能解决方案。ExaMAX® 连接器接口的信号完整性、简洁性和成本效益，使其成为25G+高性能电缆组件的理想选择。高速25G+封装应用的系统硬件设计师会发现ExaMAX® IO电缆组件是一种多用途的解决

恩智浦推出新型LPC微控制器简化电机控制

恩智浦半导体近日宣布推出LPC1500微控制器系列，该系列针对快速、简便和高精度的电机控制进行了优化。新型微控制器整合了高精度有传感器与无传感器电机控制所需的全部功能，能够以高度灵活的配置同时控制两台电机。凭借超高效电机控制固件、基于GUI易于使用的调试工具以及新的双电机控制解决方案套件，恩智浦LPC1500微控制器简化了电机控制应用的评估和开发，而无需丰富的电机控制经验。LPC1500 MCU针对常见于大型家用电器、HVAC、工业泵和发电机等产品中的各种无刷直流(BLDC)电机、永磁同步电机(PMSM)和交流感应电机(ACIM)进行了优化。它们也非常适合需要高精度数据采集和实时控制的工业应用领域，如数字电源和仪器仪表。“如今，许多工业设计师面临着同时采用不同类型的带传感器和不带传感器的电机设计挑战,”恩智浦半导体大众市场微控制器产品线总经理Ross Bannatyne表示，“LPC1500系列凭借针对BLDC和PMSM电机优化的MCU、固件、软件开发工具和易于使用的解决方案套件加快了上市时间。”LPC1500微控制器系列基于ARM® Cortex™-M3处理器，其已经过优化以适应各种

ROHM(罗姆)的超小型元器件“RASMID™”*新技术

近年来，随着智能手机、平板电脑等各种设备的高性能化发展，市场对于元器件的要求趋向小型化、薄型化以及高精度、高可靠性。*近可穿戴终端兴起，对小型化、薄型化的要求日益高涨。ROHM在此前发挥**的微细化技术，积极推进元器件的小型化技术革新，提供电阻器、晶体管、二极管、钽电容、LED等世界*小尺寸产品。但是，2004年开发了0402（0.4×0.2mm）尺寸的电阻器之后，小型化进展停滞不前，凭借现有的制造技术，在切割工艺中存在±20μm的较大封装尺寸公差以及贴片脱落等各种各样的问题，0402尺寸一度被认为是微细化的极限。＜打破微细化常识的RASMID™系列＞其中，ROHM于2011年开发了03015（0.3 mm×0.15 mm）尺寸的世界*小贴片电阻器，相比以往的0402产品尺寸成功减小了44%。2012年开发了世界*小半导体—0402尺寸的齐纳二极管。2013年，产品阵容中增加了0402尺寸的肖特基势垒二极管（SBD），同时实现了03015尺寸的贴片电阻器量产。（图1）[ 图1 ] 与0.5mm粗细的自动铅笔芯对比ROHM将这些采用与传统截然不同的新工艺方法实现了小型化、以惊人的尺寸精度

飞思卡尔推出KinetisKL03MCU

 飞思卡尔半导体(纽约证劵交易所：FSL)日前宣布，其Kinetis微型产品系列推出Kinetis KL03 MCU，即世上*小的、*具能效的、基于ARM®技术的32位MCU。Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02设备，具备全新的性能、先进的集成特性及更**的易用性，并采用尺寸更小的1.6 x 2.0mm2封装。借助Kinetis KL03 设备的全新功能，客户可减小产品尺寸并降低功耗，节省产品设计时间和成本。Kinetis KL03 MCU采用**晶圆级芯片封装，比上一代飞思卡尔 KL02设备的尺寸小15%，比32位ARM MCU的尺寸小35%。全新的片上系统(SoC)非常适合空间受限的设计，包括消费电子、医疗保健和工业市场内的一系列应用。它非常适合快速发展的物联网(IoT)市场，该市场要求边缘节点拥有更高的智能和更小的尺寸。飞思卡尔微控制器业务全球市场和业务开发部主管Rajeev Kumar表示：“当尺寸不再成为障碍，微控制器可以灵活放入边缘节点设备时，我们便可重新定义物联网的潜力。我们将MCU的小型化视作推动物联网演进的关键。全新Kinetis KL0

Linear推出高集成度DC/DC转换器LTC3107

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高集成度 DC/DC 转换器 LTC3107，该器件可延长低功率无线系统网络 (WSN) 中主电池的寿命。LTC3107 将能量收集和电源管理能力与一个主电池进行了组合以延长电池的可用寿命。LTC3107 能从热电发生器 (TEG) 和热电堆收集能量 (当此类能量源可用时)，并把多余的电能储存在一个存储电容器中，当没有收集能量可用时，其将无缝地切换至主电池以为一个无线传感器节点供电。LTC3107 的内部升压型转换器与小型升压型变压器相结合，可从低至 20mV 的输入电压收集能量 (在 TEG 和热电堆等电源中常见这么低的电压)，并提供跟踪电池电压的输出。一个额外的 2.2V LDO 输出为外部微处理器提供功率。如果没有收集的能量可用，那么系统就直接由电池供电，仅需 6µA 电流。小型升压型变压器、3mm x 3mm 封装以及*少量的外部元件相结合，确保构成一个占板面积高度紧凑的解决方案。LTC3107 设计用于在能量收集源提供或不提供电能的情况下使用主电池以启动 IC 并为 VOUT 和 LDO 供电。

SierraWireless推出基于Linux的强大平台Legato™

Sierra Wireless日前宣布推出 Legato™ 平台，这是一款基于 Linux 的开源嵌入式平台，旨在简化“设备到云端”的机对机 (M2M) 应用程序的开发。Sierra Wireless **技术官 Philippe Guillemette表示：“未来几年内有望实现数百万台设备的互联，但是要开启物联网的全新世界，仍然要面对很大的挑战。其中的一大挑战便是，要开发新的 M2M 应用程序，从设计到部署及后续阶段需要大量的时间和巨额的投资。在构建 Legato 期间，我们的目标是为开发商提供完整的‘设备到云端’解决方案，并辅之以必要的工具、支持和开发社区，进而削减投入，有助于加快嵌入式 M2M 项目的开发。”Legato 嵌入式平台与 Wind River Linux（即商业级 Linux 发行版，具有基于*新开源技术的丰富功能）紧密集成，具备 M2M 应用程序框架和功能完备的工具。该平台集强大的内置连接性、**性和管理功能于一身，并具有受广泛支持的坚固开源基础，能够提供经受住考验的解决方案，*终使 M2M 应用程序开发更为迅速、轻松且灵活。Wind River Linux 采用

FCI宣布推出2pr-6prExaMAX®系列25-40Gb/s背板连接器

 **的连接器和互连系统供应商FCI，宣布推出ExaMAX®高速背板连接器系列产品。经过扩展的ExaMAX®套件适用于多种机械封装配置，包括传统的子母板、正交、共面、堆叠和高速输入/输出电缆连接。ExaMAX®高速连接器被设计用于提供**的25 Gb/秒电气性能，并同时实现40 Gb/秒的迁移路径，让系统架构师从更快的产品上市时间和扩展性带来的更低的硬件开发成本中受益。ExaMAX®高速背板连接器还采用了革新的“母端子配母端子”接触方式。同典型的公端子配母端子接触式连接结构相比，它们减少了剩余的短截线以提高信号完整性，并在保持**的接触保持力同时提供极低的插拔力。同时，其适用于背板和子卡连接器的公母头一体式保护型配接接口，还去除了容易受损的背板上裸露的排针脚区域的设计。每个信号薄片都采用了**的一体式、凹凸接地结构，以提高其抗串扰性能。这种简单实用的设计有助于提供**成本效益的解决方案。ExaMAX®系列提供2对、3对、4对和6对这几种列数的不同版本。**的ExaMAX®母端子配母端子“无短截线”配接接口，现已在ExaMEZZ™系列堆叠封装配置中提供。2对和4对的版本适用于服务器和电信

FCI发布下一代PwrBladeULTRA™连接器

 **的连接器和互连系统供应商FCI，于今天宣布推出其下一代PwrBlade®连接器PwrBlade ULTRA™。这种配电连接器的接触电阻降低了30%，因而尺寸更小，载流能力更大。这种新型连接器的整体高度为9.6毫米，电流密度高达每英寸260安培。连接器由不含卤素的外壳和可提高载流能力的专有镀层制造。该连接器仅9.6毫米紧凑的装配高度，使其成为用于传统1U机架式安装设备或甚至是15毫米密集型间距的印刷电路板(PCB)子卡的*佳连接器解决方案。PwrBlade ULTRA™ 连接器还拥有注塑成型一体导柱，可在热插拔电源时进行“盲配”，并方便模块化系统的组装。PwrBlade ULTRA™ 的多功能性和独有的产品特性，使其成为数据通信及电信行业多种全新交直流配电应用的理想选择。这种新一代连接器也适合作为服务器、交换机、存储机柜、电信设备、工业电脑和仪器设备中的一般电源和信号连接器。“PwrBlade ULTRA™ 连接器专门为以扁平外形提供更高电流密度和较低功耗的应用而开发，”FCI电源解决方案产品总监Michael Blanchfield 表示。“其紧凑的外形源自PwrBlade® 连

FCI推出BarKlip母线连接器

**的连接器和互连系统供应商FCI，于今天宣布推出BarKlip直角铜排连接器。该BarKlip连接器的额定电流高达170安培，符合 UL & CSA标准，并提供比其他备选设计更佳的电气性能和长期使用的可靠性。BarKlip连接器专为需要可通过直接插拔连接到非绝缘铜排的应用而设计，其能量损耗非常低，每个连接器的*大电阻只有0.2毫欧。BarKlip的触点设计采用10个完全独立的悬臂梁，并提供符合规范标准的柔性弹簧来调整铜排对齐和表面光洁度方面的变化。此外，BarKlip连接器的扁平设计以及小于25毫米的装置高度，使其可用于数据中心和新型超大规模运算架构中常用的1U机架安装式设备。BarKlip母线连接器设计的工作温度为零下40摄氏度(-40°C)至零上125摄氏度(125°C)，提高了它们在终端使用中的通用性。“BarKlip连接器为连接至多种FCI铜排配电解决方案提供了一种方便、低损耗且具有高可靠性的方法”FCI电源解决方案产品总监Michael Blanchfield表示。“FCI的**镀层技术通过提供*大导电率和耐腐蚀的长期可靠性，为客户带来了额外的收益。我们有信心 BarKli